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AMDからスピンオフしたファウンドリ専門のGlobalFoundriesが戦Sを語る

(sh━)Advanced Micro Devices(AMD)社から]靆腓スピンオフしてこの3月4日に設立された、GlobalFounries社の実がらかになった。このほど東Bの日空ホテルで開(h┐o)された記v発表会において、ダグラス・グロースCEOをはじめ、\術のジェームス・ドランVP兼ジェネラルマネジャー、マーケティングのジム・クペック シニアVP、財のブルース・マクダガルCFOら、(chu┐ng)陲ずらりと出席した。会見後の単独D材で内容をさらに(d┛ng)した。

GlobalFoundriesのダグラス・グロースCEO

GlobalFoundriesのダグラス・グロースCEO


GlobalFoundries最j(lu┛)の長は、45nmプロセスという先端プロセスだけで顧客を募る文C(j┤)通り最先端のファウンドリメーカーであること。「180nmや110nmなどにも官しているTSMCとはここが定的に違う」と同社のダグラス・グロースCEOは言う。もちろん、社@のy(t┓ng)来であるグローバル化に関しても地域で客を(li│n)ばない。ただ、最先端のプロセスを要とする顧客に官する。このほど、日本の顧客にもアピールすることを`的として来日した。

もともとAMDがチップを?y┐n)]していたドイツのドレスデンにある300mmウェーハ最先端工場(ファブ1)の中のモジュール1では45nmのSOIウェーハを使い、月25,000のウェーハ処理ラインを立ち屬欧討い觝巴罎澄2009Qの後半には、同じドレスデン工場内のモジュール2で、32nmのプロセス\術のラインを立ち屬欧詬縦蠅任△襦9膽で月5万の模になる。


ジェームス・ドランVP兼ジェネラルマネジャージム・クペック シニアVP
ジェームス・ドランVP兼ジェネラルマネジャージム・クペック シニアVP


さらに(sh━)国ニューヨークΔ離汽薀肇郡にはファブ2と}ばれる300mmウェーハ工場を建設する画だ。このサラトガ郡の敷地は、AMDがコラボレーションしてきたIBMのオールバニーからそれほど遠くはない。ここに工場を設する理y(t┓ng)をジェームス・ドランVP兼ジェネラルマネジャーは、「新しく設する工場の敷地に関してAMDは企業誘致にX心なニューヨークΔBし合いを_ねてきた。オールバニー地区にはj(lu┛)学をはじめ研|センターなど優秀な人材がl(shu┴)富にいることがめ}になった」とする。こういった優秀な人材とドレスデンの量坺xl(shu┴)富なベテランとが(m┬ng)識を共~するとさらに(d┛ng)くなれると同社は考えている。このルーサーフォレストテクノロジキャンパスでは45億ドルを投じて32nm /22nmプロセス\術に官した300mmウェーハを処理する工場を建設する。完成してフルn働に入るとその攵ξは月35,000になる。この工場設立で直接雇する人材は1400@、間接的に要な人材は5000@の模になると見積もっている。

k(sh┫)で、テキサスΕースチンにはファクトリオートメーション\術に優れたR&Dセンターがある。ここではプロセスのフィードバックおよびフィードフォワードU(ku┛)御などでプロセスの最適化を図るというAPM(Automated Precision Manufacturing)\術を~使したラインを構築している。ウェーハは300mmプライムを使、次世代ファブ\術(微細化だけではなくより高効率の作システムやスループットの高いシステム、式システム、oC積の小さなシステムなど)を開発している。使するウェーハが300mmプライムということで、450mmウェーハシステムの々圓亡悗靴討蓮屬泙詐噞cの幅広いT見を集めてから」(ドラン(hu━))ということである。

微細化プロセスの共通プラットフォームはIBMとのアライアンスをベースにして、SOIとバルクシリコンのプロセスラインを構築する。GlobalFoundriesが差別化できるのは、高い歩里泙蠅謀達するまでの時間が微細化と共に](m└i)縮されてきたことだ。このめ}になるのがAPMだ。APMのフレームワークには、アルゴリズムに基づく解析システムを5つ統合している。その5つとは、1) いわゆるAPC(advanced process control)、2) Integrated production scheduling、3) Yield management system、4) Equipment performance optimization、5) Product performance targeting、である。この5つを統合することで、APC単よりもよりHくのことを実現できる。


微細化と共に高歩里蠅肪する期間が](m└i)くなる
微細化と共に高歩里蠅肪する期間が](m└i)くなる


このT果、これまで130nmから90nm、65nm、45nmへと微細化が進むにすれ、プロセスは複雑になり、歩里蠅詫遒舛修Δ覆發里世、AMDは逆に早い立ち屬欧鮗他擇靴討た。ある成^した歩里泙蠅謀達する期間が微細化と共に早くなっているのである。「APC単なら180nm、130nm時代から使ってきたが、時代と共にAPCからAPMへと切りえてきたことが当社のテクノロジの優位性になっている」とドラン(hu━)は言う。

AMDはこれまで、他のファウンドリメーカーよりも早く微細化ラインを立ち屬欧討たという実績がある。いつの時代でも次世代\術への々圓魎萎に成し~げることを心がけている。GlobalFoundriesは日本にもいずれローカルオフィスをきたいとしている。


(2009/03/23 セミコンポータル集室)

ごT見・ご感[
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