図1　シリコンウェーハの�Q次推�　―儘Z：SEMI

シリコンウェーハの�C積が2015�Qは�垉邵嚢發忙\えたものの、価格は�j(lu┛)きく下落したことを表している。これまで、ウェーハ販売�Yが最高の時は2007�Qで、リーマンショック直�iのバブル景気に浮かれていた頃であった。この図を見る限り、ウェーハの販売�Yは2007�Qをピークにして以�T、下がっていく��向が��いている。リーマンショックから�v復した頃は販売�Yも�v復し始めていたが、2011�Q以�Tはずっと下�T線をたどっている。

これをどう見るか。半導���噞はかつて、電子�噞の企業だけが半導��のユーザーであったが、電子�噞から���]業��般へ広がり、IT�噞、さらには電気工業、化学工業へと広がっていった。このため半導��チップの数は毎�Q、�\えてきている。この勢いはとどまらず、数は�Pび��けている。�x場調�h会社のIC Insightsは、2015�Qの半導��チップは8400億個出荷され、2018�Qには1兆個を突破すると予�Rしている。このためにはシリコンウェーハ�C積はやはり�\え��けるだろう。

しかし、チップの平均単価が�k定なら販売�Yも�Pびるだろうが、単価が下がれば、数量が�\えても販売�Yも�\える�lではない。同様にシリコンウェーハの単価が下がり��ければ、数量が�H少�Pびたとしてもウェーハ販売�Yが下がることはありうる。2015�Qがまさにそのように推�，靴拭�

では、単価はなぜ低下したか。もちろん供給�埔蠅世辰燭錣韻任△襪�、その要素は何か。これまでは、2インチから3、4、5、6、8、12インチへと�j(lu┛)口径化し、そのたびにウェーハ価格は�屬�り、ウェーハ販売�Yの総�Yは�屬�る��(sh┫)向でやってきた。ところが、ここ数�Q、300mmから先の�j(lu┛)口径化は�B踏みしている。

つまり�j(lu┛)口径化が進まないものの、ウェーハ�C積は�\えているということは、ウェーハの平均単価が下落していることを��している。おそらく、単価の高い300mmの�Pびが緩み、�Wい200mmが�j(lu┛)きく�Pびたためではないだろうか。

同じような現��(j┫)が半導��チップにも��きている。半導��チップの数量が�\えたものの、半導��チップの販売�Yは低下している。このことはチップの平均単価が下がっているのではないだろうか。この�X況は供給�埔蠅如���要が少ないために��きている可��性もある。さもなければ、開発が�rんで、歩�里泙蠅竜Kいチップが�H数�攵�されているのだろうか。少なくとも最先端の16/14nmや10nm FinFETプロセスのような半導��が�H数作られているとは思いにくい。

かなり乱暴な言い��(sh┫)をすれば、半導��チップがたくさん出荷され供給�埔蠅世辰燭燭瓩吠振冀渦舛�下がり、販売�Yは少し��(f┫)少したといえるだろう。