AMAT、喇墓の回篩をム〖アの恕摟からPPACtを何脫する墓袋里維を券山
Applied Materialsがポストム〖アの恕摟として、PPACt∈Power, Performance, Area, Cost and Time to market∷里維を何る、と票家CEOのGary Dickerson會∈哭1∷が揭べた。これまでの2肌傅の腮嘿步だけのスケ〖リング摟から糠しい回篩としてPPACtを脫いる。染瞥攣緩度はこれからAIと鼎に渴步していく。AMATはこう雇えている。
哭1 Applied Materials家CEOのGary Dickenson會 叫諾¨Applied Materials Investor Meetingでのスクリ〖ンショット
AIのインパクトは、鏈ての瀾墑やサ〖ビスが腑くなることにある。これからはデ〖タ面看の家柴になる、と咐われており、デジタルトランスフォ〖メ〖ション∈DX∷があらゆる尸填の沸貉に逼讀を第ぼし幌めている。これまでの頂凌から鼎料あるいは定料というような咐駝で山されるように、ライバルがエコシステムの苗粗になる材墻拉がある。しかも糠房コロナのパンデミックによってDX步は裁廬している。ここで撕れてはいけないことは、DX步は染瞥攣に動く巴賂していることだ、とAMATは雇えている。
これから欄喇されるデ〖タ翁はますます籠え、客粗が久銳するデ〖タ翁はもはやほとんど痰渾できるほど井さくなり、供度脫IoTのようなデ〖タを極瓢で欄喇するような慌寥みが籠えてくる。
デ〖タをマシンが欄喇するようになると、マシンに烹很されるシリコンの翁が籠えることになる。デ〖タを欄み叫し、臘妄し、瓷妄したり、瘦賂したり、豺老したりするのは鏈てシリコンだからである。このことは、たとえマシンやデバイスの眶翁が稅下しても、シリコンの擦猛は籠え魯けることを罷蹋する。哭2はスマ〖トフォンに烹很されるシリコンの擦猛∈蝗われている染瞥攣の垛馳∷を績したものだが、籠え魯けている。
哭2 スマホデバイスの眶翁は籠えなくても烹很される染瞥攣の翁∈擦猛∷は光まる 叫諾¨Applied Materials Investor Meetingでのスクリ〖ンショット
烹很される染瞥攣の垛馳が籠えるとデバイスやマシンは腑くなり、擦猛を懼げることになる。そうすると烹很される染瞥攣は、杠狄のニ〖ズに圭った擦猛の光いスマ〖トな怠墻を礁姥することになる。スマホだけではない。これからのITメガトレンドである、AI、IoT∈デジタルトランスフォ〖メ〖ション∷、5Gなどはますます腑くなり、染瞥攣を驢脫、あるいは光礁姥步するようになる。
染瞥攣の光礁姥步と票箕に你久銳排蝸が滇められることから、これまでのような繞脫プロセッサではなく、漓脫プロセッサによって帽疤久銳排蝸あたりの拉墻を懼げることが滇められる∈哭3∷。ただし、光礁姥步禱窖は腮嘿步だけではない。もちろん肌は3nmプロセス禱窖を謄回すが、パッケ〖ジングも腳妥になる。Dickerson會は≈黎眉パッケ〖ジング禱窖はもはやプロセス禱窖と票じものになり、瘋してロ〖テクではない∽という千急を績しており、3肌傅步の數羹に渴むことは粗般いなさそうだ。
哭3 拉墻は漓脫プロセッサの數が懼がるが久銳排蝸も布げる數羹に倡券する 叫諾¨Applied Materials Investor Meetingでのスクリ〖ンショット
懼の哭で績したのは、AIの拉墻∈TOPS¨Trillion Operations per Secondで山績∷と久銳排蝸を績した禱窖だが、どの禱窖も1W碰たりの拉墻を懼げる數羹に羹かっている。附哼1TOPS/Wなら、10TOPS/W、100TOPS/Wを謄回すことになる。
そのために澀妥な禱窖は、驕丸のプロセス禱窖だけではない。潑檢なICやトランジスタ、ア〖キテクチャの漣渴、さらには3肌傅菇隴、糠憚の亨瘟、EUVや極甘臘圭のような糠しい腮嘿步禱窖、そして黎眉パッケ〖ジング禱窖などを額蝗していく。潑に黎眉のパッケ〖ジングでは、TSV∈Through Silicon Via∷泰刨を懼げたり、チップレットのスタッキングなどにも、海稿つなげていくような腮嘿裁供が滇められるようになる。
AMATは劉彌メ〖カ〖として、こういった糠禱窖を茫喇するための緘檬を路えている。驕丸の泅遂孿姥、近殿、イオン廟掐のような猖劑、亨瘟尸老に裁え、ソリュ〖ションと礁姥步プロセスを懼げている∈哭4∷。
哭4 Appliedがプロセスとメトロロジ〖とAIを蝗って殊偽まり羹懼につなぐ 叫諾¨Applied Materials Investor Meetingでのスクリ〖ンショット
面でもAI∈怠常池漿∷をAMATが捏丁する鏈ての劉彌に蝗っていくという數克を慮ち叫している。毋えば、プロセス風促を斧つけ、風促ではない識らわしいノイズを近殿することで、風促を池漿させていく。腳絡な逼讀を第ぼす風促だけを艱り近くようなプロセス掘鳳を斧つけることで、プロセスウインドウを弓げ、殊偽まり羹懼につなげていく。また甫墊倡券では、プロセスレシピの倡券箕粗を沒教したり、クリ〖ンにするレシピ倡券袋粗を沒教したりする眷圭にもAIを蝗うとしている。
