アドバンテストはかつて、DRAMテスターを主������として販売してきたが、DRAMの未来が先細ることから、脱DRAMを掲げて、SoCテスターメーカーだったVerigyの�A収や、テラヘルツやバイオの���R�_の開発などを�}�Xけてきた。今�Qのアドバンテスト�tではDRAMテスター以外の�\術をさまざま�t��していた。DRAMには32ビットの壁（4GB以�屬魯▲疋譽垢任�ない）があるため、32ビット組み込みシステム向けのDRAMビジネスはあまり期待できない。もちろん、64ビットパソコンやサーバなどには依��としてDRAMの容量�\加が求められるが、これまでの32ビットシステムと同じような�j(lu┛)きな�x場は期待できない。

アドバンテストの未来に向けた��めの経営戦�Sには�`を見張るものがある。先月発表された、��2四半期の業績は�\収�\益だった。売�幢Yは392億��となり、�i期比17.5%�\、�i�Q同期比12.6%�\と好調だった。

さらにアドバンテストは、スマートカードICやマイコン向けのテスターT2000を12月5日から幕張メッセで開かれるセミコンジャパンで�t��すると発表している。日経�噞で採り�屬欧蕕譴��峙�の2機�|以外にも20nm未満のデザインルールの半導��チップを�W画できる電子ビームリソグラフィ����F7000を発表している。

�k��(sh┫)で、��2四半期における同社����の�p�R�Yの落ち込みが�j(lu┛)きく、�i期比45.2%��と、テスター�x場にブレーキがかかっていることも認識している。セミコンジャパンでさまざまな電子ビーム応��テスターやリソグラフィ����を発表するのは、こういった�k時的な不況に�棺茲垢襪燭瓩離謄�ノロジーのデモンストレーションといえる。すなわち、不況後の成長をにらんだ��めの�}といえる。

もう�kつ��めのニュースとして、シャープがスマートフォンやタブレット向けのカメラモジュールを月��2000万個、と供給�ξ�を25%�屬欧襪海箸�15日の日刊工業新聞が伝えた。日刊工業によれば、供給�ξ�は、数�臆���を投�@してベトナムにおける工場を�\�咾垢襪海箸砲茲辰��屬欧襪箸いΑ�シャープの開発工場は福�儺�業所にあり、�攵仿�m先としてベトナムおよび中国に工場を�eつ。組立�噞は����原価に��める人�P�J比率が比較的高いため、できるだけ人�P�Jの低い地域で�攵�したい。主��工場をベトナムに�eっているのは、チャイナリスクをうまく�v�cしながら人�P�Jを抑えるという�C白い戦�Sといえよう。シャープは、開発に専念し、次々と先端テクノロジーを開発すると同時に国内でパイロット�攵�、少量�攵�に徹することで、量��の�u�Tな地域とコラボレーションしようとしている。

最後に、富士通（富士通セミコンダクター含む）とNTTドコモ、NECの3社が共同出�@するアクセスネットワークテクノロジがベースバンドチップを開発した、と14日の日本経済新聞が報じた。このチップはLTE（ドコモのFD-LTE��(sh┫)式）とW-CDMA(いわゆる��来の3G)、さらには中国やインド、ソフトバンクが�W(w┌ng)��するTD-LTE��(sh┫)式のモデムにも�官�するというマルチなベースバンドチップである。これまでのチップよりも2~3割消�J電��が少ないとしている。LTEはデータ通信のみの��格であり、音�m通信には3G（�v線切り��え��(sh┫)式）を�W(w┌ng)��するため、ベースバンドチップとしては3GとLTEを当�C共�Tさせる��要がある。来�Q��の富士通��の端��に、この開発したチップを搭載していく��画だという。

LTEのさらに先には、かつてドコモが4Gと称したLTE-Aや、LTEに音�mを載せるVoLTE（Voice over LTE：ボルテと発音）�\術へ向かう。すでにエリクソンやノキアシーメンスなどはVoLTEに向けた開発を行っている。この時代には、携帯電�Bの通�B��(sh┫)式がVoIP��(sh┫)式だけになりそうだ。