コラボレーションが�rんになってきた
ホンダとソフトバンク、�f国Samsungと�盜�Harman International、東��とインドTech Mahindra、������作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。�j(lu┛)企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。
ソフトバンクとホンダは11月16日、5G（次世代セルラー通信�\術）を�W(w┌ng)��するコネクテッドカーの共同研�|の検討を開始したと発表した。5G時代は、最�j(lu┛)20Gbpsという高�]のデータレートだけではなく、レイテンシも1msと小さいためリアルタイムが求められるクルマにはうってつけの通信�\術である。2018�Q度にソフトバンクが、本田�\術研�|所の�a�蹈廛襦璽咼鵐哀哀薀Ε鵐鼻簿��L�O�崟邨幹a�軣�）に5Gの実�x��基地局を設��し、5G環境下での共同研�|を本格化する予定。
ホンダのテストコースを�W(w┌ng)��して、�\術開発するのは、高�]のハンドオーバー�\術や、弱電�c、圏外域でのリカバリー�\術など。ハンドオーバーは、セルラーの基地局から別の基地局へクルマで�‘阿垢襪箸�の通信を��切れないようにする�\術で、これまでも新しい通信変調��(sh┫)式ごとに検証してきた。リカバリー�\術は、電�Sが届きにくい場所でのデータの送�p信性�Δ魍諒櫃垢覿\術およびデータ処理�\術である。V2VやV2Xなどコネクテッドカーでは情報のやり�Dりが確保していることが絶�款鴕Pなので、実�x・実証は�L(f┘ng)かせない。
��Harmanはステレオやスピーカー、ヘッドフォンなどの音�x機�_メーカー。�Z載��でもカーステレオに�咾い�、今後を見据えテレマティックスやコネクテッドカーの�W��性、セキュリティにも乗り出している。�f国��2位の��亜�O動�Zとも共同開発を始めており、今�Qの3月にSamsungに�A収された。17日の日経�噞新聞にHaman InternationalのCEOとのインタビュー記��を掲載している。
それによると、Samsungの半導������をHarmanの�Z載に搭載することがHarman�笋離瓮螢奪箸任△襪�、Samsungの�l富な�@金��を�擇�し、�j(lu┛)型提案ができるというメリットもある、とCEOのDinesh Paliwal��は答えている。5Gを�W(w┌ng)��したテレマティクス機�_やクラウドを経�y(t┓ng)するSOTA（Software over the air）によるソフトウエアの��(g┛u)新サービス、ADASシステムなどの開発に���}したという。日本でも�@古屋の開発拠点の��模を�j(lu┛)きくしていく��(sh┫)針だ。
東��デジタルソリューションズは、インドのTech Mahindraと共同でIoTを使ったスマート工場を顧客の世�c�t開に合わせて�官�するために提携した。16日の日経�噞によると、スマート工場では顧客メーカーの世�c�t開に合わせて国内外で同�kサービスを提供できる���Uの構築が課��だったという。Tech Mahindraは、インドのコングリマリットであるMahindraの傘下企業。Mahindraはトラクターで財を成した総合巨�j(lu┛)企業。小会社であるTech Mahindraの2017�Qの��2四半期における売�幢Yは�i�Q同期比10%�\の12億7920万�櫂疋�。Tech Mahindraはテルモの�盜駛／�Terumo BCTや、CAD/PLMソフトウエア企業の��PCTとコラボレーションを�Tぶなど積極的に外国企業と提携しており、��に�盜颪任隣T在感は�咾�。
������作所は、�O社の��量分析����に富士通のディープラーニングAIを�Dり入れた。デ��ープラーニングの学�{プログラムを共同開発し、富士通のAIシステムZinraiに、������作所の�^�a�\術�vの�eつ�\術についての膨�j(lu┛)なデータを学�{させた��試料に含まれる成分の分量を��すグラフの�S形を読み�Dる工��で、分量の�R定�@度を高める作業を�O動化する。
今�Q最�j(lu┛)の�A収案�PであるBroadcomによるQualcomm�A収提案 (参考�@料1、2) をQualcommが拒否、Broadcomは�A収を�M��していくと表��した。Qualcommの企業�h価が低すぎることが拒否の理�y(t┓ng)。この���甘��A収の今後の�t開が�R�`される。
参考�@料
1. BroadcomがQualcommを1000億ドルで�A収する？ (2017/11/06)
2. Qualcommがデータセンターを�啣宗�IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ (2017/11/13)
