�pけ�Dった記�v会見の案内によると、「この度、日本・��湾の�\術��と中国の�@本��を基に、先端メモリの開発を行う新しいプロジェクトをスタートする運びとなりました。つきましては、下記のとおり記�v会見を��したいと�Tじます」とあった。差出人は「サイノキングテクノロジージャパン(株)　CEO　�Z本�m�d」とある。これは、サイノ�笋�日経だけにリークしたか、あるいは日経が���iに�D材させろと��ったか、のいずれかである。というのは、この会社の中身については、記�v会見案内には��く触れられていないためである。

22日の日経報�Oでは、半導��設��会社「サイノキングテクノロジー」を設立したとあり、「日��と中国を中心に設��や�攵��\術の担当�vを採��して、1000人��模の�\術�v集団を形成する」と述べている。また、「サイノ�笋�次世代メモリを設��し、�攵��\術を供与する。��1��として、(中�S) IoT分野に�Lかせない小電��DRAMを設��し、早ければ17�Q後半に量��する」と報じている。

しかし、この報�Oだけでは不��な点が�Hすぎる。日��がDRAM設��専門会社で、中国�笋��攵妌場になるように読めるが、その��模や狙いが今�kつ��らかではない。さらに、IoTセンサ端��には通常、マイコン��度のコントローラが使われ、単��DRAMのような�j��模メモリは��要ない。IoT端��には省電��は��須だが、演�Q�ξ�の高さはそれほど��要としない。しかし、ゲートウェイやM2M端��のように直接インターネットとつながるIoTデバイスでは、エッジコンピューティング�ξ�が��要で、DRAMが��須となる。この場合は�H少電��を食うが、低消�J電��というほどではない。今はむしろ、どのようなシステムでも省電��化は当たり�iになっているため、わざわざ述べるほどではない。だからこそ、IoTシステム����のどこを狙うのか、今�kつ��確ではない。こういった疑問をこれからの会見ではっきりさせて、後日報�Oしたいと思う。

最�Zの半導���噞は、����メーカーが半導��メーカーを�A収する��向が�咾ぁ�先週は、TDKがドイツを拠点とし、アナログやセンサに�咾�Micronas Semiconductor社（�eち株会社はスイスに登�{）の�A収を完了したというニュースがあった。�o開�Aい��けによりTDKが�P入した株式は、Micronasの保�~していた��株式の82.57%に当たる。�P入した株式数は、2386万7354株で、1株当たりの�Aい��け価格は7.5スイスフラン（923��）であるから、�A収金�Yは約220億��になる。TDKは欧��子会社のTDKマグネティックフィールドセンサー社を通して、�P入した。

電子����メーカーの最�j�}である��田��作所は、すでにMEMSのVTI社と高周�SCMOS SOIのPerigrine社を�A収しており、ミツミ電機は���Lルネサスセミコンダクター、を�A収している。�Bセラは日本インターを106億��で�A収、パワー半導��を�}に入れた。また、�陵柩凝鼎呂泙脆焼���企業を�Aってはいないが、半導���\術を応��したRF MEMSチップを開発している。TDKはどちらかといえば、半導��企業の�A収には少し��れていた。

しかし、TDKは最�Z、半導��分野に��を入れてきており、1月13日には��Qualcommと合弁でRF360社を設立した。この新会社は、TDK のマイクロアコースティックRFフィルタリング�\術、パッケージング�\術、モジュール集積�\術と、Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) の先進ワイヤレス専門�\術とその実績を元に、最先端のRFソリューションによる統合システムをユーザーに提供する。電子����メーカーの半導��企業�A収は、今後、工場単位で行われるかもしれない。