ファウンドリランキング、中国企業が3社もトップテンに加わる
半導���噞は例�Qクリスマスシーズンの��4四半期に1�Qのピークが来て、翌�Qの��1四半期は落ちる�噞だが、今�Qのファウンドリ業�cは落ちずにむしろ8.2%高まった。TSMCは相変わらず�堡梢瑤塁x場シェアを�曚襦峙霓諭廚世�、��1四半期では中国勢の健�hが�`立った。SMIC、HuaHongに次ぐNexchipがTowerを�sき��9位にランクインしたのだ。
表1 2022�Q��1四半期におけるファウンドリのトップテンランキング 出�Z：TrendForce
Nexchipは、��湾のDRAMメーカー、Powerchip Technologyと中国の合肥�x建設投�@との合弁のファウンドリメーカー。NexchipがTower Semiconductorを�sき去り9位に入ったため、ファウンドリメーカートップ10社のうちの4社が��湾、3社が中国、�盜�2社、�f国1社という�x場構成になった。��に今�vのランキングで�R�`されるのは、中国勢の�Pび率だ。中国ファウンドリの�鬩FSMICは16.6%の15.8億ドル、6位のHuaHongは20.8%成長の8.64億ドル、Nexchipは26.0%�\の3.52億ドルと成長してきている。
7nmノードや5nmノードといった微細化の行き��くところまで携わっている企業はTSMCと2位のSamsungだけ。残り��てのファウンドリ企業は22nm以�屬離痢璽匹離廛蹈札垢鮠}�Xけている。何も3nmや2nmだけが�\術ではないし、しかも実際のチップ�屬��∨，�10nmを��えており、TSMCでの最小の実�∨，�15nm�i後のようだ。
1位のTSMCは、�i四半期比11.3%�\の175.3億ドルと�x場シェアを53.7%に�Pばしたが、2位のSamsungは唯�kマイナス成長で、同3.9%��(f┫)の53.3億ドルにとどまった。システムLSIとCMOSイメージセンサ（CIS）、ディスプレイドライバIC（DDIC）がテレビやスマートフォン�x場がクリスマス商戦で�k段落したためとしている。微細化をそれほど�{求しない3位のUMCは、ウェーハ価格を�屬欧燭海箸如�6.6%�\の22.6億ドルになった。UMCの工場建設によるライン�\設の効果はまだ現れていない。
4位のGlobalFoundriesもUMCと同様、ウェーハ単価の値�屬欧砲茲蝓�5.0%�\の19.4億ドルになった。GFは、メイドインアメリカのファウンドリとして、宇宙�豢�防ﾅの分野で期待されており、��に45nmSOIプロセス����を�盜駭��B向けに2023�Q初めには出してくるという。
5位のSMICは、�攵�ラインの立ち�屬欧�スムーズにいったことでウェーハ出荷量が�\え、売り�屬伽�長につながったという。同時に�c�效�のPMICやLED向けDDIC、�噞向けのPMICやマイコンなどは供給不�Bが��いており、売�幢Yを押し�屬欧拭�
中国はディスプレイの�k�j(lu┛)�攵栧となっており、DDICは中国�x場での要求が�咾ぁ�DDICは0.1〜0.2µmあるいは90mで�攵�されることが�Hく、中国でも���]できる。
2022�Q��1四半期における�岼�10社の売�幢Y合��が�i四半期比8.2%�\の319億5700万ドル（約4.1兆��）となっている。いつまでたっても日本からはファウンドリビジネスが�擇泙譴討海覆ぁ�
