図1　中国におけるファウンドリ専門メーカーの販売�Y　出�Z：IC Insights

中国向けのファウンドリサービスを�}�Xけている半導��メーカーのトップはやはり、TSMCで、2017�Qには31億7000万ドルになる見込みだ。中国向けファウンドリサービスの46%ものシェアを�Dっているが、TSMCとしての地域別売り�屬欧任���売�幢Yの10%にすぎない。それでも、TSMCにとって中国�x場の成長は高く、2016�Qは25.5%�\になり、2017�Qは19.4%成長と�Pばす見込みだ。

中国におけるファウンドリサービス�x場が�\えているということは、中国にファブレス半導��企業が�\えており、ファウンドリへ発�Rする量が�\えていることへの裏��けでもある。現実に中国では地場の半導��メーカーが中国�x場に出している金�Yは極めて少なく、中国の半導���x場は2014�Q時点でさえ、1500億ドルの�j(lu┛)幅な輸入���圓亡戮辰討い襦�すなわち毎�Q16〜17兆��以�屬離疋襪�中国から流出していることになる。これを踏まえれば、中国���Bが5�Q間に4兆��を半導��に投�@しても、�j(lu┛)した金�Yではない。

中国のファウンドリ�x場もじわじわと成長している。中国におけるファウンドリビジネスの割合は2015�Qが10%だったが、2016�Q11%に、2017�Qは13%に�\えていく見込みだ。それに伴い、2017�Q後半から2018�Qにかけて中国でのファウンドリ工場の�\�喙�画もある。IC Insightsによると、UMCの合弁企業は、2016�Q11月から300mm工場で40nmプロセスの����を量��し始めたという。今�Qの後半には28nmプロセスの���]も始めるとしている。

中国���Bは、中国以外の国で���]するファウンドリサービスではなく、中国内で���]するファウンドリは輸入���圓魏鮠辰垢���(sh┫)向なので、工場拡張や新設を��迎している。中国でのファウンドリ工場の拡張・新設の��画��例は以下の通り；

・UMCは福建省晋華集成電路（Fujian Jin Hua IC）と共同で、福建省に32nmプロセスのDRAM工場を建設し�攵�していく。UMCが開発したDRAM�\術を使う。
・GlobalFoundriesは成都�x���Bと共同で2017�Q��1四半期に300mmウェーハ工場を建設し、2018�Q初めに�攵�する予定だ。130nmと180nmの����を���]する予定。
・TSMCは、南�Bに30億ドル投�@した工場を建設し始めた。16nmプロセスのICを�攵�するファウンドリ工場で、2018�Q後半に�攵�を始める予定。
・TowerJazzは、南�Bに200mmのファブを作ることでTacoma Semiconductorと合�Tした。TowerJazzが�攵��ξ�の50%アクセスできるようになり、Tacomaが���Y投�@する。