≪立ち塞がる障壁&課��≫

�盜駭��Bが、中国に�瓦靴得菽屡焼����\術の輸出を阻�Vする動きが、主要�Q社の中国の半導��工場で使われる���]����に及ぼうとして、以下の通りである。

◇Chip stocks fall on report U.S. could terminate waivers for Taiwan Semi and others (6月20日��け CNBC)
→1)＊ウォール・ストリート・ジャーナル�Lによると、�盜颪��k�陲寮つc的な半導��メーカーに�瓦掘��盜����\術を中国に輸出することを認めている免除措��の���vを検討していると報じられている。
　　＊同�Lによると、商��省当局�vは今週、サムスン電子、SKハイニックスおよびTSMCに�瓦掘��盜���半導���\術を�Q社の中国工場に輸出することを認めている免除措��を���vする可��性があると伝えた。
　　＊この報�Oを�pけ、半導��株は金曜日に下落した。
　2)�盜颪�サムスンやTSMCなどの半導��メーカーに�瓦掘�中国に�\術を輸出することを認めている免除措��を���vする可��性があるとの報�Oを�pけ、半導��株は下落した。この動きは��易�C�o(h┫)を深刻化させ、数�臆�ドル��模のAIチップの売�屬魘爾�す可��性がある。

◇New US restrictions could prevent leading chip manufacturers from installing chipmaking tools in their China fabs - TSMC, Samsung, and SK hynix potentially impacted―US rethinks its validated end-user program for chip firms―Time to get afraid? Not for now. (6月22日��け Tom's Hardware)
→ロイター通信によると、�盜駭��Bは、�j(lu┛)�}半導��メーカーであるTSMC、サムスン電子およびSKハイニックスが中国の���]工場に先進的な半導�����]����を導入することを阻�Vする���U(ku┛)の導入を検討しているという。検証済みエンドユーザープログラムが廃�Vされた場合、これらの企業は、�盜颪陵⊇亢版vに�瓦垢觚醜圓����U(ku┛)と同様に、出荷ごとに輸出��可の�D�uを�I����けられる可��性がある。

◇[News] If US Revokes Chip Tool Exemptions: Unpacking TSMC, Samsung, and SK hynix’s China Operations (6月23日��け TrendForce)
→?ji┌ng)盜颪�TSMC、サムスン、およびSKハイニックスといった半導��メーカーに�瓦垢詬⊇侈判�を�Dり消す可��性があり、中国における�盜�������へのアクセスが脅かされることになる。この動きは、主要な�\術革新を��らせ、�R認�}��きを長期にわたる個別審�hへと�々圓気擦覯���性がある。

もう1つ、中国のDeepSeekを警��する�盜駭��Bである。

◇DeepSeek aids China’s military and evaded export controls, US official says (6月24日��け Taipei Times)
→?ji┌ng)盜颪蓮�中国のディープシークが����および諜報��動を�мqし、ダミー会社を�W(w┌ng)��して半導��輸出���U(ku┛)を�v�cし、そしてユーザーデータを���Bに送信していると���Mしており、プライバシー、セキュリティ、および�盜餠\術の�K��に関する�j(lu┛)きな懸念が�擇犬気擦討い襦�

次に、��湾���Bの関連であるが、中国のSMICとHuaweiをブラックリストに載せた�k��(sh┫)、半導��関税への懸念の高まりがあらわされている。�盜餽馥發任糧焼������]��(d┛ng)化への協��が、��湾国内の弱��化を�dかないか、と様々な問���T識の浮�屬任△襦�

◇Why Taiwan's chip blacklist matters more to India than it seems (6月20日��け DigiTimes)
→1)��湾は、地��学的�g張の高まりを�pけ、SMICとHuaweiを�O国の半導���噞から排除し、半導��輸出���U(ku┛)を��(d┛ng)化した。専門家は、インドに�瓦掘�厳格な���U(ku┛)を�U(ku┛)定しなければ��湾の先端半導��サプライチェーンから排除されるリスクがあると警告している。
　2)「�盜颪汎洩全愀犬砲△�EUや���箴o国の数��の中国国外企業が、半導��供給の調達において中国企業の子会社として間接的に��動しているという理�y(t┓ng)だけで、��湾の半導��輸出���U(ku┛)����(j┫)エンティティリストに掲載されている」と、グリーンフィールドファブ、OSAT、および半導��投�@アドバイザリーに��化した�盜颯灰鵐汽襯謄�ング会社、Fab EconomicsのCEO、Danish Faruqui�F士は述べた。

◇Taiwan's chip gamble will spell its doom (6月21日��け China Daily)
→?ji┌ng)盜颪�CHIPS法は、��湾の半導���噞の�盜颪悗離轡侫箸��任掘�TSMCはアリゾナ�Δ妊ΕД呂��攵�している。しかし、この動きは��湾の半導��エコシステムを弱��化させ、人材を流出させ、そして経済の�W定と戦�S的�O立を�e(cu┛)険にさらすと批判する�mもある。

◇EDITORIAL: Tariff deal needed for chip industry (6月25日��け Taipei Times)
→��湾は、�盜颪箸輪�(f┫)税交渉を早��に進める��要がある。�歡名λ�232条に基づく半導��関税が��湾経済に深刻な�]撃を与える可��性があるからだ。輸出の80%が影�xを�pける中、TSMCなどの半導��メーカーはコスト�峺�と��要��(f┫)少を警告している。

�盜饋塀���(d┛ng)化を検討するASEも、同じ心境がうかがえている。

◇ASE mulling US capacity expansion (6月26日��け Taipei Times)
→1)不確実性：世�c最�j(lu┛)の半導��パッケージング・テストのASEテクノロジーは、�攵��ξ�の調�Dを行う�iに、�盜颪隆慇馬�策を�R��していると、同社��(chu┐ng)�陲禄劼戮拭�
　2)関税をめぐる不確実性の中、ASEテクノロジーは�盜颪砲�ける先端パッケージング��業の拡�j(lu┛)を検討している。傘下のSPILは、NVIDIAの$500B��模のアリゾナAI��画を�Хeしている。�k��(sh┫)、ASEはAI主導の����(d┛ng)い成長を予�Rし、$2.5Bの設��投�@戦�Sを���eしている。

関連�Q社に転じて、まずは中国・Huaweiである。�O主路線��(d┛ng)化が�eわれ��くなか、同社の新型パソコンのプロセッサが、5-nm��ではなく、��来と同じ7-nm��とする分解調�h�T果があらわされている。以下、同社関連である。

◇Huawei opens HarmonyOS 6 to developers, unveils AI agents and cloud architecture updates―Huawei debuts HarmonyOS 6, AI models (6月21日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)同社は最新OSの��式リリース日を��らかにしなかったものの、よりインテリジェントでオープンなOSになると発表した。
　2)Huaweiは、�盜颪��U(ku┛)裁措��を�pけながらも�O社��ソフトウェアを��(d┛ng)化するため、�Q次開発�v会議でHarmonyOS 6、新しいAIモデル、そしてCloudMatrix 384 AIラックアーキテクチャを発表した。AIエージェントを搭載したHarmonyOS 6のベータ版は開発�v向けに�o開されているが、�k般ユーザー向けのリリース日は未定。

◇How Huawei’s silicon strategy defies US sanctions to advance China’s AI ambitions (6月23日��け South China Morning Post)
→1)みずほ証�wの推��によると、Huaweiは2025�Qに約70万��のAscend AIプロセッサを出荷すると予�[されている。
　2)Huaweiは�盜颪��U(ku┛)裁をものともせず、Ascend 910CとCloudMatrixシステムでAIチップ開発に再び��を入れ、LLM性�Ε戰鵐船沺璽�でNVIDIAを��?j┼n)vり、世�cのAIインフラにおける��(d┛ng)��なライバルとしての地位を確立している。

◇Huawei, SMIC struggle to advance chips to 5-nm level, MateBook shows: report―Analysis: Huawei, SMIC lag rivals as MateBook uses 7nm chips (6月24日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)Huaweiが新たに発売したMateBook Foldノートパソコンは、2�Q�iのMate 60 Proスマートフォンと同様に、SMIC��の7nmプロセス�\術を採��したKirinチップを搭載している。
　2)Huawei Technologiesは、最新のノートパソコンハードウェアの分析�T果から、5nmプロセス�\術への�々圓砲�いて依��として課��に直�Cしていることがわかった。これは、�盜颪��U(ku┛)裁措��が同社に及ぼす影�xを浮き彫りにしている。
　　カナダの調�h会社、TechInsightsが先週発表したレポートによると、新たに発売されたMateBook Fold Ultimate Designノートパソコンには、中国のSMICが7nmプロセス�\術を��いて���]したHuaweiのKirin X90 SoCが搭載されている。
　3)HuaweiのMateBook Foldは依��としてSMICの7nmチップを採��しており、5nm�\術への�々圓聾�込まれていない。�盜颪��U(ku┛)裁措��はHuaweiのチップ���]の進歩を阻害し��けており、TSMCを採��したAppleのMシリーズといった��合����に比べて数世代��れをとっている。

◇ファーウェイの新型PC「半導��は旧世代��」　カナダ調�h会社が指�~ (6月25日��け 日経 電子版 16:38)
→カナダの調�h会社テックインサイツは25日までに、中国の通信機�_(d│)�j(lu┛)�}、華為�\術がノート型パソコンの新商��に搭載する半導��は「��来と同じ旧世代��を使っている」との調�h�T果を発表した。�櫂▲奪廛襪覆匹鉾罎戮匿�世代��れ、�\術の差が開いていると指�~した。ファーウェイは6日にノート型パソコンの新商��「MateBook Fold」など2機�|を発表した。

次に、AI��要絶好調が��くNvidiaである。同社株主総会はじめいろいろな�]ち�屬欧�以下の通り行われているが、�歟羇屬離丱薀鵐垢��愎瓦垢誡X況が引き��いている。

◇Nvidia’s ‘sovereign’ AI could win a prize for irony (6月21日��け Taipei Times)
→1)世�c的な半導��チップ争奪戦は、ヨーロッパにおける新たな�\術依�Tを��(d┛ng)めるリスクをはらんでいる。
　2)NVIDIAのCEO、Jensen Huang��(hu━)は、ヨーロッパ��域で「主権AI」を推進し、NVIDIAのチップを搭載した国家データセンターの建設を訴えている。しかし、批�h家たちは、ヨーロッパが�盜颪竜霆j(lu┛)IT企業に依�Tすることで真の�O��性が��なわれ、デジタル植�c地主�Iのリスクが高まると主張している。

◇Nvidia CEO says robotics is chipmaker’s biggest opportunity after AI (6月25日��け CNBC)
→1)＊エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアン��(hu━)は、ロボティクスはAIチップメーカーである同社にとって二�j(lu┛)成長機会の�kつだと述べた。
　　＊5月、エヌビディアはロボティクス�靆腓了揚彰�売�峭發�$567 millionで、��社売�峭發量�1%に達したと発表した。
　　＊フアン��(hu━)はエヌビディアの�Q次株主総会で、「�Mたちはとっくの昔に、�O分たちをチップメーカーだと考えるのをやめた」と述べた。
　2)エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアン��(hu━)は、ロボティクス、��に�O動運転�ZがAIに次ぐ同社の次なる主要な成長エンジンだと述べた。現在の売�峭發��呂┐瓩世�、エヌビディアはロボティクスと�O動�Z�噞を、AIインフラを基盤とする数兆ドル��模のビジネスチャンスと捉えている。

◇Nvidia climbs to record high to become world’s largest stock again amid AI optimism―Nvidia surpasses Microsoft to become world's most valuable at $3.77T―With Wednesday’s gain, Nvidia overtakes Microsoft as the world’s largest stock (6月26日��け South China Morning Post (Hong Kong)/Bloomberg)
→AIチップのリーダーであるNVIDIAの株価は水曜25日に史�嶌嚢眞佑泙��峺�し、世�cで最も価値のある企業の�kつとしての地位を確�wたるものにした。

◇Jensen Huang eyes physical AI as US manufacturing begins―Nvidia CEO offers vision for physical AI, US manufacturing (6月26日��け DigiTimes)
→エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアン��(hu━)は、AIをロボット工学や���]業と統合する「フィジカルAI」の可��性について語り、アリゾナ�Δ凌兄楡澆妊┘魅咼妊�アのAIチップを�攵�する��画についても語った。「フィジカルAIはコンピューティングにおける最�j(lu┛)の変革となるだろう」とフアン��(hu━)は述べ、「��く新しい�噞を創出するだろう」と��けた。

◇NVIDIA、ファンCEOが総会でトランプ��(hu━)称賛　�歟罐丱薀鵐甑Z慮 (6月26日��け 日経 電子版 11:00)
→?ji┌ng)櫂┘魅咼妊�ア�?5日、株主総会を開き、ジェンスン・ファンCEOが先端半導��の国内�攵�を推進するトランプ�殤�権の��策を称賛した。��権の�潅耆⊇����U(ku┛)には反発しながらも�攵剦�j(lu┛)策を�h価する――。ファン��(hu━)の言動には�歟羇屬妊丱薀鵐垢鯑Dろうとする�Z慮がにじむ。

そして、最先端半導�����]����、EUVリソグラフィーのオランダ・ASMLである。�歟罎龍拘屬林X況がここでもうかがえるが、中国での人材育成プログラムの開始が以下の通りである。

◇ASML launches science project in China to discover new talent in lithography (6月26日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)＊同社によると、このコンテストは「参加�vがリソグラフィー�\術を深く探求するための機会」を創出することを�`指している。
　　＊欧�Δ糧焼������]�����j(lu┛)�}、ASMLは、�盜颪砲茲訐菴陛�な半導�����]�\術への���U(ku┛)��(d┛ng)化にもかかわらず、中国�x場へのコミットメントを��す新たな�Dり組みとして、中国における主要なエンジニアリング人材の発�E・育成を�`的としたプロジェクトを開始した。
　　　オランダのリソグラフィーシステムメーカーであるASMLは、同社の�o式WeChatアカウントへの投�Mによると、シリコンウェーハに�v路パターンをエッチングする�_要なプロセスであるリソグラフィーに関する�k般の理解を深め、中国における新たな�\術�U人材の育成を�`的とした科学コンテストを開始した。
　2)ASMLは、�盜颪����U(ku┛)下にもかかわらず、リソグラフィーに関する理解を深め、半導��関連人材の�耀uを�`指し、中国で科学コンテストを開始した。�p賞�vは、�C接の機会を�uたり、ASMLの人材プールに加わったりする可��性がある。

◇Top semiconductor toolmaker launches talent competition in China - ASML is looking for 16 skilled lithography engineers―ASML launches talent program in China to find engineers―101 engineers will get their chance. (6月27日��け Tom's Hardware)
→ASMLは、中国におけるリソグラフィの��識を�膿覆掘⊥^�aエンジニアを発�Eするための人材育成プログラムを開始した。業�cの専門家と科学愛好家を?y┐n)��?j┫)としたこのオンラインコンテストでは、優秀な参加�vに�C接の機会が提供される。

先行き予��を��さない�X況が引く��く中、当�Cは�Q国・地域、そして主要�Q社の動き&�官�の推�，��R�`するところである。

��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□6月23日(月)

イラン��撃、そして薄�颪旅臍T、を�pけて以下の推�，任△襦�

◇Shares advance, oil prices settle sharply lower as markets shrug off Iran conflict―Dollar, oil rise as Iran strike sparks safe-haven demand (Reuters)
→?ji┌ng)盜颪離ぅ薀麁�撃を�pけて�W���@��としての��要が再�\し、ドルが�峺�し、原��価格も���_した。�x場は慎�_な反応を��したものの、アナリストは、イランが報復措��を�Dれば、��に世�cの原��供給にとって極めて�_要なホルムズ�L峡が脅かされれば、�g張が高まる可��性があると警告している。投�@家は地��学的リスクと、影�xの抑�U(ku┛)と中央銀行による�W定した�мqへの期待を比較検討しているため、株式�x場の下落は抑�U(ku┛)された。

□6月24日(��)

◇Stock Market Today: Oil Slides, S&P 500 Gains After Trump Brokers Truce―Markets mixed on confirmation of Israel-Iran cease-fire―Global stocks rally, despite Israel and Iran accusing each other of breaching the cease-fire (The Wall Street Journal)
→イスラエルがイランとの停戦を確認し、地域的�g張緩和の可��性を��唆したことを�pけ、世�c�x場は�峺�した。しかし、両陣営によるミサイル発�o(j━)が依��として��いているとの報�Oを�pけ、停戦の履行に疑問が�擇検��峺�は抑�U(ku┛)された。原��価格は��曜24日早朝も下落を��け、月曜23日の下落幅を拡�j(lu┛)し、�R(sh┴)争開始�iの水��に戻った。投�@家がこれらの�Eり交ぜられたシグナルを�R��する中、ダウ先�颪肋�幅�峺�した。

中東情勢の落ち��き�差隋△修靴��盜餞覿箸瞭予个靴疹W(w┌ng)益を�pけて、以下の通り�屬牡霙瓦把�めた今週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ���P374ドル高　限定的なイラン報復、原��下落が�Г� (日経 電子版 06:11)
→23日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i週��比374ドル96セント（0.88%）高の4万2581ドル78セントで終えた。中東情勢が�g��する中、����による核施設への��撃を�pけたイランの報復がこれまでのところ限定的なものにとどまっている。�欷饗�先�饒蠑譴���落し、投�@家心理を�Г┐拭�ダウ平均の�屬寡�は400ドルを��える場�Cがあった。

□6月25日(水)

◇イラン・イスラエルともに「�M�W(w┌ng)�x言」　薄�颪旅臍T、停戦初日は順守 (日経 電子版 05:08)
→トランプ�歃j(lu┛)統�襪�発表したイランとイスラエルの停戦合�T初日となった24日、��撃の応酬はひとまず沈��化した。イラン・イスラエルともに�M�W(w┌ng)�x言し、停戦を�pけ入れる�e勢を��した。ただ、イスラエルが��(d┛ng)硬路線をどこまで�T��したのかは不��で、混乱するイラン指導�陲僚���(sh┫)も読みにくい。SNSで�k��(sh┫)的に発表された異例の合�Tは不�W定さも�Qえる。

□6月26日(�v)

◇NYダウ反落106ドル�W、�eち高調�Dの売り優勢　NVIDIAは最高値 (日経 電子版 05:52)
→25日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反落し、�i日比106ドル59セント（0.24%）�Wの4万2982ドル43セントで終えた。イスラエルとイランの停戦合�Tを�pけて投�@家心理が改��し、�i日に主要株価指数がそろって�j(lu┛)幅高となった後で、�]期的な�eち高調�Dの売りが優勢となった。半�C、ハイテク株への�Aいは相場を�Г┐��Cもあった。

　□6月27日(金)

◇NYダウ反発、404ドル高　ナスダックは�Q初来高値 (日経 電子版 06:41)
→26日の�欒�式�x場でS&P500�|株価指数は�i日比0.8%高の6141で引けた。2月につけた最高値（6144）に��った。ハイテク株の比率が高いナスダック総合株価指数も�i日比1%高となり、�Q初来高値を��(g┛u)新した。中東情勢や関税を巡る�堙戮雰�念の後��が相場を�Г┐拭�ダウ工業株30�|平均も反発し、�i日比404ドル（0.9%）高の4万3386ドルで引けた。S&P500とナスダックは、�D引時間中に最高値を��?j┼n)vる場�Cがあった。

�盜颪痢嵎麌�税」���vという顛��である。

◇�檗∧麌�税「899条」���v　国際最低法人税率の�欖覿販祿阿�G7合�T (日経 電子版 07:55)
→ベッセント�欹���長官は26日、「報復税」と�}ばれる内国歳入法899条の新設を見送るよう�殤∨�議会に要�个靴拭５腸饂愼��陲郎t日�pけ入れた。問����していた国際的な最低法人税率の枠組みで、G7が�盜颪料T向に�pう合�Tに至ったことを�h価した。

�歟罎麗�易協定の最終��定が、次の通りあらわされている。落ち��き�差腓粒稜Г鰺廚垢襪箸海蹐任△襦�

◇China confirms details of U.S. trade deal―US, China finalize trade agreement (CNBC)
→1)＊中国は、輸出管理��?chu┐ng)Г����?j┫)となる���`について、適格なライセンスを審�h・�R認すると述べている。
　　＊�m��によると、�盜颪呂海譴��官�して、���Bに�瓦靴堂櫃靴討い諄J�Tの�k連の�U(ku┛)限措��を��廃する。
　　＊ドナルド・トランプ�歃j(lu┛)統�襪��v曜26日、「我々は昨日中国と署�@したばかりだ」と述べた。
　2)Howard Lutnick�歉���長官によると、�歟罎魯献絅諭璽屬能蕕瓩頓�要が��された��易協定を最終��定した。ラトニック長官によると、この合�Tには、�盜颪��眼^措��を解除する見返りに、中国が希土類元素を供給するという約�Jが含まれている。この合�Tは、7月9日の期限を�iに、主要10カ国との��易協定を確保するためのホワイトハウスの広�J(r┬n)な�Dり組みの�k環となる。

□6月28日(土)

AI��要が引っ張る�盜餞覿箸龍叛啌判j(lu┛)の�X況が、改めてあらわされている。

◇S&P500とナスダック最高値　突出する�欖覿半W(w┌ng)益、マネー�v帰 (日経 電子版 06:21)
→27日の�欒�式�x場で、主要な株価指数S&P500�|株価指数が約4カ月ぶりに史�嶌嚢眞佑���(g┛u)新した。相互関税の発表直後に��きた「�盜飩@�淴り」から�k変し、マネー�v帰を�任靴燭里��歇舁彜覿箸隣M(f┬i)��的な�W(w┌ng)益成長だ。関税影�xや�欸从僂輪�(f┫)�]という逆風下でもAI関連などがけん引する業績拡�j(lu┛)が日欧を圧倒する。
　ダウ工業株30�|平均は、�i日比432ドル高の4万3819ドルで引けた。

≪�x場実��PickUp≫

【Micron関連】

今�vは、メモリ半導��の3社にまず�R�`している。
最初に、四半期業績発表を行った�盜顱�Micronである。AI関連が引っ張って好調な�T果&見通し、そして最新のHBM4�官�、と以下の通りである。

◇Micron reports earnings, revenue beat and issues strong forecast (6月26日��け CNBC)
→1)＊マイクロンは��3四半期の売�峭發半W(w┌ng)益が予�[を��?j┼n)vった。
　　＊株価は時間外�D引で�峺�したが、その後�峺�幅の�j(lu┛)�霾�を縮小した。
　　＊同社の業績見通しも�x場予�[を��?j┼n)vった。
　2)マイクロンは、AI関連の��調な��要を背景に、1株当たり�W(w┌ng)益$1.91、売�峭�$9.3Bとウォール莂陵女[を��?j┼n)vった。データセンターの売�峭發惑椹\し、��4四半期の売�峭發魯▲淵螢好藩女[を�j(lu┛)きく��?j┼n)vる$10.7Bと予�[した。

◇Micron shares rise on bets of strong demand for AI-related memory chips―Micron forecasts robust growth on AI memory chip demand (6月26日��け Reuters)
→マイクロン・テクノロジーの株価は、AIデータセンターを�Г┐襯瓮皀螢船奪廚厘�要が���\していることを�pけて、同社が��4四半期の売�峭發砲弔い椴���(d┛ng)い見通しを��したことを�pけ、�v曜26日の�x場�i�D引で2%�峺�した。同社は��3四半期に、高帯域幅メモリ（HBM）チップの売�峭發�約50%�\加した。

◇Micron jumps on AI chip demand, strong Q4 forecast―Micron ups investment in HBM to meet AI chip demand (6月26日��け Tech in Asia (Singapore)/Reuters)
→マイクロン・テクノロジーの株価は、同社が��4四半期の好調な売�峭盡�通しを発表したことを�pけ、6月26日の�x場�i�D引で2%�峺�した。この見通しは、AIデータセンターで使��されるメモリチップの��要�\加に牽引されている。

◇�櫂泪ぅ�ロン、最新世代HBMをサンプル出荷 (6月26日��け 日刊工業)
→?ji┌ng)櫂泪ぅ�ロンテクノロジーはHBMの最新世代「HBM4」のサンプル出荷を始めた。DRAMの積層数は12層。�i世代のHBM3Eに比べ、60%以�屬寮��Ω��屬箸覆蠹杜�効率も20%以�峭發瓩拭Ｎ名凮始は2026�Qを予定する。HBM4ではシェア��位の�f国SKハイニックスが先んじてサンプル出荷を開始。�f国サムスン電子も開発を進め、��争が��しい。

◇[News] Can Global Fab Expansion Keep Up with Micron’s HBM Surge? Timeline Update from U.S., Japan & India (6月27日��け TrendForce)
→マイクロンの2025�Q度��3四半期の売�峭發蓮�HBM売�峭發�50%�\により���\し、�Q��までに�x場シェア25%�耀uという野心的な�`�Yを後押しした。
　同社はニューヨークでの�攵�����にもかかわらず、�盜顱�日本、およびインドでの�攵�を���]に拡�j(lu┛)している。

【Samsung関連】

次に、メモリではSK Hynix、ファウンドリーの先端ロジックではTSMCと、相�瓦垢詢�て直しが求められるSamsungについて、以下の通りである。

◇Samsung Electronics seeks turnaround in HBM in biannual strategy meetings: sources (6月22日��け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は、SKハイニックスに後れを�DったHBM�x場でのリーダーシップ奪�欧妨�けた戦�Sを�aっている。AI��要の���\を�pけ、HBM4の�攵�を含む�Dり組みを��(d┛ng)化し、NVIDIAのサプライチェーンに再参入し、DRAM�x場シェアを奪�欧靴茲Δ箸靴討い襦�

◇1.4nm put on ice: Samsung reportedly reroutes foundry push to 2nm yield gains―Reports: Samsung delaying 1.4nm test line to focus on 2nm yield (6月24日��け DigiTimes)
→サムスン電子は、1.4nmテスト�攵�ラインの構築��画を��期し、2025�Q後半までに量�凮始が見込まれる2nmノードの歩�里泙蠅��攵��ξ�の向�屬膨_点を�，垢畔鵑犬蕕譴討い襦�

◇[News] Samsung Pushes for 2nm Breakthrough as Industry Bets on TSMC’s 3nm FinFET (6月25日��け TrendForce)
→サムスンはTSMCに�眼^すべく2nmプロセスの開発を加�]させているが、性��差への懸念は依��として残っている。�k��(sh┫)、TSMCは3nmプロセスのラインナップを��(d┛ng)化し、主��SoCsで圧倒的なシェアを�耀uし、顧客��要の高まりを�pけて�盜颪任��攵�を拡�j(lu┛)している。

◇[News] Samsung Nears Qualcomm 2nm Deal as Foundry Recovery Gains Momentum (6月26日��け TrendForce)
→サムスンは、�Z戦するファウンドリ��業の立て直しに向けた�_要な動きとして、クアルコムとの2nmプロセスを��いたハイエンドチップ�攵�に関する契約締�Tに�Zづいていると報じられている。歩�里泙蠅慮��屬肇廛譽潺▲�Snapdragonチップのテストは、今後の進�tと��争��の�v復を��唆している。

【SK Hynix関連】

そして、この���k四半期ではSamsungを�sいてメモリ半導��No.1になったとされるSK Hynixである。HBM��要でどこまで引っ張れるか、今後に�R�`である。

◇SK Group teams up with AWS for Korea's largest W7tr AI data center (6月22日��け The Korea Herald)
→＊2027�Qに�n働開始予定のこの巨�j(lu┛)プロジェクトは、李在���j(lu┛)統�訶�任以来最�j(lu┛)の企業投�@となる。
　＊SKグループは日曜22日、Amazon Web Servicesと提携契約を締�Tし、UlsanにAIデータセンターを共同建設することで、�f国におけるクラウドインフラの拡充を図ると発表した。
　　SKはAWSからの投�@による$4 billionを含む7兆ウォン（$5.1 billion）を投�@する��画だ。このデータセンターは2027�Qまでに�n働を開始し、��業拡�j(lu┛)に伴い最�j(lu┛)7万8000人の直接・間接雇��を�擇濬个考縦蠅澄�

◇SK Hynix reportedly clinches custom AI memory orders from Nvidia, Microsoft, Broadcom (6月23日��け DigiTimes)
→The Korea Economic DailyとHankyungによると、SKハイニックスは、AIに最適化されたメモリを供給する��争においてライバルのサムスンを��?j┼n)vり、NVIDIA、Microsoft、およびBroadcomからカスタム高帯域幅メモリ(HBM)の�R文を�耀uした。

◇SK hynix's market cap tops 200 tln won for 1st time on optimistic chip demand (6月24日��け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスの時価総�Yは、HBMの��調な��要、中東情勢の緩和、そしてAIチップにおけるリーダーシップに牽引され、初めて200兆ウォンを突破した。株価は7.13%�峺�し、サムスンに次ぐ地位を確�wたるものにした。

◇SK hynix considering building new back-end process plant in S. Korea: sources (6月24日��け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスは、Cheongju(�f国の�{(l│n)���x)に古い施設に��き換えて、新たなチップパッケージング工場を建設する。この最新鋭の「P&T 7」工場は、革新的な半導��パッケージングに�瓦垢誨�要の高まりを�pけ、高帯域幅メモリ(HBM)の性�Ω��屬帽弩イ垢襦�

◇SK Hynix debuts 16-layer HBM4, set to power AI chips in 2026―SK Hynix introduces HBM4 with 16 layers (6月27日��け DigiTimes)
→SK HynixはHPE Discover 2025(6月23−26日：Las Vegas)で16層の��6世代高帯域幅メモリ（HBM4）を初めて�o開し、HBM4分野での�\術的リーダーシップの維�eを�`指し、幅広い�R�`を集めている。

【インテル関連】

インテルの最先端�\術、そして��業再構築の�Dり組みが、以下の通りである。

◇Intel details 18A process technology - takes on TSMC 2nm with 30% density gain and 25% faster generational performance―Intel sizes up 18A process tech against TSMC's 2nm (6月23日��け Tom's Hardware)
→インテルは、TSMCの2ナノメートルプロセスと直接��合すると予�[される18Aプロセス�\術の詳細を発表した。同社によると、18AはIntel 3と比較してトランジスタ密度が30%向�屬掘⊂嫡J電��は36%削��(f┫)される。18Aを採��した最初の����は、インテルのPanther Lake CPUとなる。

◇[News] ASML’s High-NA EUV May Play a Smaller Role in Future Chipmaking, Intel Director Reportedly Claims (6月23日��け TrendForce)
→インテルは、GAAFETやCFETといった新しいトランジスタ設��の進�tに伴い、��(j┤ng)来のチップ���]はリソグラフィーよりもエッチングに�j(lu┛)きく依�Tするようになるだろうと��唆している。�k��(sh┫)、中国企業がエッチング����の開発を進める中、TSMCとサムスンは高開口数EUVの採��を��らせている。

◇[News] Intel Reportedly Braces for Major Layoffs on July 15, Closes Automotive Unit (6月25日��け TrendForce)
→インテルは7月15日より�j(lu┛)��模なレイオフを開始し、��業�^の最�j(lu┛)20%を削��(f┫)する可��性がある。同社はまた、より広�J(r┬n)なコスト削��(f┫)とリストラ戦�Sの�k環として、�O動�Z�靆腓諒頂燭肇沺璽吋謄�ング業��のアウトソーシングも実施する。

インテルCEOを��任したPat Gelsinger��(hu━)の現況が、以下の通りあらわされている

◇日�殀焼���協業に�T欲　インテル�iCEO、VCに転身 (6月25日��け 日経)
→?ji┌ng)殀焼����j(lu┛)�}インテルのCEOを2024�Q12月に��任したパット・ゲルシンガー��(hu━)が24日、都内で講演し「�欖覿箸汎�本企業のパートナーシップを構築する」と語った。同��(hu━)は3月にベンチャーキャピタルに転じた。投�@先企業を�мqする�k環で、日本の半導��や素材メーカーとの協業に�T欲をみせた。
　��VCのプレイグラウンドグローバルのゼネラルパートナーとして来日した。最先端半導��の量��を�`指すラピダスについては「TSMCに�{いつこうとするなら根本的な差異化�\術が��要だ」とした。

◇Former Intel CEO Gelsinger has some advice for Japan's Rapidus―Ex-Intel CEO: Rapidus needs unique tech to compete (6月27日��け The Japan Times)
→インテルの元CEO、Pat Gelsinger��(hu━)は、ラピダスに�瓦掘∪菽屡焼����x場で��争するために独�Oの�\術を開発するよう�\言した。ゲルシンガー��(hu━)は日本によるラピダスへの�мqを称賛する�k��(sh┫)で、�\術�Cでの差別化がなければ、TSMCのような企業に�{いつくのは困�Mだと警告した。

【AI関連】

いろいろな切り口で��動&��変を�pけ�VめるAI関連である。アップデートの��け暮れで終わってしまいそうな、改めての雰囲気ではある。

◇AI���U(ku┛)、欧�Δ�「変�I」　�W��から開発�_��へ　�歟罎罰丙昂�念 (6月23日��け 日経)
→世�cのAI���U(ku┛)を先導していたEUが、厳格な���U(ku┛)から開発�_��にかじを切った。�W��性や消�J�v保護を�_��してきた欧�Δ���(sh┫)針転換で、他の国々のAI関連ルールも�O国の�噞振興を優先したものになっていく可��性が高まっている。

◇AI拠点、ベトナム��況　クアルコム、東南ア初研�|所　エヌビディアも新設 (6月26日��け 日経)
→世�cの半導���j(lu┛)�}がベトナムでAIの研�|開発拠点を�D�△垢襦��櫂�アルコムはこのほど東南アジア初の拠点を開き、�櫂┘魅咼妊�アも新設を��画。ベトナムはIT人材が�l富でAIの�\術�vも輩出している。�Q社はAI開発��争の��化を�pけ人材囲い込みを��ぐ。

◇メタ、OpenAI研�|�v3人引き�sき　「�����Α彝�発に�＼匐�140億��提�� (6月27日��け 日経 電子版 05:39)
→?ji┌ng)櫂瓮燭�高度なAI「スーパーインテリジェンス（�����Α法廚粒�発に向け、�歐袈愁�ープンAIから研�|�v3人を引き�sいたことが��らかになった。メタは人材�耀uに向けて$100 million（約145億��）の�＼匐發鯆鷽�したケースがある。�k�陲�AI人材を巡りテクノロジー企業間の争奪戦が��しくなっている。

【キーワード】

日進月歩の半導��の世�cで�k��に�h定が�Mしいところであるが、現下の動きの中から今後に向けたキーワードと�pけ�Vめている。

[high-NA EUV]

◇Are Larger Reticle Sizes On The Horizon?―High-NA EUV faces stitching challenge―The stitching process for 1nm litho faces yield challenges with high-NA EUV. (6月19日��け Semiconductor Engineering)
→高開口数EUVリソグラフィーへの�々圓蓮∀�光フィールド間の�v路のつなぎ�`に関する課��を浮き彫りにし、設��、歩�里泙蠅�よび���]性に関する懸念を引き��こしている。解��策の�kつとして、レチクルサイズを6インチ×6インチから6インチ×11インチに拡�j(lu┛)することが挙げられる。これによりつなぎ�`はなくなりますが、インフラの�j(lu┛)幅な変��(g┛u)が��要になる。

◇Disruptive Changes Ahead For Photomasks?―Transition to larger mask formats could disrupt industry―Evolving lithography demands are challenging mask writing technology, and the shift to curvilinear is happening. (6月25日��け Semiconductor Engineering)
→1)HJL Lithography、D2S、Micron TechnologyおよびPhotronicsの専門家が、フォトマスク業�cが直�Cする課��、��に高開口数極端��外線（NAEUV）リソグラフィーにおける6×12インチマスクへの�々圓鉾爾���(l━)在的な混乱について議�bしている。この�々圓蓮▲泪好����]インフラの変革を��り、マスク�W画����から検�h����に至るまで、あらゆるものに影�xを及ぼす可��性がある。
　2)半導��専門家は、個々のマスクのコストはチップの総�攵盋に比べれば小さいように見えるかもしれないが、複雑性の�\�j(lu┛)、EUVレチクルの磨耗、そして新しい�j(lu┛)型マスクがマスク���]インフラ����に破�s的でコストのかかる変化をもたらしていると��(d┛ng)調している。

[ファウンドリー2.0]

◇TSMC’s 35% Market Share Makes It World’s Biggest Chipmaker With Intel In 2nd Place, Shows Data (6月24日��け wccftech)
→1)TSMCは、AIチップの��要と先進的な���]�\術の発�tに牽引され、2025�Q��1四半期に $72.3B��模のファウンドリー2.0�x場において35%のシェアを�耀uし、�x場をリードした。フォトマスクとパッケージングにおける同社の優位性は、IntelとSamsungに�瓦垢詬グ明�をさらに��(d┛ng)�wなものにしている。
　2)TSMCは、AIチップの��要と高度なパッケージングに牽引され、ファウンドリー2.0�x場で35%のシェアを維�eし、��位を維�eしている。Counterpoint Researchによると、インテルが2位につけ、サムスンは���]歩�里泙蠅侭Z戦している。

◇Global Semiconductor Foundry 2.0 Market’s Q1 2025 Revenue Jumps 12% YoY Driven by AI Chip Demand (6月24日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世�cの半導��ファウンドリー2.0�x場の収益は、2025�Q��1四半期に�i�Q同期比13%�\の$72.29 billionに達した。その主な要因は、AIおよび高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング（HPC）チップの��要���\で、先進ノード（3nm、4/5nm）および先進パッケージング（CoWoSなど）のニーズが高まったことである。