TSMCの投�@は、12月8日の日本経済新聞が伝えたもの。3nmプロセス向けの新工場は��南に建設するとしている。今や微細化をけん引するのはロジックファウンドリで、メモリは微細化から3次元化へと進んでいるため、微細化の先頭がTSMCであることは理にかなっている。次がSamsungだとすると、同社はファウンドリに��を入れることを��すと言ってよい。実際10nmプロセスではTSMCよりもSamsungが量��で先行したため、QualcommのアプリケーションプロセッサSnapdragon 835の���]をSamsungにとられた。

この�`��を�pけてTSMCは10nmプロセスを��ぎ量�僝を達成、AppleのiPhone X、iPhone 8向けのAシリーズの10nmプロセッサを量��できた。7nmの量��は2018�Q開始を��画しており、さらに5nm、3nmへと進む。3nmの量�僝は2022�Qだという。

7nm以�Tの応��は、スマートフォンは言うまでもなく、データセンターやAI（マシンラーニングやディープラーニング）向けのプロセッサ開発に��を�Rぐことになる。クラウドの�駘�的な場所であるデータセンター向けにIBMが新型チップを発表した。Power9である。
IBMはこの新型チップを搭載したデータサーバー「Power Systems AC922」を発表、I/OインターフェースにPCIe4.0を使いデータ転送�]度を��来の9.5倍に高�]化した。ここで使った半導��は、CPUのPower9に加え、GPUとしてNvidiaのTesla V100、さらにハードウエアで高�]化処理するためにFPGAを使っている。

マシンを学�{させるためのディープラーニングのフレームワークである、CaffeやTensorFlow、Chainerなどに�官�する。OSはAIでなじみのあるLinux。

ソフトバンクがイスラエルのイメージプロセッサメーカーのInuitive社とAIやIoTで協業を検討すると発表した。Inuitiveは、3D深度センサやコンピュータビジョンなど、画�鞠Ъ韻箟R�{�\術にAIを使ったSoC設��で定�hがあるという。ソフトバンクは�O社の�eつIoTプラットフォームやAI、ビッグデータと、InuitiveのSoCチップと組み合わせて、最先端のIoTソリューションを提供することを狙う。3D深度センサは、顔認識や深さ�妓�の�{�`�R定など、ToF（Time of Flight）�\術などを使って深さ�妓�の�{�`を�Rるセンサで、光の送�p信と位相差を�W��することが�Hい。

先週、��常に気になるシグナルが流れた。DRAMメモリの値下がりがついに現れたのである。12月5日の日経によると、1週間�iに比べ4GビットのDDR3DRAMが1%�Wの3.96ドルに下がったという。これはパソコン��のDRAMだが、わずか1%とはいえ、これまでずっと値�屬�り1本でやってきたため、値下がりはこのメモリバブルで初めての現��。これが値崩れになるのか、高値�W定になるのかはまだ判��できない。

ただ、メモリバブル崩�sのシグナルは、半導�����]関連の株価にも表れ始めた。6日の東�B�x場で東�Bエレクトロンと信越化学工業の株価が下落した、と7日の日経が報じ、それによると11月下旬から半導��関連株価は下落に転じたとしている。世�c的にもSamsungとTSMCの株価も下落したという。これらのシグナルが高値�W定なら当分は好景気が��くが、そうでなければ、半導��は不況に向かうことになる。