ニコンはこれまでもインテルに露光����を導入してきた。���]����のサプライヤ�笋�ら見ると、開発コストをユーザーに�k�霽蘆瓦靴討發蕕Δ肇螢好�を削��(f┫)できる。ニコンがインテルとの開発コストの分担を�o表する1カ月�iに、リソグラフィメーカー��1位のASMLが半導��メーカーに開発�Jを負担してもらうというプログラムを提案していた（参考�@料1）。

ASMLは株式の25%を負担してもらうための�\�@を発表し、さらに希�垈修��瓦靴呑�償するプログラムも7月に発表していた。インテルが最初にASMLの提案に賛同し、25%の内の15%を�P(gu─n)入することを��めた。8月に入り、ASMLの共同開発プログラムにTSMCも参加する旨を発表した。TSMCは残りの株式10%の内の5%を出�@する。TSMCは、ASMLの�eつEUV�\術の開発と450mmのリソグラフィ����の開発の二つのプロジェクトに関してASMLと契約する。残りの5%はサムスンか東��か、ということになるが、9日の日経�噞によると東��は���茲箸△襪燭瓠▲汽爛好鵑�とることになろう。

開発�J負担が�_すぎる時代になってくると、サプライヤとカスタマとが共同で開発し、リスクを下げようという��(sh┫)向は�T味がある。サプライヤだけで��てを開発するにはあまりにもリスクが�j(lu┛)きい。シャープが堺コンビナートに�]晶と�陵枦澱咼僖優襪旅�場を総�Y1兆��にかけて��工するというニュースが流れた時、IBMやインテルは唖��として見ていた。「うちではこれほど巨�Yな投�@の予�Qはとても認められない」という両社の�mを耳にした。1000億��を��える投�@�Yは企業そのものを��るがしかねない。このため経営トップの適切な判��が求められる。

開発�Jが1000億��を��えて、サプライヤとカスタマがコラボレーションするようになると、共にWin-Winの関係が�咾�なる。サプライヤのリスクヘッジは言うまでもないが、カスタマにとっても����を最優先で納入してもらえるというメリットがある。

こういった共同開発(コラボレーション)�}法は、半導�����]����メーカーと半導��メーカーとの関係にとどまらない。サプライヤである半導��メーカーと電子機�_(d│)メーカーのカスタマとのコラボレーションもおおいに�T味がある。エルピーダメモリもかつてこの�}法を�W(w┌ng)��した。DRAM開発�Jをカスタマからも負担してもらった。カスタマは量�癉ち�屬�りにおける数量の少ない時期でさえもDRAMを最優先で納入してもらえるため、��争相�}に先んじてパソコンやスマートフォンなどの����を出すことができる。

今�vのニコンの動きを見ていると、やや気になることもある。それは、インテルとの共同開発テーマが450mm�官�の露光����だけにとどまっている点だ。EUVに関してはどことも共同で開発しない。これに�瓦靴董�ASMLはインテルおよびTSMCと、450mmに加えEUVの二つの�\術を共同開発する。��(j┤ng)来のリソグラフィ�\術でASMLに差を広げられないか、という懸念がありそうだ。

�k��(sh┫)、インテル�笋�ら見ると、ASMLだけに頼ることは��常に�e険だ。複数�P(gu─n)�Aの原�Г蓮∨�が�kの不慮に�△┐襯螢好�ヘッジである。たとえ450mm��のリソグラフィ����でASMLが��れたとしてもニコンの����を使うことができる。ただし、EUVがもし成功し、ダブルパターニング等が消え去るようになると、ニコンの運命は�eうい。今の所はEUVの実現の可��性が低く、ダブル・トリプルパターニングが�~����されているが、�\術の発�tは誰にも予�Rできない。

もう�kつ、直�Zの景気動向に関して、8月10日に発表されたTSMCの数�C(j┤)（参考�@料2）を見ると、本来���sれの様相を��す7月の連�T売り�屬欧��i月比11.7%�\で�i�Q同月比37%�\の485億2500万��湾元（16億�櫂疋襦法�1〜7月の�搥売り�屬欧��i�Q同期比12.2%�\の2820億9400万��湾元（94億1263万�櫂疋襦砲砲覆辰拭�TSMCの売り�屬欧論つcのファブレスおよびIDMの半導��売�屬鯣娠任靴討い襦�7月単独と1〜7月�搥の売り�屬欧��Pびを見る限り、世�cの半導���噞は不調を脱出し好調に推�，兄呂瓩燭箸い┐修Δ澄�

参考�@料
1. ASML、EUV開発のリスク分�gを狙い、インテル等と共同開発プログラムを提案 (2012/07/11)
2. TSMC July 2012 Sales Report (2012/08/10)