1970�Q、インテルが1KビットDRAMと4004マイクロプロセッサを発売し、LSI時代の幕が切って落とされた。10μm からスタートした微細加工�\術は、幾度となく“もう限�cだ”という壁に突き当たった。しかし、その都度、歴代の半導���\術�vたちは、その壁を乗り越えてきた。

そして、2007�Q11月13日、インテルが、45nmの微細加工�\術、ハフニウム・ベースの High-k絶縁膜とメタルゲートを使��した新����Core™2 ExtremeおよびXeonプロセッサを、発表した。“ムーアの法�А匹猟鷯��vであるゴードン・ムーア��は、これを、「この 40 �Q間で、トランジスタにおける最�jの進歩」と称した。

LSIの微細化はどこまで��くのか？　その限�cは、何ｎｍなのだろうか？微細化のカギを�曚襪里蓮�言わずと�瑤譴織螢愁哀薀侫６\術である。 “リソができればLSIが量��できる”と言うわけでは、もちろん、ない。しかし、リソができなければ、何も始まらないのも��実である。果たして、世�c中のリソグラフィ�\術�v達は、どこまで微細化できると考えているのだろうか？本�Mでは、2007�Qの�k�Q間に渡って、世�cのリソグラフィ関係�vにヒアリングした�T果を紹介する。その�T果から、LSIの微細化の限�cがどの辺りになりそうなのかを予�Rする。

���k次調�h�桔�
まず、2007�Q2月、ASET（��先端電子�\術開発機構）でEUVLのリーダーであった�K崎信次��（現職、日立��作所・中央研�|所）に、世�c中のリソ・キーパーソンをリストアップして頂いた。リストには、日�櫺ぅ▲献△離妊丱ぅ好瓠璽�ー、����メーカー、材料メーカー、および�j学やコンソーシアムなどに所�錣垢觴体��vたちがラインナップされていた。

次に、2007�Q2月、サンフランシスコで開��されたリソグラフィ業�c最�jの国際会議・SPIEにて、�峙�リソ・キーパーソンへの突撃インタビューを試みた。講演の休憩中やポスターセッションの際、�K崎��にぴったり張り��き、�K崎��に�Z寄ってくる世�c中のリソ・キーパーソンへ、素早くアンケート���Lを渡す、“�K崎コバンザメ作戦”を、SPIEの期間中、��行した。

���k次調�h�T果
その場で�v答を�uられない場合は、電子メールでアンケート���Lを送��し、�v答して頂いた。2007�Q5月頃までに�v収した�T果を以下に紹介する。また、セミコンポータルのウエブサイトにおいても、日本の半導���\術�vを����に、同じアンケートを実施した。その�T果も、合わせて以下に��す。

図1の横軸のa、b、c、・・・はリストアップされたリソ・キーパーソンを��す。�靴ぅ弌爾��盜颪離螢宗Ε�ーパーソン、�Eいバーが日本のリソ・キーパーソン、黄色いバーがセミコンポータルの�v答�v（半導���\術�v）である。また、�v答�vには、“量�僯�Δ�LSIの限�cをhp(nm)で”答えて頂いた。2007�Q2〜5月時点で、世�cのリソ・キーパーソンは、ロジックLSIの限�cを、45nm、32nm、最もチャレンジングな�v答でも22nmと考えていた。

また、日本人の��てが、45nm、32nm、22nmと、ITRSのロードマップに記載されている値を�v答したのに�瓦靴董��盜饋佑涼罎砲蓮�36nmや34nmと、ロードマップにない値を答える�\術�vがいた。�O分でソロバンをはじいて�v答しているようであり、このような所に、�盜饋裕���が表れているように感じられた。

2007�Q2〜5月時点で、世�cのリソ・キーパーソンは、メモリーＬＳＩの限�cを、32nm〜22nmと考えていた(図2)。平均的に、ロジックより、メモリーの�気�、微細化の限�cが�k世代先にあると思われていたようだ。また、ロジックと同様、メモリーにおいても、�盜饋佑涼罎砲蓮�30nmや28nmと、ITRSのロードマップにない値を答える�\術�vがいた。

この二つに��問について、��筆すべき�v答として、「ロジックLSIでhp32nm、メモリーLSIでhp22nmの量���\術が、�Jに�T在する」と��言した�\術�vがいた。恐らく、ArF＆ダブルパターニングの�\術を、ほぼ完成させていたと推�Rできる。

2007�Q2月、SPIE講演会の時点では、ArF�]浸リソグラフィの量�橑��が秒読み段階に入っていた。次世代の露光����として、ArF高屈折率�]浸が�kつの�t��になっていた。しかし、その�\術開発の�X況は悲�菘�に思えたため、「量�橑��は不可�Δ任呂覆い�？」と��問した。その�T果、2007�Q2〜5月時点で、世�cのリソ・キーパーソンたちの見解は、“Yes（できない）”6人、“Ｎｏ(できる)”7人、“Other（わからない）”5人と、割れていた。

�k�機▲螢衆奮阿龍\術�vたちは、10人中9人が、“Ｎｏ(できる)”と答えた。そのコメントの�Hくは、「リソ屋は、いつも、できない、できないと�j�@ぎをする。しかし、これまでの歴史を見れば��らかなように、いつもできているじゃないか」と言うものであった。

EUVLの�\術開発は、高屈折率�]浸以�屬法∈へMを極めているように見えた。例えば��AMD社のHarry Levinson��が、銀�Q�Uのスライドを��いて、「ここに地球がある。EUVLの量������は、地球から数�恩��Q�`れた銀�Q�Uの�困辰海砲△襦廚判劼拿j爆笑を誘っていた。それほど、EUVLは、困�Mだと思われていたのである。したがって、アンケートでも「EUVLの量�橑��は不可�Δ任呂覆い�？」と問うた。

その�T果、2007�Q2〜5月時点で、世�cのリソ・キーパーソンたちの見解は、“Yes（できない）”10人、“Ｎｏ(できる)”5人、“Other（わからない）”3人と、悲�菘�な�T見が優勢な�T果となった。�k�機▲螢衆奮阿龍\術�vたちは、10人中7人が、“Ｎｏ(できる)”と答えた。高屈折率�]浸と同様なコメントが寄せられた。「常に、リソ屋は、できない、できないと�@ぐ。リソ屋は心配性すぎる」。どうやら、業�c内では、最先端リソ屋の�h判は、��しくない。

LSIの微細化が�Vまり、�\術革新がなくなり、例えて言うなら、鉄�^業のように、成�^�噞になるのか？と問うてみた。その�T果、2007�Q2〜5月時点で、世�cのリソ・キーパーソンたちの見解は、“Yes”7人、“Ｎｏ”7人、“Other”4人と、割れていた。�k�機▲螢衆奮阿龍\術�vたちは、10人中9人が、“Yes”と答えた。

この�竿罎蓮△箸討��C白い。リソ・キーパーソン達は、高屈折率�]浸やEUVLについて悲�菘�であったにもかかわらず、「LSIは成�^�噞になる、つまり、�\術革新はなくなる」と言われると、“No！”と反�^する�\術�vがいるのである。�k�機◆峭盒�折率�]浸もEUVLもできるんじゃないの？」と呑気に答えていたリソではない�\術�vたちのほとんどが、「LSIは成�^�噞になるのでしょ」と答えている。この辺りに、リソ屋と、リソ以外の�\術�vの、心理的��藤（�T盾？）が見え隠れして、�j変に�C白い。

2007�Q2〜5月時点では、MEMSとの融合が8人、カーボンナノチューブの適��が5人、バイオとの融合が4人、何か良くわからないけれどSiベースの革新�\術が4人、という�T果であった。