表1　2017�Q��2四半期におけるファブレス半導��のトップ10社　出�Z：TrendForce

ファブレス半導��のランキングであるため、QualcommやNvidiaからライセンスビジネスやOEMビジネスなどからの収入を除いた数�Cである。1位になったBroadcomは、�i�Q同期比17.3%�\の43億6700万ドルとなった。同社はネットワークやデータセンター向けのチップに�咾�、個人向けのIoTビジネス�靆腓�Cypressに売却し、�噞向けをまい進する。クルマ��のEthernetネットワーク��格のチップでもリードしており、これらのB2B（Business to Business）向けのチップで�j(lu┛)成功した。

2位のQualcommは、最�Zは中国勢の��勢に会い�Z戦しているが、この四半期は�i�Q同期比13.1%�\の40億5200万ドルとなり少し戻ってきた。中国では���Bの�Xけ�mで、中国����を�P(gu─n)入することが進められており、地場のSpreadtrumやHiSiliconなどがQualcommの�eつ3G/LTEモデムとアプリケーションプロセッサの分野で�j(lu┛)きく�Pばしている。また、中国メーカーのスマホ�x場進出によって、Qualcommよりもっと�ZしんでいるMediaTekは�i�Q同期比19.9%��の18億7400万ドルと�j(lu┛)きく落ち込んでいる。このためハイエンド��へシフトしているところだ。

Qualcommは最新アプリケーションプロセッサSnapdragon 660/630/450/835などを発売、MediaTekもP23を立ち�屬欧�。これらの新プロセッサの影�xが出るのは��3四半期になる見込みで、売り�屬欧��屬�るかどうかはこれらにかかっている。P23はハイエンドからミッドレンジのスマートフォン向けに低価格で出している。ハイエンドではQualcomm、ローエンドでは中国勢にそれぞれ挟まれており、MediaTekは�Zしい立場に��かれている。

最も�Pび率の�j(lu┛)きいのはNvidiaで、56.7%�\の19億1300万ドルを達成し、MediaTekと入れ��わり3位に躍り出た。TrendForceによると、最新の��要はネットワークインフラやデータセンター、カーエレクトロニクスに�咾�、これらの�x場がチップをけん引しているとみる。

ファブレス半導��メーカーでは、これまでスマホ向けの半導��メーカーがリードしてきたが、これからはネットワークインフラやデータセンター、�O動�Zエレクトロニクスなど�噞分野の中のIT�Uがけん引する様子を見せている。