��NY�Δ鉾焼���メジャー5社が44億ドルの�j型投�@で合�T、450mm推進
450mmウェーハプロジェクトが�jきく進�tする。�盜颪離ぅ鵐謄襪�IBM、グローバルファウンドリーズ、��湾のTSMC、�f国のサムスン電子がニューヨーク��の研�|センターに総�Y44億ドルを投�@することで合�Tした。ニューヨーク�Δ砲禄o的ファンドも4億ドルを投�@する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。
インテルとTSMC、サムスンはこれまで450mmウェーハ�\術を開発してきたが、ここにグローバルファウンドリーズも参加することになる。インテルはこのプロジェクトを推進するため、独�Oにニューヨーク�Ε▲襯丱法爾�450mm東�L岸本�陝�East Coast Headquarters）を設��することでもニューヨーク�Δ塙臍Tに達した。
今�vの合�Tは、450mmプロジェクトだけではない。もう�kつIBMがイニシアティブをとるCommon Platform�\術開発も含まれる。これは2世代先のすなわち22nmと14nmプロセスチップの開発である。
これらの開発センターは、同�Δ離▲襯丱法次�Albany）、カナンデイガ（Canandaigua）、アティカ（Utica）、イーストフィッシュキル（East Fishkill）、ヨークタウンハイツ（Yorktown Heights）になる予定。合��で6900�@の雇��を�擇�、維�eされると見積もっている。
(2011/09/29)
