TSMC眼^に向けたファウンドリー官の進捗現況:インテル&Samsung
AI(人工)関連要が常にjきく引っ張る現下の半導x場であり、中核のプロセッサのNvidia、それを]するTSMC、そしてHBM(高帯域幅メモリ)をリードするSK Hynixなど限られたサプライヤにどうしてもR`させられている。パソコン、スマホはじめ来の応分野のもと、長Qにわたってサプライヤランキング位のインテル、およびZQメモリ況でインテルに代わって位になったこともあるSamsungは、現時点の動き&X況はどうか。
両社ともに、最先端微細化のファウンドリー官で、圧倒的にリードするTSMCに眼^すべく、立て直しを図っている現時点でもある。このCでの現下のX況に、業cQLの関連する内容から以下アプローチしている。
≪早期立て直し&本格v復を願って≫
インテルは、先週v曜24日に2四半期Qを発表したばかりであるが、その厳しいT果をpけての今後のDり組みについて、それぞれの見気あらわされている。
◇Intel facing another crossroads: 18 A or 14A process node―While Intel’s fab business is the elephant in the room, the company is showing some progress on other fronts. (7月25日け EE Times)
→1)7月24日にインテルが2025Q2四半期Qを発表するi蓮業績の好転を予[する人はほとんどいなかった。業c関係vが待ち望んでいたのは、Z戦を咾い蕕譴討い詁閏劼pm]業の妓性であった。カリフォルニアΕ汽鵐織ララに本社をくインテルは、より迅]で、よりフラットで、そしてより機敏な組Eの構築を`指しており、同社の再画もR`を集めていた。
2)インテルの2025Q2四半期報告書は、業再とファウンドリの課をQえながらも、慎_な進捗X況をらかにした。Lip-Bu Tan CEOは、外雜楜劼鮗困Δ海箸妊侫.峙業が廃業に{い込まれる可性があり、機動性とイノベーションを高めるために人^削や戦S転換が要になると警告した。
◇Intel drops 8% as chipmaker’s foundry business axes projects, struggles to find customers (7月25日け CNBC)
→1)*インテルは予[をvる2四半期Qを発表したが、業立て直しにZ戦する中、ファウンドリーの課を警告した。
*Lip-Bu Tan CEOは、顧客との確約をuた新\術への投@のみを行うと述べ、欧Δ砲△2つの工場の攵を停Vした。
*タンCEOは、j}AI企業の合にx場シェアを奪われたインテルの立て直しを`指し、3月にCEOに任した。
2)インテルの株価は、14Aチッププロセスの外雜楜匈諒櫃不透な中、ファウンドリーコストのj幅な削を発表したことをpけて8%以崗落した。収益は予[をvったものの、純失の拡jとx場シェアのM的な低下に直Cしている。
◇US chipmaking nears death: Intel warns it may give up on cutting-edge chips (7月25日け Business Insider)
→1)*インテルは、財屬侶念から、次世代チップ「14A」の開発を中Vする可性がある。
*14Aチップは、湾のj}半導メーカー、TSMCとの争において、インテルにとって極めて_要なT在となっている。
*14Aの開発中Vは、盜颪糧焼]にjきな]撃を与え、L外攵への依T度を高めることになる。
2)インテルは、主要顧客を確保できない場合、次世代チップ「14A」の開発を中Vする可性があると警告した。中Vすれば、盜颪糧焼]にjきな]撃を与えるリスクがあり、世cの半導業cにおける湾TSMCの優位性をさらに譲り渡すことになる。
◇Intel is cutting more jobs as CEO Tan tries to fix manufacturing missteps (7月25日け Reuters)
→インテルは今Q、新CEOのLip Bu Tanがコスト_の経営再建を推進する中、20%以屬凌螺^削を画している。同は、今後は抑UのないЫ个呂─工場の建設模を縮小し、そして要がある場合にのみの半導投@を優先すると[っている。
◇インテル、M路の単独再建 4〜6月、6四半期連C pmの提携交渉進まず (7月26日け 日経)
→櫂ぅ鵐謄襪憐Z境がいている。24日に発表した2025Q4〜6月期の最終益は6四半期連のCとなり、ドイツでの半導工場など投@画をvして15%の人^削も発表した。ただ業績v復にLかせないpm攵業での提携交渉に進捗は見られない。単独再建をめざす経営戦Sはeうい賭けとなる。
◇Will Intel give up on chip manufacturing? Here’s how that could have big ripple effects. (7月28日け MSN)
→インテルは、主要顧客を確保できない場合、次世代14Aチッププロセスの開発を念する可性があり、ファブレス業への々圓硫性を唆している。これは半導業cに混乱をもたらし、TSMCやサムスンなどの合他社にW益をもたらすk気如サプライヤーに]撃を与える可性がある。
「14A」の開発で主要顧客と組めるかどうか、そして再建に向けたo施策にR`せざるをuないところである。
CPU新が次の通り発表されている。
◇Intel quietly rolls out 'new' Core 5 CPUs that look suspiciously like 12th Gen chips - Core 5 120 and Core 5 120F enter the budget gaming market with i5-12400 specs and 100 MHz boost―Leak: Intel's Core 5 CPUs resemble 12th-gen chips―Hello Core i5-12400, is that you? (7月31日け Tom's Hardware)
→Intelは、Core 5 120およびCore 5 120Fプロセッサをひっそりと発表した。ハードウェアウォッチャーのmomomo_usからのリークによると、これらは12世代Alder Lakeチップのリブランド版のよう。これらのプロセッサは、6コア12スレッド構成のCore i5-12400によく瑤討い襦
Z境の中、プロジェクトのMを望むところである。
◇[News] Intel’s Ohio Plant Dilemma: Build at High Cost - or Pay Back Billions in Government Aid (8月1日け TrendForce)
→インテルは、14Aノードの外陬僉璽肇福爾要であることを理yに、$28 billion模のオハイオΕ侫.屮廛蹈献Дトを2030Q以Tに期した。建設はM中で、CHIPS法に基づく@金もk霤蠧されているにもかかわらず、プロジェクトを中Vすれば数臆ドル模の罰金が科される可性がある。
次に、Samsungについて、Teslaとのj型半導供給契約の締Tが、以下の通り確認されている。
◇Elon Musk confirms Tesla has signed a $16.5 billion chip contract with Samsung Electronics (7月28日け CNBC)
→1)*イーロン・マスクは、テスラがサムスンと$16.5 billion模の半導供給契約を締Tしたことを確認した。
*サムスンは相}先をらかにしなかったが、契約の~効開始日は2025Q7月26日(pR日)、終了日は2033Q12月31日であると述べた。
*v曜31日にQ発表を呂┐討い襯汽爛好鵑蓮2四半期のW益が半すると予[している。
2)サムスン電子は、2025Q7月から2033Qまでの$16.5 billion模の半導供給契約をテスラと締Tした。テスラのCEO、イーロン・マスクは、サムスンのテキサスΔ旅場でテスラの次世代AI6チップを攵することをらかにした。この契約の戦S的_要性とさらなる成長の可性を喞瓦靴拭
◇Samsung reportedly lands 'massive' $17bn foundry deal (7月28日け New Electronics (UK))
→サムスンは、同社の半導業にj変革をもたらす可性のある、約$17 billion相当のj模なファウンドリー契約を発表する予定だ。
さらに契約の中身があらわされている。
◇Samsung foundry wins $16.5 bil. chip order from Tesla―Samsung lands $16.5B Tesla deal for AI chips in Texas (7月28日け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、テスラの完O動運転システム向けAI6チップの]のため、テスラと$16.54 billionの半導ファウンドリー契約を締Tした。契約期間は2033Qまでで、テキサスΕ謄ぅ蕁爾砲△襯汽爛好鵑2ナノメートルプロセスをする。テスラのCEO、イーロン・マスクは、この契約の戦S的_要性を喞瓦掘⊆尊櫃攵盋は当初の契約Yをvる可性があると述べた。
◇Samsung Electronics wins 22.8 tln-won order for chips (7月28日け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は、o開の主要顧客と22兆8000億ウォン($16.4 billion)の半導供給契約を締Tしたと発表した。このファウンドリー契約は2033Q12月31日まで~効だが、経営屬竜〔性のため詳細はo開となっている。
◇Samsung’s Multi-Billion Tesla Deal―First Sign of Turnaround! (7月29日け EE Times)
→EE Timesが調hしたアナリストによると、7月27日に発表されたテスラとサムスンによる$16.5 billionのD引は、Z境に立たされているこの半導メーカーにとって、v復の兆しとなる可性がある。
テスラのCEO、イーロン・マスクはXへの投Mで、サムスンがテキサスΕ謄ぅ蕁爾砲△詆n働停V中の工場で、テスラの次世代AIチップを]すると述べた。
◇サムスン、2.4兆で半導pm攵 8Q契約、テスラ発Rか (7月29日け 日経)
→f国サムスン電子は28日、8Qで22兆7647億ウォン(約2兆4330億)に屬詒焼pm攵(ファウンドリー)のpR契約をTんだと発表した。発R先は開だが、櫂屮襦璽爛弌璽阿櫂謄好蕕硫性があると報じた。サムスンの半導靆腓篭叛咾低迷しており、j型pRで業立て直しにつなげる。
◇[News] Samsung Reportedly Mulls Taylor Expansion, Advanced Packaging in Sight After Tesla Deal (7月30日け TrendForce)
→報Oによると、サムスンはテスラのj型チップ契約を耀uした後、テキサスΕ謄ぅ蕁爾旅場に先進的なパッケージングを{加するため$7 billionの投@を検討している。kSKハイニックスは式な画はないものの盜颪任離瓮皀攵を検討している。
TeslaのCEO、Muskのコメントである。
◇Tesla CEO Musk says he discussed chip deal with Samsung Chairman Lee (7月30日け Yonhap News Agency)
→Elon Muskは、テスラとサムスンが$16.5 billion模のAIチップに関する契約を締Tしたことを確認し、李会長との綿密な協議を経て、喇wなパートナーシップを喞瓦靴拭サムスンはテスラの次世代AI6チップをテキサスΔ旅場で攵する予定であり、その戦S的_要性を喞瓦靴討い襦
◇サムスン電子11カ月ぶり高値 光るテスラ効果 課はコスト争 (7月30日け 日経 電子版 10:17)
→f国のサムスン電子株が約11カ月ぶりの高値圏に到達している。浮屬里っかけのkつが櫂謄好蕕犯焼のpm攵坒約をTんだことだ。サムスンは先端半導の\術開発がれたために顧客耀uにZ心してきた。主の半導靆腓任篭叛喇埒兇砲△┐い任り、今vのj口pRは業績v復に向けた突破口になるとの期待を高めている。
Samsungの直Z四半期の業況である。
◇Samsung’s profit more than halves, missing expectations as chip business plunges 94% (7月31日け CNBC)
→1)*サムスンは2四半期の売峭發74兆6000億ウォンとなり、iQ同期の74兆700億ウォンからわずかに\加したと発表した。
*2四半期の営業W益は4兆7000億ウォンで、iQ同期の10兆4400億ウォンからj幅に少した。
*に、デバイスソリューション靆腓留超半W益はiQ同期比93.8%少した。
2)サムスン電子は2四半期の営業W益が4兆7000億ウォンとなり、半導業の93.8%の落ち込みにより予[を下vった。しかし、売峭發呂錣困に\加し、74兆6000億ウォンとなった。同社は、AIとロボティクスの成長に牽引され、下半期にはv復すると見込んでいる。
AI要でSamsungを直ZデータでvったとされるSK Hynixであるが、同社の況を伝える内容が次の通りである。
◇SK hynix becomes most-desired workplace for college students: survey (7月28日け Yonhap News Agency)
→f国の半導メーカー、SKハイニックスは、j学擇隆望する職先に関する調hで初めてトップに立ち、7.7%が高給を理yに挙げた。4四半期の好業績とAIチップにおけるリーダーシップが、サムスン電子をvって人気を耀uする要因となった。
◇IFTLE 635: KAIST / Tera HBM Roadmap (7月30日け 3DInCites)
→KAISTとTERALABは、HBM4からHBM8までを含む来のメモリ格を説したHBMロードマップをo開した。HBM4は2026Qまでに次世代AI GPUとデータセンターの基盤となる予定で、AMDとNVIDIAは今後発売予定のMI400およびRubinに採されることを発表した。
◇f国SK、サムスンえ 半導DRAM シェア位 先端けん引、最高益 (8月1日け 日経)
→f国SKハイニックスが收AI向けの~動にLかせない先端半導「HBM」で咾澆鯣ァしている。半導メモリー「DRAM」x場では30Q間位にあったサムスンをsき、4〜6月期は四半期ベースで垉邵嚢皹廚魑{した。Q商で4倍以屬竜霓佑鯀蠑}に互角以屬寮錣い魴り広げている。
以屐▲ぅ鵐謄襪よびSamsungそれぞれの立て直しに向けたDり組みの進捗現時点である。R`せざるをuない両社であり、適当なタイミングでの確認を要するところである。
動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□7月28日(月)
トランプj統襪箸隆慇埜鮠調慙△瞭阿が、以下いていく。
◇盜颪EU関税、O動Z含め15%で合T EUは$600 billion投@ (日経 電子版 04:43)
→トランプ歃j統襪伐ο合(EU)のフォンデアライエン欧Π刎^長は27日、易交渉で合Tに達したと発表した。トランプによると、盜颪EUにかける相互関税やO動Z関税の税率を15%に下げるかわりに、EUは盜颪らの$750 billion(約110兆)相当のエネルギーP入や$600 billionの歸蟀@を約Jした。
□7月29日()
高値警の売りから、盜颪任両W下げ莟R後、そして景気不透感の推,如5日連で下げた今週の盜餝式x場である。
◇NYダウが反落 EU関税合TはEり込み済み、高値警で売り優勢 (日経 電子版 05:35)
→28日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i週比64ドル36セントWの4万4837ドル56セントでD引を終えた。盜颪EUの易協議が27日に合Tに達したが、i週Jに「合TがZい」と伝わっていたため、さらにAい進める動きは限られた。
□7月30日(水)
◇NYダウ落、204ドルW ユナイテッドヘルスなど業績K化銘柄に売り (日経 電子版 05:57)
→29日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比204ドル57セント(0.45%)Wの4万4632ドル99セントで終えた。四半期Qを発表したユナイテッドヘルス・グループやメルクが下落し、ダウ平均の_荷となった。30日に殤∨o開x場委^会(FOMC)のT果o表を呂─eち高調Dの売りも出た。
◇歟罅関税停Vを90日再長でk致 トランプのR認i提に (日経 電子版 06:54)
→歟耄章Bは29日、スウェーデンの都ストックホルムで開いたV^級協議を終えた。歟耄捷颪蓮互いにk時停V中の関税措について停V期間をさらに90日間長する疑砲魍稜Г靴拭盜笋蝋臍Tの成立にはトランプ歃j統襪虜能R認が要だとしている。
盜颪二四半期GDPは、予[をvるPびである。
◇U.S. economy grew at a 3% rate in Q2, a better-than-expected pace even as Trump’s tariffs hit―US GDP growth rebounds to 3% in Q2 after Q1 decline (CNBC)
→1)*2四半期の盜颪旅馥眩攵(GDP)は3%\となり、予[の2.3%\をvり、i期の0.5%から反転した。
*2四半期の消JvЫ个1.4%\となり、i期の0.5%\から好転した。
*同期間、輸出は1.8%少したk機⇒入は30.3%少し、1四半期の37.9%\から反転した。
*ドナルド・トランプj統襪GDP報告をpけ、連邦U度理会(FRB)に瓦掘⊃靴燭幣W下げを要求した。
2)商省の]報値によると、盜颪GDPは1四半期の0.5%から、2四半期はQ率3%\となった。予[をvったこの成長は、易収Гv復と消JvЫ个了\加に牽引され、関税交渉がく中で経済が幅広くfく推,靴討い襪海箸鮨している。
□7月31日(v)
W下げを求めるトランプj統襦⊃議_なFRB、引きく肝である。
◇FRBが金W維e、副議長ら2人がW下げ求め反粥32Qぶり分裂S (日経 電子版 04:18)
→FRBは30日開いたFOMCで策金Wの据えきをめた。副議長ら2人がW下げを求めて反管爾鯏蠅犬拭FRBは次v会合の9月まで時間をかけて関税策の影xを見極める。
◇NYダウ落171ドルW FRB議長、早期W下げに慎_e勢 (日経 電子版 06:15)
→30日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i日比171ドル71セント(0.38%)Wの4万4461ドル28セントで終えた。FRBのパウエル議長がFOMC後の記v会見で早期のW下げに慎_な見気鮨した。金融緩和が欸从僂Г┐襪箸慮気後し、主株に売りが出た。
◇毬f、Z・相互関税15%で合T トランプ「歸蟀@$350 billion」 (日経 電子版 09:45)
→トランプ歃j統襪30日、f国との易交渉で合Tしたと発表した。f国にかける予定だった25%の関税率を15%に下げる代わりに、f国笋$350 billion(約52兆)の投@を約Jしたという。O動Z関税も15%に下げる。
O身のSNSで発表した。トランプはf国による$350 billionの投@について「盜颪所~し管理する」というk文を加えた。
□8月1日(金)
◇NYダウ落、330ドルW 歉W下げ莟Rの後が_荷 (日経 電子版 06:44)
→7月31日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日落し、i日比330ドル30セント(0.74%)Wの4万4130ドル98セントで終えた。朝発表の飮愃Yが経済や労働x場のfさをす内容だったが、FRBのW下げが遠のくとの見気ら、株売りが広がった。ユナイテッドヘルス・グループやメルクといったヘルスケア株の下げも_荷となった。
◇トランプが新関税率のj統詢瓩暴@ 日本15%、7日に発動 (日経 電子版 10:15)
→トランプ歃j統襪7月31日、相互関税の新たな税率をQ国に課すj統詢瓩暴@した。約70カ国・地域に10〜41%の新たな税率をした。8月7日に発動する。日本の税率は現行の10%から15%に屬る。
◇Trump Unveils New Tariff Regime to Reshape Trade Order―Trump introduces sweeping global tariffs (Bloomberg)
→1)*トランプj統襦∪つcの最低関税率を10%に据えき
*盜颪、湾に20%、スイスに39%、カナダに35%の関税を設定
*盜颪、タイとカンボジアに19%の関税を課す
*易関係に基づき、Q国を3つのグループに分類
*合Tに至らず、HYのCを屬靴織僉璽肇福爾砲蓮△茲蟾發ご慇芭┐鮴瀋
*x場が影xを見極める中、アジア株は盜餝先颪箸箸發鵬射
2)ドナルド・トランプj統襪蓮⇒入に10%の最低関税を課す包括的な新関税U度を発表した。盜颪箸麗易Cがjきい国には、さらに高い税率が課される。この引き屬欧蕕譴心慇任蓮15%から始まり、k陲旅颪任郎能j40%に達する。盜餽餠管理当局による]い々坿間を経て、v曜7日から施行される予定だ。
□8月2日(土)
◇NYダウ5日落、542ドルW 雇統下振れで景気不透感 (日経 電子版 06:11)
→1日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5日落し、i日比542ドル40セント(1.22%)Wの4万3588ドル58セントで終えた。1日発表の7月の欷枌統は労働x場の軟化を唆した。経済の先行き不透感が咾泙蝓⊆舂株に売りが広がった。ダウ平均の下げ幅は790ドルに達する場Cもあった。
≪x場実PickUp≫
【Nvidia関連】
インテルおよびSamsungの現況について今v屬覇Dり屬欧燭、AI要を引っ張るNvidiaには`が`せないところ。以下今週の関連する動き&内容であるが、に盜駭Bが中国向け出荷を求めたばかりの「H20」半導に「バックドア」疑惑がeち屬って中国笋反発しており、またぞろ歟翆Coの|になる可性である。
◇NVIDIA Is Possibly Preparing A New GeForce RTX 3050 Desktop Variant As The Latest GPU-Z Version Adds Support For An “Ada”-Based RTX 3050 A GPU―Nvidia may launch Ada-based RTX 3050 variant, reports say (7月27日け Wccftech)
→NVIDIAは、最新のGPU-Zバージョン2.67.0でされているように、「Ada Lovelace」AD106ダイを搭載したGeForce RTX 3050デスクトップ版を△靴討い襪茲Αこれまでモバイル版のみが確認されていたこのバージョンは、AmpereベースのRTX 3050の2,048基からCUDAコア1,792基に削されたAD106ダイを搭載している。
◇Nvidia orders 300,000 H20 chips from TSMC due to robust China demand, sources say―Sources: Nvidia orders 300K H20 chips amid demand (7月28日け Yahoo/Reuters)
→関係筋によると、NVIDIAは中国からの旺rな要をpけ、TSMCにH20チップセット30万個を発Rした。JTの在Uをする画から変したという。これは、トランプ権が4月に禁VされていたH20チップセットの中国への販売再開を可したことをpけた動きだ。NVIDIAはチップの出荷に輸出可が要だが、商省はまだR認していない。
◇Review: Nvidia GeForce RTX 5060 Graphics Card―Review: Nvidia's RTX 5060 falls short against AMD's RX 9060 XT ―Nvidia’s usual budget winner can’t keep up with the competition this year. (7月29日け Wired)
→ハイエンドGPUsの好調なt開を経て、NVIDIAはMWを収めた。RTX 5080とRTX 5070は発売当初は高価で入}困Mであったが、入}できた人にとっては素晴らしいパフォーマンスであった。Hくの人はグラフィックカードに500ドル以下しかかけず、P入のチャンスを辛Q咾待っていた。残念ながら、RTX 5060は同価格帯のAMDに及ばず、その差はさらに拡jしている。
◇Nvidia says its chips have no 'backdoors' after China flags H20 security concerns―China raises security concerns about Nvidia's H20 chip (7月31日け Reuters)
→*中国のサイバースペースU当局は、NVIDIAにリスクの説を求めたと発表
*盜餤剃^はAIチップの{跡を求めている
*中国は2023Q、セキュリティリスクを理yにMicronからのB調達を禁Vした
◇Chinese semiconductor, AI firms form pact as Nvidia faces inquiry on H20 chip’s security (7月31日け South China Morning Post)
→1)Model-Chips Ecosystem Innovation Allianceには、ファーウェイのAscend靆腓筌謄鵐札鵐箸出@するAI企業、StepFunなど10社が参加している。
2)ファーウェイやテンセントが出@するStepFunなど、中国のAI・半導企業グループは、NVIDIAのH20チップをめぐる懸念や地学的g張の高まりをpけ、AIプロジェクト向け国プロセッサの普及膿覆鰆`的としたモデルチップ・エコシステム・イノベーション・アライアンスをT成した。
◇中国、NVIDIA半導の脆弱性指~ 歟羔┻弔鳳惇xも (7月31日け 日経 電子版 16:04)
→中国当局は31日、櫂┘魅咼妊アが中国x場向けに開発したAI半導「H20」のセキュリティーに脆弱性があると発表した。歟羔┻弔pけて盜笋H20の潅耆⊇个鯒Г瓩燭、今後の協議の行気鳳惇xする可性がある。
中国のネット統Uを担う国家インターネット情報弁o室が発表した。
◇NVIDIA半導、迂v輸出監に櫃位{跡案 中国反発で|に (8月1日け 日経 電子版 05:35)
→櫂┘魅咼妊アのAI半導を巡って、歟罎留酬が再びしさを\してきた。盜颪迂v輸出を防ぐために、中国向けのAIチップには位情報を{跡できる機Δrり込もうとしているためだ。歟罎易協議でエヌビディア半導の潅羹于戮鮑導する妓で実峭臍Tしたばかりだが、新たな|が擇犬燭海箸埜鮠弔M譴垢覯性が出てきた。
◇Nvidia denies its China-bound H20 AI chips have ‘backdoors’ after Beijing’s security concerns (8月1日け CNBC)
→1)*中国サイバースペース管理局によると、NVIDIAはv曜31日、同社のH20グラフィックプロセッサユニットがもたらす邵濺な国家W保障リスクについて、B当局と会iした。
*盜駭Bは今月、NVIDIAに瓦掘4月に課された実屬龍慵V措をvし、H20 AIチップの中国への販売再開を可した。
2)中国のU当局がセキュリティ屬侶念を表したことをpけ、NVIDIAはH20 AIチップに「バックドア」がT在するとの疑惑を否定した。盜颪詫⊇个鯤歉擇靴討い襪發里痢Bの監と盜餤腸颪砲茲觴{跡要求は、チップの国家W保障リスクをめぐるg張を高めている。
【トランプ権&関税関連】
関税交渉、FRBとの肝など屬砲眇しているが、主に半導関連の点で以下のDり出しである。
◇NASAで4000人職届け出、の20% 予Q削に反発か (7月27日け 日経 電子版 07:00)
→歇舁廛瓮妊アは26日までに、豢宇宙局(NASA)で職^の20%に当たる約4000人が職を届け出たとk斉に報じた。トランプ権の予Q削に瓦垢詒身などが背景にあるとみられ、来の宇宙開発に影を落とす可性がある。
E専門Lポリティコは「盜颪悩任睛ソ┐米Nのj量`職は、盜颪宇宙で果たす来の役割をqげる可性がある」と喞粥さらに「職のSはまだまだくかもしれない」と指~した。
◇What the CHIPS Act Looks Like Now ―A flurry of contracts went to a range of projects (7月28日け IEEE Spectrum)
→2022QU定の盜CHIPS法案は、盜餽馥眸焼]業の復興を`指しており、トランプj統襪稜ご2025Qiに$30 billion以屬陵Qが屬気譴討い襦その後、動は鈍化しているが、新権による見直しや議会による主要プログラムの予Q配分検討が進む中、専門家はU耐を任靴討い襦
◇India overtakes China in smartphone exports to the U.S. as manufacturing jumps 240%, report shows (7月29日け CNBC)
→1)*2四半期の盜颪離好沺璽肇侫ン輸入のうち、インドで組み立てられたスマートフォンは44%をめ、iQ同期のわずか13%からj幅に\加した。
*盜餮けスマートフォン出荷における中国の割合は、4〜6月期にはiQ同期の61%から25%に縮小した。
*「インド向け画は可Δ文造蠖]に進めている」と、中国の電子機_メーカー、Agilian Technology(アジリアン・テクノロジー)のCEO、Renauld Anjoran(ルノー・アンジョラン)は述べた。
2)インドは2四半期の出荷数がiQ同期比240%\加し、中国をsいて盜餮けスマートフォン輸出j国となった。これは主に、易Coを背景にアップルが]拠点の‥召魏]させたことが要因である。中国のシェアは落し、ベトナムも盜驂x場でシェアをPばした。
◇US to release result of chip imports probe in two weeks (7月29日け Taipei Times)
→1)ドナルド・トランプ歃j統襪関税引き屬欧硫性を唆したことをpけ、Howard Lutnick歉長官は日曜27日、トランプ権は半導輸入に関する国家W保障調hのT果を2週間以内に発表する予定だと述べた。
ラトニック長官は、トランプj統襪伐Π刎^会のUrsula von der Leyen委^長との会i後、記v団に瓦掘EUが「すべての問をk度に解する」より広Jな易協定の交渉を模索した「主な理y」のkつは、この調hにあると述べた。
2)トランプ権は2週間後に半導輸入に関する国家W保障調hのT果を発表する予定で、関税引き屬欧砲弔覆る可性がある。この調hは、外国半導への依Tをらし、盜颪費湾の]業への投@を膿覆垢襪海箸鰆`的としている。
◇トランプ関税で動く企業 盜餮けスマホ出荷、インドが中国sく (7月29日け 日経 電子版 22:16)
→シンガポールの調h会社、Canalysは28日、盜颪波稜笋垢襯好沺璽肇侫ンについて、インドからの出荷数が4〜6月に中国からの出荷をvったと発表した。トランプ殤権の潅羲{加関税をcけるため、櫂▲奪廛襪スマホ「iPhone」の組み立てを中国からインドにヾ匹靴討い襪海箸影xした。
◇半導関税「15%になる」 警u経財相インタビュー 合Tの進捗管理「議bない」 (8月1日け 日経)
→日欖慇埜鮠弔砲△燭辰警u亮経済財・再攸蠅31日、日本経済新聞の単独インタビューに応じた。盜颪今後発表するとされる半導関税について「15%はDれる」との見通しを語った。笋脇本が合Tした歸蟀@の進捗を四半期ごとに管理すると説しているが、警uは交渉で議bしていないとの認識をした。
【SEMI関連】
SEMI発表のデータにR`、に世cシリコンウェーハ出荷の直Z4−6月四半期におけるi四半期比のけっこうな\加である。不W定要因H々のなか、今後の半導x場にどうあらわれ来るかの点である。
◇SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 10% Year-on-Year in Q2 2025―Quarter-over-Quarter Shipment Growth in 2025 Indicates Early Signs of Recovery Beyond Memory (7月29日け SEMI)
→2025Q2四半期の世cのシリコンウェーハ出荷量は、AIチップの要が調だったことから、iQ同期比9.6%\、i四半期比14.9%\となり、サプライチェーンと地学的な不確実性がいているにもかかわらず、v復の兆しを見せている。
◇SEMI sees 7.4% 2025 growth for manufacturing equipment―SEMI forecasts 7.4% growth in chip equipment (7月29日け Electronics Weekly (UK))
→SEMIによると、半導]の売峭發2025Qに$125.5 billionに達し、iQ比7.4%の\加となる見込み。
◇SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 10% Year-on-Year in Q2 2025―Quarter-over-Quarter Shipment Growth in 2025 Indicates Early Signs of Recovery Beyond Memory (7月29日け SEMI)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)は、シリコンウェーハ業cの四半期分析において、2四半期の世cのシリコンウェーハ出荷量がiQ同期の3,035 MSIから9.6%\加し、3,327 MSIとなったと発表した。i四半期比では、今Q1四半期の2,896 MSIから14.9%\加しており、メモリ以外のk陲竜業分野でv復の兆しが見え始めている。
「HBMを含むAIデータセンターチップ向けのシリコンウェーハ要は引きき常に調。」と、SEMI SMG会長であり、GlobalWafersの副社長兼チーフ監h役であるLee Chungwei。「他のデバイスのファブn働率はして低水にとどまっているが、在Uレベルは常化に向かっているよう。シリコン出荷の妓性はi向きな勢いをしているが、地学的な要因やサプライチェーンの動向が今後どのような影xを与えるかは依として不透である。」
※世cシリコンウェーハ出荷(MSI[100万平汽ぅ鵐])
1Q2024 | 2Q2024 | 3Q2024 | 4Q2024 | 1Q2025 | 2Q2025 | |
MSI | 2,834 | 3,035 | 3,214 | 3,182 | 2,896 | 3,327 |
YoY % | -13.2 | -8.9 | 6.8 | 6.2 | 2.2 | 9.6 |
◇Wafer shipments grow pointing to early signs of recovery beyond memory―SEMI SMG: Silicon wafer shipments up 9.6% (7月30日け New Electronics (UK))
→1)SMGは、シリコンウェーハ業cの四半期分析において、世cのシリコンウェーハ出荷量がiQ同期の3,035万平汽ぅ鵐舛ら9.6%\加し、3,327万平汽ぅ鵐舛箸覆辰燭犯表した。
2)SEMI Silicon Manufacturers Groupによると、世cのシリコンウェーハ出荷量は2四半期にiQ同期比9.6%\加した。これは、AIデータセンター向けチップとHBMの調な要によるものである。出荷量はメモリ以外の分野でv復の兆しを見せているが、他のデバイスの工場n働率は依として低いXである。
【Microsoft】
GAFAMの業績発表にR`するなか、Microsoftの好調ぶりがうかがえる以下の内容である。AI況に乗りれているとされるAppleと款氾であり、今v冒頭にすインテル、Samsungと通じるところを感じるものである。
◇Microsoft、OpenAI\術のW長に進t 殃麑O (7月30日け 日経 電子版 04:31)
→櫂屮襦璽爛弌璽按命は29日、櫂泪ぅロソフトが櫂ープンAIの\術をWできる期間をばす妓で両社が協議していると報じた。交渉が長引いている提携内容の見直しをめぐり、合Tに向けてi進しているという。的には、人間並みのΔ魴eつ「@人工ΑAGI)」の達成をオープンAIがx言した後も、マイクロソフトがO社サービスに先端\術を使えるようにする。
◇Microsoft、時価総Y4兆ドル到達 NVIDIAに次ぐ2社` (7月31日け 日経 電子版 23:03)
→櫂泪ぅロソフトの時価総Yが31日、4兆ドル(約595兆)をえた。AIブームをけん引する殀焼j}エヌビディアにく世c2社`となる。30日に発表した2025Q4〜6月期Qが好調で、AIのW拡jが主のクラウド業の業績を押し屬欧覺待が高まった。
◇Microsoft、「4兆ドルクラブ」入りへ AI収益化で先行 (7月31日け 日経 電子版 13:50)
→櫂泪ぅロソフトの時価総Yが4兆ドル(約595兆)に到達する見通しになった。30日発表した2025Q4〜6月期QはAIをГ┐襯ラウドコンピューティング業がjきくPび、純W益で垉邵嚢發新した。提携関係の櫂ープンAIの成長をO社収益につなげる戦Sが奏功した。
◇50歳のMicrosoft、GAFA横`に「4兆ドルクラブ」入り 中Qのe機越え (8月1日け 日経 電子版 06:57)
→櫂泪ぅロソフトの時価総Yが31日に4兆ドル(約600兆)をえた。パソコン時代にITをUした鬩Fは長く「中Qのe機」にZしんできたが、それを乗り越えて再び世cのトップ集団に返り咲いた。AIシフトにO筋をつけ「GAFA」と}ばれる櫂謄ノロジーj}をしのぐ成長期待を集めている。
【CoWoP】
TSMCがちょうど1Qi、ガラス基(パネル)をХe材に使う半導パッケージングに参入、AI向け半導のチップやパッケージの巨j化に官、と発表していたが、以下の通り新たなキーワードの譴でR`、Dり屬欧討い襦
◇NVIDIA Considering CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) Package Starting With Rubin GR150 GPUs―Reports: Nvidia explores CoWoP packaging for Rubin GPUs (7月30日け Wccftech)
→DigiTimesの報Oによると、NVIDIAは次世代Rubinグラフィックス・プロセッシング・ユニットにchip-on-wafer-on-platform(CoWoP)実△虜涼を検討している。報Oによると、NVIDIAは今Q中にGB100 GPUで、来QにはRubinチップでこの実△離謄好箸魍始し、2026Q後半に攵を開始する予定だ。
◇[News] CoWoP: A Game-Changer Beyond CoWoS-Or Just Hype? PCB Makers Stay Skeptical (7月30日け TrendForce)
→WallstreetCN は、CoWoP\術はコストを削し、来の基をvcしてチップのパッケージングに革命をこす可性があると主張しているが、PCBメーカーは依としてU疑的であり、アナリストはNVIDIAのRubin Ultraがまだ実証されていないアプローチを採するかどうか疑問している。