Intelは、6月22日都内で記�v会見を開き、�O動運転�Zを実現するうえで、Intelのソリューションが�Lかせないことをアピールした。Intelの�eつCPUは、運転機�Δ箚超�モデリング、センサフュージョンなどにより異常を検�瑤垢��ξ�を�eつ。AtomやQuark、Core i、XeonなどのCPUシリーズに加え、Altera�A収によるFPGA、さらにOptaneメモリ����（中身は3D-Xpoint構�]）を���Tしている。CPUはソフトウエアをプログラムでき、FPGAはハードウエアをプログラムできる��仕様が�wまっている�v路ではFPGAの�気�高�]、仕様を変えたい�v路ではCPUを使うことでにより、フレキシブルでかつ高�]のECU（電子�U御ユニット）を実現できる。

Intelは�O動運転に�Lかせないクラウドに関しても、接��するためのネットワーク向けICやクラウド向けのテクノロジーを���Tしている。ネットワークでは5Gに�△�、センサデータの処理に関してNeonやデータのフォーマティング、格納、管理などのライブラリも�eつ。クラウドでは、�O動運転のデータ解析に��要な様々なモデルや学�{、推�b、圧縮などAI（人工���Α縫轡好謄爐鬟蓮璽鼻�CPUやFPGA）とソフト(�A収したSaffronなど)で���Tしている。

今�vIntelは日本の�O動�Zメーカーの社�@は出せないものの、共同で�O動運転�\術の開発を進めており、欧�Δ任�BMWとは共同で開発している。ただ、Intelは半導��メーカーであり、BMWはクルマのOEMメーカーであるため、ECUを設�����]するティア1サプライヤが参加していなかった。このほどティア1サプライヤのドイツContinentalが共同開発に参加すると発表した。5月には�盜颪離謄�ア1メーカーのDelphiも参加することを表��している。

ティア1のトップメーカーのドイツBoschは、半導��工場や���]����が集積するDresdenに300mmウェーハ工場を建設すると発表した。投�@金�Yは約10億ユーロ（1240億��）。建設予定は2019�Q��、�n働は2021�Qを予定している。Boschとしては10億ユーロという投�@�Yは�垉邵能jとなる。��にクルマ��のIoT(センサ)向けの工場となる。BoschはさまざまなMEMSセンサに加え、それらを統合したり、ソフトウエアアルゴリズムによって信�ｽ萢�したりするセンサハブ(センサフュージョンともいう)などの����を���]している。今�vの工場新設で700�@の新��採��を予定している。

Boschは、150万個のASIC、400万個のMEMSチップを毎日6ないし8インチウェーハで�攵�している。1995�Q以来、MEMSチップは����80億個にもなるとしている。クルマ��だけではなく�c�效�のスマートフォンにも�j量に使われ、スマホの4��に3��はBoschのMEMSセンサが使われているという。

スーパーコンピュータの世�cでは、東�B工業�j学の「TSUBAME 3.0」が消�J電��当たりの性�Δ鯀茲Α�Green 500」で世�c�kになったと21日の日経�噞新聞が報じた。2〜4位にはヤフージャパン、�噞�\術総合研�|所、理化学研�|所のスパコンが入り、日本勢が独��した。TSUBAME 3.0の消�J電��当たりの���Q�]度が1Wあたり141億�v/秒と�i�vのトップよりも1.5倍高くなっているという。消�J電��以外でも、TSUBAME 3.0はできるだけ�x販のCPU（IntelのXeon）やGPU（NvidiaのPascal）を����し、設����作の初期コストだけではなく、�X設��も改良し運転コストも抑え、国際��争��を�eたせていることも�jきな��長だ。