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新素材グラフェンをいたトランジスタに期待

グラフェン(Graphene)と称する新材料の応研|がXを帯びて来た。その@は炭素素材のグラファイトにy来し語_のeneは二_T合をT味する。グラフェンはゲルマニウムやシリコンと同じ周期表の四である炭素のみで構成されるが、ダイヤモンドとはjきく異なり3次元T晶ではない。

その構]式はベンゼン環から出来ている。ベンゼン環は、よく瑤蕕譴討い襪6つの炭素原子から成り炭素—炭素の共~T合はkつおきに二_T合であり、すなわちkつおきにk_T合になっている。そのベンゼン環を2次元平CにT合させて広げてt開するとグラフェンになる。グラフェンはモノレイヤーである、tち炭素原子k層のみの薄いシートである。したがってグラフェンは2次元原子T晶などと言われることもある。その款寮はjきいのでW定な薄膜であろうことが[定される。o文献ではその厚さが0.38nm、かつ原子間{`は、0.142nmとされ、シリコンなどと比べても原子間{`の値は小さく緻密な素材であることが[定される。

グラフェンのバンドギャップはほぼFとされる。したがってその電気伝導は金錣Zいモードである。電流を運ぶ電子の‘暗戮篭辰ほどjきく15,000cm2/Vsほどもあり理b的なT果とT盾しないことが報告(参考@料1)されている。k気熱LSIにHされるシリコンは電子が1500 cm2/Vs、孔が600 cm2/Vsである。驚くべきはP型グラフェンでは孔の‘暗戮眛瑛佑帽發15,000 cm2/Vsである。このためデバイスが作られればその高]性が期待される。

高伝導率が徴のグラフェンはLSIの配線材料として適性がある可性があると筆vは思う。もちろん、薄膜のままでは厚さが不Bしていて電流を流すC積がjきくならないため積層化することが要になるのだが。‘暗戮高いゆえに電子が原子と衝突するが少ないためエレクトロマイグレーションが少ないと考えられる。緻密な徴も耐マイグレーションを高めるだろう。さらにグラフェンの場合、銅はもちろん、銀をもえる高伝導度ゆえに比較的薄い配線材料に使えるだろう。LSI配線は薄ければ段差が小さく好都合だ。

現在アクティブマトリックスLCDには透電極としてITOが使われている。ITOはインジウムと錫の┣颪任△襪透で高い電気伝導性を保~する。ただしITOのM点はインジウムがレアアースであって我が国では忼しない。もとよりレアと言われ、世cでも忼が少ない。レアアースはある国では忼するが戦S的に輸出禁Vをしていて、k般bだが、我が国が入}するのは容易ではない。しかし、グラフェンにはその問がない。

透性が高くないグラフェンだが、高い伝導度ゆえに薄いまま使えれば可性が出て来るかも瑤譴覆ぁサムスンは@城jの飯男教bと連@で130μm厚のグラフェンのシート(参考@料2)を作って発表した。シートに電極材を印刷して切しタッチパネルを作った。光透堽┐97.4%に達している。別に作った4層の積層フィルムは光透堽┐およそ90%であった。この値はITOを越えていると、報告vらは主張している。シートB^値も単位C積30Ωがuられた。

英国マンチェスターj学の研|室では最小サイズのトランジスタ(参考@料3)をグラフェンで実現しようとしている。サイズは分子並みとしている。ZQムーアの法Гらの乖`も見られシリコンデバイスのサイズをらすMしさがg見されるようになって来たのは周瑤竜実だ。グラフェンの層は単k炭素原子膜で薄い。o表の仕気巧みでよく解らないが彼らの`指すトランジスタは厚さがk原子層で長さがグラフェン二次元T晶で10原子度を`指している。ここでぶつかるM関は、崕劼里茲Δ縫哀薀侫Д鵑離丱鵐疋ャップがゼロである実だ。バンドギャップがゼロでは金錣覆里波焼ではない。どうしたら解するか?問の解を`指してマンチェスターj学の研|室ではグラフェンを引っ張った、tち引張応を加えて見た。T果バンドギャップはゼロから~限な値に変わった、としている。これによって科学vらは最小サイズのトランジスタがグラフェンで実現すると期待している。

富士通研|所は昨Q11月27日のプレス発表で「j基Cにグラフェントランジスタを低aで直接形成する\術を開発」したと発表した。要旨は、次世代トランジスタの材料として期待されるグラフェンを、k般的な半導]プロセスであるCVD法をいて絶縁基屬膨穡aで直接形成する\術を開発し、j基のCにトランジスタを形成することに世cで初めて成功した。開発した新\術により、j基のCにグラフェントランジスタを形成することが可Δ砲覆蝓形成したトップゲート・トランジスタのドレイン電流のゲート電圧依T性はグラフェンに徴的な両極性をuた、というものであった。

そして、IBMはグラフェン膜で高]で動作するトランジスタを作し、そのデモ実xのT果を報じた。IBMの桔,SiCのウェーハを使ったことに徴がある。的には秘密のようだが、X分解によってSiCの表層のシリコンを除去し表層には炭素だけを残す。残ったカーボンはSiCウェーハ屬妊哀薀侫Д鵑砲覆襪里澄作ったトランジスタはMIS型電c効果トランジスタであり金錣離肇奪廛押璽箸硫爾砲魯櫂螢沺悉y来の高誘電率絶縁膜を配△靴拭ゲート長は240nmとそれほど微細ではない。シリコンの場合240nm長のゲートでは遮周S数40GHz度がトップデータだが、初期のグラフェントランジスタでも同様な値がuられた。科学vらは最適化をすることでグラフェントランジスタは最新の報告では~に100GHzの成果(参考@料4)をuている。

グラフェンはバンドギャップゼロなので金鐡粗性をもつためマンチェスターj学ではZ労している。k機富士通やIBMはそのM問を解しているような気がする。
世cでグラフェンの実化をい始めている。日本が負けるわけには行かない。


参考@料:
1. Akin Akturk, et. al., J. Appl. Phys. 103, 053702 (2008)
2. http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183669/
3. http://www.manchester.ac.uk/aboutus/news/display/?id=3529
4. http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20100205/NY50316

エイデム 代表D締役 j和田 敦之
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