Travis White, Section Manager – PXI Platform and Modular Instrumentation

セミコンポータル：　National Instrumentsが半導��テスターSTSをリリースされて以来、これまでの感触はいかがですか。またSTSシステムで日本のカスタマを�vった感�[はどうでしょうか？

White��：　今のところ世�c�Q地を�vり、成功したという�T果です。ターゲットはアーリーアダプタ（初期に����を採��する企業）でしたが、彼らともヒアリングを��けています。日本に限ると、もっと�jきな企業と�Bをしており、何がドライビングファクタでどのように影�xを与えるものか、テスト戦�Sを変えることについての考えも常に聞いています。テスターの採��時期については企業の��画サイクルとも絡みますので、いつバリューを�擇爐�を考えて、テスターを切り��えることになりそうです。
STSを��来のATE（�O動テスター）と比べた場合、最も�jきな違いはコスト構�]です。あるデバイスをテストする場合、パイロット�攵�の�W��に向くと言うエンジニアもいるし、�攵�コストが問��と言う人もいます。つまりいろいろなレベルの投�@、さまざまなレベルのリターンやROI（投�@効率）を議�bしています。

セミコンポータル：　日本でSTSを採��した企業は何社ありますか？

White��：　日本でSTS採��率の��確な数�Cは�eっていません。STSは新しい��念のテスターですから、アーリーアダプタ―から、そうではない企業まで幅広くもっとディスカッションが��要なのかもしれません。今後2~3�Qするともっと��確になるでしょうね。

セミコンポータル：　日本のユーザーにとっては、STSシステムを使うモチベーションは何ですか？

White��：　��ての尺度はコストだと思います。タイムツーマーケット(開発期間)、維�e�J、����価格、どのくらいの期間の投�@金�Yなのか、などを考えながら投�@するでしょう。開発効率や、開発と�攵�での再�W��を問��にする顧客もいます。
�k口に、PXI（PCIバスを基本とするNIのテストシステム）と言っても、�Mが使っている�j型�R定�_と�Mが使っているPXIハードウエアとの間には�jきなギャップがあると思います。同じ�R定�_ハードウエアでも、�攵桵の半導��の��性�h価の間でも違いがあると思います。
��直言って、顧客ごとにコスト構�]の考え�気���く違います。しかし、開発と量�巤のテストやそれに関連する�\術のコンシステンシー（開発と量��の�k致性）が問��だと見ています。�j型コンピュータとよく�瑤拭⊇jきなATEでは、��にアナログやRFでは、コスト構�]は当てはまりません。毎�v、いろいろ異なるディスカッションの中で、我々が�T味するトピックスはシフトしていきます。タイムスケールを見ながらどのように始めるべきか、いろいろな実証コンセプトの紹介、などディスカッションする�B��は尽きません。

セミコンポータル：　アドバンテストやテラダインと��合していると感じますか。

White��：　��合かどうかは、顧客が��めることですが、いろいろなタイプのテスター間でキャパシティ(テスト設�△��ξ�)を共�~することがよくあります。つまり、�J�Tのテスターを��完するのです。これは、インタラクション（相互協��型）モデルと言えます。もう�kつは、トップクラスのRF�R定�_ハードですが、例えば今�Qの8月のNIWeekで発表したVST 2（ベクトル信�･肇薀鵐掘璽�2）モデルは好例で、�J�TのPXIシャーシーにRFのテスターを��け�Bすだけで済むことに、ずいぶん高い関心を�eっていただいています。
これが当社の基本戦�Sであり、ゴールは、科学研�|�vにベストなテストツールを提供することです。��に半導��エンジニアには、高�]で高性�Α�高����のPXI�R定�_を、開発の初期段階からもいろいろな異なるインタラクションモデルで提供します。すなわち顧客が�J�Tモデルに�{加したり、STSのように��来のテスターと��き換えたり、あるいは�O分でテスターを組み立てたり、するビジネスで�官�します。NIWeekではAnalog Devices社がPXIを使って彼らの�vりのインフラに�O分でテスターを組み立てて、ベストで高性�Α�高�攵掚のライン向けアナログテスターとソフトウエアを構築した例を�Bしました。

つまり、時には��合メーカーになるし、協��メーカーにもなるという�lです。当社のようなプラットフォーム企業は、��合関係にもなるしコラボレーション関係にもなります。

セミコンポータル：　日本では東��はNANDフラッシュ、ソニーはCMOSセンサに�R��し、その他のメーカーはパワー半導��やアナログ����にフォーカスしています。アナログやパワー、RFの半導��開発にSTS、VSTは向いていると思います。SiCやGaNなどのパワー半導����テスターとしてはどう見ていますか？

White��：　NIは常に成長分野と�W定分野、衰��分野を見据えておりまして、RFやパワー半導��、パワーマネジメントはこれから成長するデバイス分野です。SiCやGaNなどの新しい材料のデバイスは、顧客の立場から言えば、��来のソリューションでは�j変だろうと思います。NIはこういった分野は�x場を早く�耀uする良い機会だと考えています。

パワーデバイスでは、��にパワーマネジメントICではSMU（Source Measurement Unit）を����ラインに加えることが�_要ですので、早く�x場を�耀uし早く�\術を開発し、������命の長い����を提供することになります。しかも低電流のSMU、�j出��のパワーではウェーハレベル�R定も�_要です。

NIではPXIのフォームファクターでハイパワーデバイス向けにどのような����を狙うのか、ということを議�bしています。

セミコンポータル：　パワーデバイス�x場では、扱うパワーが�jきければ�jきいほど�x場は小さくなる��向があります。どのようなデバイスを狙うのでしょうか？

White��：　今の段階では、��に狙うべきデバイスはまだありません。ただはっきりといえることは、STSの����として狙う�x場はRF-ICです。これは、��来の�R定�_と比べて差別化できるからです。もちろん、リファレンスデザインを���Tし、デジタルプリディストーション�\術などのテスト�\法、�攵栔階でのテスト、などの�\術に加え、ハードウエアをFPGAでプログラム変��できるように構成します。これらがNIの差別化�\術となります。

NIのターゲットは、エンドツーエンドの��性�h価の成功や、ウェーハレベルのテスト、顧客が作るデバイス、CMOSセンサやパワーマネジメントIC、パワーデバイスなどに向け、専��ICから�@��CIまで幅広くカバーします。ただし、パワーデバイスといっても数��WまでのSMUを提供します。

セミコンポータル：　VSTのようなワイヤレス通信のテストも�_要だと思いますが、そのロードマップは�o開していますか。

White��：　基調講演で見せたようにVSTは周�S数帯域幅1GHzと極めて広いVSTバージョン2を発表しました。今後ももっと進化させていきます。ただ、����的なことはVSTの専門家ではないのでわかりません。

セミコンポータル：　最後に、半導���噞でもプラットフォーム戦�Sが�|ばれています。NIのプラットフォーム戦�Sはエレクトロニクスでも役立つと思います。

White��：　そうです。PXIベースのSTSは、キャラクタリゼーション（��性�h価）と�攵�ラインでの間で再�W��できることもメリットで、プラットフォームのメリットの�kつが再�W��といえます。もう�kつのメリットは、他の����ラインをまたがるテストの場合にも使えることです。IPを設定すると、パワーテスト・デジタルテストだけではなくいろいろなデバイスで同じIPを使えることです。さまざまな�攵�ラインだけではなく、�盜颪皮L外の工場でも再�W��できることもメリットなのです。
さらにNIWeekでも議�bされましたが、顧客からのフィードバックによると、さまざまな業�c、半導��業�cや�c�攀×_業�cなどに�瓦靴討��豢�宇宙�噞、交通�噞でもプラットフォームと�Y��化は最初に�Dり�屬欧襯肇團奪�となっています。