この�Bは�噞�cの常識で考えると、両当���vから��れたとは考えにくい。富士通もTSMCも売却をまとめたいと本気で考えているのなら、交渉成立までは��して外�陲悗���らさないだろう。だとすればやはり、�y(c┬)が関か、ということになる。かつて、グローバルファウンドリーズがエルピーダの広��工場を�P(gu─n)入するという噂�Bが業�cをひそかに�~け巡ったが、数ヶ月たって新聞に出た��端に破�iとなった。最�Zではルネサスエレクトロニクスの鶴�K工場をTSMCが�Aうのではないか、という憶�R記��が流れたが、そのあとTSMCはこの報�Oをきっぱりと否定している。

今�vの交渉�Bがすでに�oになっていることをもしTSMCが聞き��けたら、否定するに違いない。TSMCから見ると富士通は信��できない会社と映るからだ。秘密交渉を進めている最中に、�Bが��れるということは��してあってはならない。セミコンポータルにも、噂�Bや�擇両霾鵑�入ってくることがある。しかし、そのような�擇��Bは、たとえ裏がとれても、すぐには書かず適切なタイミングまで待つことがある。��に交渉��は、人命に係わる誘拐報�Oをマスコミが�O�U(ku┛)する�X(ju└)況に�瑤討い�。

今�vの報�Oでは、TSMCからみた���_工場�P(gu─n)入のメリットは何か、を考えてみればよい。�T�bは、ない、である。TSMCは新�腑汽ぅ┘鵐好僉璽�を�}始めに、��南、そして��中にも月��10万��を��える「メガファブ」を構築してきた（参考�@料1）。それも28nm、そして開発中の22nmといった最先端工場に投�@する。TSMCのメガファブから見ると小さな���_工場、それも65nmまでしか�}�Xけていない工場は魅��的に映るだろうか。今�Qの4月にTSMCの会長兼CEOのモーリス・チャン��(hu━)は「��湾に投�@を��ける」と述べたばかりだ。半導���噞はウェーハ1��処理する場合でも20��処理する場合でも�}間はさほど変わらないという�噞である。量��レベルが�j(lu┛)きければ�j(lu┛)きいほど、低コスト化できるというメリットは�j(lu┛)きい。

さらに��湾には、ウェーハ処理終了後、テストとパッケージを専門に�个栄蕕Χ版vが�j(lu┛)勢いる。どのようなパッケージにも半導��チップを組み込めるエコシステムが完成している。TSMCにとって��湾は場所的に�~�W(w┌ng)だ。TSMCにとってエコシステムを�W(w┌ng)��するための流通経�Jがかかる日本に工場を�eつ�T味はあるだろうか。仮に、TSMCが���_工場を�Aうとするなら、不便さを�R��(m┬ng)の�屬任匹譴世��Wく�Aいたたけるか、ということしかないだろう。

�Q社の4〜6月期���Q発表も相次いだ。半導��検�h����のアドバンテストは4~6月期の連�T���Q発表と同時に4〜9月期の見通しも発表した。�Q度�嵌彰�の売�屬��i�Q同期比12~19%�\の720~770億��、営業�W(w┌ng)益は30~60億��になる見通しとしている。�i�Q同期は��(l┬)�C(j┤)だった。今�vの���C(j┤)化には、システムLSI検�h����のベリジーを�A収し、メモリテスタ�k辺倒から脱却したことが寄与した。��にスマートフォン向けの半導��が好調で、�p�R�Yは462億��と20%�\加し、��(f┫)�]感は感じていないという。

���]����の東�BエレクトロンはNANDフラッシュ向けの低迷により�p�Rが��(f┫)�]、��(f┫)収��(f┫)益となった。連�T営業�W(w┌ng)益は90億���i後となったが、東�B国税局から�‥床然弊��U(ku┛)により143億��を申告��れとみなされたため、24億��を税金�J��として���屬靴�。このため純�W(w┌ng)益は50億����(d┛ng)にとどまったもようという。

半導��はスマホなど成長分野を狙えば業績は�Pびるが、ディスプレイは相変わらず不調だ。シャープは4~6月期に連�T最終��益1000億��の��(l┬)�C(j┤)を���屐⊃��h人��模の早期��職�vを募集することになった。�f国のLGディスプレイは同期の連�T営業��益が255億ウォン（17億��）の��(l┬)�C(j┤)となった。��(l┬)�C(j┤)幅は��(f┫)少したが営業��失は7四半期連��だという。

半導��の新しい応��分野として、ITで植�餽�場の効率を�屬欧茲Δ箸いζ阿�がある。富士通や富士電機、古�Q電池など14社が植�餽�場のIT化を�膿覆垢襪燭瓩料避E「スマートアグリコンソーシアム」を発�Bさせた（25日の日経）。センサネットワークを配��し、センサからのデータフォーマットや通信?d─ng)?sh┫)式などを�Y��化するようだ。NECや日立��作所もセンサネットワークを�}�Xけており、��業のIT化を進めているが、共通仕様を�Y��化しようという動きにはつながっていない。IT化を低コストで実現するためには共通な����やソフト、フォーマットは�L(f┘ng)かせない。そのための仕様作りに半導��メーカーも係わるべきだろう。はじめから係わっていかなければ、いつまでも����屋から脱出できない。

参考�@料
1. ファウンドリビジネスが再び��発、TSMCが新棟建設、インテルは3社顧客�耀u(p┴ng) (2012/04/10)