ヒトのIDの場合、世の中では免��証やICカードが使われる場合があるが、これらは�P�Sであって厳��なIDにはならない。�P�S性は偽�]される可��性がある。パスポートの偽�]はよく��(m┬ng)られている。�j(lu┛)阪では今�Q、住基カードを偽�]した�vが現れた。

ヒトは�O身のDNAをIDとすべきである。厳密さが��要な���Mの立証にDNAが使われることは��しいといえる。同じDNAは100兆人に1人の割で現れると言われているが、世�cには�Hくても100億人��度しか人間はいない。ヒトのDNAは�擇泙譴討�ら�xぬまで変わらないため、そのIDはヒトが常時携帯していることになる。DNAをIDとすれば、ヒトは幼�i�ｻ�でも�j(lu┛)学院�擇砲覆辰討蘯匆饋佑砲覆辰難T��しても、そしてご隠居さんになっても�k�擇隆崙韻�IDを�eち歩くことができる。これを、IDの�k気通椐桐�と我々は称している。�k気通椐桐�はIDに��要な要�Pである。

半導��のIDをパッケージに刻印もしくはマーキングしても��しいトレーサビリティとしては�T味がない。パッケージ表�Cを削って磨けば最初のIDは消えるからだ。次に別のIDを�M�}に刻印するのは��３�vにとって容易である。ウェーハにミクロンサイズで小さく直接刻印できれば相当に��(d┛ng)いIDになる。偽(にせ)の刻印が�Mしいためである。

さて、ここでのキーワードはダイレクトマーキングである。IDはヒトやモノに直接マーキングすべきである。�tち直接刻印するダイレクトマーキングのみが�T味を�~する。ヒトで言えばパスポートはダイレクトマーキングではない。DNAこそがダイレクトマーキングといえる。

半導��のIDをパッケージに刻印するのはダイレクトマーキングではない。半導��チップに直にマーキングしなくては�T味がない。

この発�[が我々の��動の原点になった。歴史的にはSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）に�PいてT7と�S称するウェーハIDに関する仕様書を先輩達が���△靴討い拭�これは材料メーカーがデバイスメーカーに納入する300mmサイズのウェーハの裏�Cにレーザーで書き込むIDであって、それは材料メーカーを識別し�w�~の英数�C(j┤)を使ってID化されていて、IDを読めばそのウェーハの履歴が��て解る仕組みになっている。T7を��配するそのオーナーが材料ウェーハメーカーであるのは当��のことである。

裏�CにマークされたT7のIDは、しかしながらバックグラインド（裏�C研磨）工��で消えてしまう。バックグラインド工��は通常は省�Sできない。

T7がバックグラインドで消えるとID情報が��絶えてしまう。そこで情報をつなぐためにファブ専��で使うウェーハIDが��要になった。これを我々のチームがマイクロIDの愛称を使いSEMIの組�E内で委�^会を立ち�屬欧�。マイクロIDは、��(m┬ng)られているIDでは世�c�k小さなIDであって２次元データマトリックスがほぼ100μm角に収まる。これが�Qウェーハのベベルに刻印される。

委�^会のコ・チェアマンは、筆�vの他に森彰��(hu━)と中��隆二��(hu━)であり、作られた�Y��仕様はSEMIがT14と命�@した。�崕劼涙k気通椐桐�の考え��(sh┫)はこの委�^達が作り�屬欧�。

T14のオーナーはデバイスメーカーに他ならない。デバイスメーカーはT14にT7の情報を含ませるのが好ましい。さもないと、�k気通����性は失われる。

さて、半導��集積�v路の長い工��を考えるとここでストップする�lにはいかない。ファブを出た完成ウェーハは個別チップに切り�`されてしまう。この瞬間にベベルに刻印されたT14は消えてしまう。このためウェーハ�X��にある工��のどこかでチップに個別IDをメーカーが刻印する��要がある。

作業は、未だ仕様作成の��中段階であり、T14のようなT-番��(gu┤)はSEMIにはまだ�T在しないが仮にTXXとしよう。

TXXのオーナーは、当��デバイスメーカーになる。TXXのオーナーであるデバイスメーカーは、これまで述べてきた��情と同様、TXXにT14の情報を含ませるのが好ましい。TXXは今�Qの��(c│i)には陽の�`を見るはずだ。

TXXが陽の�`を見ることによる効果は�j(lu┛)きく、�x場で故障した半導��の故障モードと���]データが1��1で�Tびつく。このことが日本��半導��の信頼性向�屬帽弩イ垢訶拗腓い麓�り��(m┬ng)れないほど�j(lu┛)きい。