SEMATECH CEOのDaniel Armbrust��

Q（セミコンポータル��集長　�氾跳�二）：まずはCEO��任おめでとうございます。セマテックの�`�Yは何ですか。
A（SEMATECHのCEO　Daniel Armbrust��）：セマテックは20�Q以�屬謀呂辰独焼���業�cに貢献してきました。最初の�`�Yは、�盜颪両噞�cの��争��を��けることでした。次にインターナショナルセマテックとして、外国企業も参加するようにしました。そして今、EUV（extreme ultraviolet）など��(j┤ng)来の�_要なリソグラフィ��画や、ISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）、TSV（through silicon via）プロジェクトなどを�}�Xけています。
　そして�Mの�`�Yは、セマテックでのバリューを半導��業�cへもたらすことであり、メンバーも�\やしていきたいと思っています。半導��メーカーだけではなく、����メーカーなどへと拡�j(lu┛)していきたいと思います。

Q：この�iニュースリリースで発表された東�Bエレクトロンの参加もその�k環ですか。
A：その通りです。チップメーカーと����メーカーとの密接な関係は�_要です。セマテックは中立の立場ですので、両�vが���Bしやすい環境を作っています。今�v、東�Bエレクトロンが、セマテックとの関係を拡�j(lu┛)してくれたことはうれしく思います。
　東�Bエレクトロンは、300mmウェーハ�\術を積極的に進めているアルバニーに�j(lu┛)きな投�@をしてくれました。

Q： 450mmプロセスの開発についてアルバニーでは独�Oに何か行っていますか。
A：アルバニーではISMIの中で仕��を進めています。450mmにつなげるためにまず300mmの�Y��化を進め、300mmプロセスをさらに発�tさせようとしています。今の�`�Yは完��な����セットを開発する作業��画を立て、これを450mmに使えるかどうかのフィージビリティをデモしようと考えています。さらに、今は450mmプロジェクトには���Bからの�@金はありませんが、���Bにも�q�\してもらいメンバーカンパニーのやる気を加�]させたいと思います。

Q：セマテック�O身は���Bの�q�\はありますか。
A：連邦���B(国家)からの�q�\はありませんが、ニューヨーク�ο��Bから出�@してもらっています。今アルバニーの開発�X況はフェーズIが終わり、フェーズIIに入っています。フェーズIIは2012�Qに終わる5カ�Q��画です。

Q：2012�Qと言えばEUVリソグラフィの導入時期ではありませんか。
A：そうです。450mmウェーハのパイロットラインの完成とEUVリソグラフィの導入とは同じ時期になります。オランダのASMLとお�Bしていると、プリプロダクションツールが入�}可�Δ砲覆襪里�2012�Qだと発表しています。その頃になると、�攵�ラインはがらりと変わるでしょう。
　そのためにセマテックはリソグラフィプロセスのインフラを���△靴泙后Ｏ�光����だけではなく、マスクとマスク検�h����も改良しなければなりません。このためにはチップメーカーとマスクメーカー、ツールメーカーが�k緒になったコンソシアム的なアプローチが��要です。マスクはこれまでとは��く異なり、検�h����の光源にもEUVが��要となります。2010�Qの��1四半期に検�h����を作ることで�Q社の合�Tを�uたいと思います。
　450mmの�x場はさほど�j(lu┛)きくありませんが、まだ3社しかチップメーカーはいません。リソインフラを作るだけでも数��億ドルかかるかもしれません。リスクの�j(lu┛)きなプロジェクトですので、マスク/インスペクション/リソグラフィというコンソシアム的なアプローチは�Lかせません。�Mたちはグローバルな参加に期待しており、日本からも参加企業が�\えることを期待しています。むしろこのために日本に来ました。
　フォトレジストに関しては楽����しています。レジストの問��は二つあります。�kつはもっと感度を�屬��攵掚を�屬欧襪海函△發��kつはパターンの切れLER（line edge roughness）を改��することです。

Q：EUVの導入は22nmから使われると思いますが。
A：最初の導入はロジック��に22nmから入ると思います。�j(lu┛)�}デバイスメーカーはすでにテスト構�]を作っています。驚いたことにメモリーとロジックがほぼ同時に出てくるということです。スキャナーやマスクなどのインフラが2012�Qに出来�屬�る予定のためでしょうが、�T局コストとのトレードオフの問��に帰�Tすると思います。コストは常に�T識します。

Q：450mmは300mmとはどう違いますか。
A：450mmと300mmは�瑤討い襪箸海蹐醗磴Δ箸海蹐�あります。�瑤討い襪箸海蹐蓮∈Y��化と�O動化でしょう。450mmの戦�Sは300mmとの違いをできるだけ少なくすることでしょう。このために300mmの問��を今のうちに解��しておくことが�_要です。450mmのデザインの�`�Yは300mmをベースに考えていきます。450mmの問��は�T局、�\術的というよりは経済的な問��でしょう。経済的な問��はセマテックでの研�|開発が投�@に見合うかどうかでしょう。セマテックの役割は��しいタイミングで�噞�cへ情報を提供することです。
　450mmでは半導���噞����がシフトしないことです。コストを考えるとリスクが�j(lu┛)きく、ビジネスモデルが�Mしいと思います。

A (SEMATECH vice president のScott Kramer��)：�k言��け加えさせていただくと、ISMIが300mmライン構築で学んだことですが、4�Q�iにI300Iコンソシアムでは300mmウェーハに関する古い情報を�k�攘�命研�|しました。この�T果、あらゆる�_要な��定が今�vの��(sh┫)法とは��く違うやり��(sh┫)でなされていました。だから300mmで学んだことですが、今�vの450mmでは最初から�Y��化することに�Dり組みました。そのためにITB（相互運��性のあるテストベンチ）を作り、�Y��化のためのデータを収集することを�_��しました。これによって�O動化システムを�h価できます。例えば、FOUPに入れるウェーハ間のピッチを8〜10mmで検討していましたが、�T局デバイス���]の立場から12mmピッチが最も良いことがわかりました。

Scott Kramer��は����

ISMIはこれからもデバイスメーカーと�k緒に議�bしながらデータを調べ、300mmから450mmへスムーズに�々圓任�るようにリソースをセーブしていきたいと思います。
ISMIは���]����開発に�H数のサプライヤと��(j┤ng)来の����についても検討しています。テストウェーハを作るための����であり量����の����ではありません。ISMIは����だけではなくウェーハキャリヤや搬送ロボットなど�Hくのサプライヤにも協��してもらい、半導��以外の�噞からもソリューションを出していただけるところにリソースを割くつもりです。
ISMIメンバー3社の半導��メーカーはテストの指�Yや性��指�Yを開発し、����メーカーなどのサプライヤと���Bしながら����開発を詰めていきたいと思います。半導��メーカーとサプライヤとの���Bが何よりも�_要です。これまでもサプライヤとの���Bの中からISMIはいろいろなことを学びました。これからも���Bを��けていきたいと思います。そのためにも国境を越えてグローバルな協��が�Lかせません。