図1　SEMATECHの社長兼CEOのDan Armbrust��(hu━)

ASETは「ドリームチップ�\術開発」として2008�Qから2012�Qに渡るテーマを��つ設け、開発することを主眼に��いてきた。その��つとは、1) �H機��高密度��次元集積化�\術（2008〜2012�Q）、2) ��次元�v路再構成可�Ε妊丱ぅ攻\術（2009〜2012�Q）、3) 複数周�S数�官�通信��次元デバイス�\術（2010〜2012�Q）からなる。いずれも、「（�S）これまでにない��次元化�\術により、新たな機�Δ糧�ｧと飛躍的な性�Ω��屬鮗存修垢詢���構�]新機��集積�v路�\術を確立することを�`的とする」と基本��画に基づいている。

これに�瓦靴�SEMATECHは、現在の3次元デバイスがビジネスとして立ち�屬�らない問��点を指�~し、それらを�Dり除くための��(sh┫)策に向けてグローバルな協��で立ち向かう。研�|開発が�`的ではない。商��化するための課��解��が�`的である。このため、3つの�j(lu┛)きな課��を掲げる；1) 未�^な����のインフラと材料、2) サプライチェーンにおけるギャップ、3)インフラと�Y��化の統合がないためにビジネスが成功していない。1) の未�^な����インフラや材料の問��に関しては、さまざまな�\術の��(li│n)�I肢とプロセスフロー、�攵掚の高い����、量�奭けの低コストなソリューション、が��要だとしている。2) では、サプライチェーンにおける新しいプロセスをどう切り分けるか、さまざまな半導��ベンダーからのチップを積み�屬荷�常動作させるための�Y��化、が�_要だとしている。さらに3)では、共通の材料と����を広い業�cのもとで使えるようにすること、とある。

国際��争��を��ける�屬悩任眥_要なことは、いかに低コストで�攵�するか、である。そのためにSEMATECHは数�Q�iから開発�`�Yに「低コスト�\術の開発」を掲げてきた。この�e勢は3D ICプロジェクトでも変わらない。今�vの3D ICでも、低コストで作るための�\術−設���}法から���]�\術まで−や�Y��化、エコシステムなどを構築する。TSVを使った積層チップがビジネスにならないのは、ワイヤボンディングで作る積層チップよりも�Wく作れないからである。

この4月にSEMATECHの3D ICプロジェクトに参加した企業は、世�cトップのパッケージング専門メーカーである��湾ASE（日月光半導��）、世�c�kのファブレスメーカーの�櫂�アルコム（Qualcomm）、世�c2位のFPGAメーカーの�櫂▲襯謄蕁�Altera）、アナログ半導��の�d、�櫂▲淵蹈哀妊丱ぅ札此�Analog Devices: ADI）をはじめ、��LSI、�櫂�ンセミ（ON Semiconductor）である。これにNIST（�盜駑��Y���\術研�|所）が研�|機関として加わっている。3D ICを低コストで作るために�L(f┘ng)かせない�Y��化作業に��を入れる。

半導��パッケージングメーカーのASEに�瓦靴討海譴泙�SEMATECHが参加を�}び�Xけてきたものの、ようやく加わることになった。�Q社�Q様の狙いがあるものの、��(d┛ng)��な世�c企業が集まり、エコシステムを構築する。ここで��要な開発テーマは、�Y��化、インフラ�D�◆⊂翩廚�����、インターオペラビリティ（相互運��性：どこのメーカーのチップも使えるようにすること）、低コストのためのモデル、サプライチェーン、協調、である。このことによって、2013�Qに量��できるようにする。まずはロジックと広いI/Oポートを�eつメモリーの積層という応��を狙い、3次元実�△砲茲辰�12.8GB/sという性�Δ鮗存修垢襪海箸��`�Yとなる。SEMATECHの社長兼CEOであるDan Armbrust��(hu━)(図1)によると、3D ICの最初の応��はモバイルデバイスだろう、という。

ASETが21日に研�|報告会を開��(h┐o)した内容は、信��(gu┤)伝達や電磁�cのシミュレーション、JTAGやバウンダリスキャンなどのテスト�}法、シリコンのインターポーザー関係の電源�v路やSerdes、放�X�\術、薄くするウェーハの�h価�\術、ロジックとメモリーを積層する�\術、高�]画�欺萢�チップを搭載する設��とプロセス�\術、FPGAを3次元実�△垢��v路とプロセス�\術、RF MEMSスイッチを積層する�\術などである。

ASETの研�|報告は��て開発に��が�Rがれており、低コストで作るための�\術という��点が�L(f┘ng)けている。例えば、JTAGやバウンダリスキャンなどをチップに搭載し�Y��化することが商��化に�L(f┘ng)かせないが、残念ながら高�]信��(gu┤)伝送を実証する�\術に�里泙辰討い襦９餾沚�争��の衰えた今の日本に��要なことは、先端(高�])�\術の開発ではなく、低コストに作るための設��・���]・テスト�\術なのである。そのためにエコシステムや�Y��化、�Y��プロセスフローの作��などが�L(f┘ng)かせない。来�Q度に�擇�してくれれば、日本は��(d┛ng)くなる。