図1　欧�Ε廛蹈献Д�トの仕�Xけ人、Future HorizonのMalcolm Penn��

かつて、�盜颪離棔璽ぅ鵐絢劼��眼^して、欧������でAirbus社を作った例があるが、今�vの半導����画は、チップのAirbus社のようなものだ。欧�Δ任�R&Dのコラボレーションは�盜颪茲蠅盥圓い笋垢ご超�にある。�盜颪任枠織肇薀好繁，迄B触するため、水平レベルの企業同士のコラボレーションは��争�iのR&Dでさえ、できない。欧�Δ任蓮�IMECが世�c中の半導��企業と�k緒に研�|開発しており、テーマごとにバーティカルな（サプライチェーンからOEMまで）コラボレーションもしている。��画����では最終的に1000億ユーロに��模になるが、この金�Yには�L外企業の投�@も含んでいる。

2�Q�iに調�hした450mmレポートがきっかけになって、GDPを作り出すKET（Key Enabling Technology）が��(j┤ng)来の成長に�L(f┘ng)かせないことを���Bが認識するようになった。KETとしての6�j(lu┛)プロジェクトの�kつが半導��（マイクロ/ナノエレクトロニクス）である。研�|開発と����ビジネスとの間には「�xの谷」と�}ばれるギャップがある。欧�Δ呂箸�く、研�|開発は優れていてもビジネスで価値を作り出すことが�Z�}だった。今�vのプロジェクトは、�xの谷に橋をかけようとするもの。

今�vのプロジェクトには3つのテーマがある。�kつは450mmウェーハプロセス開発、二つ�`はセンサやアナログなどを集積するMore than Mooreで、��つめがMore Mooreである。これらが相互に関係することを���Bに理解させ、�j(lu┛)きなビジョンを�Wくように��めた。��来�噞�cは、More than Mooreの�Oを��(li│n)ぼうとしてきた。こちらの��(sh┫)が楽な��(li│n)�I肢だからである。しかし、More than Mooreだけでは10�Q後の未来が見えない。かつての130nmプロセスは90nm、65nmへとやってきた。2018�Qになると、おそらく28nmが成�^したプロセスになっているだろう。しかし、この成�^した28nmプロセスを運営できるのはTSMCだけになる。今のままでは、日本にも欧�Δ砲�28nm工場はなくなる。これではいけないということで、More than Mooreだけではなく、More Mooreも450mmも同時に進めなければならない。だからこの��つはセットで開発を進める。

では、なぜ450mmウェーハか。二つ理�y(t┓ng)がある。�kつは、いずれ�j(lu┛)口径化に行くことが�O��の流れだからである。例えばTSMCの主流の����は300mmウェーハを使っている。彼らには1000社もの顧客がいる。そのうちの90%が少量�H���|の顧客である。TSMCでは300mmウェーハの比率は�Q々高まり、今やウェーハの60%が300mmである。Infineonはパワーデバイスに、Texas Instrumentsはアナログ����の���]にそれぞれ300mmラインを使っている。5�Q�iとは��く違う。

もう�kつの理�y(t┓ng)を説��しよう。微細化が進むため、450mmウェーハラインは����式を使って完���O動化されるだろう。デポジションやエッチング、すべてのプロセスが����式になる。少量�攵�であろうと�j(lu┛)量�攵�であろうと、バッチ処理はもはや�T味を失う。10nmプロセスでは、原子を操作しなければならないほどの微細なノードになり、�O動�U(ku┛)御が��須になる。10nmノードでは1チップ内の2つのトランジスタが異なる挙動を��すようになり、�U(ku┛)御性が�_要な�\術となる。

このプロジェクトは欧�Δ納損椶気譴襪�、欧�Π奮阿離瓠璽�ーを排除する�lではない。今や、IntelやMicrosoftでさえ、独��的ではない。TSMCも独��的ではなくなる。TSMCは、極めてプロフェッショナルであるし、その顧客はTSMCを尊�wしている。だからTSMCが参加したいと言えば参加を��迎する。それぞれが役割を�eち、「�xの谷」をつないでいけば、みんながWin-winになる。

すでにIntelはアイルランドに最先端の14nm FINFETプロセスラインの工場を建設中であり、間もなく完成する。2014�Qには�攵�を開始するだろう。この工場は450mm-readyとしている。すなわち、450mmウェーハをハンドリングできるような�j(lu┛)きな����を導入するため�W井が高く、クリーンルームの�C積は広い。2019〜2020�Qには450mmウェーハでチップを�攵�することになるだろう。ドイツのドレスデンにも半導��工場のインフラが�D�△気譴討い襪燭瓠△海海帽�場を立てない理�y(t┓ng)はない。おそらく合弁で運営し工場をシェアすることになるだろう。STMicroelectronicsやルネサスエレクトロニクス、TI、Freescaleなど、みんなで工場をシェアする、新しいビジネスモデルで半導���噞を?q┗)�性化してくれることを願っている�?/p>

この��画では、欧�Δ塁x場シェアを世�cの20%に�屬欧襪海箸鰆`�Yとしているが、その根拠は�~単だ。欧�Δ��盜颪�GDPは同じ��模である。ところが半導���攵�では�盜颪�20%のシェアを�eっているのに�瓦靴堂��Δ�6%しかない。�盜颪汎韻献譽戰襪坊eっていけるはずだ。

今�vは、アナウンスメントだけだが、今後人材を集め、����的なプランを�Wいていく。欧�Π萋盂阿�ら人を�}び、�Q��までにプランを仕�屬欧詬縦蠅任△襦�(�i)

参考�@料
1. 欧�Δ�100億ユーロ��画、�盜颪�450mmを本格化、先端半導��開発を推進 (2013/07/04)