Q：低消�J電��CMOS�v路から3次元ICというのは��く違うテーマのように思います。どのような��(sh┫)針で研�|されているのでしょうか。

A：日本の�咾澆鮃佑┐討澆���要があります。日本はその�咾澆��擇�してこれからの半導��エレクトロニクスビジネスを進めればよいと思います。低消�J電���\術は昔から日本が�u�Tな�\術です。

もう�kつ日本の�咾澆蓮△気泙兇泙憤朸毘|が集積されていることではないでしょうか。日本が�u�Tな人と人が顔を合わせて����化に向け細かい�\術や仕様を�oり合わせていくことを、�_要な分野で�擇�していくことがよいでしょう。

3次元ICはその�Z型例の�kつです。�~機・無機材料や半導��、���]����、実�◆▲僖奪院璽犬覆匹諒�野が合わさって3次元ICが構成されています。この総合�\術は日本が�u�Tな分野なので、IBMは3次元ICの開発を日本でやりなさいと言っているようです。微細化�\術の開発は日本でやれとは言われていません。

さらに、3次元ICは今の時代だからこそ登場したともいえます。かつて80�Q代、����がシステムになると言われた時代がありました。開発�Jが�Wかったためです。微細化�\術をASICに使い、�v路をまとめて高集積にできました。しかし今は微細化�\術に莫�j(lu┛)な投�@が��要になってきました。1�v�`の設��ですぐに動作することがきわめて�Mしくなってきました。リターンが見えないのに32nmプロセスを開発する�T味があるでしょうか。お金がかかる割りに�j(lu┛)量に売れるアプリケーションがありません。32nmプロセスが��要なアプリケーションはおそらく100デザインもないのではないでしょうか。

もし32nmでペイするとすれば1億個売れるということかもしれません。1億個というのはもはや����です。システムではありません。その点、メモリーは����です。共通����ですからいろいろなシステムに使われるのです。システムは����を組み合わせて作るものですが、ボード�屬�����を載せても望むような性�Δ禄个泙擦鵝�だから3次元ICにして性�Α�低消�J電��を実現するのです。

Q：最�Z、学会などでお�Bしになるチップとチップを向かい合わせて、直�Cする所にコイルを設け、無線でチップとチップをつなぐという�\術を最�Z発表しておられます。

A：3次元ICを�}�Xけてみると、TSVや無線L�T合などが�\術として出ていますが、実はボンディングワイヤー��(sh┫)式でかなりの応��ができます。性�Δ肇灰好箸隆愀犬麓，里茲Δ平泙秤Wかれるのではないかと思います。性�Δ蝋發い�コストも高いのがTSV。ワイヤーボンドは最もコストの�Wい��(sh┫)法です。TSVとワイヤーボンドとのコスト差は�j(lu┛)きいので、ここを�mめるべき、L�T合やC�T合などの無線�Z接通信が�T在するのだと思います。ただし、TSVは量��できますので、うまいアプリケーションが見つかると普及するでしょう。

Q：L�T合とC�T合の�W(w┌ng)害�u失や��性の違いを教えてください。

A：インダクタンスを�W(w┌ng)��するL�T合は小さなトランスです。1次�笋離┘優襯�ーを2次�笋謀舛┐襪發里任后�コイルを作るため丸いパターンを複数個�Wいたチップを�_ねて、�峅爾妊┘優襯�ーを伝えることができます。しかもチップが薄ければそのまま複数���_ねられます。エネルギーを伝えられるコイル間の�{(di┐o)�`は、コイルの半径の�{(di┐o)�`までは届きます。直径120μmのコイルパターンを�Wいた実�xでは、コイル間�{(di┐o)�`が45μmの場合8.5Gbps、15μmだと11Gbpsときわめて高�]に伝送できることがわかりました。しかもL�T合は磁�cが外には��れません。コイルを平�C�屬俣H数並べて、I/Oポートを�H数設ける場合でもコイル�kつ分の�{(di┐o)�`を�`せば直径120μmなら120μm�`せば、平�Cの端子同士が�J渉し合うことはありません。

これに�瓦靴�C�T合は、キャパシタンスによる�T合です。C�T合は�v路が�~単で二つのチップを�Zづけてコンデンサ同士のカップリングを�W(w┌ng)��してエネルギーを伝えますが、フェーストゥフェースでしか�T合できないため2チップの積層しかできません。

Q:　しかしL�T合はインダクタンスを�W(w┌ng)��するためリンギングなどのノイズ�S形が出るような気がしますが。

A:　フリップフロップからフリップフロップへつなげる�v路の実�xでは確かに�{�Jのリンギングは見られました。しかし、�S形�D形処理をすればきれいになると思います。

むしろ、L�T合は磁気共鳴という現��(j┫)へと発�tさせていくことができます。数�Q�iに�盜颪離泪汽船紂璽札奪長�科�j(lu┛)学が直径60cmの二つのコイルを2m�`して、エネルギー伝送実�xを行いました。これは二つのLが共鳴したもので電��の60%を伝送することができました。桜井研�|室でも磁気共鳴による電��伝送実�xにより、クリスマスツリーのLEDを光らせました。

磁気共鳴させるためには送信�陲��p信�陲離灰ぅ襪脇韻現j(lu┛)きさに作る��要があります。コイルを64個並べたシートを作り、その�屬貌韻現j(lu┛)きさのコイルを1個クリスマスツリーの�fに配��し、ツリーをシートの�屬���きました。クリスマスツリーに並べたLEDが消�Jした電��は2W��度で、電��効率は62.3%にも達しました。

この��、��湾で開��されたIDF（Intel Developer's Conference）においてインテルがワシントン�j(lu┛)学と共同で磁気共鳴実�xをデモンストレーションしました。

Q：これからの日本の半導���噞をどのようにみますか？

A：日本という国をよく見てみますと、日本ほどさまざまな�噞が集積されている国はないでしょう。この異分野集積で何をどう作り込むかを考えるべきでしょう。これを�T識していくと日本の�咾澆�出てきます。逆に、異分野連携ができない����や�\術ならば日本で�}�Xける��要はないでしょう。

もう�kつ、商社という業��も日本にしかありません。かつて英語をうまく操れなかった日本の�噞を�\けるために��易を�}�Xけていましたが、今は人のネットワークと�@金��が商社の�j(lu┛)きな�咾澆箸覆辰討い泙后�人脈を�擇�して異分野を連携しまとめて指ｧするのに商社は最適だと思います。商社が中心となって半導��を企画し設��してエンジニアリングにして売れば他の国ではできない����ができるのではないでしょうか。