半導��パッケージング材料�x場、CAGR 5.6%で成長
半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に�咾�Techcetと、半導��後工��を�u�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。
図1 半導��パッケージング材料の�x場推� ―儘Z：SEMI、Techcet、TechSearch International
「半導��パッケージ��の材料�x場は2023�Qに�i�Q比15.5%��と沈んだが、24�Qには�v復、25�Qまでに260億ドルに達するだろう」。このように予�Rするのは、Techcetの社長兼CEO（最高経営責任�v）のLita Shon-Roy��。ここでの材料とは、サブストレートからリードフレーム、ボンディングワイヤー、封�V材料、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材料、ウェーハレベルパッケージの絶縁材料、ウェーハレベルメッキ薬��を含んでいる。
図1に見られるように、パッケージ材料の中ではサブストレートが最も�jきい。「��に
FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）��の基��の成長率が最も高く、FC-BGA/LGA（Land Grid Array）パッケージ基��（サブストレート）は2023�Qから2028�QにかけてCAGR 7.6%で成長するだろう」とTechSearch InternationalのJan E. Vardaman��は語る。同��は、「WLP（ウェーハレベルパッケージ）の絶縁材料とフリップチップのアンダーフィル材料が�Pびる材料だと述べており、�T局先端パッケージの材料が�Pびそうだ。
またラミネート（積層）基��も数量ベースで�Q率7.3%の�Pびを��し、リードフレームとボンディングワイヤーもそれぞれ5.0%、6.4%の成長が予�Rされている。
