EUV、450mm、TSV、どのテ〖マもコストが鼎奶する庭黎草瑪、セマテックCEO胳る
勢SEMATECH家家墓敷CEO Dan Armbrust會、
勢SEMATECH ISMI Vice President Scott Kramer會
SEMATECH Symposium Japanが澎疊で倡號された。それに燃い、丸泣した勢セマテック∈SEMATECH∷の家墓敷CEOのダンˇア〖ムブラスト、セマテックISMIの勒扦莢、スコットˇクレ〖マ〖の尉會に9奉16泣、インタビュ〖した。セマテックは染瞥攣瀾隴懼の啼瑪を豺瘋するための鼎票寥駿である。この渾爬に惟った呵奪の艱り寥み、すなわちEUV∈端葷嘲俐∷リソグラフィ、450mmウェ〖ハ、TSVなどについて使いた。
哭1 ダンˇア〖ムブラストCEO スコットˇクレ〖マ〖VP
Q∈試礁墓∷¨まず450mmの艱り寥みについて兜えてください。
A∈スコットˇクレ〖マ〖∷¨呵介から450mmへの敗乖については、インテルとサムスン、TSMCの3家が渴めてきましたが、呵奪は簇看を積つサプライヤと染瞥攣メ〖カ〖が籠えてきました。諱は450mmに羹けたポジティブな緩度夸渴蝸∈industry momentum∷が候鉗より動くなっているように炊じています。
2012鉗のパイロットライン菇蜜に羹けて、附哼プロセスのデモンストレ〖ション、刪擦、テストを帆り手しながら渴めています。呵介にアルファ怠を侯り、デモ≤刪擦≤テストを乖い、それを猖紊してベ〖タ怠へと渴步させます。これまで60鹼梧もの劉彌について拇べました。毋えば、絡排萎のイオン慮ち哈み、面排萎のイオン慮ち哈み、CVD、メタルデポジション、エッチングなどさまざまな劉彌について拇べました。
海の檬超は禱窖弄な妥燎が毀芹しており、諱たちは驢くの禱窖弄草瑪を豺瘋してきましたが、まだ券斧されていない啼瑪もあるでしょう。染鉗漣と孺べると、シリコンの悸蝸についてずっと弛囪弄に斧奶せるようになってきたと蛔います。300mmウェ〖ハの箕よりも渴殊が廬いという炊じがします。
450mmウェ〖ハはウェ〖ハバンクを侯り、そこから稼りる妨をとっていますが、海25家のサプライヤが泣塑の措度も崔めてウェ〖ハを稼りて刪擦しています。毋えば、パ〖ティクルの眶やスクラッチの眶は楓負しています∈哭2∷。
哭2 450mmウェ〖ハの山燙の燼やパ〖ティクル眶は楓負した
叫諾¨ISMI SEMATECH
Q¨450mmを瞥掐する箕とEUVを瞥掐する箕はリンクしていますか。
A∈ダンˇア〖ムブラスト∷¨450mmを瞥掐する箕はEUVか閉炕ArFか、という啼いに灤しては、ASMLのロ〖ドマップに驕うなら、呵介のEUV劉彌をプリプロダクションで瞥掐する箕はまず300mmから掐り、その稿450mmへと敗っていくとしています。
セマテックにとってEUVはリソグラフィプロジェクトの辦つであり、ASMLはセマテックの辦鎊です。セマテックのゴ〖ルは翁緩羹けの劉彌を度腸羹けに潔灑することですが、このゴ〖ルはASMLのゴ〖ルとも辦米します。
リソグラフィ啼瑪では、セマテックの辦鎊であるレジストメ〖カ〖に灤して亨瘟を捏丁することがあります。もう辦つは、マスクブランクスセンタ〖です。これも翁緩脫のマスクブランクスを潔灑します。セマテックが澀妥な禱窖蝸を蝗って、風促を近くプロセスを倡券します。
EUVのマスクに簇してはEMI∈EUVマスクインフラストラクチャ∷プロジェクトを渴めています。セマテックでは3つの風促浮漢ツ〖ルを倡券することを晾っています。その辦つがAIMSと鈣ぶエリア懼の馮嚨風促の浮漢∈imaging defect inspection∷です。すでにアナウンスしましたが、ツァイスと捏啡しセマテックメンバ〖7家と風促浮漢攫鼠を鼎銅します。ここでは翁緩脫のEUVマスクブランクスを灤據としており、サプライヤのリソ〖ス抨獲を鼎銅します。徊裁措度の嘆漣は給山できませんが、泣塑措度もEMIプログラムに徊裁しています。
叫蝸に簇しては、コスト你負のためにより光いスル〖プットを司むようになりました。150W笆懼あればいいですね。海の各富パワ〖を斧ていますとラ〖ニングカ〖ブの飯きが締ですので、袋略できると蛔います。ただし、孺秤するのはあくまでもArFのダブルパタ〖ニングですが、こちらもトリプルパタ〖ニング、クワドル〖プルパタ〖ニングとやってくるかもしれません。
腳妥なことは、EUVスキャナ〖の窗喇です。スキャナ〖が窗喇すると度腸のモチベ〖ションが懼がります。そして極慨につながります。そうなると抨獲できるようになりますが、そのためにはコラボレ〖ションも澀妥です。もう辦つ腳妥なことは、玲くEUVを何脫することです。EUVの謄篩は禱窖弄な草瑪を豺瘋し、コスト猴負へとつなげることです。そのために各富パワ〖の羹懼は腳妥になります。これはCOO∈コストオブオ〖ナ〖シップ∷猴負に大涂します。
Q¨いつ孩になるとEUVが蝗われるのでしょうか。その箕ダブルパタ〖ニングはどうなりますか。
A∈ダン∷¨おそらくダブルパタ〖ニングとEUVは眶鉗粗鼎賂するでしょう。その眷圭、恬拆なことは、ダブルパタ〖ン脫の肋紛マスクがEUV脫には蝗えないことです。ダブルパタ〖ニング脫にはDFMに圭わせて輸賴していますので、EUVマスクとなると侯り木さなければなりません。
EUVの締なラ〖ニングカ〖ブを斧ていますと、EUVでは豺瘋すべき草瑪が驢いためにその禱窖草瑪がどんどん豺瘋していきます。いずれEUVに彌き垂わるのでしょうが、EUVはコスト猴負のための禱窖倡券に羹けて渴んでいきます。
Q¨TSVについてはどのように艱り寥んでいますか。
A∈ダン∷¨この啼瑪もコストが腳妥です。TSVのメリットは拉墻や礁姥刨ですが、コストも腳妥な妥燎です。セマテックが蝸を掐れているのは企つあります。辦つはプロセスです。もう辦つは、ニ〖ズやデザイン、パッケ〖ジング、そしてサプライチェ〖ンからのいろいろなチップをコ〖ディネ〖トすることです。票箕に鏈ての炳脫に努脫できる辦つのソリュ〖ションにも袋略しています。
海、スタックダイ禱窖はメモリ〖やCMOSイメ〖ジセンサ〖に蝗われていますが、肌の檬超はおそらくロジックとメモリ〖やアナログの姥霖といったヘテロチップのスタック礁姥になるでしょう。これに羹けていくわけですが、まずは票じチップからスタックし、你久銳排蝸であることを欄かす炳脫から掐っていくでしょう。それができるようになると、ロジックとメモリ〖を姥霖していくわけですが、もっとア〖キテクチャを辦から雇え、ヘテロなチップの礁姥步を渴步させていくでしょう。
EUVは潔灑できていますし、450mmウェ〖ハも潔灑できていますが、これらとは般い、TSVはみんながまだ何脫するところまで魂っていません。TSVはステップバイステップでプロジェクトを渴めていくことになります。
海、TSVプロジェクトに坤腸呵絡のアセンブリメ〖カ〖である駱涎ASE∈泣奉各染瞥攣∷は徊裁していません。ASEにぜひとも掐ってもらいたいので、泣塑に丸る漣に駱涎でTSVなどのセミナ〖を倡き、辦斤にやろうと咐いました。
Q¨ファブレスのトップメ〖カ〖、クワルコムが呵奪セマテックに徊裁しましたが、なぜでしょうか。
A∈ダン∷¨セマテックはクワルコムのようなファブレスだけではなく、ASEなどにも裁わってほしいと蛔っています。クワルコムはファブレスですが、材墻なテクノロジをファウンドリに妥滇します。揉らは喇根するためにはテクノロジがどこへ乖くのか、という數羹燒けを夢りたいのです。テクノロジを妄豺した懼で、いろいろなア〖キテクチャを雇え叫し、辦つを聯買します。ですから海掐緘材墻なトップレベルのテクノロジは部か、を夢っておく澀妥があります。
嫡にセマテックは揉らの妥司、啼瑪爬を夢ることで、さらなるコストダウンにつなげることができます。だからこそ、パッケ〖ジング緩度のリ〖ダ〖であるASEにも徊裁してもらいたいのです。TSVを蝗った3D ICにおいて豺くべき啼瑪を妄豺し、みんなで啼瑪爬を鼎奶千急すると豺批が評られやすくなります。簿にプロセスが紊くてもサプライチェ〖ンがまずければ、その啼瑪を豺瘋するようにパッケ〖ジングメ〖カ〖の罷斧を使けば豺が評られる材墻拉が叫てきます。だから、コラボレ〖ションが澀妥なのです。
