Nvidia、OpenAI�Q(ch┘ng)々戦�S的連携�M(f┬i)��；��2のSilicon Valley、アリゾナ
NvidiaのCEO、Jensen Huang��(hu━)およびOpenAIのCEO、Sam Altman��(hu━)のそれぞれ我が国、�f国および��湾の�Q(ch┘ng)社訪問を�i�v≪�x場実��PickUp≫で�Dり�屬欧燭�、さらに拡がって戦�S的連携が��けざま発表されている。AI��(c┬)�X(qi│n)に拍�Z、さらにはAIバブルといったあらわし��(sh┫)が見られて、様々な���U(ku┛)を求める慎�_�bのなかで、�Vめられない流れの感じ��(sh┫)の現時点である。もう1つ、��例のSEMICON Westが、半世紀を経て開��(h┐o)場所を変え、時期も変えて、アリゾナ��Phoenixで10月7-9日に開��(h┐o)されている。TSMCの��(sh━)国最先端工場が動き始めるとともに、サプライチェーンの当地での拠点�t開が行われて、新たなシリコンバレーの色合いが見られている。
≪AI��(ji┐n)要が引っ張る��況のもとで≫
まずは、Nvidiaについて、戦�S的連携の動きを相�}先で分けて、以下の通りである。
[富士通]
◇Nvidia, Fujitsu agree to collaborate on AI robots, tech (10月4日��け Taipei Times)
→NVIDIAと富士通は、NVIDIAのGPUsを?q┗)���したAI搭載ロボットやイノベーションの開発で提携することを発表した。両社は、2030�Qまでにヘルスケア、���]業、および社会ソリューションに�_点を��き、グローバル�t開も��野に入れた日本のAI基盤の構築を�`指している。
◇富士通、エヌビディアとAI半導��開発 日本勢「省エネ」売りに (10月4日��け 日経)
→富士通は3日、同社と��(sh━)エヌビディアのチップを接��させた人工��(m┬ng)�Α�AI）向け半導��を共同開発すると発表した。富士通の半導��は国の基��(chu┐ng)スーパーコンピューター「富�t」など向けで使われてきた。エヌビディアの半導��と高�]に接��して効率を�屬押⊂淵┘優襯�ーの度合いも高める。データセンターやロボットなどの��(ji┐n)要を開��する。
◇Fujitsu and Nvidia hook up on AI agents―Fujitsu, Nvidia partner to develop AI agent platform (10月6日��け Electronics Weekly (UK))
→1)富士通とNVIDIAは、AIエージェントを統合したフルスタックAIインフラストラクチャの構築に合�Tした。
2)富士通とNVIDIAは、NVLink Fusionを介してFujitsu-Monaka central processing unit(CPU)とNVIDIAのGPUを統合することで�噞AIの導入を加�]させるとともに、医��、���]およびロボティクスなどの分野向けに�O己進化型AIエージェントプラットフォームを共同開発することで、�噞AIの導入を加�]させるパートナーシップを締�Tした。
[xAI]
◇AI to Raise $20 Billion After Nvidia and Others Boost Round―AI startup xAI raising $20B with Nvidia backing for Colossus 2 (10月7日��け Bloomberg)
→xAIは当初の��画を��?j┼n)vる�@金調達を実施しており、NVIDIAを含む出�@�vから�@金を調達し、現在進行中の�@金調達ラウンドの総�Yを$20 billionに引き�屬欧襪函���情に詳しい関係�vが報じている。
◇Nvidia to invest in Musk’s xAI as part of US$20 billion funding (10月8日��け South China Morning Post)
→1)関係筋によると、NVIDIAは今�vの�A収の株式�霾�に最�j(lu┛)$2 billionを投�@する予定だ。
2)イーロン・マスク��(hu━)が�мqするAIスタートアップ企業xAIは、メンフィス(Memphis)のデータセンター「Colossus 2」の建設�@金として、NVIDIAからの$2 billionの株式投�@を含む、�@金調達ラウンドを$20 billionに拡�j(lu┛)する。負債と株式を組み合わせたこの�A収は、GPUの�P(gu─n)入と投�@家のリターンを�Tび��けるものだ。
[インテル]
◇Nvidia and Intel could win the AI PC war with this secret weapon―How Intel, Nvidia could use unified memory for AI PCs (10月8日��け PCWorld)
→1)統合グラフィックスは忘れるよう。この提携の真の��はメモリアーキテクチャにある。
2)NVIDIAによるIntelへの$5 billionの投�@は、NVIDIAのGPUチップレットを統合したx86システムオンチップ(SoCs)の開発につながると予�[されており、AI搭載PCの優位性につながる可��性がある。この提携は、Apple Siliconに�瑤薪�合メモリアーキテクチャを��(j┤)唆しており、CPUsとGPUsがRAMプールを共�~することで、現在AIワークロードの障害となっているVRAMの�U(ku┛)限を�ﾀKできる可��性がある。
�Q(ch┘ng)社との�Dり組みと並行して、次世代GPUsに向けた冷却�\術が以下の通りあらわされている。いろいろな�X(qi│n)気への�官�を感じるところである。
◇NVIDIA Might Switch Up Cooling Solutions With Next-Gen Rubin Ultra as It Battles Thermal Constraints―Nvidia explores new cooling for Rubin Ultra AI GPUs (10月5日��け Wccftech)
→NVIDIAは、�\�j(lu┛)する電����(ji┐n)要と�X(qi│n)問��に�官�するため、次世代Rubin Ultra AIグラフィックス・プロセッシング・ユニット向けに代��冷却ソリューションを検討している。同社は、チップ周囲に直接冷却剤を流すことでより効率的な�X(qi│n)管理を実現するmicrochannel cold platesを探求している。NVIDIAは、Rubin Ultra向けマイクロチャネル・コールドプレートの設��について、Asia Vital Componentsと協議を進めている。
次に、OpenAIについてであるが、AMDとの連携、開発�vイベントなど、以下��(j┤)している。
[AMD]
◇AMD stock skyrockets 23% as OpenAI looks to take stake in AI chipmaker (10月6日��け CNBC)
→1)＊OpenAIとAMDは、Sam Altman��(hu━)の会社がAMDの株式10%を�D�u(p┴ng)する可��性のある契約を締�Tした。
＊OpenAIは、2026�Qに1ギガワットの導入を皮切りに、複数�Qにわたり最�j(lu┛)6ギガワットのAMD Instinct GPUsを導入する予定である。
＊AMDはOpenAIに最�j(lu┛)1億6000万株のwarrantを発行し、導入と株価のマイルストーンに応じて権�W(w┌ng)が��与される。
2)OpenAIとAMDは、OpenAIにAMDの株式最�j(lu┛)10%の�D�u(p┴ng)を与える複数�Q契約を締�Tした。OpenAIは、2026�Qに1ギガワットの導入を皮切りに、6ギガワットのAMD GPUsを導入する予定である。これによりコンピューティング�ξ�が向�屬掘�AI分野における最�j(lu┛)��模のハードウェア契約の�kつとなる。
◇OpenAI and AMD announce multibillion-dollar partnership - AMD to supply 6 gigawatts in chips, OpenAI could get up to 10% of AMD shares in return―OpenAI to buy AMD chips under 5-year deal to power AI (10月6日��け Tom's Hardware)
→OpenAIとAMDは、AMDプロセッサを使��したAIデータセンターで協��するためのmultibillion-dollar��模の契約を発表した。OpenAIは、2026�QにMI450を皮切りに、6ギガワットのAMDチップを�P(gu─n)入することを約�Jしている。この5�Q間のパートナーシップにより、チップはAMDから直接、またはクラウドコンピューティングパートナーを通じて入�}できるようになる。
◇AMD teams up with OpenAI to challenge Nvidia’s AI chip dominance―The five-year deal will commit OpenAI to purchasing six gigawatts worth of AMD’s GPUs for its AI data centers. (10月6日��け The Verge)
→AMDはOpenAIと提携し、AIデータセンター向けに6ギガワット相当のプロセッサを提供する。これは、AIチップ�x場でのNVIDIAの優位性に挑戦する動きだ。AMDのプレスリリースによると、この5�Q間の契約は、ChatGPTのようなAIアプリケーションの�\�j(lu┛)する���Q��(ji┐n)要に�官�するためにOpenAIのインフラを��(d┛ng)化することを�`的としており、まず2026�Q後半に1ギガワット��模のAMD Instinct MI450 GPUsを導入する予定だ。
◇AMD Raises GPU Bar with Landmark OpenAI Deal (10月7日��け EE Times)
→1)AI分野で幅広く��躍するOpenAIは、GPUサプライヤーであるAMDと戦�S的契約を締�Tした。この契約により、OpenAIは今後5�Q間で$100 billion以�屬亮�益をAMDにもたらすことが見込まれている。さらに、この数�臆�ドル��模のパートナーシップにより、OpenAIはAMDの株式10%を�D�u(p┴ng)できる。
OpenAIは、2026�Q後半に1ギガワット相当のMI450 GPUsの供給を開始し、これを皮切りに6ギガワットのAMD GPUsを�P(gu─n)入する予定である。OpenAIは、AMDから直接、またはクラウドパートナーを通じて、6ギガワットのAMD GPUsを�P(gu─n)入する予定。
2)OpenAIはAMDとの画期的な契約を締�Tし、6GWのGPUs�P(gu─n)入と10%の株式�D�u(p┴ng)を約�Jした。この複数�Qにわたるパートナーシップは、AMDのAI分野での�T在感を��(d┛ng)化し、NVIDIAの優位性に挑み、OpenAIに次世代AIシステムのための�科�なコンピューティング�ξ�を確保する。
◇AMD and OpenAI sign chip supply deal worth tens of billions of dollars (10月7日��け Taipei Times)
→AMDは、OpenAIと6ギガワットのGPUsを複数�Qにわたって導入する�j(lu┛)型契約を締�Tした。これにより、数��億ドル��模の収益を�擇濬个慌���性がある。この提携により、AMDのAI分野でのプレゼンスが��(d┛ng)化され、OpenAIの�j(lu┛)��模なインフラ拡張が加�]される。
◇OpenAIがAMD出�@、インフラ��200兆��投�@で賭け �x場��(c┬)�X(qi│n)に拍�Z (10月7日��け 日経 電子版 06:10)
→?ji┌ng)櫂�ープンAIは6日、��(sh━)AMDに最�j(lu┛)10%出�@し、半導��を?q┗)���して巨�j(lu┛)データセンターを構築すると発表した。これまで表��した投�@��模は総�Y約200兆��に達し、AIの巨�Yインフラ�D�△貌佑�進む。��(l┬)�C(j┤)経営が��く中での際限なき投�@は�x場��(c┬)�X(qi│n)と「AIバブル」の懸念を�}んでいる。
AMDとの連携についての�b�hも見られている。
◇Brad Gerstner on OpenAI’s deal-making with AMD, Nvidia: ‘The best chips will win’ (10月7日��け CNBC)
→1)＊投�@家のBrad Gerstner��(hu━)は、OpenAIとNVIDIAおよびAMDとの契約は単なる発表であり、実際の導入ではないと述べた。
＊Altimeter Capital(アルティメーター・キャピタル)の創設�vであるガースナー��(hu━)は、「最終的には最高のチップが�Mつだろう」と述べた。
＊ガースナー��(hu━)は、これらの契約は「世�cが依��としてコンピューティング�ξ�の�U(ku┛)約下にあることのさらなる証拠」となると述べた。
2)投�@家のブラッド・ガースナー��(hu━)は、OpenAIとNVIDIAおよびAMDとの契約はあくまで発表であり、実際の導入ではないと警告し、コンピューティング�ξ�の�U(ku┛)約がAI��争を左��する�X(ju└)況を浮き彫りにした。��(sh━)中��争の中、OpenAIは�ξ�拡�j(lu┛)を�`指しているが、チップ不�Bが業�cの成長を阻害する可��性がある。
3)投�@家のブラッド・ガースナー��(hu━)は、OpenAIのNvidiaおよびAMDとの提携はまだ発表段階であり、実際に�t開されているわけではないと警告し、コンピューティング�ξ�の慢性的な不�Bを浮き彫りにしている。これらの提携は、世�c的な��(ji┐n)要と高まる地��学的�g張によって引き��こされた、�K烈なAI��拡��争を浮き彫りにしている。
◇AMD’s deal with OpenAI gives Nvidia much-needed challenger in market it dominates (10月8日��け CNBC)
→1)＊AMDが今週OpenAIと締�Tした�j(lu┛)型契約は、AI�x場におけるNVIDIAの優位性にメスを入れるチャンスを該チップメーカーに与えた。
＊「現在、NVIDIAはほぼ独���X(ju└)��にある」と、ブルームバーグ・インテリジェンスのシニアアナリスト、Mandeep Singh��(hu━)は述べた。
＊1990�Q代、Intelは独��禁�V法���U(ku┛)当局に�瓦垢訌陛eを�~�W(w┌ng)に進めるため、AMDを��2位の実���vとする��要があった。
2)AMDはOpenAIと数�臆�ドル��模のGPU契約を締�Tすることで、NVIDIAの��(d┛ng)��なAIチップ��合企業としての地位を確立した。この契約はAMDの�x場における�T在感を高め、長らくNVIDIAのAI��化型GPUsが独��してきた分野における��争の��化を��(j┤)唆している。
◇Do OpenAI’s multibillion-dollar deals point to an AI bubble? (10月9日��け Taipei Times)
→1)�k�陲塁x場関係�vは、チップメーカーのNVIDIAおよびAMDとの�D引の循環性を懸念している。
2)OpenAIのNVIDIAおよびAMDとの数�臆�ドル��模の�D引は、ベンダーファイナンスのリスクを反映しており、�x場関係�vはAI投�@バブルの発�擇魴拗陲靴討い襦�AIの導入とユーザー��(ji┐n)要の�\加にもかかわらず、�h�Yの���_、巨�Yの設��投�@、そしてほとんどの企業にとってのROIの限�cは、懸念材料となっている。
[開発�vイベント]
◇OpenAI DevDay: Jony Ive says pace of change in AI is ‘extraordinary’―CNBC is covering the keynotes and latest announcements at OpenAI’s DevDay, as the artificial intelligence startup makes its case to developers. (10月7日��け CNBC)
→＊OpenAIのCEO、Sam Altman(サム・アルトマン)��(hu━)はサンフランシスコでDevDayの開幕を飾り、�i�vの開発�vイベントからほぼ2�Qが経��(c┬)したと述べた。
＊このAI企業は基調講演で、App SDK、AgentKit、ChatKit、Codexを発表した。
＊投�@家たちは、元A(ch┳)ppleのデザイン責任�vであるJony Ive��(hu━)が何を開発しているのか、�X(qi│n)心に情報を待ち望んでいる。アルトマン��(hu━)はイベントの締めくくりに、ジョニー・アイブ��(hu━)との�翫iを行う予定である。
＊OpenAIは先日、AMDとのAIチップに関する契約を発表した。これは、NVIDIAやOracleとの契約を含む、最�Zの�k連のインフラ関連契約の最新のものである。
◇OpenAI declares focus on enterprise growth with array of partnerships (10月8日��け Taipei Times)
→OpenAIは、Spotify、Zillow、およびMattelとの新たなパートナーシップを発表し、AIツールをエンタープライズアプリケーションに拡張することで、ChatGPTとの連携と開発�vツールを披露した。��(chu┐ng)�陲蓮▲罅璽供璽如璽燭旅イ澆鯊債_しながら、ChatGPTを�H����なプラットフォームへと進化させることを�`指している。
NvidiaそしてOpenAIの�X(qi│n)気を掻き立てる�Dり組みそれぞれの今後の推�，勃`が�`せないところである。
次に、"��2のSilicon Valley"ともあらわされるアリゾナも、現時点の�X(qi│n)気を感じるところである。小�攜朕妖�にも、会社の最初の��(sh━)国出張でアリゾナ��Phoenixを訪問しており、いまや半導��の中核に、との改めての感じ��(sh┫)がある。関連記��を以下に��(j┤)していく。まずは、TSMCの工場�Zくに拠点を新設した実��&テストのAmkorについてである。
◇Amkor breaks ground on Arizona advanced packaging campus, plugging critical gap in US semiconductor supply chain - production expected in 2028, investment could extend to $7 billion with 3,000 jobs in tow (10月6日��け Tom's Hardware)
→1)CHIPS法に基づく�@金�q�\を�pけ、フェニックス都�x圏が半導��ハブへと変貌を�~げる中、アムコーはTSMCの�uに�‥召垢襦�
2)アムコーはアリゾナ�Ε團�リアに$2 billion��模の半導��パッケージング・キャンパスを開設し、AppleとNVIDIAを主要顧客として確保していく。2027〜2028�Qに�攵凮始予定のこの施設は、��(sh━)国の半導��サプライチェーンを��(d┛ng)化し、AIに��化したパッケージングを�мqすることを�`指している。
◇Amkor breaks ground on Arizona packaging facility near TSMC―Amkor's testing/packaging facility breaks ground in Ariz. near TSMC plant (10月6日��け DigiTimes)
→?ji┌ng)盜颪魑鯏世箸垢詒焼���パッケージングおよびテストサービスプロバイダーのAmkor Technologyは、2025�Q10月6日に��工式を開��(h┐o)し、アリゾナ�Ε團�リアに新しい先進的なパッケージングおよびテスト施設の建設を��(l┐i)式に開始すると発表した。
このほど開��(h┐o)の「セミコンウエスト」、Phoenixでの開��(h┐o)、新時代を迎えて、以下の通りあらわされている。
◇SEMICON West 2025: A New Era for the U.S. Semiconductor Industry―From San Francisco to Phoenix: A strategic move (10月7日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON Westがフェニックスで開幕することは、半導��業�cにおける最も�_要なイベントの�kつが単に�‥召垢襪箸いΔ世韻任覆�、1兆ドル��模の未来に向けた業�cの驚異的な勢いを��現することを�T味する。�t��(j┤)会に先立ち行われたオンライン記�v会見で、SEMI AmericasプレジデントのJoe Stockunas��(hu━)は、この変革の��模を説��し、記�{的な成長、アリゾナへの画期的な�‥勝△修靴匿雄燹▲ぅ離戞璽轡腑鵝△修靴毒���(m┬ng)への新たな�_点を��(d┛ng)調した。
◇アリゾナを｢��2のシリコンバレー｣に ��(sh━)半導��、国��へ96兆��投�@ (10月9日��け 日経 電子版 08:05)
→?ji┌ng)殀焼����t��(j┤)会「セミコンウエスト」が7〜9日、50�Q以�屬領鮖砲能蕕瓩���(sh━)���陬▲螢哨��Δ燃���(h┐o)した。同�Δ�TSMCの巨�j(lu┛)工場を中核に供給��が集積する��(sh━)半導�����]復��の��(j┫)徴として「��2のシリコンバレー」になりつつある。��(sh━)国内の投�@総�Yは��96兆��となり、官�cで半導��国��に総��を挙げる。
◇��(sh━)半導��、脱・��湾へ投�@��々 20�Q以�T96兆��、アリゾナ「��2のシリコンバレー」に 関税で企業に圧�� (10月10日��け 日経)
→?ji┌ng)殀焼����t��(j┤)会「セミコンウエスト」が7〜9日、50�Q以�屬領鮖砲能蕕瓩���(sh━)���陬▲螢哨��Δ燃���(h┐o)した。同�Δ�TSMCの巨�j(lu┛)工場を中核に供給��が集積する��(sh━)半導�����]復��の��(j┫)徴として「��2のシリコンバレー」になりつつある。��(sh━)国内の投�@総�Yは��96兆��となり、官�cで半導��国��に総��を挙げる。
その他、アリゾナ�Δ任糧焼���関連の内容が以下の通り見られている。
◇Weekly news roundup: Intel and TSMC pour billions into Arizona; Memory chip prices soar, Hanmi expands to Singapore to support Micron (10月7日��け DigiTimes)
→インテルとTSMCは、アリゾナ�Δ鮴つc的な半導��ハブへと変貌させるため、数�臆�ドル��模の投�@を進めている。その柱となるのが、TSMCの$165 billion��模の拡張��画だ。メモリ価格の高�_、中国におけるファーウェイの��頭、そしてAI関連企業による世�cの半導��サプライチェーンの再��など、この動きは業�c����の変化を加�]させるだろう。
◇TSMC��(sh━)先端工場、�擇澆憐Zしみ 15兆��投じ次世代半導��3割�攵�へ―The Strategy TSMCの研�|(中) (10月7日��け 日経 電子版 02:00)
→��湾に拠点を集中させてきたTSMCにとって��(sh━)国での先端工場建設は�j(lu┛)きな試�aとなる。トランプ��(sh━)��権の����(sh━)投�@��策を�pけて、次世代の先端半導��のうちおよそ3割を��(sh━)国でつくる��画だ。建設�@材や人�P�Jのコスト高は逆風となるものの、売�峭發�7割を��める��(sh━)顧客企業との関係深化を��(li│n)んだ。
◇Applied Materials and Arizona State University Celebrate Opening of ‘Materials-to-Fab’ Center (10月9日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→アプライド マテリアルズ社とアリゾナ�ξ��j(lu┛)学は本日、テンピにあるASUリサーチパーク内の同�j(lu┛)学のMacroTechnology Works内に、$270 million��模の世�cクラスの共同研�|開発・試作施設「マテリアル・トゥ・ファブ・センター」を��(l┐i)式に開設した。世�c中の半導��業�cリーダーがSEMICON Westカンファレンスのためにフェニックス�Z郊に集まる中、センターではテープカットが行われた。
AI��況を�k層掻き立てる戦�S的な動き&�Dり組み、そしてアリゾナでの最先端半導�����]�k�j(lu┛)拠点構築、とともに密接に関連しながら�vり�vられの進捗に引き��きの�R�`である。
��動の世�cの��(ch┘)況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。
□10月7日(��)
最高値��(g┛u)新が��いた週��けは、7営業日ぶりの株価反落、�W(w┌ng)益確定売り優勢で下げが��き、最後は�j(lu┛)きな下げとなって締めた今週の��(sh━)国株式�x場である。
◇NYダウは63ドル�Wで反落 AMDは2割���峺�(j━ng)、ナスダックは最高値 (日経 電子版 06:25)
→6日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は7営業日ぶりに反落し、�i週��比63ドル31セント（0.13%）�Wの4万6694ドル97セントで終えた。連日で最高値を��(g┛u)新していた後で、景気敏感株や消�J関連株の�k角に�W(w┌ng)益確定や�eち高調�Dの売りが出た。��(sh━)長期金�W(w┌ng)が�峺�(j━ng)したことも相場の�_荷だった。
□10月8日(水)
◇NYダウ、��落し91ドル�W ��(c┬)�X(qi│n)感を警�� (日経 電子版 06:07)
→7日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比91ドル99セント（0.19%）�Wの4万6602ドル98セントで終えた。�i週��に最高値をつけるなど�](m└i)期的な��(c┬)�X(qi│n)感が�T識されるなか、�W(w┌ng)益確定の売りが出た。ハイテク株の�k角に売りが出て、相場����の�_荷となった�Cもあった。ダウ平均は200ドルあまり下落する場�Cがあった。
□10月9日(�v)
◇NYダウ、小幅��落し1ドル�W ��(sh━)���B閉鎖の長期化を懸念 (日経 電子版 05:56)
→8日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に3日��落し、終値は�i日比1ドル20セント�Wの4万6601ドル78セントとなった。エヌビディアなどAI向け投�@の恩�Lを�pける銘柄への�饋Г���発だった。��(sh━)連邦���B機関の�k�霾頂燭�長引く可��性があるなか、消�J関連株の�k角の下げが指数の�_荷となり、下落して終えた。
□10月10日(金)
◇NYダウ、4日��落し243ドル�W �W(w┌ng)益確定売り優勢 (日経 電子版 06:19)
→9日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は4日��落し、�i日比243ドル36セント（0.52%）�Wの4万6358ドル42セントで終えた。株式相場の��(c┬)�X(qi│n)感が�T識されるなか、主��株には�W(w┌ng)益確定の売りが出た。ダウ平均の下げ幅は300ドルを��える場�Cがあった。
□10月11日(土)
日本時間土曜の朝に�`にしたトランプ�j(lu┛)統�襪��潅羚馮新發任△襦０焚爾砲眇�(j┤)すAI半導��の���U(ku┛)も��り、��(sh━)中�C�o(h┫)の新たな�Sが押し寄せる見え��(sh┫)である。
◇「トランプ�S場」再び、NYダウ878ドル�W �x場の楽�茲卜篆� (日経 電子版 05:24)
→トランプ��(sh━)�j(lu┛)統�襪砲茲覺慇任鮹�いた脅しが��(sh━)金融�x場を��らしている。中国によるレアアース輸出���U(ku┛)に反発し「�j(lu┛)幅な関税引き�屬欧鮓‘ぁ廚�10日、SNSに投�Mした。ダウ工業株30�|平均は�i日比878ドル�W、��高・ドル�Wも進行するなどリスクオフの動きが�z��だ。��易戦争のリスク再�\が楽�茲鬚靴椶泙擦襦�
◇トランプ��(hu━)｢�潅羇慇�100%�{加｣ 11月1日からレアアース���U(ku┛)に�眼^ (日経 電子版 06:59)
→トランプ��(sh━)�j(lu┛)統�襪�10日、中国からの輸入��にかける関税を11月1日から100%�崗茲擦垢襪班���した。中国によるレアアースの輸出���U(ku┛)を「�O(p┴ng)�Iに反する恥辱」だと批判し、�眼^措��をとると脅した。�O身のSNSで��らかにした。すべての�_要ソフトウェアに�瓦垢詬⊇����U(ku┛)も合わせて導入する。
≪�x場実��PickUp≫
【インテル関連】
これもアリゾナ�Δ虜農菽屡焼������]拠点、インテルの最新世代のプロセッサの���]の�Dり組みが、以下の通りである。
◇Intel’s Next-Gen Panther Lake Lineup Features 30% Higher Power Efficiency Compared to Lunar Lake, Driven By 18A Adoption ―Reports: Intel's Panther Lake to offer more power efficiency (10月7日��け Wccftech)
→報�O(p┴ng)によると、インテルが来�Q初めに発売予定のPanther Lakeシリーズは、Lunar Lakeと比較して電��効率が30%向�屬掘�演�Q性�Δ�50%向�屬垢襪藩女[されている。Panther Lakeチップは、Intel 18Aノードを採��した初のコンシューマー向け����となり、モバイルおよびPC�x場への復��を�`指すインテルの�Dり組みの�k環となる。
◇Intel to reveal tech details on forthcoming PC chip, sources say (10月8日��け Reuters)
→インテルは、Panther LakeノートPC��チップの�\術詳細を発表する予定で、18A���]プロセスを初めて�j(lu┛)量採��したことを��(d┛ng)調する。この省電��チップはパフォーマンスを最�j(lu┛)50%向�屬気察�AMDに奪われた�x場シェアの奪�欧鰆`指す。
◇Intel’s Confidence Shows As It Readies New Processors on 18A―Intel 18A process sets benchmarks with RibbonFET, PowerVia (10月9日��け EE Times)
→1)＊インテルは、最新世代のプロセッサ「Panther Lake」と「Clearwater Forest」をアリゾナ�Ε船礇鵐疋蕁爾�Fab 52で18Aプロセス�\術を��いて���]すると発表した。
＊インテルは本日、最新世代のクライアントおよびサーバー向けプロセッサ「Panther Lake」と「Clearwater Forest」を発表した。これらのプロセッサは、アリゾナ�Ε船礇鵐疋蕁爾砲△觝農菽����]施設「Fab 52」において、最新の18Aプロセス�\術を��いて�Jに�攵桵で、来�Q初めに量�凮始予定であると発表した。��筆すべきは、�j(lu┛)��模な分割の�Bであり、���]���△��Dった18Aプロセス�\術をもって、インテルの先端実���\術を?q┗)���して、ゲート・オール・アラウンド（GAA）�\術、そしてバックサイドからの電��供給�\術を採��している点である。
2)インテルの最新プロセス�\術が、アリゾナ�Ε船礇鵐疋蕁爾�Fab 52で現在、量�栔階に入っている。��(sh━)国で開発・���]された初の2ナノメートルクラスのノードであるインテルの18Aは、インテル3と比較してワット当たり最�j(lu┛)15%の性�Ω��屬肇船奪很�度30%の向�屬箸い辰真癖發鬚發燭蕕后�このプロセスには、インテルの新しいトランジスタアーキテクチャであるRibbonFETと、電��フローと信��(gu┤)�D合性を向�屬気擦詢��C電源供給システムであるPowerViaも搭載されている。
3)インテルは、アリゾナ�Δ�Fab 52で最先端の18Aプロセスを採��した次世代プロセッサ「Panther Lake」と「Clearwater Forest」を発表した。これらのチップは、RibbonFET、PowerVia、GAA、そして高度なパッケージング�\術を採��した「System of Chips」設��を採��している。
◇Intel gives first look at next-gen chips, says Arizona fab is fully operational (10月9日��け CNBC)
→1)＊インテルは�v曜9日、来�Qノートパソコンに搭載予定の新型Panther Lakeプロセッサを発表した。
＊�Z境に立たされているこのチップメーカーは、ドナルド・トランプ�j(lu┛)統�襪���に半導��に�_点を��いた��(sh━)国���]業の��(d┛ng)化を�o約する中、��業の立て直しに�Z戦している。
＊��(sh━)国���Bは8月にインテルの株式の10%を�D�u(p┴ng)し、インテルはNVIDIAとソフトバンクからも投�@を�pけている。
2)インテルは、アリゾナ�Δ妊侫詆n働しているFab 52で18Aテクノロジーを採��した新型Panther Lake PCチップを発表した。2026�Qの発売予定で、AIによるチップ��(ji┐n)要の高まりを�pけ、��争���v復を�`指すインテルにとって、これらのプロセッサは��(sh━)国国内�攵�の拡�j(lu┛)を狙うものだ。
【SEMICON West関連】
�峙�アリゾナ�Δ瞭Dり�屬欧某�(j┤)すSEMICON Westであるが、ここではSEMI発表の�x場データ、そしてApplied Materials発表の�Dり組みについて以下の通りである。
◇SEMI Reports Global 300mm Fab Equipment Spending Expected to Total $374 Billion Over Next Three Years (10月8日��け SEMI)
→SEMIのレポートによると、世�cの300mmファブ����投�@�Yは、AIチップの��(ji┐n)要と地域的な�O給�O�Bの実現に牽引され、2026�Qから2028�Qにかけて$374Bに達する見込みである。中国、�f国、および��湾が投�@を牽引し、先端ロジック、メモリ、およびパワー半導��分野が半導�����]の新時代を牽引している。
◇SEMI Reports Global 300mm Fab Equipment Spending Expected to Total $374 Billion Over Next Three Years (10月8日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIは本日、最新の300mmファブ�x場予�Rを発表し、世�cの300mmファブ����投�@�Yは2026�Qから2028�Qにかけて$374 billionに達すると予�Rした。この��調な投�@は、ファブの地域化とデータセンターおよびエッジデバイス向けAIチップ��(ji┐n)要の���\を反映していると同時に、地域に密��した�噞エコシステムとサプライチェーンの再構築を通じて、主要地域における半導��の�O給�O�Bへのコミットメントの高まりを浮き彫りにしている。
◇SEMI forecasts $1tn semiconductor market by 2030―SEMI: Chip market set to surpass $1T by 2030 (10月9日��け Electronics Weekly (UK))
→1)SEMIの300mmファブ�t望レポートによると、300mmファブ����への�Ы个�2025�Qに$107bnに達すると予�[されている。
2)SEMIの300mmファブ�t望レポートによると、半導��業�cはAIへの投�@に牽引され、2030�Qまでに1兆ドル($1 trillion)��模に達すると見込まれている。SEMIは、300mmファブ����への�Ы个�今�Qは$107 billion、2028�Qには$138 billionに達すると予�Rしており、AI搭載半導��は2030�Qまでに半導��総売�峭發量�$250 billionを��めると予�[されている。
◇Applied Materials tackles AI chipmaking on three fronts―Applied Materials debuts AI chip systems (10月9日��け Electronics Weekly (UK))
→1)アプライド マテリアルズは、Semicon Westにおいて、AIコンピューティングの��(ji┐n)要に応えるため、��定の性���覦茲���化しているという3つの半導�����]システムを発表した。
2)アプライド マテリアルズは、AIコンピューティングのニーズに�官�するため、3つの半導�����]システムを発表した。BE Semiconductor Industriesと共同開発したKinexシステムは、die-to-wafer hybrid bonderである。Centura Xtera Epiシステムは、2ナノメートル以�TのGAAトランジスタにおいて、void-free構�]と優れた均�k性を実現する。�k��(sh┫)、PROVision 10 eBeam���Rシステムは、冷陰極電�c放出(cold field emission)�\術を?q┗)���し、複雑なチップ設��の���R�@度を向�屬気擦襦�
◇Applied Materials advances AI chip performance with hybrid bonding and e-beam metrology (10月9日��け Digitimes)
→アプライド マテリアルズは、die-to-waferハイブリッド ボンディング、GAA トランジスタ ロジック、および高度なHBMパッケージングを通じてAIチップのパフォーマンスを��(d┛ng)化し、次世代コンピューティングの�]度、効率、およびコスト効率を向�屬気擦�3つの最先端半導��システムを発表した。
【��(sh━)��関連】
��(sh━)国���Bの最先端半導�����]を��(sh━)国国内にもっていきたい動きのなか、現時点圧倒的に最先端を主導している��湾ということで、��(sh━)国と��湾のせめぎ合いの動きがこのところ��いている。この微��な問��の現時点、以下の通りである。
◇Rethinking TSMC’s future path (10月4日��け Taipei Times)
→TSMCが「US-SMC」に変貌するのではないかという懸念を��らかにした新たな世�b調�hは、��湾の主権問��への懸念を浮き彫りにしている。しかし、TSMCのグローバル�t開は、その�\術的リーダーシップを��(d┛ng)化している。中核的なイノベーションを国内に�里瓩襪海箸如�TSMCは��湾の戦�S的影�x��を弱めるのではなく、むしろ�\幅させている。
◇Responding to US semiconductor policy shift (10月4日��け Taipei Times)
→トランプ��権は半導��の国����と輸入��の比率を1:1にすることを�`�Yとしており、外国��半導��への関税導入のリスクを負っている。経済学�vたちは、この�_商主�I的な��策は効率性を��ない、コストを膨らませ、��(sh━)��間の�噞協��を阻害する可��性があり、戦�S的な交渉が��要になると警告している。
◇The limits of Taiwan’s ‘silicon shield’―There are reasons to suspect the United States may not be serious about intervening if the PLA attacks (10月6日��け Asia Times)
→Howard Lutnick��(sh━)商��長官は、��湾の半導���攵�の半分を��(sh━)国に�‥召垢襪海箸鯆鶲討靴燭�、��湾は�W��?zh┳n)歉��屬離螢好�を理�y(t┓ng)に拒否した。専門家らは、世�c的な��争の��化と内�陲伶g張が高まる中で、��湾の「シリコン・シールド」が依��として中国を抑�Vしているのかどうかについて議�bしている。
◇US lawmakers call for broader ban on chip tools (10月9日��け Taipei Times)
→1)テクノロジー��争：�j(lu┛)�}����サプライヤーによる中国企業への販売は違法ではないものの、人権に深刻な影�xを及ぼす可��性があると報告書は指�~している。
2)��(sh━)国議会は、中国企業が昨�Q、�J�Tの輸出���U(ku┛)にもかかわらず、$38 billion相当の先端����を�P(gu─n)入し、半導���噞とAI�ξ�を��(d┛ng)化したという報告書を�pけ、中国への半導�����]����のより広�J(r┬n)な輸出禁�Vを推進している。
◇Minister reiterates no ‘50-50 split’ with US over chips (10月9日��け Taipei Times)
→1)収益性の高いファブ：�L(zh┌ng)外で�W(w┌ng)益が�u(p┴ng)られ、国家�W��?zh┳n)歉��屬侶�念がなく、業�cが恩�Lを�pけるのであれば、���Bは�мqするだろうと経済�j(lu┛)臣は述べた。
2)��湾のKung Ming-hsin経済�j(lu┛)臣は、半導���攵�を50��50で分割するという��(sh━)国の提案を却下した。TSMCが��(sh━)国6カ所のファブに$165 billionを投�@しているのに�瓦掘���湾には10カ所のファブがあると指�~し、��湾が依��として先端半導�����]の拠点であることを��(d┛ng)調した。
【TSMC関連】
引き��き��湾関連。AI��況に乗って��(r┫n)常に好調なTSMCの����四半期業績はじめ同社関連の動き&内容である。「5�L(f┘ng)問��」にも�R�`している。
◇Taiwan shares smash records with new TSMC high (10月4日��け Taipei Times)
→1)�R�`銘柄：��湾指数（TAIEX）は382.67ポイント�峺�(j━ng)し、そのうち約280ポイントはTSMC株によるもので、TSMCは2.56%�峺�(j━ng)し、1,400��湾ドルで�D引を終えた。
2)��湾株は、TSMCが��(c┬)去最高値を��(g┛u)新したことで���Pし、AI関連への期待感からT(m└n)AIEXは382.67ポイント�峺�(j━ng)し、26,761.06となった。MediaTek、Winbond、およびNanyaといった半導��メーカーにも�峺�(j━ng)が広がったが、�W(w┌ng)益確定売りや関税懸念から、��来型�噞や金融セクターは低迷した。
◇TSMC、驚異の�W(w┌ng)益率46% NVIDIA躍進�Г┐襦屮皀螢垢料篭氾�学」―The Strategy TSMCの研�|(��) (10月6日��け 日経 電子版 02:00)
→半導��世�c�j(lu┛)�}、TSMCの時価総�Yが1兆ドル（約148兆��）を突破した。世�c初の半導���p�m�攵�の専業メーカーとして誕�擇靴�38�Q。��(sh━)エヌビディアや��(sh━)アップルから先端半導��の���]を�k�}に引き�pけて�Q率2割��の�\収を��ける。世�cの半導��供給源となったTSMCの��(d┛ng)みと課��を探った。・・・・・
◇Synopsys and TSMC Partner to Enable 2D, 3D Design Solutions (10月7日��け EE Times India)
→TSMCは、Synopsys Inc.のAnsysシミュレーションおよび解析ソリューション ポートフォリオを認定した。これにより、TSMC N3C、N3P、N2P、およびA16など、TSMCの最先端の���]プロセスを?y┐n)��?j┫)としたチップ設��の��(l┐i)確な最終チェックが可�Δ砲覆襦�
◇独走TSMC、��湾で水・人材など「5�L(f┘ng)問��」に直�C 成長の�Bかせに―The Strategy TSMCの研�|(下) (10月8日��け 日経 電子版 02:00)
→TSMCは本拠地の��湾で��15棟の新工場を建設する。�L(zh┌ng)外で工場投�@を進めるものの、最先端半導��の開発と量�癉ち�屬欧���湾が担う��(sh┫)針は変わらない。ただ��湾は電��、水、土地、現場作業�v、高度人材の不�Bに直�Cする。「5�L(f┘ng)（5つの不�B）」と�}ばれる構�]問��が、独走��勢を築くTSMCの�Bかせとなる。
◇TSMC posts forecast-beating Q3 revenue surge on AI boom―AI demand drives 30% revenue jump for TSMC in Q3 (10月9日��け Yahoo/Reuters)
→TSMCは、AIアプリケーションの��(ji┐n)要に牽引され、��3四半期の売�峭發��i�Q同期比30%�\加したと発表した。売�峭發�$32.47 billionに達し、アナリスト予�[を��?j┼n)vり、会社予�[の�J(r┬n)囲内となった。
◇TSMC posts better-than-expected sales on AI demand (10月9日��け South China Morning Post)
→1)��湾のTSMCは、NVIDIAやAMDといった�j(lu┛)�}AIアクセラレータ設��企業にとって頼りになるチップメーカーである。
2)TSMCは、��(sh━)国のテクノロジー�j(lu┛)�}によるAIへの積極的な投�@を�pけ、��3四半期の売�峭發�30%�\の9,899億��湾ドルに達したと発表した。NVIDIA、AMD、Broadcom、およびAppleといった先進的なチップへの旺�rな��(ji┐n)要が、同社の成長と収益性を押し�屬欧討い襦�
◇TSMC、売�峭盧嚢癲�7〜9月30%�\ AI半導��好調 (10月10日��け 日経)
→半導��世�c�j(lu┛)�}のTSMCが9日発表した2025�Q9月の売�峭癲��]報値）は同月として��(c┬)去最高の3309億��湾ドル（約1兆6000億��）だった。�i�Q同月比で31.4%�\えた。7〜9月期の売�峭發��i�Q同期比約30%�\の9899億��湾ドルとなり、四半期ベースの最高を��(g┛u)新した。
【中国関連】
�O立化に向けた動きの�k��(sh┫)、�\術情報搾�Dあるいは密輸という両�C立てとなってしまう中国関連の�Dり出しが、以下の通りである。��(sh━)中�C�o(h┫)のまた新たな�Sが押し寄せる気配で、それぞれに推�，��R�`するところである。
◇Huawei to boost AI chip output despite additional US curbs (10月3日��け Asia Times)
→1)国営メディアは、ファーウェイのAIクラスターが��(j┤ng)来NVIDIAを�{い�sくと予�Rしているが、中国のアナリストは依��として�U疑的だ。
2)ファーウェイは、2026�QまでにAscend 910C AIチップの�攵盋を60万��に倍�\させる��画だ。��(sh━)国の輸出���U(ku┛)が厳格化する中で、�O給率の向�屬鰆`指しており、中国���Bが半導��業�cにおける優位性確保に�k層��を入れていることを��(j┤)している。
◇How China is challenging Nvidia's AI chip dominance (10月5日��け BBC)
→中国はAI、ロボット工学、およびハイエンドチップへの巨�Y投�@を通じて、テクノロジー分野で���]に��(sh━)国に��りつつある。DeepSeekのようなスタートアップ企業や、Huawei、Alibaba、およびCambriconといった�j(lu┛)企業は、��(sh━)国�\術への依�T度を下げることを�`指し、国内でのチップ�攵�を推進している。
◇TSMC, Samsung components still found in Huawei's Ascend 910C―Huawei chip teardown reveals components from TSMC, Samsung (10月7日��け DigiTimes)
→半導��情報会社、TechInsightsは、ファーウェイ・テクノロジーズのAscend 910Cチップを分解した�T果、����の�k�陲楼幼�としてTSMC、サムスン電子、およびSKハイニックス��であると�T�b��けた。
◇Five Innovative Practices for Capacitors in the Era of Third-Generation Semiconductors (10月8日��け EE Times)
→1)最�ZのPCIM�t��(j┤)会で、�帷L(zh┌ng)・Yongming Electronics Co., Ltd.はこれらの課��に�棺茲垢襪燭瓩龍\術的アプローチを披露した。
��例1：Navitas GaNとの共同開発によるAIサーバー電源ソリューション
��例2：Infineon GaNとの共同開発による480W鉄�O(p┴ng)輸送電源ソリューション
��例3：GigaDeviceとの�g密な連携による3.5kW EV充電�_(d│)ソリューション
��例4：onsemiとの共同開発による300kWモーターコントローラー��フィルムコンデンサ（DCリンク）
��例5：NVIDIA AIサーバー GB300 BBUバックアップ電源ソリューション
2)Shanghai Yongming Electronics(�帷L(zh┌ng)�P��電子)は、EVs、AIサーバー、およびパワーモジュールに搭載される��3世代半導��の性�ν弋瓩鳳�える高密度コンデンサを発表した。材料と設��の改良により、容量密度が70%向�屬掘���積が55%削��(f┫)され、効率も向�屬靴拭�
◇China accelerates DUV lithography breakthroughs with patents and testing―China advances DUV lithography tech amid US restrictions (10月8日��け DigiTimes)
→中国は、��(sh━)国の輸出���U(ku┛)を�pけ、DUVリソグラフィー�\術を��(d┛ng)化している。Yuliangsheng社の28nm�]浸DUV����はSMICで試�x中であり、SMEEはチップパターンの����を向�屬気擦���(sh┫)法の����を�D�u(p┴ng)している。
◇Beijing targets consultancy that does teardown reports on Huawei chips as tech war widens (10月9日��け South China Morning Post)
→1)この動きは、TechInsightsがHuaweiのAscend AIプロセッサにTSMC、SamsungおよびSK Hynixの先進����を使��していると報じたことを�pけて行われた。
2)中国は、カナダの半導��コンサルティング会社、TechInsightsをブラックリストに登�{し、�D引とデータ共�~を禁�Vした。同社の分解レポートでHuaweiがTSMC、Samsung、およびSK Hynixの先進チップを使��していることが��らかになったためだ。これは、欧��(sh━)�o国との�\術戦争の��化を��(j┤)唆するものだ。
◇[News] Huawei Reportedly Hires Over 300 Korean R&D Experts as China Steps Up Tech Talent Hunt (10月9日��け Trendorce)
→現在、300人を��える�f国人R&D専門家がファーウェイで働いており、これは中国が�f国の科学�\術�U人材への関心を高めていることを反映している。高い給与と専門��(m┬ng)識への�w�Tに惹かれ、�Hくの現役の専門家が、定�Q��職�vではなく、拡�j(lu┛)する中国のテクノロジー・エコシステムに加わっている。
◇US Senate passes measure that limits Nvidia and AMD’s AI chip exports to China―Senate moves to limit China AI chip exports (10月10日��け South China Morning Post (Hong Kong)/Bloomberg
→1)�岷，虜��vの措��は、トランプ��権が今��(c│i)、NVIDIAおよびAMDと中国への輸出���U(ku┛)を緩和する合�Tを�Tんだことを�pけたものである。
2)�岷，蓮�中国などの���換颪悗�AIチップの輸出を�U(ku┛)限することを�`的とした��党派法案を可��した。Jim Banks�岷ゝ剃^（インディアナ�β�(li│n)出、共和党）とElizabeth Warren�岷ゝ剃^（マサチューセッツ�β�(li│n)出、�c主党）が共同提案したこの法案は、先進�\術における��(sh━)国の��争��を��(d┛ng)化し、��(sh━)国企業がAIチップへの優先的なアクセスを確保することを�`的としている。
しかし、テクノロジー業�cのリーダーたちは、この措��がイノベーションを阻害する可��性があると懸念を表��している。
◇[News] China Launches Fully In-House 12-Inch SiC Pilot Line, Reportedly Marking 100% Equipment Localization (10月10日��け TrendForce)
→Zhejiang Jingsheng(浙江�B�r)のSuperSiC�靆腓�9月26日、中国初となる�O社開発の12インチSiC基��パイロットラインを�n働させた。この画期的な�\術により、ウェハコストを40%削��(f┫)できる見込みで、中国のSiC�x場シェアが60%に��る中、EV、�陵杆�発電、および5G分野の成長が期待される。
