中国の独�O��格を�Eり込んだ半導��ベースバンドチップだと世�cの携帯電�B機メーカーが�Aってくれる。ノキアやソニーエリクソン、モトローラ、サムスン、LGなど世�cのトップレベルの携帯電�B機メーカーに売り込む絶好のチャンスだった。ノーアウト満塁のような�h載�k遇のチャンスだった。残念ながら日本の半導��メーカーはそのチャンスを�擇�せなかった。

やはり日本の半導��メーカーの弱点はグローバル化である。グローバルのパートナーと組んで��来の����を開発するという、今のグローバル化の�Sに乗れない弱さがここにも出てきた。チャイナモバイルは2009�Qにこの3G携帯電�Bを900万��、2010�Qには2000万��を�`�Yとしている。伊仏合弁のSTマイクロエレクトロニクスとスェーデンの伝統的な通信企業エリクソンとの合弁で�擇泙譴�STエリクソンは、数�Q先には半導��トップ20~30社ランキングに登場するかもしれない。

日本の半導��の次のターゲットはLTE（long term evolution）でいち早くマーケットをリードできるかどうか、だろう。LTEは3.9Gとも�}ばれるが、3GのCDMA�擬阿箸楼磴�4GのOFDM�擬阿鬚箸襪燭瓠�4Gにむしろ�Zい。今は破�腓寮�いにあるQualcomm社の弱点がこのOFDM�\術である。CDMAの基本����から応������まで膨�jな数の����を抑えるQualcommだが、OFDM�\術に関してはまだそれほど�咾�はない。だからこそ日本の半導��メーカーがOFDMでリードを�Dれるように、例えば�L外の携帯電�B機メーカーと組み、STエリクソンのような合弁会社を作り、LTEで世�cに��めに行く、というような積極策が求められる。

さもなければ、いろいろな人たちが指�~するように中国やインド�x場に向けた、�Wくて誰でも携帯電�Bが作れるようなチップソリューションを提供する。BRICsに向けた半導��は�Wかろう�Kかろうではない。誰でも携帯電�Bを�攵�できるほど高集積で共通仕様の専��チップである。�j量�攵�できるため�Wく作れるというメリットを�擇�す専��のチップとなる。それを設��するためには中国やインドなどのキャリヤあるいは世�cの携帯電�B機メーカーとのパートナーシップが�Lかせない。

いずれの場合でも��来�jきな�x場を�擇漾��nげる半導��チップを作る（設��する）ためには、世�cの企業とパートナーシップを組まなければならない。これが今、半導��メーカーに突きつけられているグローバル化である。昔と違い、完成��や����を世�cに売りに行くだけで世�cが認めるグローバル企業になれる時代ではない。設��段階から世�cの企業とパートナーを組み、世�cに売れるような仕�Xけを作らなければ、もはや世�cで売れないのである。

半導��チップがSoC（システムオンチップ）とかシステムソリューションを�Eり込んだチップに変貌してきた以�屐▲轡好謄爐���識がなければチップは売れない。しかも�x場はもはや世�cにある。となると、世�cの企業、コンソシアム、研�|所、ユーザーなどと�k緒に開発・設��するような仕組みを今からでも��くはないから作り始めることこそ、半導��メーカーにとって最も�_要なことではないだろうか。日本の半導��メーカー同士が�aのなめ合いをしている間にも、世�cの半導��メーカーは世�cのパートナーを求め、��来への成長シナリオを��実に実行している。