世�cの半導�����]����、2021�Qは初の11兆��を突破
2021�Qにおける世�cの半導�����]����の販売�Yは初めて1000億ドル（11兆��）を突破する見込みである（図1）。これは12月15日から東�Bビッグサイトとオンラインで開��されるセミコンジャパンの�iにSEMIが発表したもの。2020�Qの710億ドル（7兆9000億��）から今�Qは44.7%�\の1030億ドル（11.3兆��）に跳ね�屬�ると見込んでいる。
図1 世�c半導�����]����の販売�Y 出�Z： SEMI
「世�cの半導�����]����販売�Yが1000億ドルを突破したということは、世�cの半導���噞が�攵��ξ�を高めたということであり、それだけ�咾ひ�要があることを��している」とSEMI会長兼CEOのAjit Manocha��は語っている（参考�@料1）。デジタルインフラの構築をはじめとする半導��ユーザーのトレンドが2022�Qも健��な成長を�任垢噺�ている。
ウェーハプロセスとファブ設�◆▲泪好�/レチクル����を含むウェーハファブ����は、2021�Qには�i�Q比43.8%�\の880億ドルと見込まれており、2022�Qもさらに12.4%�\加し990億ドルに達する見込みだ。ただし、2023�Qは�k�Kし、同0.5%��の98.4億ドルに落ち��くと見ている。
��ウェーハファブ����の半数以�屬鰒�めるファウンドリとロジック分野では、2021�Qは同50%�\の493億ドルにはねあがり、22�Qも成長が��き17%�\になると予�[する。
メモリとストレージ分野では（図2）、DRAM向け����は21�Qに�i�Q比52%�\の151億ドルが見込まれ、22�Qには同1%�\の153億ドルと予�[されている。NAND向け����は、21�Qに24%�\の192億ドル、22�Qも8%�\の206億ドルと予�[されている。23�QはDRAM、NAND共、�k�Kしそれぞれ2%��、3%��が見込まれている。
図2 IC����別のウェーハファブ����の予�[ 出�Z：SEMI
後工��のアセンブリとパッケージング����は、2020�Qに33.8%成長を��したが、21�Qは81.7%�\の70億ドルが見込まれており、22�Qもさらに4.4%�\が見込まれている。後工��では、先端パッケージング�\術がけん引する。テスト����では、2021�Qに29.6%�\の78億ドルに成長、22�Qも4.9%成長が見込まれている。来�Qは5GやHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）分野がけん引するという。
地域別では、中国、�f国、��湾が����を使う�岼�3地域だ。中国は21�Qには最も�Hく使う地域となり、22�Qと23�Qは��湾が巻き返すと見られている。TSMCは�櫂▲螢哨��Δ函���湾高�d�x、日本の�y本県に新工場を建設することが��まっている。
2022�Qには世�cの半導�����]����販売�Yは1140億ドルとなり、12兆��を��えると予�[されている。
参考�@料
1. "Global Total Semiconductor Equipment Sales on Track to Top $100 Billion in 2021 for First Time, SEMI Reports", SEMI press release (2021/12/14)
