このファブライト��(sh┫)式をFML（Fujitsu Microelectronics Ltd.）型Fab-liteと�@��け、45nmまでの����は�O社のファブを徹�f的に使い切り、40nm以�Tの����はTSMCを�W(w┌ng)��する。今�vは、さらに28nmプロセスをTSMCと共同開発することになった。TSMCとはこれらのプロセス開発に加え、WLP（ウェーハレベルパッケージング）やTSV（スルーシリコンビア）、ウェーハバンピングなど高性�Ε僖奪院璽献鵐斡\術の共同開発も行うとしている。

ファブライトを推し進めることで、投�@の�_点を「微細化プロセスと���]」から「商��とIP」へシフトする。���_工場に2ラインあった300mmラインのうちの�k�陲鬚垢任殆�(f┫)��処理しており、�O社のラインをさらに集約するため岩�}工場と会�塙�場の3本の6インチラインを1本に、同3本の8インチラインを2本に集約する。これにより2008�Q度��で8万5000万��/月の6/8インチラインの�攵��ξ�を7万��に絞る。売り�屬欧�らみた最適な�攵��ξ�だ、と�K田社長は言う。

商��ポートフォリオの�啣修亡悗靴討蓮����|によって成長性軸と��争��軸の座�Yに分けて分析し、WiMAX基地局��LSIやDTV��エンジン、1セグ復調IC、16ビット�@��マイコン、携帯向けFCRAMなどの����?chu┐ng)覦茲鬚い困譴亮瓦眥磴ぐ���にあることがわかった。このため、主�?0商��のうちの14商��に集中することを��めた。ただし、成長性も��争��もない商��に携わっていたエンジニア400�@を再配��させる。

成長性と��争��のある商��群に関しては、映�亀×_(d│)�靆腓�2008�Qの550億��から2013�Qに1000億��へ、�O動�Z�靆腓�2008�Qの350億��から2013�Q500億��、2015�Q700億��、モバイル／エコロジー�靆腓�2008�Qの200億��から2013�Q600億��へ、ハイパフォーマンス�靆腓�2008�Q250億��から2013�Q300億��へと�Pばしていく��画だ。また新����業として富士通研�|所が開発してきたGaN�T晶�\術を使い、パワーデバイスの売り�屬欧�2013�Qに100億��、2015�Qに300億��を�`指している。

��業モデルの改革は、TSMCとの協業に加え、グローバルなM&Aや提携も進める。欧�Δ任魯疋ぅ弔�GCC（グラフィックスコンピタンスセンター）を設立し、�O動�Z��グラフィック�\術を開発したり、FEAT（Fujitsu Microelectronics Europe Embedded Solution Austria）を設立、AUTOSARに��拠した�O動�Z��のソフトウエアなどを開発する。富士通はAUTOSARに��拠したマイコン開発を�嗄�に進めている。さらに�盜颪�FreescaleからはRF�\術のライセンスと開発要�^を�D�uした。��湾ではTSMC以外でもIII（情報�噞施策会）との合弁によるFMPI（Fujitsu Global Mobile Platform Inc）を設立、WiMAXのアプリケーション開発を進めている。中国ではWest Star Chips社を�A収、家電向けマイコンを設��する。

コスト削��(f┫)に関しては、2008�Q度に売り�屬�3900億��に�瓦靴�600億��の営業��失を���屬掘�2009�Q度の売り�屬欧�2900億��しか見込めないため、2009�Q度は650億��の�w定�Jを削��(f┫)する。�i工��ラインの集約はその�k環となる。これにより2009�Q度の営業��失は150億��に圧縮される。2010�Q度も�w定�J150億��を削��(f┫)し、100億��の営業�W(w┌ng)益を�`指す。このときの売り�屬欧�3100億��を見込み、それ以�Tも3100〜3400億��で推�，垢襪海箸鰆`指している。

富士通はこれまでファウンドリビジネスも�}�XけておりTSMCはかつてコンペティタだった。�L外売り�屬欧鬚気蕕��Pばしたい富士通にとって、外国の顧客を�H数�QえるTSMCの�мqを富士通は期待する。昨日の�發郎Ｆ�の友というわけだ。