また、同じく、2006�Qの半導��設��投�@�Yは、24.8%�\の423億4,830万ドルとなり、5月の予�[の14.38%�\を�jきく��新した。

�k�気如�2007�Qの見通しは、半導��投�@が3.3%��の534億7,420万ドルに、半導��設��投�@が同4.5%��の404億4,460万ドルになる見込み。

5月時点の見通しは、�i�vが1.2%�\、後�vが7.8%�\となっていた。

今�vの2006�Q�i倒しの見通しは、2007�Qの�x況の不透��感から来る。�����x場のスローダウンは2007�Qの下期から始まるものと見られている。同社では、DRAM、およびNANDフラッシュ�x場の�Pびが、今後の投�@の約44%を��めると見ている。しかしながら、DRAMとNANDフラッシュは半導���x場の22%を��める����であり、ここに投�@の44%が集中していることに、アナリストは警��を鳴らしている。

項�`別に見ると、今�v�jきく�Pびたのが、ウエハプロセス����で、当初見込みの11.2%�\から、25.4%�\の325億6,350万ドルが見込まれている。逆に下�巨T��となったのが組立����で、当初見込みは19.8%�\であったが、今�v17.5%�\の49億2,980万ドルに下�巨T��となった。組立����は、アジアパシフィックが主たる�x場となっているがその��向は�k層��き、2006�Qにはアジアパシフィックのシェアが70%ほどと見られるが、2011�Qには80%�Zくになると予�[されている。

テスター�x場は当初予�[と横並びの28.7%�\の48億5,500万ドルとなっている。