図1　投�M�b文はTechnology（�屐砲任六\えたが、Circuits（下）では��少気味　出�Z；Symposia on VLSI Technology and Circuits

今�vは40周�Qを迎え、シンポジウム����のテーマを「ユビキタスインテリジェンスを実現するVLSI 、これからの40�Q」とした。未来志向のテーマを��び構成している。ウェブを通して発表を聞くことができるが、リアルタイム（ライブ）でも�{画（オンデマンド）でも��聴できる。ただし、ライブだけの講演もある。

プロセス・デバイスの発表会であるTechnology�靆腓療衾M�b文は248�Pと、ここ10�Qで最も�Hく、採�I�b文は86�Pとなった（図1�屐法�また、�v路とシステムのCircuit�靆腓療衾M�b文は逆に��来の400�P��度から321�Pと下がってきた（図1下）。この採�I�b文は110�Pとなっている。このほかに基調講演やパネルディスカッション、3�Q�iから始まったTechnologyとCircuitのジョイントフォーカスセッションもある。

基調講演は、その時期の旬なトピックスを代表するテーマを��ぶことが�Hく、Technology、Circuitそれぞれ2�Pずつある。Technologyでは、NTTドコモ執行役�^の中��������による「5Gの発�t、そして6Gへ」と、Intel CTOのMichael Mayberry��による「コンピューティングの未来：データトランスフォーメーションがVLSIをどのように再構築するか」である。それぞれの企業に適したトピックとなっている。

Circuitでは、キオクシア�\師長の�j��成夫による「フラッシュイノベーションを通して次世代応��機�_を�啣修垢襦廚函�Analog DevicesのPrecision Technology and PlatformグループVPであるJen Lloyd��による「シリコンは環境にもっと優しい：なぜ�v路のイノベーションが�e��可��社会に��要か」である。

TechnologyとCircuitのジョイントフォーカスセッションでは、シリコンフォトニクス、5G/ミリ�S、システム・テクノロジー同時最適化および設��・テクノロジー同時最適化、AI/機械学�{向けのデバイスと�v路、ヘテロ集積化�\術のセッションがある。

パネルディスカッションのテーマは、ジョイントでは「コンピューティングの未来を可�Δ砲垢�VLSIの40�Q」というパネルがある。加えて、Technologyでは「メモリとロジックの�\術分岐：AI/機械学�{はこの二つを元の�kつに戻せるか」、Circuitsでは「機械vs人間：�v路設��におけるAI/機械学�{の未来の役割」と��したテーマでパネルディスカッションを行う。

さらに2018�Qから始まった金曜日のフライデイフォーラムは、今�QはVLSIフォーラムと�@を変え、「エッジインテリジェンスのためのテクノロジーと�v路」と��した丸1日のセッションがあり、NXP、TSMC、バージニア�j、IMEC、ADI、ソニー、ミシガン�j、Arm、TIの9�@が議�bする。

以�屬離董璽泙鮓�ていくと共通項となるものは、やはりインテリジェントエッジ（あるいはスマートエッジ）であろう。5G、AI/機械学�{、IoT、ヘテロ集積化�\術、ユビキタスインテリジェンス、データトランスフォーメーション、��てに関連する。さらに、インテリジェントエッジに向けたVLSIの再構築、システム・テクノロジーの同時設��の最適化など�Lかせない�\術講演が登場する。こういった�\術では、さらにグリーンな（Greener）�\術が�i提となっている。