Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採��
Intelは、�盜饂�間3月31日に開��されたCloud Dayにおいて、クラウド�x場でのストレージの高�]化のため、3D-NANDフラッシュを�W(w┌ng)��したSSD（半導��ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。
図1 Intelの3D-NANDを採��したSSD 出�Z：Intel
3D-NANDを採��したSSDの��番は、DC P3320とDC P3520。クラウドでのデータ解析のように読み出しを主��とする応��を狙っている。PCIe Gen3インタフェースを4本�△�、現在主流のSATA SSDよりも、シーケンシャル読み出しが3.2倍高�]だとしている。DC P3520シリーズは、DC P3320よりもレイテンシ性�Δ鮓��屬気擦燭發里砲覆襪箸靴討い襦�ストレージ仮�[化やウェブホスティングのような高い性�Δ���要なクラウドコンピューティング環境に向くとしている。
3D-NAND構�]は、Samsungや東��の����のようなMONOS構�]ではない。プレーナで実績のあるフローティングゲート構�]を使っている。メモリセルを1チップ内に32層積み�屬欧森暑]で256Gビットを�uている。ただし、セルは、マルチレベル（MLC）��(sh┫)式で、�Y��的なICパッケージに収まるようにしている。
NVMe（NVM Express）と�}ぶプロトコルを使い、低����・高バンド幅を�△┐討い襪燭瓠▲�ラウドのようなさまざまなサービス要求に高�]に�官�できる。
DC P3320の容量は、450GB / 1.2TB / 2TBの3�|類で、ランダムな4K読み出し�]度はそれぞれ、130,000 IOPS / 275,000 IOPS / 365,000 IOPS、同様に書き込みは、それぞれ17,000 IOPS / 22,000 IOPS / 22,000 IOPSとなっている。シリアル読み出しは、それぞれ1,100 MB/s / 1,600 MB/s / 1,600 MB/s。
XeonプロセッサE5-2600 v4は、クラウドでの使��やHPCといったスーパーコンピュータ����も�[定している。クラウドベースのネットワークのアーキテクチャとして、NFV（Network Function Virtualization）やSDN（Software Defined Network）のような高スループットで低レイテンシをサポートしている。
プロセッサチップは最�j(lu┛)22コアまで集積でき、ソケット当たり44スレッドを並�`処理可�Δ任△襦�また、ソケット当たりのLLC（last-level cache）は最�j(lu┛)55MB集積する。
