図1　Yole Developpementが発表したMEMS�x場

MEMS����として現在最も金�Yの�Hい����はインクジェット��のヘッドであるが、����としてはもはや成�^に向かっている。2010�Qに15億6610万ドルが見込まれているが、2015�Qでも20億4370万ドルにとどまる。次に�Hい����は圧��センサーで2010�Qの12億60万ドルから2015�Qでも23億2440万ドル��度である。

これから最も�jきく成長する����は、医������MEMS��のマイクロ流���R定�_�困箸澆討�り、2010�Qの7億5750万ドルが23億6350万ドルに成長すると見ている。MEMSを��いるプロジェクションシステムも�~望な分野とみており、2010�Qの7億740万ドルから21億1510万ドルになると見ている。現在のプロジェクションシステムでは�櫂謄�サスインスツルメンツ（TI）社のDLPプロジェクタ��のMEMSデジタルミラーデバイスが使われているが、今後は携帯向けのレーザー走�hプロジェクタや、工業����で使われるレーザー光を反�oする位��合わせ��あるいは露光��のリソグラフィ����内����などの応��が拡がっている。まだ�x場には出ていないがマイクロスピーカーは2015�Qには1億5000万ドルになると予�Rする。

図2　インクジェットや圧��センサーは��和するも新応��が��出するMEMS
出�Z：Yole　Developpement

MEMSの応��はこれまでの主��だった、インクジェットや圧��センサー、加�]度センサーは徐々に��和していき、MEMS発振�_、オートフォーカス��マイクロズーム、エネルギーハーベスティングなどの新分野の�x場が立ち�屬�っていくと見ている。

こういった新しい�x場を立ち�屬押�育てていくためには、ソフトウエアの開発が�_要な差別化�\術となるが、ヨールも新しい機�Δ鯒笋襪燭瓩���要だとしている。今では、機�Δ鯒笋襪里任△�MEMSというデバイスを売るのではない。

�\術的にはパッケージも�_要な要素となる。現在はMEMSとCMOSLSIとの集積化は1パッケージ内で2チップを基���屬砲修譴召���くことが�Hいが、��来は3次元的に�_ね合わせるTSVの�}法が求められると予�[している。これもウェーハ�屬縫船奪廚鮑椶擦訃豺腓筺▲ΕА璽��屬縫ΕА璽呂鮑椶擦訃豺腓�ある。いずれの場合も3次元化することで3次元のウェーハレベルパッケージングも可�Δ砲覆襦�

図3　MEMSにも微細化�\術が入り込む　出�Z：Yole Developpement

���]プロセス的には、パッケージに加え、ウェーハの口径が6インチから8インチへと進み、SOIウェーハも使われるようになる。2015�Qごろには�c�效�の加�]度センサーなどの例では、3D ICのスタック構�]によりCMOSLSIがMEMSチップのキャップとなり、TSVで配線することになるとしている。それに伴い、MEMSの平均単価は100万個�P入する場合で2000�Qに3ドルだったが、2010�Qは0.7ドル、2015�Qには0.4ドル以下になると見る。

このようにパッケージング、���]プロセス、ソフトウエアの��つが揃えば、差別化できる商��が可�Δ砲覆襦Ｎ磴┐弌�加�]度センサーなどの慣性センサーの応��はゲーム機ではますます複雑になってきている。�v転する角�]度を検出するジャイロスコープと、動きを検出する加�]度センサーを�k��化し、角�]度と加�]度の両�気鬚靴�もそれぞれのxyzの3軸の�妓�を検出する新しい慣性センサーが�c�效�のゲーム機に�Dり入れられようとしている。6月に発売されたiPhone 4にはジャイロと加�]度センサーが入っているため、より立��的なゲーム���xを楽しめるようだ。

図4　ジャイロと加�]度センターの�k��化とソフトウエアが新�x場を創出する
出�Z：Yole Developpement

今後の�\術は、ジャイロスコープと加�]度センサーを1パッケージに入れるMEMSセンサーが登場すると見ている。これを搭載することにより、携帯電�Bやスマートフォンのゲームをより立��的に楽しめるようなソフトウエアの開発も��要になってくる。ここに新しいビジネスチャンスが開ける。