���]����メーカーの���Qでは��して�]晶���]����が不調で、半導�����]����が好調、という図式が出来�屬�った。ただし、要�R�Tなのは、半導�����]����の先行指�Yとなるべきテスターが低迷し始めたことである。

���Q発表の中でも圧巻なのは、��(sh━)国の携帯電�B向けチップのファブレスQualcomm社である。2007�Q度（9月終了）通�Qでの売り�屬欧�75億3000万��(sh━)ドル、�W(w┌ng)益は24億7000万ドル、�W(w┌ng)益率は32.8％と��筆すべき�T果である。しかし、�x場での�h価は期待よりも低いという。�x場はQualcommにもっと高い�W(w┌ng)益率を要求していたといえる。

戦�S発表では、東�Bエレクトロンが��(sh━)コンソーシアムSEMATECHのTSV(SiP向けの楉姪填�)�\術プロジェクトに参加すると発表したが,ドイツのInfineon社は��湾のASEと共同で新型のLSIパッケージ開発に乗り出す。��に、ウェーハレベルBGA�\術の早期実��化を進める。

このようなコラボレーションは世�c中でおきている。��(sh━)Freescale Semiconductor社は、中国の鉄�O輸送会社であるZhuzhou CSR Times Electric社と共同で、研�|所を設立したというニュースもある。両社が協��して鉄�Oの電��変換、�U(ku┛)御･����や情報システム、�W��性モニタリング、パワーエレクトロニクス、テスト�U(ku┛)御などを開発する。�f国のHynix Semiconductor社と��湾のProMOS社との共同プロジェクトの�k環で、66nmDRAM�攵�を��湾でも始めるというニュースも流れた。��二位のDRAMメーカーのHynixはトップのSamsungを�{いかけるためのコラボではあるが、Samsungは��湾への�\術の流出を懸念しているという。�K烈なトップ争いを垣間見ることができる。

��(sh━)国のTIは、暗��(gu┤)処理�\術のベンチャー企業であるCenticom社からライセンス供与を�pけ、�O社のチップに組み込むことを発表した。���Bが発行する電子IDを組み込んだ暗��(gu┤)処理機����きのチップとなる。

国内でもソニーが��接触IC�\術「フェリカ」でオランダのNXP Semiconductor社と提携したのをはじめ、��(sh━)国のeラーニング企業のBlackboard社と組み、認証カードシステムに組み込むことを狙っている。また、キヤノンは�~機ELの���]����メーカーの突��を�A収することで合�Tしたと発表している。キヤノンは以�i、独�Oの��(d┛ng)誘電性�]晶ディスプレイを開発したが����化に失�`したという�Zい経�xがある。今�v、新型ディスプレイのSEDも商��化時期のめどがまだ立っていないところにこの�A収による�~機ELへの進出は、SEDをあきらめたか、と見られる向きもありそうだ。加えて、NECエレクトロニクスと東��との提携のニュースもあったが、またかという印��(j┫)で、真�Tのほどはまだわからない。常識的に考えると32nmプロセスが�Y��化の��(sh┫)向にあるのに32nmチップを単独あるいは共同で開発する�T�Iは��くわからない。

����･�\術の発表では、センサー�\術の�j(lu┛)�}、オムロンがMEMSセンサーを相次いで商��化、3�Q後に100億��を�`指す。Intelが45nmプロセスのPenrynを発表し、AMDも同様なコンピュータチップBarcelonaを来�Q発表する。コンピュータチップの両�vの��争は相変わらず��く。その他、LSIチップの����発表は�Hい。

�R�`したい記��は、「半導��の�k�f塚（A Semiconductor Milestone）」というタイトルで、2007�Qには、SoC半導��チップに組み込むソフトウエアのコストが設��コストを�sくという記��である。入��検証する言語をVHDLや、Verilogといった���zな言語からC言語で設��できるような��向に変わってきつつあるが、これでも設��工数は�j(lu┛)きく��(f┫)らない。2013�QをメドにC言語に��わる新しい言語が期待されるというが、プルダウンメニュー��(sh┫)式のオブジェクト指向言語でワードやエクセル感覚でLSIをプログラムしたり設��できるようにならなければ、解��には至らない（「�Mにも開発できるソフトウエアを作って欲しい」参照）。