図1　通信・マルチメディアのSoCの成長エンジンで10〜15%のCAGR�`指す

2010�Q9月9日に語ったのはSoC��二��業本�陲扉}ばれる、通信およびマルチメディアインフラと�@��けた�靆腓寮鐓Sについてである。SoC���k��業本�陲麓腓法⊂噞ネットワーク分野とイメージング分野向けのソリューションを提供する。SoC��二��業本�陲任麓舂�の応������ごとにSoCビジネスを分け、携帯電�Bやスマートフォンなどのモバイル機�_(d│)��SoCと、カーナビなどの�Z載情報システム��SoC、デジタルテレビやセットトップボックス（STB）などのホームマルチメディア��SoCという3つの����分野を�啣修垢襦�

中でもモバイル機�_(d│)��SoCは、SoC��業の売り�屬欧糧省���度を��める。ノキアのモデム�靆腓��A収した先端モデム�\術（関連�@料1）（3GからHSPA、HSPA+、LTE、LTE-Advancedなど）を国内外のスマートフォンやコンバージェンス�x場に�t開する。さらにこのモデム�\術の�S及効果はルネサス内�陲任�なり�j(lu┛)きい。RF��のトランシーバやパワー送信機はモバイル応��以外に中国�x場や新興国�x場へも積極的に�t開していく。RFチップが最新のブラックベリー����に入っていたことは記憶に新しい（関連�@料2）。

では、どうやって旧ルネサス、旧NECエレのSoCを統�kしていくか。今�v、新�撻襯優汽垢�記�v会見した内容について�Hくの記�vが誤解していた点が、CPUコアをどうするか、SHコアとARMコアをどう共�Tさせるか、旧NECエレのマイコンV850はどうなるか、などの��問だった。SoCをきちんと理解していない��問そのものだともいえよう。V850は当��ながらマイコン��業が�pけ�eち、SoC��業本�陲牢愀犬靴覆ぁ�

SoCは別�@組み込みチップあるいは組み込みSoCとも�}ばれる半導��デバイスであり、この半導��が差別化すべき�v路はCPUコアではない（関連�@料3）。周辺�v路とソフトウエアである。だからシステム����を�U(ku┛)御するためのCPUコアには�Y��的なARMを使う。開発ツールも�l富に�}に入る。基本的なシステム�U(ku┛)御の周辺�v路も�Y��的な�v路を搭載する。ARMコアにオープンなOS、例えばリナックスやもう少し広い�T味でのOS(��確にはプラットフォーム)としてのアンドロイドを使い、3Dグラフィックスコアも�Y��化して組み込む。グラフィックスコアをはじめとして、APIはOpenMAXやOpenGL ES、OpenVGなどの�Y��ツールを使ってプログラムする。

図2　新統合SoCプラットフォーム

基本的な共通�霾�をグラフィックスコアも含めて�Y��化しておけば、差別化すべきところは周辺�v路とソフトウエアである。独�O周辺�v路を、例えばリアルタイム処理�v路としてその�霾�のCPUコアにSHなどのリアルタイムCPUを使い、リアルタイムOSを使う。マルチメディア処理としてAV処理��のエンジンなど独�O周辺�v路を搭載する。

こういったSoCプラットフォームは成長すべき3つのSoCごとに作��し、基本構成を共通化する。このようにして、モバイル��SoCはR-Mobile、�Z載情報システム��SoCはR-Car、ホームマルチメディア��SoCをR-Homeとして3つの統合SoCプラットフォームを作る。ホームマルチメディア��では、デジタルテレビやSTB向けに開発ボードのソリューションまで提供する。

図3　ボードの形でソリューションを提供

いずれのプラットフォームもよく見ると、ノキアから�P(gu─n)入した先端モデム�\術が先端コネクティビティのカギとなっていることに気づく。モバイル��のSoCは言うまでもないが、�Z載情報システム��SoCにおいても、今後のクルマ同士のコネクティビティやITSの進化への�官�、テレマティックス�Z外通信、インフラとの協調�W��運転、さらには住�疇發悗離灰鵐謄鵐弔離瀬Ε鵐蹇璽鼻△覆匹砲眈W(w┌ng)��できる。R-HomeにおいてもOFDMなどのデジタル変調�\術やモバイルで培ったソフトウエア�@��や低消�J電���\術、インターネット�官�なども�擇�せる。旧NECエレのテレビ��のSoCプラットフォームEMMAを進化させたのがR-Homeになると考えてもよい。

SoCビジネスを�j(lu┛)きくするためには、ソフトウエア開発、IPベンダー、ツール開発など外�陬機璽疋僉璽謄�の協��が�L(f┘ng)かせない。旧ルネサスはSH-MobileコンソーシアムとSH-Naviコンソーシアム、旧NECエレはplatformOViAプラットフォームグループを�eっているが、いずれも��来����の開発にはそのままの旧コンソーシアムがサポートする。しかし、今後の新しいSoC半導��チップの開発には新しいSoCパートナープログラムを作り、ミドルウエアベンダーやツールベンダー、IPベンダー、サービスプロバイダー、OEM・ODMなどのパートナーと協��しながら新�撻襯優汽垢慮楜劼�����やソリューションを提供していく。このため、パートナーに�瓦靴討蓮��Q����ロードマップを毎�Q提供し、����プラットフォームの�e��性を訴えていく。パートナーとのコラボと、ビジネスの�e��性を��確にすることこそ、�M�W(w┌ng)への��(sh┫)��式と言っても�垳世任呂覆ぁ�

図4　新しいSoCパートナープログラムを推進させていく

2010�Q度に3500億��のSoC��業を2012�Q度まで、�Q率平均10〜15%で成長させていくとしている。��に、これら3つの拡�j(lu┛)成長��業が成長のエンジンとなり、2010�Q度は売り�屬欧�61%を2012�Q度に76%まで引き�屬押△修梁紊錣蠕�長が見込めない��業を縮小していく。��(li│n)�Iと集中を行うという�lだ。

関連�@料：
1) ルネサスがノキアのモデム�靆腓��A収、グローバル化に向け�j(lu┛)きく�i進 (2010/07/12)
2) 新型ブラックベリー　Torch 9800を開けてみると、ルネサスチップが見えた (2010/08/20)
3) �氾跳�二「�瑤蕕覆�ゃヤバイ!　半導��、この成長�噞を�}放すな」、日刊工業新聞社発行