4月の世�c半導��販売高、�i月比2.5%�\；�Q社最先端の�Dり組みに�R�`
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高データが発表され、この4月について$56.96 billion、�i月比2.5%�\、�i�Q同月比22.7%�\である。昨�Q11月の月次最高、$57.82 billionに��る水��で、AI(人工����)分野��要が�jきく引っ張る見え�気���いている。パソコン、スマホ、�噞など��来の主要応��分野の立ち�屬�りが依��待たれる見え�気任△襦��x場��性の見極めが�Mしい�X況が��く中、今後の�~望な応��分野に向けた�Q社のさまざまな最先端の�Dり組みが�`に入ってきている。微細化も2-nmの����化を迎え、消�J電��削��を狙ったAIメモリ、世�c初の高�]スイッチ、などそれぞれの推��&�t開に期待をもって�R�`である。
≪4月の世�c半導��販売高≫
�盜顱�SIAからの今�vの発表が、次の通りである。
☆☆☆↓↓↓↓↓○4月のグローバル半導��販売高が、�i月比2.5%�\ …6月5日��け SIA/Latest News
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2025�Q4月のグローバル半導��販売高が$57.0 billionで、�i月、2025�Q3月の$55.6 billionと比べて2.5%�\、�i�Q同月、2024�Q4月の$46.4 billionを22.7%���vった、と発表した。
月次販売高は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)機関が集��し、3ヶ月�‘以振僂鯢修靴討い襦�SIAは、売�峭發��盜馮焼���業�cの99%を代表し、�盜餔奮阿離船奪彜覿箸里曚�3分の2を代表している。
「4月の世�c半導��売�峭發�2025�Qに入って初めて�i月比で�\加した。世�c�x場は、南��アメリカとアジア�諒人涼楼茲悗稜��峪\加に牽引され、引き��き�i�Q比で成長を��けている。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer��。「�k�機�WSTSの新たな業�c予�Rでは、AI、クラウドインフラ、そして先進的なコンシューマーエレクトロニクスへの��要が牽引し、2025�Qには世�c�x場が��調に成長すると予�Rされている。」
地域別では、�i�Q同月比で、the Americas (44.4%), Asia Pacific/All Other (23.1%), China (14.4%), Japan (4.3%), およびEurope (0.1%)と、すべてで�\加した。4月の販売高�i月比では、China (5.5%), Asia Pacific/All Other (5.3%), およびEurope (0.5%)で�\加したが、Japan (-0.6%)およびthe Americas (-1.1%)では��少した。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Apr 2024 | Mar 2025 | Apr 2025 | �i�Q同月比 | �i月比 |
======== | |||||
| Americas | 12.64 | 18.45 | 18.25 | 44.4 | -1.1 |
| Europe | 4.25 | 4.23 | 4.26 | 0.1 | 0.5 |
| Japan | 3.59 | 3.77 | 3.74 | 4.3 | -0.6 |
| China | 14.17 | 15.36 | 16.20 | 14.4 | 5.5 |
| Asia Pacific/All Other | 11.79 | 13.77 | 14.50 | 23.1 | 5.3 |
| �� | $46.43 B | $55.58 B | $56.96 B | 22.7 % | 2.5 % |
--------------------------------------
| �x場地域 | 11- 1月平均 | 2- 4月平均 | change |
| Americas | 19.54 | 18.25 | -6.6 |
| Europe | 4.11 | 4.26 | 3.7 |
| Japan | 3.90 | 3.74 | -4.1 |
| China | 15.54 | 16.20 | 4.3 |
| Asia Pacific/All Other | 13.44 | 14.50 | 8.0 |
$56.53 B | $56.96 B | 0.8 % |
-------------------------------------
さらに、SIAは本日、WSTSの2025�Q春��世�c半導��販売高予�Rを�R認した。この予�Rでは、2025�Qの世�c販売高は�i�Q比11.2%�\の$700.9 billionに達すると予�Rされている。2026�Qには、世�c販売高は$760.7 billionに達すると予�Rされている。WSTSは、半導��トレンドに関する��確かつタイムリーな指�Yを提供する、世�c中の半導��企業からの広�Jな情報収集に基づき、半期ごとの業�c予�Rを作成している。
※4月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/06/April-2025-GSR-Table-and-Graph.pdf
★★★↑↑↑↑↑
2021�Q、2022�Qと相次いで�Q間半導��販売高の最高を��新して、2023�Qは��少に転じたが、2024�QはAI��要が牽引してまたも�垉邵嚢發���新するとともに、$600 Billionの�j��に初めて載せた経緯となっている。パソコン、スマホなど��来の主要応��分野の本格�v復がいまだ�O半ばという見�気�優勢な中、AIが�jきく引っ張る現下の�x場がどう推�，垢襪�、今後に�R�`するところである。照らし合わせの�T味合いで、2022�Q以�Tの以下の見�気鶯�けることにする。
以下、�盜顱�SIAの月初の発表時点の販売高、そして�i�Q同月比および�i月比が��されている。
2024�Q11月に記�{した単月販売高最高の$57.82 Billionから、2ヶ月連���{�J落として、この2025�Q1月は$56.52 Billionとなっている。依��最高水��にあることは以下のデータよりわかるが、今後に向けては現下の�x場��性の見極めを要するところである。
2月の販売高としては史�嶌嚢發魑��{しているが、以下に��す通り、�i月比で3ヶ月連����少しており、今後に�R�`するところである。3月は�{�J�eち直して、�i月比��に���Vめを施す見え�気箸覆辰討い襦�四半期の締めで集中�~け込みの可��性もあり、引き��き推�，��R��を要する。4月も引き��き�rり返して、2024�Q11月の最高に��る水��である。今後も�\勢が維�eされるかどうか、�R�`である。
販売高 | �i�Q同月比 | �i月比 | 販売高���� | |
| 2022�Q 1月 | $50.74 B | 26.8 % | -0.2 % | |
| 2022�Q 2月 | $50.04 B | 26.1 % | -1.4 % | |
| 2022�Q 3月 | $50.58 B | 23.0 % | 1.1 % | |
| 2022�Q 4月 | $50.92 B | 21.1 % | 0.7 % | |
| 2022�Q 5月 | $51.82 B | 18.0 % | 1.8 % | |
| 2022�Q 6月 | $50.82 B | 13.3 % | -1.9 % | |
| 2022�Q 7月 | $49.01 B | 7.3 % | -2.3 % | |
| 2022�Q 8月 | $47.36 B | 0.1 % | -3.4 % | |
| 2022�Q 9月 | $47.00 B | -3.0 % | -0.5 % | |
| 2022�Q10月 | $46.86 B | -4.6 % | -0.3 % | |
| 2022�Q11月 | $45.48 B | -9.2 % | -2.9 % | |
| 2022�Q12月 | $43.40 B | -14.7 % | -4.4 % | $584.03 B |
| 2023�Q 1月 | $41.33 B | -18.5 % | -5.2 % | |
| 2023�Q 2月 | $39.68 B | -20.7 % | -4.0 % | |
| 2023�Q 3月 | $39.83 B | -21.3 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 4月 | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 5月 | $40.74 B | -21.1 % | 1.7 % | |
| 2023�Q 6月 | $41.51 B | -17.3 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 7月 | $43.22 B | -11.8 % | 2.3 % | |
| 2023�Q 8月 | $44.04 B | -6.8 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 9月 | $44.89 B | -4.5 % | 1.9 % | |
| 2023�Q10月 | $46.62 B | -0.7 % | 3.9 % | |
| 2023�Q11月 | $47.98 B | 5.3 % | 2.9 % | |
| 2023�Q12月 | $48.66 B | 11.6 % | 1.4 % | $518.45 B |
| 2024�Q 1月 | $47.63 B | 15.2 % | -2.1 % | |
| 2024�Q 2月 | $46.17 B | 16.3 % | -3.1 % | |
| 2024�Q 3月 | $45.91 B | 15.2 % | -0.6 % | |
| 2024�Q 4月 | $46.43 B | 15.8 % | 1.1 % | |
| 2024�Q 5月 | $49.15 B | 19.3 % | 4.1 % | |
| 2024�Q 6月 | $49.98 B | 18.3 % | 1.7 % | |
| 2024�Q 7月 | $51.32 B | 18.7 % | 2.7 % | |
| 2024�Q 8月 | $53.12 B | 20.6 % | 3.5 % | |
| 2024�Q 9月 | $55.32 B | 23.2 % | 4.1 % | |
| 2024�Q10月 | $56.88 B | 22.1 % | 2.8 % | |
| 2024�Q11月 | $57.82 B | 20.7 % | 1.6 % | |
| 2024�Q12月 | $56.97 B | 17.1 % | -1.2 % | $616.70 B |
�Q間最高��新 | ||||
| 2025�Q 1月 | $56.52 B | 17.9 % | -1.7 % | |
| 2025�Q 2月 | $54.92 B | 17.1 % | -2.9 % | |
| 2025�Q 3月 | $55.90 B | 18.8 % | 1.8 % | |
| 2025�Q 4月 | $56.96 B | 22.7 % | 2.5 % |
現下の半導���x場の動き関連を�Dり出して、以下の通りである。旺�rなAI��要で好調なTSMCおよびSK Hynixが�`立つ�k�機Å�来の応��分野の本格的に立ち�屬�る気配が依��捉え�Mい雰囲気を感じている。
◇SSD3四半期ぶり�峺�、PC・サーバー�� メモリー逼�� (6月3日��け 日経)
→パソコンに組み込む記憶����、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の�j口�D引価格が3四半期ぶりに�峺�に転じた。4〜6月期の価格は�i四半期比で6%高い。主要�雕爐任△襯瓮皀蝓爾寮つc�j�}が����したことで��給が逼��し、値�屬�りで����した。
◇[News] TSMC Reportedly Reaffirms 2025 Sales Growth of 24〜26%, Warns Tariffs May Push Up Prices (6月3日��け TrendForce)
→TSMCのCEO、C.C. Wei��は6月3日の株主総会で、AI��要の��調な�Pびに�Г┐蕕譟�2025�Qの売�峭發�24〜26%�\加すると予�Rした。Wei��は関税リスクを軽��し、中東への��業拡�j��画はないと��言し、そしてIntelへの投�@に関する噂を否定した。
◇TSMC reiterates strong growth from AI (6月4日��け Taipei Times)
→1)半導��関税：TSMCは、�盜饐���省に�瓦掘�関税に関する懸念を表��し、��争��を守るために「�o��な扱い」を求めると表��した。
2)TSMCは、�盜颪隆慇之�念にもかかわらず、NVIDIAをはじめとするAIチップの��要���\により、2025�Qの売�峭發�25%�\加すると予�Rしている。CEOのC.C. Wei��は、�盜颪砲�けるコスト�峺�を警告し、UAEにおけるファブ建設��画の報�Oを否定した。
◇Apple and Samsung smartphone growth to take hit from tariff uncertainty: Counterpoint Research (6月4日��け CNBC)
→1)＊調�h会社カウンターポイント・リサーチは、「�盜颪隆慇任鬚瓩阿詆坡亮太�が再�\している」ことを理�yに、2025�Qの世�cスマートフォン出荷��数の成長率予�Rを�i�Q比4.2%から1.9%に下�巨T��したと発表した。
＊アップルの出荷��数は2025�Qに�i�Q比2.5%�\と予�[されている�k�機▲汽爛好鵑僚于搗�数は横ばいと見込まれている。
＊カウンターポイント・リサーチのAssociated Director、Liz Lee��は、「関税は予�R�T��に影�xを与えているものの、���櫃世韻任覆�欧�Δ筌▲献△涙k�霖楼茲砲�ける��要の低迷も考慮に入れている。」と述べた。
2)カウンターポイント・リサーチは、関税をめぐる不確実性と世�c的な��要の低迷を�pけ、アップルとサムスンの2025�Qの出荷��数予�Rを引き下げた。アップルは2.5%�\、サムスンは0%�\と予�[されている�k�機▲侫 璽ΕДい�11%�\と、トレンドに逆行する見通しとなっている。
◇SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Increased 21% Year-Over-Year in Q1 2025 (6月5日��け SEMI)
→SEMIは、�i四半期から���I的に5%��少したにもかかわらず、AIによる工場拡張が牽引し、2025�Q��1四半期の世�cの半導������販売�Yが�i�Q同期比21%�\の$32.05 billionに達したと報告した。
◇SK hynix overtakes Samsung in global DRAM market for 1st time in Q1: report (6月5日��け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスは、HBMの���]な成長に牽引され、1992�Q以来初めて世�cのDRAM�x場シェアでサムスンを���vった。�x場����の落ち込みにもかかわらず、SKハイニックスは��1四半期に36.9%のシェアを�耀uし、サムスンの34.4%を���vった。
◇DRAM、�f国SK��位 1〜3月世�c売�峭癲．汽爛好��sく (6月6日��け 日経)
→��湾の調�h会社トレンドフォースは、半導��メモリーの�kつであるDRAMの2025�Q1〜3月期の世�cシェア（売�峭皀戞璽后砲如∠f国SKハイニックスが初の��位になったと発表した。SKは�收�AI向けに高性����「HBM」の量��を広げ、これまでトップだった�f国サムスン電子を�sいた。
関税や���Uを巡る�盜駭��Bの動きには�R�`せざるを�uないなか、半導��は新�\術&新����の日進月歩の�t開がなにより魅��と改めて�咾泙觧廚�&感じ�気箸覆襦�そんな気分に相応するように、�Q社のさまざまな最先端の�Dり組みが�`に入ってきて、以下の通りである。
[インテル]
◇AI��新型メモリー開発 消�J電��半分に ソフトバンクやインテル、新会社設立 (5月31日��け 日経)
→ソフトバンクと�櫂ぅ鵐謄襪�AIに使う新型の�j容量メモリーを開発する。東�B�j学なども参加し、2020�Q代の実��化を�`指す。AIの���Q�壻�で�j量のデータを瞬時に処理するメモリーの消�J電��を現行����の半分に��らす。日本での高効率なAIインフラ構築に�擇�す。
AI半導��のなかで�k時記憶の役割を担う半導��メモリーのDRAMで新しい構�]の����を開発する。基��にメモリーを積み�屬欧觝櫃縫瓮皀蝓柴瓜里鬚弔覆闇枩�などの構�]を変える。現在最先端の「広帯域メモリー（HBM）」と比べ消�J電��を半分��度に��らす。
◇Intel and SoftBank collaborate on power-efficient HBM substitute for AI data centers, says report―Aiming for viable demos in 2027, commercialization before 2030 (6月1日��け Tom's Hardware)
→�櫂船奪彌j�}、インテルは、日本の�\術・投�@�j�}、ソフトバンクと提携し、HBMに代わる積層型DRAMを開発した。日経アジアによると、業�cの巨人である両社は、インテルの�\術と東�B�j学を含む日本の学術機関の����に基づき、試作��を作るためにSaimemory(サイメモリー)を設立した。同社は、2027�Qまでにプロトタイプを完成させ、量�僯��性を�h価することを�`�Yとしており、10�Q以内の商業化を最終�`�Yとしている。
◇Intel and Softbank explore alternative to HBM―Reports: Intel, SoftBank eyeing a DRAM alternative to HBM (6月2日��け Electronics Weekly (UK))
→1)ソフトバンクとインテルが設立した新会社「Saimemory」が、HBMの半分の消�J電��でHBMに代わる積層型DRAMを開発中であると、日本経済新聞が報じている。
2)日経の報�Oによると、インテルとソフトバンクは、HBMに代わる積層型DRAMを開発するためにサイメモリーを設立し、2029�Qまでの商業化を�`指しているという。この構�[には最�j$70 millionが投じられる見込みで、HBMと比較して消�J電��を半��させることが課��となる。
◇Intel leak confirms new CPUs: Bartlett Lake and Wildcat Lake―Reports: Intel's next CPUs revealed―An "official" reference should give these two chips a little more credibility. (6月3日��け PCWorld)
→インテルの次期中央演�Q処理����(CPUs)の��画がリーク文書で��らかになり、Bartlett LakeおよびWildcat Lakeといったコードネームが紹介された。Bartlett Lakeは、最�j24コアを搭載するモバイル向けのIntel Core Series 2チップとして記載されている。Wildcat Lakeは、薄型軽量PCs向けに18Aプロセスで���]される可��性がある。今�vのリークは、QualcommおよびAdvanced Micro Devices(AMD)に�眼^するインテルの�Dり組みを浮き彫りにしている。
◇Next-gen Intel CPUs break cover - Nova Lake-S/U and LGA 1700 Bartlett Lake-S appear in official docs―Don't mistake a reference for official confirmation. (6月3日��け Tom's Hardware)
→�X心なハードウェア愛好家、InstLatX64がXで��らかにしたように、Intelの�o式文書には、Intelの今後の����ラインの詳細がいくつか記載されている。ロードマップには、デスクトップ（S）および低消�J電��モバイル（U）向けのNova Lake、そして噂されているLGA 1700プラットフォーム向けのPコアのみのBartlett Lake-Sファミリーなど、いくつかの新����が��説されている。とはいえ、この文書の性���屐�単なる参考�@料を��定的な確認と誤解しないことが�_要。
[Broadcom]
◇Targeting AI Workloads, Broadcom Reveals ‘World’s First 102.4 Tbps Switch’ (6月3日��け All About Circuits)
→＊本日発表されたこの高性�Ε好ぅ奪� IC は、AI ネットワークのスケルアップとスケールアウトを可�Δ砲掘▲魁Ε僖奪院璽献鼻Ε�プティクス(CPO)をサポートする。
＊ブロードコムは本日、「世�c初の102.4Tbps スイッチ」と�}ぶ Tomahawk 6シリーズスイッチの出荷を発表した。All About Circuitsは、ブロードコムのデータセンター・スイッチ����ライン・マネージャーであるPete Del Vecchio��にインタビューする機会を�uて、この����の詳細を直接聞いた。
◇Broadcom ships Tomahawk 6, world’s first 102.4 Tbps switch in a single chip―Broadcom's Tomahawk 6 ships with 102.4 Tbps capacity (6月4日��け New Electronics (UK))
→1)Broadcom は、世�cで初めてシングルチップで毎秒102.4テラビットのスイッチング容量を実現した Tomahawk 6 スイッチシリーズの出荷を開始した。
2)Broadcom は、シングルチップで毎秒102.4テラビットのスイッチング容量を提供し、�J�Tのイーサネットスイッチの帯域幅を2倍にする世�c初の Tomahawk 6 スイッチシリーズの出荷を開始した。AIネットワーク向けに設��されたこのスイッチは、100G/200G SerDesとco-packaged optics(CPO：コ・パッケージ光学�U)をサポートする。電��効率の向�屬肇灰好蛤鑿�を�`指し、動的な輻輳[ﾌｸｿｳ]�U御(通信ネットワークに��容量を��える伝送要求が��到して混雑�X��になる[輻輳]を�v�c、緩和するために行われる通信�U御)、高度な遠隔�R定および迅�]な障害検出機�Δ��△┐討�り、Mixture of Experts (MoE：複数の専門家モデル[expert]とゲーティング機構を組み合わせることで、�j��模なモデルを効率的に学�{・推�bするための�}法)や�啣蹴��{などのAIワークロードに適している。
◇Broadcom shipping Tomahawk 6 (6月4日��け Electronics Weekly (UK))
→ブロードコムはこのほど、Tomahawk 6 スイッチシリーズの出荷を開始しており、1つのチップで102.4テラビット/秒のスイッチング容量を実現し、これは、�x販されているイーサネットスイッチの2倍の帯域幅に相当する。
[Micron]
◇Micron shipping world’s first 1-Gamma-based LPDDR5X―Micron ships LPDDR5X memory for AI on smartphones (6月4日��け New Electronics (UK))
→1)マイクロン テクノロジーは、世�c初となる1γノードベースの低消�J電��ダブルデータレート5倍�]（LPDDR5X）メモリの認定サンプル出荷を開始した。
2)マイクロン テクノロジーは、1γノードをベースとした世�c初となる低消�J電��ダブルデータレート5倍�]メモリのサンプル出荷を開始した。このメモリはスマートフォン向けに設��されており、10.7Gbpsのスピードグレードと最�j20%の省電��性�Δ鮓悗襦�
◇Micron takes lead in LPDDR5X race with early 1γ-based mobile memory shipment―Micron rolls out 1γ-based LPDDR5X memory for AI smartphones (6月5日��け DigiTimes)
→マイクロンテクノロジーは、1γベースのLPDDR5Xメモリの量��を開始し、AI搭載スマートフォン向けに高�]・低消�J電��DRAMを供給する��争において、サムスン電子やSKハイニックスといったライバルを凌��する。
[Nvidia]
中国�x場向けの�官�である。
◇Nvidia reportedly developing new AI chip for China that meets export controls - B30 could include NVLink for creation of high-performance clusters―Nvidia's B30 chip could be headed to China, reports say―NVLink or PCIe-based ConnectX-8 SuperNICs? (6月2日��け Tom's Hardware)
→1)The Informationによると、H20チップの中国への輸出禁�Vを�pけて、NvidiaはマルチGPUスケーリング�官�機�Δ��△┐�B30と�@��けられたBlackwellベースの代����を設��していると報じられている。複数のリーク情報では、このアクセラレータの�@称が「RTX Pro 6000D」から「B40」、そして今�vの「B30」へと変化しており、おそらく�Z々登場するBXXファミリーの中で異なるバリエーションを��しているものと思われる。
2)Nvidiaは、�盜颪陵⊇����Uを遵守するため、中国�x場向けにBlackwellベースのAIチップを開発していると伝えられている。B30はマルチGPUスケーリングを��徴とし、コンシューマーグレードのRTX 50グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)と同様にGDDR7メモリを使��すると予�[されている。
◇Nvidia builds new AI chip for China with powerful computing cluster capabilities: report―Company plans to produce more than 1 million units of its new China-tailored B30 chip this year, according to The Information (6月2日��け South China Morning Post)
→Nvidiaは、�盜颪陵⊇����U�啣修��v�cし�x場シェアを守るため、中国専��のAIチップ「B30」を開発している。7月に登場予定のこのチップは、高性�Ε�ラスタリングを可�Δ砲掘⊂��]に進歩するファーウェイのAIプロセッサーに�眼^することを�`指している。
[TSMC]
2-nm、1.6-nmウェーハの価格設定があらわされている。
◇[News] TSMC’s 2nm Wafers Rumored to Soar to $30K Per Unit, Yet CSP Giants Reportedly Rush to Adopt by 2027 (6月2日��け TrendForce)
→TSMCの2nmチップは、ウェーハ1��当たり$30,000と高�_しており、$725Mの開発�Jにもかかわらず、主要プレーヤーを引きつけている。AMD、アップル、クアルコム、そしてマイクロソフトやAWSのようなトップCSPsは、性�Δ汎販�性を高めるために2027�Qまでの採��を��画している。
◇TSMC could charge up to $45,000 for 1.6nm wafers - rumors allege a 50% increase in pricing over prior-gen wafers―TSMC may stick a $45K price tag on 1.6nm wafers, reports say ―That's a lot. (6月4日��け Tom's Hardware)
→TSMCが今�Q後半にN2（2nmクラス）プロセス�\術によるチップ���]開始に向けて���△鮨覆瓩訝罅�N2ウェハの価格設定、そしてそれ以�Tのノードの価格設定に関する噂が浮�屬靴討い襦�TSMCがN2�\術を��いたウェハ1��あたり最�j$30,000の料金設定を��画していることは�Jに報じられているが、��湾のChina Timesは、同社が「より高度なノード」、つまりA16（1.6nmクラス）ノードについて、ウェハ1��あたり最�j$45,000の料金設定を��画していると報じている。
[ASE]
先端実���官�である。
◇ASE bets on new chip tech to handle AI’s rising power and speed needs―ASE unveils packaging innovation for AI, HPC applications (6月3日��け DigiTimes)
→ASEは、AIおよび高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング (HPC)アプリケーションの�\�jする電��と帯域幅のニーズに�官�するために設��された、シリコン楉魅咼�(TSV)統合によるFOCoSブリッジ(FOCoS-Bridge：Fan Out Chip on the Substrate-Bridge)という新しいパッケージングイノベーションを発表した。
[Xiaomi]
中国・XiaomiのモバイルSoCについて、以下の通りである。
◇Xiaomi's XRing O1 stirs 'self-developed' chip debate with Arm DNA and custom AI engines―Xiaomi debuts XRing O1 SoC with TSMC's 3nm tech (6月2日��け DigiTimes)
→シャオミのLei Jun会長は5月22日、同社初の�O社��モバイルSoC「XRing O1」を発表し、半導��設��におけるシャオミの「first answer sheet」と称した。TSMCの��2世代3nm（N3E）ノードで���]されたこのチップは、190億トランジスタを搭載している。
◇Xiaomi’s chip design is a PR stunt (6月3日��け Taipei Times)
→シャオミは3nmのXring O1チップを中国のチップ設��における画期的なものとして発表したが、批�h家は���E的な演出だと主張している。国内���]�ξ�を�eたないシャオミは依��としてTSMCに依�Tしており、�歟罎��g張する中、�\術の独立性を主張する根拠となっている。
以�屬修譴召譴虜８紊凌�� △修靴動�き��く新たなエントリーに�R�`するところである。
��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。
□6月2日(月)
�歟罎留�酬から���N電�B協議に��いていく今週である。
◇�歟罅���易協議停�]で���Mの応酬 レアアース���U・学�撻咼尭Dり消し (日経 電子版 17:27)
→�歟罎砲茲謠�易協議の停�]を巡り両国が���Mを�咾瓩討い襦Ｃ羚饐���省は2日、トランプ�歃j統�襪�「中国が5月の�歟羚臍Tを破った」と批判したことに反発した。�盜颪砲茲��粒��撻咼尭Dり消しなどが合�Tに反すると�喞瓦靴拭�
□6月3日(��)
�i2日は�屬押♯�く2日は下げ、そして締めは雇��統��を�pけて�屬欧訖��，虜�週の�盜餝�式�x場である。景気見通しに��れる見え�気任△襦�
◇NYダウ、3日���P �歟����N協議への期待が�Г� (日経 電子版 06:26)
→2日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���Pし、�i週��比35ドル41セント（0.08%）高の4万2305ドル48セントで�D引を終えた。ハイテク株の�k角に�Aいが入ったほか、��易交渉の進�t期待が投�@家心理の�Г┐箸覆辰拭Ｈ��C、トランプ�殤�権の��易��策の不透��感は根�咾�、ダウ平均は400ドル余り下げる場�Cがあった。
OECDが、今�Qの世�c経済成長率見通しを引き下げている。
◇25�Q世�c成長2.9%に下げ OECD経済見通し、�欖慇派蘆環_く (日経 電子版 16:00)
→経済協��開発機構（OECD）は3日発表した経済見通しで、2025�Qの世�cの成長率を2.9%と予�Rした。3月時点より0.2ポイント引き下げた。トランプ�殤�権による関税引き�屬欧��pけた��易や投�@の�Pび�椶澆�深刻で、��に�盜颪任論�長鈍化とインフレが同時進行する不�W定な�X況が��くとみる。
□6月4日(水)
◇NYダウ、���Pし214ドル高 半導��株中心に�Aい (日経 電子版 07:07)
→3日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4日���Pし、�i日比214ドル16セント（0.50%）高の4万2519ドル64セントで終えた。�欖覿箸砲茲�AI開発の加�]が�T識され、半導��株を中心に�Aいが入った。トランプ�殤�権が中国を含む��易相�}国・地域と交渉を進めるとの期待も相場の�Г┐箸覆辰拭�
ダウ平均の構成銘柄ではエヌビディアが2.7%高となった。QUICK・ファクトセットによると、時価総�Yが3兆4501億ドルとマイクロソフトを�sき�毫x場で1位となった。
□6月5日(�v)
◇NYダウ小幅反落、91ドル�W 景気懸念が�_荷 (日経 電子版 06:08)
→4日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は5営業日ぶりに反落し、�i日比91ドル90セント（0.21%）�Wの4万2427ドル74セントで終えた。高い関税率が�欸糞い傍K影�xを及ぼすとの懸念を�咾瓩觀从兒愃Yの発表を�pけ、景気敏感株の�k角を中心に売りが優勢になった。ダウ平均はこの日の�W値で�D引を終えた。�盜颪被�易相�}との交渉が進むとの楽�茲盧��咾�、ダウ平均は高く推�，垢訃��Cもあった。
□6月6日(金)
◇�歟����N、関税協議の�M��と相互訪問で合�T レアアース���Uも議�b (日経 電子版 05:05)
→トランプ�歃j統�襪斑羚颪��{�Z平国家主席が5日、電�Bで協議した。中国によるレアアースの輸出���Uなどを�Bし合い、関税��策を巡る2度�`の�歟羂V�^級協議を早期に開くと確認した。両���Nが互いに訪問し合うことでも�k致した。トランプ��や中国外��省が��らかにした。
◇NYダウ��落、労働�x場の���]懸念で テスラ��落も�_荷 (日経 電子版 06:08)
→5日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比108ドル00セント（0.25%）�Wの4万2319ドル74セントで終えた。�盜颪力�働�x場が���]しているとの懸念が相場の�_荷となった。トランプ�歃j統�襪肇謄好蕕�CEOを��めるイーロン・マスク��の関係�K化が表�C化したことでテスラ株が��落し、投�@家心理が�K化した。
□6月7日(土)
◇S&P500、3カ月半ぶり6000���v復 「M7」が�峺�4割��けん引―�x場関係�v、「現時点で関税は雇��に�K影�xなし」 (日経 電子版 06:26)
→6日の�欒�式相場は反発し、�Hくの機関投�@家が参照するS&P500�|株価指数は�i日比1%高の6000で引けた。3カ月半ぶりに�j��を�v復し、1月のトランプ�殤�権発�B直�iを���vった。テック�j�}が相場をけん引し、4月以�Tの指数�峺�分の4割��が主要7社「マグニフィセントセブン」によるものだった。
別の主要な指数、ダウ工業株30�|平均も�i日比443ドル（1%）高の4万2762ドルで終えた。S&P500の構成銘柄の約8割の銘柄が�峺�し、ほぼ���C高の�t開となった。エネルギーや通信、�k般消�J財などの�峺�が�`立つ。
≪�x場実��PickUp≫
【CHIPS法関連】
バイデン��権での2022�QCHIPS and Science Actはいまどうなっているのか。本法による�D引協定の再交渉が行われるとのこと。関連�h�bととともに、以下の通りである。
◇US is reworking subsidy awards to chipmakers: Lutnick (6月6日��け Taipei Times)
→ハワード・ラトニック�盜饐���長官は、納税�vへの�{加負担なしに国内投�@を�膿覆垢襪燭瓠�CHIPS法に基づく協定の再交渉を行うことを確認した。同長官はTSMCの$100B��模の��業拡�jを称賛し、同盟国に�瓦掘▲侫 璽ΕДい�Ascendのような中国��AIチップの使��に警告を発した。
◇Assessing CHIPS Acts Value, Tariffs and Semi Equipment Growth―We reflect on some of the highlights of the week in the electronics industry. (6月6日��け EE Times)
→�Mは読書家の�k人です。ただし、小説は読みません。仕��中であろうとなかろうと、�O分の周りの世�cについてたくさん読みます。最新のトレンドを�{いかけ、興味深い研�|�b文を読み、誰が何を言っているのかを確かめます。
後�vに関して、今週�Mの�`に�里泙辰燭里蓮▲Ε�ール・ストリート・ジャーナル�Lに掲載されたT.J. Rodgers��の�T見記��です。同��は半導�����\金を福�Rに例え、1987�Qに試みられて失�`した経緯を説��し、2022�QのCHIPS and Science Actはその繰り返しだと提言しています。
・・・・・
【GlobalFoundries関連】
トランプ��権の�Хeのもと、�盜颪砲�ける半導�����]�啣修妨�けて、GlobalFoundriesが$16 billionの投�@��画を発表している。バイデン��権時でもこの�|の発表があった覚えである。
◇GlobalFoundries announces $16 billion U.S. chip production spend - striking spending boom follows demand from domestic customers―GlobalFoundries to spend $16B on chip production in US―GF's announcement outpaces its annual construction spend by 10x (6月4日��け Tom's Hardware)
→グローバルファウンドリーズは、�盜颪砲�ける半導�����]�ξ�の拡�jに$16 billionを投�@する��画だ。内�lは、バーモント�Δ肇縫紂璽茵璽��Δ旅�場拡張に$13 billion、シリコンフォトニクスや窒化ガリウム(GaN)といった先端パッケージング�\術と新�\術に$3 billion。同社は、�盜���半導��の�攵�を�Г┐襪燭瓠▲▲奪廛襦�AMD、クアルコム、NXPセミコンダクターズなどと提携している。
◇GF to invest $16B for reshoring chip manufacturing, praising Trump (6月4日��け Fierce Electronics)
→グローバルファウンドリーズは、国内���]業の�膿覆某��臆�ドル��模の�@本を投じる企業のリストに加わった。今�vのケースでは、アップルを含む�j�}企業と提携し、バーモント�Δ肇縫紂璽茵璽��Δ乏板イ気譴��O社工場でチップを���]していく。
◇GlobalFoundries Announces $16B U.S. Investment to Reshore Essential Chip Manufacturing and Accelerate AI Growth (6月4日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→グローバルファウンドリーズは本日、トランプ��権と協��し、サプライチェーンの�_要����の国内化を�`指す�j�}テクノロジー企業の�мqを�pけ、ニューヨーク�Δ肇弌璽皀鵐��Δ了楡澆砲�ける半導�����]および先進パッケージング�ξ�の拡�jに$16 billionを投�@する��画を発表した。グローバルファウンドリーズのこの投�@は、データセンター、通信インフラおよびAI�官�デバイス����にわたる電��効率と高帯域幅性�Δ鮗存修垢觴＼ぢ緘焼���の��要を加�]させているAIの爆発的な成長に�瓦垢訐鐓S的な�官�である。
◇GlobalFoundries Pledges $16 Billion U.S. Investment with Trump’s Help ―GlobalFoundries pledges a significant chip investment with backing from Trump, Apple and SpaceX. (6月5日��け EE Times)
→グローバルファウンドリーズは、アップルやスペースXなどのテクノロジー�j�}やドナルド・トランプ�歃j統�襪��Хeを�uて、�盜颪糧焼������]に$16 billionを投�@することを約�Jした。
◇GlobalFoundries plans to spend US$16 billion to boost US chip production (6月5日��け Taipei Times)
→グローバルファウンドリーズは、�盜颪任糧焼����攵剦�jに$16 billionを投�@する��画で、ニューヨーク�Δ肇弌璽皀鵐��Δ旅�場、および先進パッケージングの研�|開発に�R��する。この動きは、AI主導の��要と、国内供給の�W���W定性に�瓦垢觚楜劼旅發泙詬徊召鬟拭璽殴奪箸箸靴討い襦�
【Huawei関連】
�盜颪��U裁を�pけるなか、Huaweiは、中国国内の半導��企業60社に出�@、�O立化に向けたサプライチェーンの拡充が行われた経�圓�あらわされている。いままた、同社のAI向けAscend半導��が、�盜駭��Bの�Y的になっている。
◇ファーウェイ、�O国で供給�� 19�Q以�T、半導��60社に出�@ 量��へコスト・�@度課�� (5月31日��け 日経)
→ファーウェイは�盜颪��U裁が始まった19�Qに100%出�@の投�@会社「哈勃（ハッブル：Hubble Technology Investment）」を設立し、半導��関連の中国企業に投�@を広げてきた。中国の調�h会社IT��子のデータを基に日本経済新聞社が集��したところ、実績は60社以�屬��屬襦Ｊ未涼羚颪隆覿半霾鵐汽ぅ函��W眼�h」でも、50社以�屬粒�主となっていることを確認した。
◇[News] Huawei Reportedly Invests in 60+ Chinese Chip Firms to Build Homegrown Supply Chain (6月2日��け TrendForce)
→2019�Qの�盜��U裁以来、ファーウェイはHubble(ハッブル)�靆腓鯆未犬�60社以�屬涼羚馮焼���企業に投�@し、研�|開発コストの�峺�と�W益��少にもかかわらず、設��、材料、および���]にわたって�O立したチップサプライチェーンを積極的に構築してきた。
◇Huawei claims better AI training method than DeepSeek using own Ascend chips (6月4日��け South China Morning Post)
→1)Huaweiは�盜餠\術への依�T度低��を�`指しており、AIモデルアーキテクチャにおける同社の進歩は�jきな成果をもたらす可��性がある。
2)Huaweiの研�|�vたちは、新たなMixture of Grouped Experts（MoGE）アーキテクチャを��いてAIトレーニングを進化させ、�J�Tモデルよりも効率性と性�Δ鮓��屬気擦拭�Ascend NPUsでテストされたPanguは、�盜颪龍\術�U裁にもかかわらず、英語と中国語のベンチマークで��合他社を凌��するパフォーマンスを��した。
◇Huawei Challenges U.S. Sanctions, Aims to Mass-produce 3nm Chips Next Year―Reports: Huawei plans to mass-produce 3nm chips by 2026 ―Partners with SMIC for Semiconductor Independence Despite EUV Equipment Hurdles (6月5日��け BusinessKorea (South Korea))
→中国のIT�j�}、ファーウェイは、来�Qから3nmプロセスを採��した半導��チップの量��を開始する��画だと報じられている。業�c関係�vは、�J�TのEUVリソグラフィー����の輸入が不可�Δ篇X況を踏まえ、ファーウェイは中国国内の�\術を基盤としたサプライチェーンの�O立を�`指していると指�~している。
◇ファーウェイ新PC、独�O半導��搭載か (6月6日��け 日経MJ（流通新聞）)
→中国通信機�_�j�}の華為�\術が、6日に発売するノート型パソコン2機�|に独�O開発の半導��を搭載するとの見�気��咾泙辰討い襦Ｆ��O開発の基本ソフトを初めて採��するのに加え、コア����の半導��も�櫂ぅ鵐謄���から�O�iに切り��える見通し。
【Nvidia関連】
Nvidiaの株式時価総�Yが、4か月ぶりマイクロソフトを�sいて��位に戻る動きとともに、同社のBlackwellチップのベンチマークでの圧倒的に優れるパフォーマンスについて、以下の通りである。AI��要がさらに高まる期待を膨らませている。
◇Nvidia tops Microsoft, regains most valuable company title for first time since January―Nvidia surpasses Microsoft in market value (6月3日��け CNBC)
→1)＊エヌビディアは��曜3日に時価総�Yでマイクロソフトを�sき、再び世�cで最も価値のある�崗豐覿箸箸覆辰拭�
＊エヌビディアの成長は、OpenAIをはじめとする企業がChatGPTなどのソフトウェア開発に使��しているAIチップによって牽引されている。
2)エヌビディアは時価総�Y$3.45 trillionでマイクロソフトを�sき、世�c最�jの�崗豐覿箸箸覆辰拭�エヌビディアの株価は、AIチップへの旺�rな��要を背景に、�垉�1ヶ月で約24%�峺�した。同社の��1四半期���Qでは、売�峭發��i�Q同期比69%�\加した。
◇Nvidia’s Blackwell Conquers Largest LLM Training Benchmark ―New MLPerf training results put AMD’s MI325X accelerator on par with Nvidia’s H200 (6月4日��け IEEE Spectrum)
→Nvidiaは最新のMLPerfトレーニングベンチマークで圧倒的なパフォーマンスを発ｧし、��にMetaの�j型Llama 3.1 403Bモデルの���iトレーニングにおいて、すべてのライバルを凌��した。AMDの新型MI325Xは、微調�DにおいてNvidiaのH200に匹�發垢訐��Δ鮨�したが、依��として1世代��れをとっている。
◇Nvidia says its Blackwell chips lead benchmarks in training AI LLMs―Nvidia touts Blackwell chips in MLPerf AI benchmarks (6月4日��け VentureBeat)
→NVIDIAによると、同社のBlackwellチップは、最�ZのMLPerfトレーニングベンチマークにおいて、�j��模言語モデル(LLM)のトレーニングや画���收�といったタスクにおいて�i世代のチップを���vる優れたパフォーマンスを��したという。TycheやNyxといったスーパーコンピュータに搭載されているBlackwellアーキテクチャは、Llama 3.1 405B���iトレーニングベンチマークにおいて、��来のHopperアーキテクチャと比較して2.2倍のパフォーマンスを実現した。
◇NVIDIA、時価総�Y4カ月ぶり世�c��位に 成長期待再び高まる (6月4日��け 日経 電子版 09:08)
→�櫂┘魅咼妊�アの時価総�Yが3日、約3兆4500億ドル（約500兆��）と終値ベースで�櫂泪ぅ�ロソフトを���vり世�c��位になった。QUICK・ファクトセットによると、終値で世�c��位になるのは約4カ月ぶり。AI半導��の��要が縮小する懸念が後��し、成長期待が再び高まっている。
【TSMC関連】
TSMCの半導��工場建設について、中東・UAEの憶�Rが否定されている。
�y本��2工場の��工時期についての現時点とともに、以下の通りである。
◇TSMC evaluates advanced fab in UAE (6月2日��け Taipei Times)
→1)高まる懸念：�k�陲離肇薀鵐從�権高官は、TSMCの別のプロジェクトが�盜颪任療蟀@を�eうくする恐れがあるとして、UAE進出に反�瓦靴拭�
2)TSMCは、�盜颪怜R認を条�Pとして、UAEに�j��模なチップ���]施設を建設する��画を模索している。このプロジェクトは湾岸のAIの野心に�pったものだが、�盜駭��B高官は国家�W��保障と国内投�@の優先順位を脅かす可��性があると警告している。
◇TSMC denies UAE plant rumors (6月3日��け Tech in Asia)
→TSMCのCEOであるC.C. Wei��は、UAEでの半導��工場建設に関する憶�Rをきっぱりと否定し、報�Oは根拠がないとし、インテルへの出�@の可��性に関する�垉遒慮蹐辰娠修犯羈咾靴拭�
◇Start of TSMC’s 2nd fab construction in Kumamoto postponed (6月4日��け Taipei Times)
→TSMCは、�y本県における��2ウェハ工場の建設を、最初の工場の建設に伴う交通�q�]の影�xで��期した。CEOのC.C. Wei��は、建設開始�iにインフラ問��の解��に向けて日本当局と協議中だと述べた。
◇TSMCが�y本の�q�]に�Z言 ��2工場��工時期巡り地元で�S紋―新�撻轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐� (6月5日��け 日経 電子版 12:49)
→TSMCの定時株主総会での発言を巡り、�y本県で�S紋が広がっている。同社は3日、�y本県の��2工場の��工時期を��らせた理�yについて、交通�q�]への影�xを�cけるためだと説��した。県などは�q�]�敢�を��ぎ、建設へ向けた�мqを��ける考えだが、半導��業�cの�k�陲任賄蟀@を先送りする動きもあるだけにTSMCの動向が�R�`される。
◇TSMCの「�q�]」発言 �y本で�S紋 改��への�O筋�Wけるか 地元、��2工場建設へ�мq�M��（新�撻轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐鼻� (6月6日��け 日本経済新聞 地�儀从��C 九��)
→TSMCの定時株主総会での発言を巡り、�y本県で�S紋が広がっている。同社は3日、�y本県の��2工場の��工時期を��らせた理�yについて、交通�q�]への影�xを�cけるためだと説��した。県などは�q�]�敢�を��ぎ、建設へ向けた�мqを��ける考えだが、半導��業�cの�k�陲任賄蟀@を先送りする動きもあるだけにTSMCの動向が�R�`される。
【ECTC 2025】
半導�����]の後工��分野における世�c最�jの国際イベントとされるECTC 2025が、5月27〜30日、テキサス��Dallasにて開��。先端実�△猟_みが高まるなか、�k層の�R�`であるが、以下今�vの��要関連である。
◇On The Ground At ECTC 2025―Inside Chips Podcast: Much more efficient computing, faster interconnects, and panel-level packaging. (6月2日��け Semiconductor Engineering)
→�峙蚶�集長のLaura Peters��がIEEEのECTCの主要なトレンドを解説し、ハードウェアとソフトウェアの統合によって消�J電��が削��される仕組みや、co-packaged optics(CPO：共パッケージ化された光学�U)、ハイブリッド ボンディング、およびファンアウト パネル レベル パッケージング(FOPLP)の進歩によって電子機�_���]が�jきく変化していることに��点を当てている。
◇ECTC 2025 Celebrates Seventy-five Years of Pushing the Connectivity Scale (6月2日��け 3DInCites)
→ECTC 2025は、75周�Qを記念してドローンショーを開��し、記�{的な2,500人の参加�vを集め、AIのための�e��可�Δ淵僖奪院璽献鵐哀愁螢紂璽轡腑鵑縫好櫂奪肇薀ぅ箸鯏�てた。基調講演とセッションでは、ハイブリッドボンディング、�X管理、およびフォトニクスが、コンピュートパワーにおける��来のブレークスルーとして�Dり�屬欧蕕譴拭�
