携帯電�Bを�Wく作るモジュール�}法をインフィニオンが�o開
携帯電�Bを�Wく作る�桔，砲弔い謄疋ぅ弔離ぅ鵐侫�ニオンテクノロジーズ社がマザーボード基��の�屬謀觝椶垢�PCBのモジュール�}法を進めていることをエレクトロニカ2008と並行に開��されたWireless Congress 2008で��らかにした。講演したシニアマネージャーのThomas Tan��によると、ローエンド携帯電�Bで最もコストがかかる�霾�はBOMだということで、BOMコストをいかに下げるかに�愎瓦靴討い襪海箸鮟劼戮�。
�T�bは、この�}法を使うことで最終的な携帯電�Bの価格を6万��ほども下げることができるというもの。巨�jな�x場が�呂┐討い訝羚�、インドをはじめとする発�t���峭驂x場を狙うのには�]ってつけという�lだ。これまでも低価格商��として、アナログとデジタルのデュアルバンドの電�Bを設��してきたが、RFとアナログベースバンド、デジタルベースバンド、パワーマネージメンントの4チップをシングルチップ化したXMM1010をベースにする。2007�Qに発売されたXMM1010を使ったプリント基��のプラットフォームは�jきさが4cm2しかない。このプラットフォーム(モジュール)に使うシングルチップのベースバンドICがX-GOLD101である。このチップはこれまで7000万個を世�c60カ国、20社の通信業�vに使われている。
この4層配線のプリント基��モジュールが4cm2しかないのは��来の6層で5cm2よりはましになったが、これでも�科�ではない。XMM1010のさらなる低コスト化には、モデム�Uのモジュールと電�B機としての�v路基��とを分けた。チップモジュールは��雑なため6層配線を使うものの、モジュール�C積は1.9×2.7cm2しかなく、コストが0.27ドルで済んだ。電�Bのマザーボードは�C積が9.6×4.1cm2と�jきいが配線は2層ですませたため、コストは0.48ドルしかかからない。��来の4層/4cm2プリント基��は1.6ドルしたため、今�vのモジュール�}法を使うと0.75ドルと0.85ドルも�Wくなった。モデム関係�v路の����点数は50個以下ですみ、BOMコストが低��する。
この�}法のメリットは低コストだけではない。モジュールを�Dり換えるとちょっとした仕様変��ができるため、���]期間が5~10日早くなり、開発期間もぐっと��るというメリットもある。��来の電�B機メーカーは、モジュール�擬阿任呂覆�ったため、低価格携帯の�攵�ラインでさえも6層配線のプリント基��を扱う実��機を�攵�ラインに投�@しなくてはならなかった。今�vのモジュール分�`�擬阿世氾��B機ラインのところは裏表両�Cの2層配線しかいらないためハイテク投�@は��要ない。
さらに、ベースバンドモジュールの段階でキャリブレーションするため、電�B機の段階でのベースバンド調�Dは要らなくなる。これも電�B機メーカーの負担を軽��する。これは、これまで30�|類のリファレンスデザインを�鰊�し、そのデータを蓄積しているためである。
このモジュールを電�B機のプリント基��に搭載したものが下の�^真である。モジュールの裏�Cの端子が�H数みられるが、�jきなパッドは接地のパッドで周辺の小さなパッドが信�･薀ぅ鵑離僖奪匹任△襦�モジュールを使って、価格13ドルの携帯電�B機の例を見せた。電池込みで59.4gと軽い。
このモジュール�}法は拡張性もあり、基本構成に積和演�Qなどを分担するコプロセッサを�{加すればマルチメディア機�Δ鬚弔韻襪海箸發任�る。ローエンド版向けにフラッシュメモリーを搭載する場合でもピン数を��らすため、シリアルデータの入出��でやり�Dりする。このシリアルフラッシュを搭載するモジュールも来�Qには出荷するとしている。
ただし、GSM�擬阿世韻離皀妊爐任△襪燭瓠△海里泙泙任�3Gへは�官�できない。発�t���峭颪任�3Gが要求されるようになれば設��し直す考えだ。ただし、ボード�C積と配線層数が�\えるため、根本から見直すことになるだろうとTan��は語る。
