スパンションがチャプター11を適��された時にあった15億ドルという負債は、4億8000万ドルまで��(f┫)少した。現在のキャッシュ2億3000万ドル、未�W(w┌ng)��の融�@枠6500万ドルがあるとしている。スパンションの日本の��動がこれからどうなるのか、まだ��らかにされていないが、いずれはっきりするだろう。

旧NECエレクトロニクスとルネサステクノロジが合��したルネサスエレクトロニクスの2010�Q3月期（2009�Q度）の収�Г任蓮�1378億��の��失を出したことを発表した。今�vの経済不況は、2009�Q1~3月が�fであったため、2008�Q度の���Qが�Kかったのはやむをえないが、4月以�T�v復基調だったのにもかかわらず、���C(j┤)に終わったことはこれからの�i��が厳しいかもしれない。2009�Qにおける世�cの半導���x場（1月から12月までで、最�K期の1〜3月を含む）の成長が�i�Q比で9％��(f┫)だったが、ルネサスエレクトロニクスの売り�屬欧�13%��(f┫)と、平均的な成長率よりも低かった。本来なら、1~3月の売り�屬欧牢泙鵑任い覆い燭瓩發辰販匹ざ叛咾任覆�てはならないのにもかかわらず、世�cの半導���噞の業績からはほど遠いものに終わった。

5月15日の日本経済新聞は、��湾TSMCが総�Y5800億��を投じ、��中に300mmウェーハの新工場を設立すると伝えた。同会長兼CEOのモリス・チャン��(hu━)に同�Lがインタビューしたときに��らかにしたとしている。TSMCは新�腓費�南に月��10数万��以�屬離瓮�ファブを�n働させているが、それに��く��3のメガファブになる。�J�Tの工場で、28nmプロセスを6月��に��定顧客向けに試�x量��するとの予定だが、新工場は11�Q��の�n働を�`指す。

日本のメーカーがファブライト��(sh┫)針を�]ち出して以来、プロセスをTSMCに任せるということは、微細プロセスはすべてTSMCが�曚襪海箸砲覆蠅�ねない。グローバルファウンドリーズも28nm以下の微細プロセスに��化する旨を表��しているが、TSMCと比べると工場の��模はまだかなり小さい。

「もしTSMCがグローバルファウンドリーズをつぶそうとすれば�~単だ。�Wい価格を提��(j┤)し、グローバルファウンドリーズの顧客を横�Dりすればいい。モリス・チャンはそのくらいのことは��(m┬ng)っている男だ」と、英国の半導���x場調�h会社のマルコム・ペン��(hu━)は警告する。同��(hu━)は、「半導��メーカーがどこもかしこもファブライト�x言を�]ち出せば出すほど、TSMCの思うつぼにハマり、TSMCがプロセスの価格や�\術をすべてコントロールするようになる。すなわちプロセスのマイクロソフトとなり、半導�����]を��配するようになる」と警��感を��(d┛ng)める。

もう�kつ見逃せない�B��は、LEDのチップをシャープ、東��がそれぞれ�O社�攵�するというニュースだ。シャープはこれまで日亜化学と�l(shu┴)田合成からチップを�P(gu─n)入してきたが、今後、福����2工場と��原工場で�E色発光ダイオードのGaNチップを�攵�するとしている。化合�馮焼���のGaNはMOCVD法などを使って�H段のエピタキシャル成長で形成する�lだが、化合�馮焼���レーザーなどの�\術を元々�eっている同社がGaNに参入することはさほど�Mしいことではない。白色LEDはGaNの�E色LEDに黄色い蛍光��を被せて白色にする�lだが、すでにLED照��でさまざまな黄色い蛍光材料をシャープは使ってきたことも参入障壁を低くしている。�]晶テレビ��業を�eっているシャープはLED照��とテレビのバックライトという二つの�x場にも使えることがはっきりしているため、GaNチップの�O社開発はむしろ当��といえる。

東��も外からGaNチップを�P(gu─n)入してきたが、かつてGaAs�U化合�馮焼���を�}�Xけていたため、それほど�j(lu┛)きな�\術的な障壁はない。徳��のナイトライド・セミコンダクター社と共同開発すると日経新聞は伝えている。これは��外線を蛍光塗料に当てて色を変換する��(sh┫)式を使うようだ。��外線だと�S長が�]いため、発光すべき色を蛍光材料によって�O�y(t┓ng)に��(li│n)べるというメリットはある。