サイエンスのビジネスモデル步の箕洛へ仆掐、IBMのアライアンス里維から
勢(shì)IBM家Systems & Technology GroupのStrategic Alliances么碰バイスプレジデントでありCTOでもあるBernard Meyerson會(huì)(窮晃)は、染瞥攣緩度がビジネスモデルのサイエンス侯りあるいはサイエンスのビジネスモデル侯喇の箕洛に掐ったと、省鉑俯肩號(hào)の≈シリコンシ〖ベルトサミット省鉑2009∽において湯咐した。これは禱窖の囪爬からさまざまな濕妄嘎腸や沸貉嘎腸をベ〖スにしてIBMが慮ち惟てたコラボレ〖ションのビジネスモデルを疽拆したものである。
IBMはなぜアライアンスを妨喇、コンペティタとのコラボレ〖ションを幌めたのか。かつてトランジスタを券湯したベル甫墊疥はもはや賂哼しない。ジャックˇキルビ〖會(huì)はICを券湯したが、すでに肝客となった。エレクトロニクス、染瞥攣緩度はもはや、デバイスやハ〖ドウエアの券湯の箕洛ではなく、ビジネスモデルのサイエンス步、あるいはサイエンスのビジネスモデル侯りをしっかり乖わなければならない箕洛に掐ったと回紐する。なぜか。濕妄弄嘎腸、沸貉弄嘎腸が奪づいてきたためである。これらの嘎腸を仆撬するカギが姥端弄なコラボレ〖ションになり、それに答づく頂凌になる。
Meyerson會(huì)によると、久銳排蝸の啼瑪はすでに1990鉗ごろに彈きている。この箕はバイポ〖ラからCMOSへという萎れに恃わった。これはチップが券欄する錢がアイロンの補(bǔ)刨に嗓濃するようになり、武笛ファンはヘリコプタ〖のような瓢蝸が澀妥になったからだという。CMOSの稿はどうなるか。海は你久銳排蝸のマルチコア禱窖に敗乖しており、その黎には3肌傅シリコンICが艱って洛られるだろうとしている。
では、デバイスだけを猖紊して貉む啼瑪か。海咐われているグリ〖ンITはサ〖バ〖やデ〖タセンタ〖で絡(luò)翁に久銳する錢が啼瑪としているが、プロセッサの錢を啼瑪にしてプロセッサをマルチコアにすれば貉むというものではない。悸狠に、デ〖タセンタ〖で絡(luò)翁に蝗われる怠達(dá)の武笛はIT怠達(dá)の武笛が46%、デ〖タセンタ〖の武笛が36%もあるが、IT怠達(dá)の柒條は、サ〖バ〖が50%、ストレ〖ジが35%、ネットワ〖ク怠達(dá)が15%となっており、さらにHigh-kプロセスの瞥掐による你久銳排蝸の充圭を尸豺していくとプロセッサは30%、メモリ〖が11%、PCIバス簇犯が3%などとなっており、High-kプロセスによる你久銳排蝸步の跟蔡はわずか0.3%にすぎないという。
ではデバイスをさらに腮嘿步していくとその剩花さは端めて絡(luò)きくなる。毋えばリソグラフィでは、65nm~45nmだとマスクコストとOPCによる輸賴でパタ〖ンを侯喇できたが、32nm/28nmではさらにダブルパタ〖ニングなどの逼讀による輸賴も裁わる。22nm笆布はどうやってマスクを侯るか。叫丸るだけ憚?chuàng)Ю韦ⅳ毳靴俊讥螭摔贰ⅴ蕙攻雀鞲护挝緮?shù)を呵努步の紛換をする澀妥がある。この呵努步のためにIBMの畝光廬ス〖パ〖コンピュ〖タ、BlueGeneなどで紛換し滇める澀妥が叫てくる。これは絡(luò)恃な侯度になる。おまけにシリコンプロセスに蝗う亨瘟の鹼梧は件袋圍山にある傅燎の絡(luò)染を蝗うように籠えてくる。
IBMがAllianceを寥んだのは、22nmの箕洛になってもMooreの恕摟の變墓でCMOSトランジスタを蝗えるからである。このAllianceグル〖プは、22nmのSRAMをSOIプロセスで活侯している。SRAMはSoCやシステムLSIのレジスタ攙烯の答塑となる妥燎であるためSRAMを活侯したという罷蹋は絡(luò)きい。22nmまでは驕丸のCMOSスケ〖リング摟の變墓で乖けるとしており、Mooreの恕摟の變墓俐懼にあるとしている。しかし、それ笆慣はFINFETやETSOI、Siナノワイヤ〖など、カ〖ボンエレクトロニクスが判眷するようになるかもしれない。
附悸にカ〖ボンナノワイヤ〖∈CNT∷は歐の訪み∈ボ〖ナス∷ともいえる燎啦らしい潑拉を積つ。CNTを瘤る排灰と賴功によりトランジスタが券各して斌樂(lè)嘲俐を叫すことがわかってきた。Light emitting single CNT transistorと鈣び、各クロックを3肌傅ICとしてTSVではなく各芹俐でチップ粗をつなぐということができるようになる。また、各トランジスタとして、各を排丹バイアスのように磅裁しておき、掐蝸に毋えばデジタル慨規(guī)を掐れると各のデジタル慨規(guī)が恃拇されて叫てくるといった炳脫もありうる。
また芹俐禱窖では驢功劑の極甘妨喇ポリマ〖の遂潑拉を網(wǎng)脫して、セルフアラインメント數(shù)及でエアギャップを侯瀾するといった炳脫もある。あるいは。これらの禱窖を3肌傅弄に姥霖して呵懼霖に各トランジスタや各籠升達(dá)、恃拇達(dá)などを肋ける3肌傅ICもあり評(píng)る。このようにして1チップ碰たりのトランジスタ眶を籠やしていくMooreの恕摟を輻積できる。
ただし、このようなデバイス倡券を渴めるためには甫墊倡券コストがかかりすぎる。2003鉗から2008鉗までに抨獲した甫墊倡券沸銳は、IBM Allianceは500帛ドル奪い垛馳になった。しかし、措度帽迫ではこれほどまでのコストはかけられない。インテルでさえこの染尸の馳であるし、TSMCは1/3笆布にすぎない。
海稿の甫墊倡券にはもはやアライアンスは澀妥稍材風(fēng)になる。というのはデバイス、プロセス、肋紛、IP、劉彌、亨瘟、悸劉に畔るエコシステムが稍材風(fēng)になり、澀妥な抨獲馳はさらに籠えるからだ。IBMのアライアンスは矢機(jī)奶りエコシステムが叫丸懼がっているため、1家の倡券砷么は警なくて貉む。
IBMの甫墊倡券に灤するコラボレ〖ションは、答撩弄なサイエンス嬸尸のプリコンペティティブな撾拌に嘎っているが、措度によってはその嬸尸が佰なるため、稱家とのコラボレ〖ションのコスト尸么は稱家で般うとしている。肋紛からプロセスまでを斧ると、汗侍步できるところは、やはりソフトウエアやサ〖ビスになるとしており、ハ〖ドウエアではRFやアナログが汗侍步できる禱窖であるため、これらの尸填では瘋してコラボレ〖ションしないと咐いきる。IBM Allianceのビジネスモデルは、ハ〖バ〖ドビジネススク〖ルの呈攻の兜亨となった、とMeyerson會(huì)は馮んだ。
