�t開&�]開を図る動き／3-D IC�\術の現�X／グローバル雑学�棔�37
国内�Hくの�Q社の�Q度��が�Zづいて、組�E改��や��業再構築の報�Oが連日のように相次いでいる。相変わらずの厳しい�x場環境の見�気���く中、好転の兆しと思しき内容にどうしても�`が行くとともに、�擇�残りをかけて�Dり組む様々な動きには引き��き�R�`せざるを�uない。今�vは今後に向けた3-D IC�\術の�Dり組みをアップデートしている。
≪�t開&�]開を図る動き≫
�`につく現下の動きを項�`分けして以下に��すが、�i向き、プラスの内容比率が日々�\していくことを�曚襪里澆任△襦�まずは、半導�����]����業�cの本当に�fという実��である。
【厳しい実��】
◇SEMI book-to-bill mired at historic low(3月20日��け EE Times)
→SEMI発。2月の���殀焼�������ベンダーBB比が0.48、1月の改�ﾃ�0.47とほぼフラット、少なくとも1991�Q以来の最低水��を引きずっている旨。
◇Japan suffers lowest ever chip equipment book-to-bill(3月18日��け EE Times)
→SEAJ発。2月の日本半導�����]����グローバルBB比が0.35という最低を記�{、12月0.70、1月0.55からの推� �2月の�p�Rが約$140M、�i�Q同月比87.8%��。
この�fを�k刻も早く�]って�峺�基調にと願うしかないが、ここのところ言われてきている��に��湾での戻す動きが��いている。今後の推� ��S及効果に�R�`している。
【好転材料】
◇TSMC cancels short-time working, say reports(3月20日��け EE Times)
→TSMCが、"rush orders"により12月から行っていた労働時間�]縮(週4日)&給料カットを4月1日以�T�Dり�Vめる旨。
◇IC packaging and testing firms to see April growth(3月20日��け DIGITIMES)
→�x場�莟R筋発。Advanced Semiconductor Engineering(ASE), Siliconware Precision Industries(SPIL)およびKing Yuan Electronics Company(KYEC)が、テレコム、consumer electronicsおよびPC分野からの�p�Rが�\える中、4月の業績の予�[以�屬��Pびが見込まれる旨。
◇Q1 PC builds looking up again, says analyst(3月18日��け EE Times)
→FBR Capital Marketsのアナリスト、Craig Berger��。���k四半期のPC builds����が、2008�Q��四四半期から15%��と見る旨。�i�vは20%��と予�Rしていた旨。
◇SMIC's CEO says orders, utilization increasing(3月17日��け EE Times)
→SMICが、最�Z�p�Rが��らかに�\加、���k四半期のcapacity�n働率が当初予�Rより実��的に高くなる期待の旨。
ドイツそして��湾でのDRAM業�cの����収�Rも、なかなかすんなりとはいかない�H�Mな�X況を感じざるを�uない以下の内容である。
【DRAM業�c】
◇Saxon government signals concessions in Qimonda case(3月19日��け EE Times)
→Saxony�ο��Bが、中国のsuitor、Inspur(�囘貍福Д機璽丱轡好謄�&ソフトウェアベンダー)によるQimondaへの投�@条�P(Qimonda株の49%�A収)を認める�妓�の旨。Inspurは中国にDRAM���]ラインを建設、QimondaのBuried Wordline�\術の�W��を求めている旨。ただし単独でQimondaを��済する�T向はない旨。
◇Taiwan Memory to eventually consolidate DRAM makers into one entity, says premier(3月19日��け DIGITIMES)
→��湾Government Information Office(行��院)PremierのChao-shiuan Liu��が水曜18日lawmakersに�瓦掘∀��Bが設立を進めているTaiwan Memory Company(TMC)は、次の3段階で使命を�~行していく旨。
1) 日本あるいは�盜颪�らDRAM R&Dを可�Δ砲垢覿\術を導入する。
2) ��湾のDRAM capacityを統合する。
3) ��湾のDRAMメーカーすべてを1つの会社にまとめ、Samsungと��合できるようにする。
◇PSC says no plan to join Taiwan Memory(3月18日��け DIGITIMES)
→�Z境の��湾DRAM半導��メーカーの1つ、Powerchip Semiconductor Corporation(PSC)が、Taiwan Memory Company(TMC)に参画する��画はない旨。Elpida MemoryがRexchip Electronicsを連�T子会社にすると発表した1日後の表��の旨。
�盜驂x場でも、業�c再��に絡むさや当ての様相を感じている。こちらもどう収まるか、いずこも�H�Mである。
【業�c再��】
◇��IBM、同業のサン�A収で交渉 �歙L報�O。 (3月18日��け NIKKEI NET)
→�歙Lウォールストリート・ジャーナル(電子版)が18日、IBMが、同業のサン・マイクロシステムズ�A収で交渉中と報じた旨。交渉は��中段階で、実現しない可��性もある旨。
報�Oによると、�A収が実現すればIBMは最低でも現金65億ドルを��払うとみられ、サンの17日時点の時価総�Y(約37億ドル)を�jきく���vる旨。サンは高性�Ε機璽个覆匹��咾澆魴eち、IBMは�A収でサーバ�x場での優位性を高め、ライバルの��HPなどの�{撃をかわす狙いがあるとみられる旨。
◇AMD, Intel licensing war threatens Globalfoundries(3月16日��け EE Times)
→Intel社が、AMD社とのcross-licensing合�Tを60日以内に終わらせる�T向を通告と伝えられており、���]operationを�Dり扱うようAMDが最�Z設立した合弁、Globalfoundriesの今後に脅威となる旨。
≪3-D IC�\術の現�X≫
本格的な商��化の時期を迎えていると言われる��次元IC(3-D IC)、��にこの厳しい�x場環境ということで、�k層�R�`、期待するところがあるかと思うが、以下の記��がその現�Xの比較的詳細に触れている。
◇IMAPS Panelists Address Tough 3-D Challenges(3月19日��け Semiconductor International)
→先週のInternational Microelectronics and Packaging Society(IMAPS) Device Packaging Conference(Scottsdale, Ariz.)にて、エキスパートの�C々のパネルが3-D interconnect商��化に直�Cする厳しい�M��に立ち向か
った旨。本conferenceは、510人の出席�v、予�[以�屬���模になった旨。
パネリストは以下の�Q��。半導��メーカー、����メーカー、実�▲瓠璽�ー、調�h・研�|機関から、この分野に�]��の深い�機垢任△襦�
Bob Patti��：
specialtyメモリサプライヤ、Tezzaron Semiconductor社(Naperville, Ill.)のCTO
Eric Beyne��：
IMEC(Leuven, Belgium)の先端実���\術director
Jan Vardaman��：
TechSearch International(Austin, Texas)のpresident
C.J. Berry��：
Amkor Technology(Chandler, Ariz.)の実��開発vice president
Bioh Kim��：
EV Group(EVG, St. Florian, Austria)のビジネス開発director
Phil Garrou��：
Microelectronic Consultants of North Carolina(Research Triangle Park, N.C.)のprincipal consultant。今�vのモデレータを��める。
現�Xの3-D IC�\術について、見�気�よび今後に向けての�b点をまとめてみると次のように表わされるかと思う。
○3-D IC開発を�]期的に引っ張る3つの����
CMOS image sensors (CIS),
memory-on-logic,
メモリstacks …DRAMがフラッシュよりかなり先に
○TSVsでコスト削��が可�Δ箸覆譴弌�SSDsなどフラッシュ応��の主流になろう。
○TSV�\術のtimetable
2008-2009�Q →CISおよびchip-on-chip(CoC) memory-on-logic
2009�Q後半から →CIS backside illumination(BSI)ソリューション
2010-2011�Q →DRAM stacking
2012�Qごろ →高密度memory-on-logic
2014�Qまでには →heterogeneous integration
○TSMCの3-Dロードマップ
2008�Q …140 μmピッチのbackside CIS TSVs
2010�Q …60 μmピッチ
2011�Q …17 μmピッチのvia-first(iTSV)ファウンドリーフロー
○CIS backside vias
引き��きoutsourced semiconductor assembly and test(OSATS)ベンダーで行われるものか�k般にTSVsは、fab/foundryビジネスになるのか
⇒ウェーハthinning, 裏�C処理, stackingおよびbondingなど、post-fabプロセスはすべて1ヶ所で行うことが�_要。
○��要となるTSV����セットは�攵��官�OKか
○EDA関連への�官�
○3-Dテスト�\術�官�
����的な�^真・図�Cとして以下参照である。
・through-silicon vias(TSVs)が��いられているSamsungの8GビットDDR3DRAM、1600 Mb/secのdata rate
⇒http://www.semiconductor.net/articles/images/SI/20090319/031909Samsung.jpg
・3-D interconnectsが��すコストsensitivity�汗��Δ離肇譟璽疋�フ(Source: Micron Technology社)
⇒http://www.semiconductor.net/articles/images/SI/20090319/031909Micron.jpg
この記��のほかにも、3-D IC�\術について�h価、�h�bする最�Zの記��として以下が見られる。
◇Frost & Sullivan tips BeSang as 3-D IC winner(3月20日��け EE Times)
→�x場リサーチのFrost & Sullivanが、3-D IC�\術を開発、�f国との関係が�咾�2003�Q設立のファブレス半導��会社、BeSang社(Beaverton, Oregon)を称賛の旨。
◇[Column] Opinion Divided on TSV 3D Chip Stacking Technique(3月18日��け Nikkei Microdevices)
≪グローバル雑学�棔�37≫
�i�vは世�c�Q国・地域の�p�]型の�y来・分布というものを見て、単純に��定づける根拠はないものの心当たりを探っていく�C白さを感じている。下記の世�c分布図は参照��に残しておいて、今�vは
『「�p�]型」の世�c地図』
(著�v �Ω� 俊賢��：�E春新書INTELLIGENCE PI-144)
より、世�cの英�dに見る�p�]型の分析である。著�vの見�気砲茲訖篦蠅眛�った個所があり、下記の�sき出しでは理解に�科�ではないかもしれないが、そこは雰囲気だけでもというところである。
≪�p�]型の世�c分布図≫
O型 A型 B型 AB型
日本 31% 38% 22% 9%
中国・華�� 33% 30% 29% 8%
中国・華中 35% 32% 26% 7%
中国・華南 44% 27% 23% 6%
アメリカ 45% 41% 10% 4%
カナダ 41% 45% 10% 4%
イギリス(イングランド) 46% 43% 8% 3%
フランス 43% 45% 9% 3%
スペイン 42% 45% 9% 4%
ドイツ 38% 43% 13% 6%
ノルウエー 39% 49% 8% 4%
ボリビア 93% 5% 2%
ナイジェリア 52% 21% 23% 4%
インド 29% 21% 41% 9%
オーストラリア 47% 40% 10% 3%
2章 「世�cの歴史」を�p�]型から見直す
〜ヒトラーが親ﾅ��をA型でそろえた秘密〜
[歴史�屬留儷dに見るO型性]
・O型気��の基本 …��の所在に鋭敏であること
→人間的な�aかみを伴った�里ぅ僖ぅ弸遒�
・�Z型的なO型英�d →日本では�l臣秀吉
→モンゴル帝国の祖、チンギス・ハーン
・O型�u�Tの"人たらし" →おおらかでストレートな表現
→胸襟を開き、人の本音を引き出す
[ジュリアス・シーザーをB型と見る根拠]
・古代ローマの英�d、ユリウス・カエサル([英語的]ジュリアス・シーザー)
→B型だったのではないかと推定（←暗��に至る経緯を改めて�瑤辰董�
・執��官に��任するや、ローマ�x�cの圧倒的な人気を背景に、�jナタを振るった。
↓
現在のフランスに当たるガリア地�気法�������配の長官として転戦、異�c��の征�K、統�Eに�`ざましい成功を収めてローマに�n旋
↓
ルビコン川を渡り、ローマ�x莂���到、守旧派を蹴�gらす
↓
反�看匹慮��魃ゝ剃^たちを処刑せず��した
↓
後に寄ってたかって彼に剣を刺し込んだ悲�S(無��心なB型性が�dいた���P)
・後世に�Cした寛容と�O�yの気風は、B型�j英�dが身をもって��した優しさゆえでは
[お気に入りで統�kしたいA型ヒトラーの裏の顔]
※本書の著�v�O身のヒトラー���Zとのコンタクトによる記述：
・ヒトラーの�M����に関するエピソード →A型らしさ
⇒�oで気を張っている分、プライベートでは�k気に鎧を脱ぎ、甘えたがりの本性を開放
⇒本当に信頼のおける���Zや、親ﾅ��メンバーを��てA型で�wめていたのだろうか？
・統�kすることで�W心するA型性
[�j宰相チャーチルの贅�uが国を��う]
※A型の本書著�vがとびきりの愛��、ウィンストン・チャーチル
・何とも潔く、�O信に満ちた傲慢ぶり
�e横の根�vし�崗}
機�Sと�T外な発�[、実��をとるためには何でもありの行動��
⇒B型そのもの
・白�[に乗ってやって来た →陸��少�了�代のエピソード
⇒B型らしい�`立ちたがり
運、不運などに����しない気ままさ
[O型マッカーサーが感動した昭和�W皇の���T]
・GHQ総司令官、ダグラス・マッカーサー …O型的な�M�vのゆとりと�O信
・O型らしい�咾せ愼確�と人間愛を�i�Cに、�c主化と経済復興に臨んだ
・昭和�W皇の�p�]型はAB型であったという
→"無�M"のココロ、�oに役立つための�抻鼎了@神、�M�W�M欲を投げ出させる冷��さ、客�萓�
⇒O型マッカーサーを感動させたに違いない
[モヒカン��の叡智に純朴なO型の凄味が光る]
・モヒカンも含め、古き良き時代のネイティブ・アメリカンのほとんどはO型(?)
↓
�Z未来にやってくるサバイバルを�擇�ぬき、人間愛と�O��尊�_を�Dり戻す鍵を�曚襪里蓮�O型の人々かも(?)
・���颪箸靴萄任盧�源的なバイタリティ、�擇�る�T欲と躍動感に満ちているのが、O型の人なのでは(?)
