SICAS統から見える微細化に頼らないビジネスのあり
SICAS統(世c半導攵キャパシティ統)が、9月期までの半導ウェーハの世cでの攵ξ、実投入数などが発表された。それによると、9月のICの攵ξは210万2100/週とiQ同期比で3.6%\加したが、1〜9月の搥で見ると、579万.8100/週とiQ同期比16.3%Pびた。
また、直Zの数Cとして、i期(2007Q2Q)比で5.8%\加していることから、ウェーハ数は順調に推,靴討い襪噺てよい。
リソグラフィ∨(未砲海凌,鮓ると、微細な0.12μm以下のウェーハがPびている(図2)。ウェーハをj量に消Jするメモリーが微細化を牽引している実は来とは変わらない。に、32Gビットというj容量NANDフラッシュや512Mあるいは1GビットのDRAMが微細化のドライバである。もうkつのドライバはIntelやAMDのパソコン向けマイクロプロセッサである。これもパソコン1にず1個使うICであるから、成^した先進国ではAいえ要、BRICsなどの発t崔楼茲任録パソコンの要は旺rだ。最新のIntelのチップには8億トランジスタも集積されており、微細化しなくては経済的に作れない、という構]は今も変わらない。
jきく変わるところは、微細化していないウェーハもして衰していないということである。そのまま維eしている。PCマイクロプロセッサとメモリー以外のは微細化がそれほど要とされていないのである。微細化する代わりに、新しいv路やソフトウエアをmめ込んで機Δ悩絞眠修鮨泙辰討い襦もはやトランジスタ数でっているわけはない。すなわち、ムーアの法А1個のシリコンチップに集積するトランジスタ数が18〜24ヶ月に2倍に\加)を咾推進しているデバイスは、この120nm以下のシリコンチップがHい。
ウェーハの直径も同様な向をす。新聞やメディアでは300mm(12インチ)ウェーハの記が圧倒的にHいが、実は200mm以下のウェーハも成^ながらもして衰はしていない。
ウェーハのPびを牽引するのは言うまでもなく300mmウェーハである。ウェーハの攵ξも実投入数もいずれも同じように300mmがPびている。だからといって、ウェーハサイズの世代交代がきているわけではない。8インチ(200mm)ウェーハも、8インチ未満の6インチや5インチのウェーハも健在である。すなわち、共Tしている構]が見える。
逆に言えば、微細化というXけmに左されることなく、争を維eし、成長している企業もHい。ただし古く、sれた設△如△泙發覆命が尽きるを作りけているのではない。命が尽きるならず衰の向が見えてくる。このグラフではjきな成長はしないが維eしていることをしている。
では何を作っているのだろうか。例えば、Linear Technology社は、0.7〜0.8μmのプロセスでユニークなを作り、jきなW益をuている。2006Qの実績では営業W益率は40%をえた。すなわちプロセスはそこそこでも差別化できるを作っていることが、成長の鍵となっている。日本企業でも、130nmプロセスや180nmプロセスでjきなW益を屬欧討いもあろう。ここに半導噞がまだまだPびるヒントが隠されている。