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��Intersil社CEO　Dave Bell��

Q1（セミコンポータル　�氾辻�集長）:　インターシルは以�i、Wi-FiチップIEEE802.11bで�jきなシェアを��め、�@を馳せていましたが、802.11aが出てくるとWi-Fi-チップビジネスをやめました。この戦�S的なアプローチについてお聞かせください。
A1（インターシル　ベルCEO）:　日本の半導��メーカーは変化を好まないようですが、この�x場は極めて早く変わってきています。ですから素早い戦�Sの変��が�_要になります。Wi-Fiチップからの����はとても好例ですね。インターシルは2000�Qの初めころまで��常にたくさんの����を扱っていました。2003�Q、インターシルの802.11bチップは73%の�x場シェアを��めていました。しかし、リッチ・べア��（現在フリースケール・セミコンダクタのCEO）がCEOになり、Elantecを�A収しました。
この時、ベア��はインターシルのビジネスがコモディティ化し、�W益が��ってきたことに気が��きました。そこで、Wi-Fiチップの開発をやめ他の企業に売りました。加えて、パワーMOSFETビジネスも売りました。
この後からインターシルは�W益が�\えてきました。ただ単に�W益が出なくなったビジネスを�Vめるのではなく、インターシルの成長戦�Sに�pって同じように成長トレンドに�pった企業は�A収します。この2�Q間で6社を�A収しました。例えば、高�]通信�\術のクエラン（Quellan）やデジタル電源のジルカー（Zilker Labs）を�}に入れました。この4月にはビデオやサーベイランスのテックウェル（Techwell）社を�A収しました。

Q2:　なぜテックウェルを�A収したのですか。
A2:　理�yはいくつかあります。まず、テックウェルが�eつビデオ�x場が今後�Pびるというトレンドがあります。シスコシステムズ社のジョン・チャンバースCEOが述べているように、これからのビジネスをドライブするのはビデオ応��です。広いバンド幅への要求は携帯電�Bだけではなく�c�效�のゲーム�x場にもあります。
二つ�`の理�yは、テックウェルの�\術がインターシルにはないからです。�A収によって��間関係ができます。��つ�`は、テックウェルはセキュリティ向けのビデオデコーダICで70%もの�x場シェアを�eっています��四つ�`は、今後�O動�Z��のビデオ�x場も�Pびるからです。カーナビゲーション��のディスプレイにカメラ映�気魃任�、カメラはバックモニターやミラー代わりにビデオ映�気魃任靴泙�。さらに工業��のビデオ�x場もこれから�Pびます。これもインターシルの成長戦�Sと�k致します。
最後の理�yは財��的なことです。インターシルは総�W益（���W）が�jきく、営業�W益も小さくありませんが、テックウェルも総�W益・営業�W益とも�jきく財��が健��だからです。テックウェルのCEO兼社長は日�Uアメリカ人のヒロ・コザト��です。

Q3:　テックウェルを含めこの2�Qで6社を�A収しましたが、�A収する基��は何ですか。
A3:　�A収する企業は当社が�Aえるサイズとしてはちょうど良い�jきさの新しいベンチャー企業です。まず、彼らは素晴らしい�\術を�eち、�A収によってその�\術を当社にもたらしてくれます。ただ、テックウェルだけは�崗貂僂澆隆覿箸任后�
二つ�`の理�yは、�A収によって新しい�x場、新しいカスタマを開��できることです。��つ�`は働く人たちが健��で�k緒にやっていけそうだからです。これら、�\術・新�x場・人、という3つの要素がカギを�曚蠅泙�。

Q4:　�A収した他の企業の��長は何ですか。
A4:　D2AudioはD級アンプ、すなわちデジタルアンプを�u�Tとするところです。DSPを含むデジタルアンプです。
KEnetは高�]・低消�J電��のA-Dコンバータを設��する会社です。通信や医����、���R機��のA-Dコンバータとして最適です。例えば分解��20ビットでサンプリング�]度が500Mサンプル/秒のA-Dコンバータの消�J電��は��合他社の2.2Wに�瓦靴�0.4Wしかありません。
Zilker Labsは、デジタルパワーマネジメントのICのリーダーともいえる企業です。今立ち�屬�ったばかりの�\術を�eつ企業です。
Quellanは、2����あります。�kつは高�]信�､鯆秕嫡J電��で送るためのケーブルイコライゼーションのチップです。データセンターなどで使うHDMIや�c�擇覆匹�DisplayPortインターフェースに使えます。��来のパッシブ�擬阿覆�3mのケーブルでしか信�､鯀�れませんが、このチップを使えば20mでも送ることができます。もう�kつのチップは、ワイヤレス機�_のノイズキャンセラです。スマートフォンやノートPCなどWi-FiやBluetoothなど異なる��格の通信�v路を搭載したデバイスのノイズ�J渉を抑えます。
RockSEMIは初めての中国企業です。��漢や�帷Lにデザインセンターを��き、スマートフォンやPCナビゲーション向けのパワーマネジメントICを設��します。
テックウェルは先ほど述べたとおりですが、彼らはすでに世�c�Q地18カ所以�屬縫妊競ぅ鵐札鵐拭爾魴eっています。

Q5: 今�vの世�c不況に�瓦靴�、�e機はチャンスでもあると日本の企業は言いながら、�A収などはほとんどしません。�e機はチャンスですか。
A5: �e機は、未�崗豐覿箸砲箸辰討老x��問��です。ですから、不況時は企業を�Aいやすいのです。インターシルから見ると、これは「��しい�e機（right crisis）」です。

Q6:　日本の企業はファブライトとかアセットライトとか���]設�△魴擇�する�妓�に向かっています。インターシルはファブについてどのように考えていますか。
A6:　25�Qほど�i、AMDのジェリー・サンダースCEOは、「本当の半導��企業はファブを�eつものだ」と、言っていましたが、今は昔ですね。実は最初にアセットライトを�]ち出したのはこのインターシルです。
�Mたちの基��ははっきりしています。�Y��プロセスで作れるICはファウンドリを使い、���zなプロセスではないと作れないようなICは�O�iのファブを使います。75%のICがファウンドリを使いますが、ﾅ星通信��の耐放�o線デバイスなどの���zなプロセスが��要なICに限り�O社のファブで�攵�します。���zなプロセスはファウンドリにはないからです。 �O社ファブを使う����は残りの25%です。

Q7:　先ほどパワーMOSFETビジネスを売却したと述べましたが、パワーMOSFETは今後電��向け�x場に��要があると思います。なぜ売ったのですか。
A7:　理�yはマージンが小さいからです。売却した時はもはやコモディティとなっていました。�Mたちはプライスのみの��争となった����をコモディティと定�Iします。総�W益（���W）は56〜57%くらいはありますので、この割合を確保できなければコモディティになるでしょう。
ただ、パワーMOSFETをモノリシックにシリコンに集積する����やあるいは2チップで1パッケージに収める����など、コントローラも含むような応��では、パワーMOSFETデバイスは作ります。

Q8:　��来のパワーMOSFETとしてGaN MOSFETは開発しますか。
A8:　高電圧・�j電流デバイスとして、�盜颯献隋璽献�工科�j学と共同開発することを昨�Q秋に発表しました。 商��化は数�Q先、2〜3�Q後かもしれません。GaNデバイスの基��としては、バッファ層��きのシリコンやサファイヤ基��などを検討しています。ただ、SiC基��は高価すぎますので、���I肢にはおそらく入らないでしょう。