シリコンシーベルトサミット福�K2010で挨拶する麻����(m┬ng)��

これまでは小��模なファブレス半導��メーカーやシステムメーカーが設��に�W(w┌ng)��しインキュベーションセンターとして機�Δ靴討�たシステムLSIセンターでは、ICを設��しRTLからネットリストを通じGDS-IIフォーマットまで出��できる。その中でさまざまなシミュレーションも含んだ環境にはある。この後、TSMCなど��湾のファウンドリに���]を任せ、�v路になったシリコンウェーハができてくる。

これまではそれを�j(lu┛)�}半導��メーカーの九�Δ砲�ける子会社などに依頼し組み立てていた。それを�O分で試�xし�h価していたわけだが、SoCのようなシステムチップはハードウエアだけではなくソフトウエアのチェックも��要だ。

まだ仮称だが、実�△��pけ�eつ半導��先端実��研�|�h価センターでは完成したウェーハから裏�C研磨やダイシング、マウント、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなどの後工��すべてができるような設�△鬚�き、サービスを行う。このセンターでパッケージングずみのICを�~単に試作できる。完成したICのテスターも揃える予定だ。これからの3次元実�△��△┐神��△眦���導入する。

やはり仮称の先端社会システム研�|センターは、ICを実際にフィールドで使ってみるための�h価試�xを行う。ICをボードに組み込み、機�Δ�設��どおりに果たしているか、組み込みソフトを�T��して別の機�Δ鳬mめ込むとか、ICを商��に�Zづける作業を行う。

実�▲札鵐拭爾料躓�業�Jは30億��、うち建屋が10億、設�△�20億��を予定している。システム実証センターは総��業�J14億��、うち建屋は9億��、設�△�5億��となっている。���o�C積は実�▲札鵐拭爾�3100平��(sh┫)メートル、システム実証センターは2460平��(sh┫)メートルである。2010�Q8月に��工に入り、完成は来春の予定。