エルピーダの��(g┛u)�攫�画案に�瓦靴討蓮�担保��きの債権�vから99.54%の合�T、�k般債権�vからは67.90%の合�Tを�uた。3月�崕椶�ら中旬にかけて両債権�vに認可��定の報告と弁済案内を順次発送する。エルピーダはマイクロンテクノロジー向けのDRAMを�攵�しているが、マイクロンから�pけ�Dる総�Y2000億��を負債総�Y4400億��のうちの約半分に充てる。

�O動�Z��のプラグで�~�@な日��は、半導��パッケージ基��が中核を��める情報通信�靆腓稜笋��屬欧�2013�Q3月期に�i期比13%��(f┫)の296億��になり、営業���Cが88億��に拡�j(lu┛)し6期連��の�靆����Cとなる見通しだと、2月26日の日経�噞新聞が報じた。他の�O動�Z関連とセラミック関連の�靆腓����Cの見通し。日��はインテル向けのMPUパッケージから�}を引いた後も���Cが��き、イースタンに譲渡することになった。

ただし、譲渡すると同時に日��はイースタンの株式も保�~する。イースタンが発行する�����v割当�\�@の201万1000株式を日��が引き�pけ、イースタンは22億7300万��の�@金を�uて、����開発や設��投�@などに充てる。日��はイースタンの議��権33.4%を保�~することになる。イースタンはCSPパッケージ基��に実績があるものの、MPU向けのパッケージは�}�Xけていなかった。日��の�\術を�uることで、インテルのMPUやモバイルプロセッサ��パッケージビジネスを�耀uしやすくなる。イースタンはCSPに使われる微細配線�\術や、薄型基���\術に�咾ぁ�

先週はスペインのバルセロナで、Mobile World Congress 2013が開かれた。この�t��会は通信オペレータが主導し、通信機�_(d│)メーカーやそれに使う半導��メーカーなどが集まるショーであるが、日本の新聞はスマホやタブレットなどの����しか報じていない。モジラ（Mozilla）財団が提供している新しいOSであるFirefoxを�W(w┌ng)��したスマホを中国の携帯電�BメーカーZTEや、�f国LG電子など4社が�攵�している、と2月26日の日本経済新聞は報じていたが、実際に����を�t��したのはZTEのみ。

Firefoxを使えばブラウザベースでソフト開発ができ、プログラミング�\術を�{�uしなくてもすむというメリットがある。しかもオープンソフトウエアであるため、スマホを低コストで作りやすい。100ドルスマホに向いたOSと言われている。

信越化学工業は、屈折率が1.55と高く、しかも高出��LEDに使えるパッケージ封�V材と、パッケージ基��に、シリコーン�`脂を��いた����をサンプル出荷した。シリコーン�`脂は基��やチップとの密��性が�Kいためエポシキ�`脂の添加が検討されていると伝えられていた(参考�@料1)。またエポシキ�`脂は高出��LEDの光に�瓦靴椴�化する��向があり、�T果としてLEDの光�單戮�落ちて行くという問��があったため、シリコーン�`脂を開発した（参考�@料2）。このニュースを掲載した2月27日の日刊工業新聞によると、封�V材の売り�屬欧禄蜒Q度10億��、基��は2016�Qに10億��を�`指すとしている。

参考�@料
1. ���峺機�躍進するLED�x場とLEDパッケージ関連�\術の進�t」
2. ニュースリリース「信越化学、高��(d─ng)度LED��に高屈折率の封�V材と実��基��を開発」 (2013/02/26)