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iPhone 6に見る半導の変化

先週、最j(lu┛)のBはApple社のiPhone 6と6Plusや時型端のApple Watchなどの発表会であった。iPhone 6ファミリは発表iから画Cサイズ (4.7と5.5インチ)がれ聞こえてきていたが、詳細はやはり式発表を待たざるをuなかった。iPhoneを巡る半導噞への影xもj(lu┛)きく、NANDフラッシュの東が四日x工場の新攵欻の工式を行った。また先週IDFもあったが、これは長見レポート(参考@料1)を参照してほしい。

AppleのiPhoneに関する半導ビジネスへの影xは極めてj(lu┛)きい。それもAppleと Samsungの訴eを巡る争いに「おこぼれ」がvってきたやサービスがj(lu┛)きい。Appleは、スマートフォンでSamsungと争ってきたものの、]晶パネルやアプリケーションプロセッサ、メモリ(DRAMとNANDフラッシュ)、センサ(MEMSやCMOSイメージセンサなど)などはできるだけSamsungを排除してきた。メモリや]晶などのコモディティはt座に他社に切りえた。東のNANDフラッシュの納入先のkつがAppleだ。しかし、アプリケーションプロセッサの]ファウンドリだけが最後に残っていた。今v、ファウンドリをSamsungからTSMCへC的に切りえた。

iPhone 6が発売iであるため、分解してどのが使われているかという解析発表はまだないが、iPhone 5Sで導入したA7ではなくA8という新型アプリケーションプロセッサを使っている。A8はA7と同様、64ビットのアーキテクチャを採しており、A7よりもCPUの処理ξは25%高く、グラフィックスξは50%高いという。アンドロイドOSをW(w┌ng)するスマホに使われるQualcommの最新アプリケーションプロセッサSnapdragon 410/610/810も64ビットアーキテクチャを採している。アンドロイドの64ビットはSnapdragonの出荷X況にリンクしてx場に登場する。スマホはいよいよ64ビット時代を本格的に迎える。

iPhone5Sから導入されたチップとしてMEMSセンサからの信(gu┤)処理を行うモーションコプロセッサもアップグレードされ、M7からM8へと変わった。M8はA8と協調しながらセンサ信(gu┤)を処理するプロセッサで、CPUの負担を(f┫)らす。消J電を削(f┫)するためのコプロセッサであろう。3G通Bやビデオ/オーディオ再據Wi-Fiなどの動作時間がPびており、画Cをj(lu┛)きくしながら消J電を下げたのではないだろうか。

iPhone 6は画Cサイズと解掬戮砲个り点が当たっていたが、実はセンサがもうkつ{加された。これまでの3軸ジャイロ、加]度センサ、Z接センサ、環境光センサに加え、気圧センサが加わった。気圧センサは高@度の気圧をMEMSセンサで検出し、高さを瑤襪海箸できるというもの。GPSと組み合わせれば、1階か2階かを区別できるほか、地下Oに入りGPS電Sが届かなくてもジャイロと加]度センサとの組み合わせから地下1階、2階の区別をけられ場所を定できるようになる。

モバイルネットワーク通信では2G/3G/CDMA/4G LTEと今使えるてのモデムを来同様カバーしているが、今vはWi-Fiの新しい格802.11acも使えるようになっている。これは最j(lu┛)のデータレートがMIMOなしで867Mbpsと、来最高]の802.11nの150Mbps(MIMOなし)よりも]い最新の格。ビデオ再擇筌瀬Ε鵐蹇璽匹覆匹高]になる。

また今vはハードウエア以屬暴j(lu┛)きく変わるのが、新しい払済機Δ澄Apple Payと}び、NFC(Near Field Communication)をW(w┌ng)する。この点、日本のおサイフケータイと瑤討い襪、認証の仕(sh┫)が違う。これまではクレジットカードのように長ったらしい番(gu┤)を端かサーバーに記{しておく(sh┫)式だったが、1のカードをApple Payに加えると、独Oのアカウント番(gu┤)が割り当てられ、暗(gu┤)化され、セキュアな場所に格納される。そのカードは、D引ごとに1vしか使えない認証番(gu┤)(トークンと}ばれる)とセキュアコードを発行する。たとえトークンをハッキングされてもそのトークンは次のD引には使えないため、よりセキュアなD引ができる。クレジットカード番(gu┤)とは違い、D引の時に番(gu┤)を見せる要がない。しかもAppleのサーバーには詳細は記{されないという。

Apple Watchは残念ながらx場をあっと驚かせるようなものではなく、最初から予[されたデバイスだった。iPhone 6の発表で屬った株価は、Apple Watchの発表後はむしろ下がった。

Appleの発表は盜饂間9日(日本時間は10日の深)にあったが、その数時間iに東は四日x工場で会見を行った。5]棟は昨Q8月から\築し、今Qの7月からの導入を進めてきた。9月から最先端の15nmプロセスによるNANDフラッシュの量を始めているという。新2]棟では3次元NANDの専を設するためのスペースを確保するための工が始まった。東が建屋を建設、東とSanDiskが]を導入する予定だ。

翌日の日本経済新聞によると、東はx場を見極めながら、1週間単位で10%弱の(f┫)ができるようになっているという。NANDフラッシュは、SSDx場へは今後Pびていくが、スマホx場ではj(lu┛)きなPびを期待できなくなりつつある。と言うのは、例えば音楽を聴く場合にスマホにダウンロードするビジネスモデルから、1カ月単位で聴き放が可Δ淵好肇蝓璽潺鵐哀咼献優垢Pびると見られているからだ。ダウンロードしないためストレージ容量は少しで済む。NANDフラッシュにとっては、東のようなフレキシブルな\(f┫)システムが収益を確保するうえで_要になる。

参考@料
1. 待ち望んだハイテク~頂W、アップルとインテルの新&\術発表 (2014/09/16)

(2014/09/16)
ごT見・ご感[
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