当時、日本の�{�vで渡�櫃垢訖諭垢呂泙西�数であり、�粒��擇箴�社の社�^、旅行�vなどがいた。筆�vのようにいきなり現地会社の社�^になる人は少数だった。職場では仕��の時間帯は言うまでもなく、英語漬けになる。昼休みは、商社マンなどは日本人グループだけで�圓瓦憩�本語を使えるが、筆�vにはそんなぜいたくはなかった。職場にいたのは世�cからやって来たさまざまな人たちだった。

当時は転職に踏み切る人も少なく、そのせいか入社に際しては���tに扱ってもらえた。タイプされた数頁の英文のレターが入社�iに郵送されて来た。その内容は詳細に渡り、給料のことを中心に金�Yがなぜそうなるのかという詳しい説��があった。それに�里泙蕕此∋匐‘鷽佑魎泙�3人の家��の渡�櫂咼兇髻�会社の�J��で�D�uするなどと書かれていた。

テキサスインスツルメンツに入社した時の�峪覆蓮▲疋�ター ロバート ウエイクフイールドという��(sh┫)で、�MがDr. Wakefieldと�}びかけると、「そうじゃない、ボブと�}ぶように」と言われ、ボブに落ち��いた。

�盜颪任硴�合企業のことが気になるのか、インテル社の1101なる初期のDRAMを分析する仕��も、その頃に命じられた。この仕��は、�Mにとって�j(lu┛)変に役立ちDRAMの���咾�できた。仕�屬�りを報告すると、その�T果をレポートに書く�iに�Sの�iで発表するように命ぜられた。���△靴堂餤勅爾帽圓�と聴��は30人くらいいた。スライドを使ったプレゼンを行い、そのまま終わるのを期待したが、プレゼンの後も解放してもらえずに�峪覆離椒屬�司会してQ&Aのセッションに�々圓靴拭�Q&Aでは�H数の��問の矢が飛び、答えるのに�Z労する場�Cもあった。そして2時間ほどで��てが終わりほっとした。

ファブで作っていたのは、バイポーラのTTLや、MOS構�]のDRAM、そしてMOS電�Rチップなどだった。筆�vはその内にProduct Engineerといわれた�\術職を担った。Productはもちろん、デバイスを�T味する����のことだが、ファブで発�擇垢觸j(lu┛)問��の�kつは低歩�里泙蠅某圓�た。ピン数に匹�發垢訖瑤涼疑砲鬟船奪��屬卜�ててデバイスが動作するかどうか、その機�Δ鮓��hするマルチプローブの作業を行い、低い歩�里泙蠅離蹈奪箸�判��した。

歩�里泙蠅�10%��だと�j(lu┛)変に�攵奟率が�Kい。ウェーハを投入してロットをスタートさせても10%では、ウェーハを�j(lu┛)量に投入しても顧客が要求する数量になかなか到達しない。Product Engineerの最�_要課��は�W定して歩�里泙蠅�80%��以�屬吠櫃弔燭瓩離蹈奪伐鮴呂世辰拭�そのためには実際にいかなる不良が�H発しているかを�瑤���要がある。Yield loss mechanism identification（失われた歩�里泙蠅離瓮�ニズム解��）と�@��けた作業を��々と��けなければならない。この作業を実行して何が�Kいのかを突き�Vめなくてはならない。

例えばコンタクトがオープン不良になる。リソグラフィとエッチングと��浄作業でコンタクトホールを形成しメタルフィルムで����を被いそのメタルをパターン化すれば、電流はコンタクトホールを通って流れるはずだ。でもそうはならないことが�H々発�擇垢襦�そうなると歩�里泙蠅肋��T下してしまう。メタル-シリコン間に�T図しない絶縁フイルムが出来て歩�里泙蠅魏爾欧襪里澄�このような��実を突き�Vめて低い歩�里泙蠅魏���していくのがYield loss mechanism identificationの作業だ。もちろん、他の原因による歩�里泙衞筱�も�H発する。例えば、MOSICでは、ゲートしきい電圧が不当に�j(lu┛)きくても不合格、不当に小さくても不合格になるため歩�里泙蠅歪祺爾垢襦�それらが解��されれば、その情報を基に、後はProcess Engineerが�敢�を�]つことが可�Δ砲覆襦�

Yield loss mechanism identificationという英語を使ったのは筆�vのみであった。この言��は筆�vが��要に応じて使ったわけで、�峪覆籠疫^は理解してくれた。でもあまり使う��要がなかったのか使わなかった。これを検索してもおそらく出てこないだろう。理�y(t┓ng)は筆�vのみが1970�Q頃に�M�}に作り�盜颪覇各�した言��だからである。

同様の言��で��KLA社のRick Wallace��などが1980�Q代後半に�H��した英語がある。それは、Root Cause Search（歩�里泙蠅�低い根本原因の探索）という言��だ。さすがに���aされており、�j(lu┛)変にわかりやすい。ただ、この言��は誤解を�dきやすいかもしれない。Root Cause Analysisという言��もあるからだ。後�vの言��は、機�_に組み込まれたICが故障する、いわゆる�x場不良を�T味することが�Hいようだ。ただし、Rickは、KLAのセミナーでは間違いなく歩�里泙蠅猟磴気鯀T味してRoot Cause Analysisという言��を使っていた。だからこそ、言��は�盜饋佑任気─∇P�Sになることがある。�\術の議�bでは、常に言��の定�Iを確認する��要があるかもしれない。

�R）Analyzing Semiconductor Failures – From Evidence to Root Cause (2013/03/17)