≪入り混じるまだら模様≫

先端�\術の醸成について、まずは、今�QのIEDMから最先端のデバイス�\術の�Dり組み関連を、�`についた�J囲、�Dり出している。

◇Intel says latest breakthroughs in chip design promise more of Moore’s Law (12月9日��け FierceElectronics)
→AIやその他の先端�\術によって演�Q処理の高�]化のニーズが拡�jするにつれ、半導��設���vは、より�Hくのコンポーネントをプロセッサー内に詰め込む�桔，鯡郎�しており、1つにはサーバーやノートパソコン内の�v路基��が����からはみ出さないようにするため。現在進行中の研�|の�k例として、インテルの研�|�vは土曜9日の�\術イベント、��69�vIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)(12月9−13日：San Francisco)で、バックサイドパワーとダイレクトバックサイドコンタクトを組み合わせた3D積層CMOSトランジスタを披露した旨。

◇Intel, Samsung, and TSMC Demo 3D-Stacked Transistors The Big Three can now all make CFETs―next stop on the Moore’s Law roadmap (12月16日��け IEEE Spectrum)
→先進半導��メーカー3社すべてがcomplementary field-effect transistors(CFETS：相��型電�c効果トランジスタ)を実証したことで、トランジスタ密度が約2倍になる��来のプロセッサーのビジョンが����化し始めている旨。
CFETsは、CMOSロジックに��要な両�気煉|類のトランジスタを積み�_ねた単�kの構�]である旨。今週サンフランシスコで開��されたIEEE International Electron Devices Meeting(9-13日)で、インテル、サムスン、およびTSMCの3社は、トランジスタの次の進化に向けてどのような進歩を�~げたかを��した旨。

◇Imec presents ‘breakthrough’ results in development of SOT-MRAM technology―Imec spotlights SOT-MRAM tech upgrade (12月18日��け New Electronics (UK))
→1)ベルギーのルーヴェン(Leuven, Belgium)に本拠を��く研�|・�\術革新の拠点であるImecは、2023�Q国際電子デバイス会議(IEEE IEDM 2023)を�W��し、極めて微細化されたspin-orbit transfer magnetic random-access memory(SOT-MRAM：スピン軌�O�‘絢Уぅ薀鵐瀬爛▲�セスメモリー)を発表した旨。
　2)アイメックは、スピン軌�O�‘絢Уぅ薀鵐瀬爛▲�セスメモリ性�Δ離屮譟璽�スルーと見なされるものを提供し、高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ングにおける最終レベルキャッシュメモリに�k歩�Zづく可��性がある旨。極度にスケーリングされたSOT-MRAMは、1ビットあたりのスイッチング・エネルギーが100フェムト・ジュール未満に達し、耐久性は10の15乗以�屬箸覆辰浸檗�

◇IBM Demos Transistor With Liquid Nitrogen Cooling ―The FinFET successor performs better while withstanding cryogenic temps (12月21日��け IEEE Spectrum)
→�]��窒素はわずか77ケルビン(-196°C)で�{�_する旨。電子機�_をこの極低�aに冷却することで性�Δ鮓��屬気擦襪海箸�できるが、現在のトランジスタは極低�aを念頭に��いて設��されていない旨。12月初めにサンフランシスコで開��された2023�QIEEE国際電子デバイス会議(IEDM)で、IBMの研�|�vたちは、�]��窒素冷却に最適化された初の先進CMOSトランジスタのデモを行った旨。

比較的間�Zに�呂┐觝農菽屡�細化について、しのぎを削るTSMC、インテルおよびSamsungの現下の�X況あるいは見�気涙k端である。

◇TSMC on track for 2-nanometer fab―SPRING: The contract chipmaker is set to move in equipment for the production of 2-nanometer chips in April, the Hsinchu Science Park’s director-general said (12月16日��け Taipei Times)
→��湾積電��份�~限�o司(TSMC、��積電)は4月に同社初の2ナノメートルファブの���]������1�ｵ，鯣惰�する見通し、 世�c最�jの�p�m半導��メーカーが2025�Qに2ナノ半導��の�攵�を開始する�Oを開く、と新�膕辺楙���のWayne Wang(�楾P壯)局長が昨日述べた旨。

◇IN 2024, INTEL HOPES TO LEAPFROG ITS CHIPMAKING COMPETITORS―The chipmaker is betting on new transistors and power-delivery tech (12月18日��け IEEE Spectrum)
→�垉�5�Q間、インテルは先端半導�����]において��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)やサムスンに��れをとってきた旨。そして今、リードを�Dり戻すべく、同社は�j胆かつリスキーな行動に出ており、2024�Q後半に発売予定のデスクトップおよびノートPC向けArrow Lakeプロセッサーに2つの新�\術を導入する旨。インテルは、新しいトランジスタ�\術と、この�|のものとしては初めてとなる電��供給システムによって、��合他社をリードしたいと考えている旨。
インテルのナノシート・トランジスタであるRibbonFETは、現在のFinFET�\術に�Dって代わるであろう旨。
�k般にバックサイド・パワーと�}ばれ、インテルがPowerViaと�}ぶ新しい電��供給�擬阿瞭各�は、より�S的な変化である旨。

◇Samsung Seen Stumbling at Silicon’s Leading Edge―Potential Samsung customers find the foundry’s leap to 3 nm to be too risky. (12月20日��け EE Times)
→Samsungは昨�Q、3nmノードで最初に�攵�を開始し、半導���\術のリーダーシップを主張したが、顧客を見つけるのに�Z労しており、�k�陲慮楜劼蓮�該ファウンドリの飛躍はリスクが高すぎるとEE Timesに語った旨。
AI半導��チップメーカーのAlphawave、RebellionsおよびTenstorrentがEE Timesに語ったところによると、サムスンを4nmファウンドリーとして��んだのは、サムスンが値下げとサービス�{加を行い、トップライバルの��湾積��電路���](TSMC)から顧客を�耀uしようとしているからである旨。

◇ASML ships first high-NA EUV consignment to Intel―ASML's high-NA EUV machine parts arrive at Intel's development lab (12月22日��け Electronics Weekly (UK))
→ASML初の量����高NA EUV����の最初の主要����が、インテルのオレゴン開発工場に納入された旨。インテルは、来�Q��までに6��のマシンを�p�襪垢詬縦蠅任△觧檗�

JEDEC Solid State Technology Association(JEDEC)では、メモリの外形仕様の入れ��わりが行われようとしている。

◇SO-DIMM laptop memory sticks to disappear as CAMM poised to take over ― new RAM format comes to market, but may be a mere stopgap before tech industry moves to on-chip system memory a la Apple―JEDEC adopts CAMM2 RAM format ―Your next laptop is about to get a massive speed boost (12月17日��け TechRadar)
→1)JEDEC Solid State Technology Association(JEDEC)は、現在の業�c�Y��よりもはるかに薄い新しいRAMフォームファクターを��式に採��、次のノートパソコンに待望のスピードアップをもたらすかもしれない旨。
　2)JEDECは、現在の業�c�Y��よりも薄いCAMM2として�瑤蕕譴訖靴靴�RAMフォームファクター�Y��を批��した旨。SO-DIMMラップトップ・メモリー・スティックはCAMM2ユニットに�Dって代わられると予�[され、次はオンチップ・メモリーになるかもしれない旨。

次に、ビジネス�官�について、まずはsustainabilityがキーワードとなる以下の内容である。��に欧�Δ砲�けるビジネスの�i提としての見�機�考え�気任△襦�

◇European leaders talk cleaner chips, geopolitics at SIEPR―European delegation talks chip sustainability, cooperation ―The prime minister of the Netherlands and other European officials met with Stanford students and discussed sustainability challenges of the semiconductor industry. (12月12日��け Stanford University/Institute for Economic Policy Research)
→Stanford Institute for Economic Policy Research(スタンフォード経済��策研�|所)は、欧�Δ離蝓璽澄爾鬲dき、半導���噞における�e��可��性と、地��学によって世�c的な協��がいかに�qげられているかについて議�bした旨。「我々は（今）行動しなければならない。最初にしなければならないことは、�T識を高めることだ」と、ベルギー・フランダース地�気�Jan Jambon(ヤン・ジャンボン)�j臣。

◇Timeline 2024: 28 sustainability policies, guidelines and targets to track―Coming in '24: SEC likely to require green disclosures ―The business of sustainability continues to evolve rapidly. Here are the most important changes to expect in the coming year. (12月19日��け GreenBiz)
→証�w�D引委�^会(SEC)が�I��づける気�t関連の情報開��は、おそらく2024�Q最�jのサステナビリティ・ストーリーになるだろう、とGreenBiz Groupのspecial projects editor and former managing editor、Elsa Wenzel(エルザ・ヴェンツェル)��は書き、その他23の記��も挙げている旨。その中には 欧�ο�合(EU)の企業�e��可��性報告指令が1月1日に発効すること、�盜颪���業法案の進捗に�R�`が集まり、サプライチェーンが混乱する可��性があること、および連邦�D引委�^会(FTC)が "グリーンウォッシング "の定�Iを��新する可��性があること、などである旨。

◇Shaping A Sustainable $1 Trillion Era―Chip industry nears $1T, urged to embrace sustainability ―Innovation in Europe’s semiconductor industry shows growth can remain consistent with a net zero roadmap. (12月19日��け Semiconductor Engineering)
→世�cの半導���噞は、10�Q後までに売�峭�$1 trillion(1兆ドル)に達すると予�[されており、ネット・ゼロの提唱�vたちは、企業のリーダーたちに�e��可�Δ兵��zに�Dり組むよう求めている旨。EdwardsのPresident Semiconductor Division、Keon Lauwers(キオン・ラウワーズ)��は、最�ZのSEMICON Europa 2023でのCEO SummitでScience-Based Targetイニシアチブを�喞瓦靴浸檗�

�峙�のIEDMにおいても、sustainabilityが�Dり�屬欧蕕譴討い襦�

◇Semiconductor Sustainability at IEDM (12月20日��け 3D InCites)
→半導��業�cはここ3〜4�Q、�e��可��性への�Dり組みを�啣修靴討い觧檗�STマイクロエレクトロニクスとインテルは2011�Q以来、�e��可��性に向けた�嗄�な�Dり組みを実施しており、サプライチェーンの�e��可��性に��点を当てることで、サプライヤーにまで�S及している旨。
業�c屈指の�\術会議であるIEDMが�e��可��性をテーマにしたセッションを設けた時点で、業�cが総��を挙げていることは確か。サンフランシスコで開��された2023�QのIEDM会議では、セッション28が�e��可��性に捧げられた旨。これはフォーカス・セッションとして予定されたもので、委�^会は、半導���噞における�e��可��性について�T見を述べるために発表�vを�d待するほど、このテーマに�科�な関心があると考えたということ。

2023�Qは半導��にとってどんな�Qだったか、"衝撃的に良い�Q"との表わし�気任△襦�

◇2023: A Good Year For Semiconductors―2023 was "shockingly good for semiconductors" ―The swing from recession to growth was quick, and new sectors are driving development. It could be the start of a big change in the industry. (12月21日��け Semiconductor Engineering)
→今�Qは、景気後��と不況のサイクルの予�Rから始まり、AIおよびデータセンター��要およびパッケージングアップグレードが到来し、2023�Qは「半導��にとって衝撃的な好転」とAnsysのdirector、Rich Goldmanは述べている旨。携帯電�B、ポスト量子暗�､�よび�O動�Z分野はすべて�i進したが、バーチャルリアリティ(VR)および暗�･泪ぅ縫鵐以�野は小康�X��に直�Cした旨。

�k�機��盜駭��Bでは�潅羚馮焼���輸出���Uについて、先端�\術��だけではなく、成�^プロセスにも拡げる検討、そして中国から輸入する半導��の関税引き�屬押△箸気蕕膨�めつけを図る動きがここにきて見られている。

◇China import concerns spur US to launch semiconductor supply chain review (12月21日��け Reuters)
→�盜顱�中国懸念で半導��サプライチェーン調�hへ

◇�殤��B、旧式半導��の中国調達を調�h；�W保脅威に�棺� (12月22日��け 日経 電子版 02:53)
→�歉���省は21日、旧世代の半導��を巡り中国からの調達を調�hすると発表、世�c�x場で中国����が席巻しており、�W��保障�屬龍式劼���定する旨。これまで先端��に限定してきた�潅����Uが、旧世代に広がる可��性がでてきた旨。
「レガシーチップ」と�}ばれる旧世代の半導��は、�k般的に28ナノメートル以�屬離廛蹈札垢����]された����をさす旨。

◇US to gather chip supply chain intelligence to boost national security (12月22日��け South China Morning Post)
→�盜駭��Bは、�_要な情報収集により半導��サプライチェーンの�W��確保に向けた�Dり組みを�啣修靴討い觧檗�

◇中国半導��に関税引き�屬��b；�殤��B「同盟国と協��」 (12月23日��け 日経 電子版 05:50)
→�殤��Bは中国から輸入する半導��の関税引き�屬欧鮓‘い垢觧檗�先端��以外の�k般的な半導��は中国����が�Wさを売りに世�c�x場を席巻しており、��易�U限を講じて�O国企業の中国依�Tを抑える狙い。同盟国に協��を要�个垢觧檗�

最後に、�x場�t望についてであるが、2024�Qは�v復に向かうとする見�気�、以下の通り加わってきている。

◇China’s smartphone market on track to recover in 2024 as consumers eye upgrades, says IDC report (12月16日��け South China Morning Post)
→＊消�J�vの機�|アップグレード志向はますます高まり、国内ブランド間の�K烈な��争は来�Q、ベンダーをより��争��のある����の投入へと�~り立てるだろう。
　＊ファーウェイがMate 60 Proでハイエンド5Gセグメントにカムバックし、9月にiPhone 15が発売されて以来、��争は��化している旨。

◇Taiwan's IC design landscape: weathering 21% revenue storm in 2023, eyeing 14% surge in 2024, according to DIGITIMES Research (12月18日��け DIGITIMES)
→2023�Q、��湾のIC設��業�cは売�峭發�21%��少すると予�Rされ、厳しい局�Cを迎えている旨。世�c経済の低迷に加え、地��学的�g張、戦争、金�W�峺�、およびインフレがスマートフォンやNB/PC半導��分野の企業に�]撃を与えている旨。しかし、2024�Qの見通しは�~望で、世�cのスマートフォンとNB/PCの出荷��数は14%���\し、業�cの売�峭發�$36 billionの�j��に戻る見込みである旨。

◇Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Grow 17% in 2024 (12月19日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→ガートナー社の最新予�Rによると、2024�Qの世�c半導��売�峭發�16.8%�\の$624 billionに達すると予�Rされている旨。2023�Qは10.9%��少し、$534 billionに達するとの予�R。
「2023�Qも終わりに�Zづいているが、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)のような人工����(AI)ワークロードをサポートする半導��への�咾ひ�要は、2023�Qの2桁��から半導��業�cを��うには�科�ではなさそう。」と、Gartner社のアナリスト副社長、Alan Priestley��。

◇Korea should be 'rule setter': KCCI chief―SK Group exec sees end of chip slump, sluggish recovery (12月19日��け The Korea Herald (Seoul))
→SKグループのChey Tae-won会長は、世�cの半導���噞は�fを�]った可��性が高く、半導��価格の�v復が�Zづいていると述べた旨。Korea Chamber of Commerce and Industry(KCCI：�j�f商工会議所)の会頭でもあるChey��は、�f国が外国投�@のインセンティブ・プログラムを通じて拡�jする�桔，鮓�つけるよう�}びかけた旨。

◇Micron revenue forecasts strong recovery, shares jump―Micron shares ticked up almost 5% on strong quarterly forecast (12月20日��け Reuters)
→マイクロン・テクノロジーは水曜20日、�x場予�[を���vる四半期収益を予�[し、同社株は、ここ数�Qで最も�j幅な不況の後、2024�Qにメモリー半導���v復の兆しがあるとして、��長�D引で5%�Zく���_した旨。

◇The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC―IDC Announces Eight Key Trends for the Global Semiconductor Market in 2024 (12月21日��け IDC)
→IDCの最新調�hによると、人工����(AI)およびハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)に�瓦垢訐つc的な��要が爆発的に�\加しており、スマートフォン、パソコン、インフラストラクチャーに�瓦垢誨�要が�W定していることに加え、�O動�Z�噞が��調に成長していることから、半導���噞は新たな成長の�Sを迎えると見込まれる旨。半導������は、ロジック集積�v路(IC)、アナログIC、マイクロプロセッサーおよびマイクロコントローラーIC、およびメモリに及ぶ旨。
IDCによる2024�Qグローバル半導���x場の�_要な流れ8項�`：
　#1：半導��販売�x場は2024�Qに�Q間成長率20%で�v復する
　#2：ADAS(先進運転�мqシステム)とインフォテインメントが�Z載半導���x場の発�tを牽引する
　#3：データセンターからパーソナル機�_に広がる半導��AIアプリケーション
　#4：IC設��在�Uの�s渇が徐々に終息、アジア�諒人塁x場は2024�Qまでに14%成長する見込み
　#5：ファウンドリ業�cにおける先端プロセス��要が���\
　#6：中国の�攵��ξ��\�咾叛��^プロセスの価格��争��化
　#7：2.5/3Dパッケージング�x場のCAGRは2023�Qから2028�Qにかけて22%の見込み
　#8：CoWoSのサプライチェーン容量が2倍に拡�j、AIチップ供給を後押し

◇Global PC Shipments Forecast to Recover in 2024 After Unprecedented Slump in PC Demand, According to IDC (12月21日��け IDC)
→IDCは、2023�Qの世�cPC出荷��数が、�i�Q比16.6%��の2022�Qと比較して13.8%��と見込む旨。2�Q連��の�i�Q比2桁��は、PC�x場において�i例のない��向だが、その後は�v復に向かうと見る旨。IDCは、�]期的な課��にもかかわらず、今後2�Q以内に�Hくの要因が収�Jすることで、2024�Q以�Tの�x場�v復を引き��き予�Rしている旨。

◇IDC Forecasts Spending on GenAI Solutions Will Double in 2024 and Grow to $151.1 Billion in 2027 (12月21日��け IDC)
→インターナショナル・データ・コーポレーション(IDC)の最新予�Rによると、企業は2023�QにGenAIソリューションに��世�cで$19.4 billion以�屬鯏蟀@する旨。GenAIソフトウェアだけでなく、関連するインフラハードウェアやIT/ビジネスサービスを含むこの�Ы个蓮�2024�Qには2倍以�屬砲覆蝓�2027�Qには$151.1 billionに達すると予�[され、2023�Qから2027�Qの予�R期間中の複合�Q間成長率(CAGR)は86.1%である旨。

肝心の実績データとしては、��湾の電子機�_輸出�p�R�Yが、この11月に�i�Q比プラスとなり、1�Qぶりの反転である。

◇Taiwan's electronics export orders rebounded in November, ending 12 consecutive months of annualized decline (12月21日��け DIDITIMES)
→��湾の11月の電子����輸出�p�R�Yは、IC設��会社や半導��チャネル販売会社の�p�R�\に牽引され、�i�Q同月比3.5%�\の$17.8 billionに達した旨。経済��(MOEA)統��局によると、10月と比べ5.4%��少したものの、12ヵ月連���i�Q同月比マイナス成長からプラスに転じた旨。

蓋を開けてみなければわからないものの、来る新�Q、2024�Qのできるだけ早い�x場本格�v復に期待するところである。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─▲ぅ鵐侫襯┘鵐兇�加わり�k層��心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□12月17日(日)

東南アジアにおける我が国のプレゼンスの変貌を改めて感じる以下の内容である。

◇�O立のASEAN、日本に変革��る；EV・供給��は中国先行 (日経 電子版 19:17)
→日本と東南アジア�o国連合(ASEAN)の��別���N会議は17日、共同ビジョン�m��を採�Iした旨。脱炭素や経済のデジタル化でASEANが日本に変革を��る内容が中心となった旨。東南アジアでの日本の�T在感は中国の��頭で薄れつつあり、成長�x場を�Dり込むには新たな関係の構築が����となる旨。

□12月19日(��)

連日の�垉邵嚢���新を�pけ、�W益確定売り、半導��関連株の�Aい、など�屬臆爾欧�見られた今週の�盜餝�式�x場であるが、週間では8週連��で�峺�し、4�Q10カ月ぶりの連�_記�{となっている。

◇NYダウ、�k進�k��で推�　┠糞ど甸恭瑤望W益確定売り (日経 電子版 05:22)
→18日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は�k進�k��となっている旨。午後3時(日本時間19日午�i5時)現在は�i週��比28ドル09セント高の3万7333ドル25セントと�i週��に��けた�垉邵嚢眞�(3万7305ドル)を小幅に���vって推�，靴討い觧檗��i週��にかけて3日��けて�垉邵嚢眞佑���新しており、高値を牽引してきた景気敏感株には�W益確定売りが出ている旨。

□12月20日(水)

◇NYダウ���P、251ドル高；キャタピラーやインテル�峺� (日経 電子版 07:20)
→19日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は9日���P、�i日比251ドル90セント(0.67%)高の3万7557ドル92セントと、連日で�垉邵嚢眞佑���新した旨。�x場の早期�W下げ�莟Rを牽�Uする�殤∨����⇒���会(FRB)高官の発言が��いているが、影�xは今のところ限定的。キャタピラーなど景気敏感株の�峺�が�`立つ旨。

□12月21日(�v)

◇NYダウ反落、250ドル�Wで推�　┥W益確定の売りか (日経 電子版 05:30)
→20日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は10営業日ぶりに反落し、午後3時(日本時間21日午�i5時)現在は�i日比242ドル31セント�Wの3万7315ドル61セントで推�，靴討い觧檗�ダウ平均は連日で�垉邵嚢眞佑���新しており、主��株の�W益確定や�eち高を調�Dする動きが出ている旨。午後に売りが膨らみ、下げ幅は300ドルを��える場�Cがある旨。

□12月22日(金)

◇NYダウ反発、322ドル高；半導��関連株に�Aい (日経 電子版 07:05)
→21日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比322ドル35セント(0.86%)高の3万7404ドル35セントで終えた旨。�殤∨����⇒���会(FRB)が2024�Qに�W下げに転じ、�欸糞い��Г┐襪箸隆�待が根�咾せ檗��k�靆段舛旅ク��Qを�pけて半導��関連株が�峺�したのも投�@家心理の好転につながった旨。

�盜駭��Bの�潅羚馮焼���輸出���Uのさらなる�啣修��屬某�したが、電気�O動�Z(EV)についても関税引き�屬欧�検討され、�Q��けの�盜颪蓮⊇j統�訛�挙も�呂─�動きに�k層の�R�`を要する感じ�気任△襦�

◇�殤��B、中国��EVに関税�屬恩‘ぁ��歙L報�O (日経 電子版 07:51)
→�歙Lウォール・ストリート・ジャーナルは21日、�殤��Bが電気�O動�Z(EV)を含む�k�陲涼羚�����への輸入関税を引き�屬欧觚‘い鮖呂瓩燭畔鵑犬浸檗��陵杆�発電の関連����やEV��の蓄電池なども�t��にあがっている旨。

□12月23日(土)

◇NYダウ、小反落し18ドル�W；4�Q10カ月ぶり8週連�_ (日経 電子版 07:13)
→22日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小反落し、�i日比18ドル38セント(0.04%)�Wの3万7385ドル97セントで終えた旨。�i日�Dに���Qを発表したスポーツ����のナイキが��落し、ダウ平均の�_荷となった旨。半�C、朝発表の11月の�欷朕余嫡J�Ы�(PCE)�餡岨愎瑤�インフレ鈍化を改めて��し、2024�Qの早期�W下げ�莟Rにつながり、相場を�Г┐浸檗�
ダウ平均は週間では80ドル高となり、8週連��で�峺�した旨。2019�Q2月にかけての9週連��以来、4�Q10カ月ぶりの連�_記�{となる旨。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

インテルのAI半導��の�Dり組みについて、�i�v本欄で��しているが、その余�Sが��いている。AI PCを引っ張れるか、今後に�R�`である。

◇Intel AI-centric chips pave the way for AI everywhere era across devices (12月15日��け DIGITIMES)
→"AI Everywhere"イベントでインテルは、コードネーム、Emerald Rapidsと�}ばれる��5世代Xeonプロセッサーと、AI時代に�眼^するIntel Core Ultra・モバイル・プロセッサーを発表した旨。インテルはまた、AIアクセラレーター、Gaudi3も�t��した旨。

◇Intel unveils new chips amid rush to AI (12月16日��け Taipei Times)
→パソコン��プロセッサーの最�j�}、インテル社が、パソコンやデータセンター向けの新しい半導��を発表、同社は、人工����(AI)ハードウェアの��況を呈する�x場で、より�jきなスライスを�uることを期待している旨。

◇The AI PC race is on. Is Intel winning with Core Ultra? (12月18日��け FierceElectronics)
→インテルは12月14日、インテルの3Dパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャを搭載し、インテル 4プロセス(7-nm)で構築されたCore Ultraモバイル・プロセッサー・ファミリーを発表、パフォーマンス、電��効率およびAIアクセラレーションを兼ね�△┐織廛蹈札奪機爾���徴。しかし、AI PCの分野で�Mてるのだろうか？

インドでの先端開発ラボが、次の通り発表されている。

◇Intel establishes R&D lab at CtrlS Datacenters in Bengaluru, India―Intel sets up lab in India to focus on microprocessor architectures ―The new lab will focus on developing new microprocessor architectures. (12月21日��け Verdict (UK))
→インテルは、次世代プロセッサーの研�|開発(R&D)ラボをCtrlS Datacentersのベンガルール施設内に設立した旨。
この新しい施設は、インテルのグローバルな先進データセンター開発ラボの��長線�屬砲△觧檗�

【Samsung関連】

オランダ・ASMLとの共同開発が、引き��きあらわされている。

◇Samsung, ASML forge advanced chip manufacturing partnership (12月16日��け The Korea Times)
→サムスン電子はASMLから最新鋭の極端��外線(EUV)露光����を�D�uし、半導���\術の共同開発に乗り出す旨。�Hくの�h�b家は、サムスンが半導�����]効率を�S的に高める�Oを開くと主張している旨。

AIが引っ張るフラッシュメモリ��要への期待である。

◇Samsung, SK hynix Accelerate Recovery with On-device AI-equipped Smartphone Market―NAND flash surge could help Samsung, SK Hynix recovery (12月18日��け BusinessKorea)
→NANDフラッシュメモリーの��要が高まっており、オンデバイスAI機�Δ領�ち�屬欧脳��\が予�[される旨。サムスン電子とSKハイニックスがその恩�Lを�pけそう。

新しいセンサー����の�Dり組みが披露されている。

◇Samsung unveils ISOCELL Vizion sensors for robotics and XR applications―Samsung debuts ISOCELL Vizion sensors for machine vision in XR, robotics (12月20日��け New Electronics (UK))
→サムスン電子は、2つの新しいISOCELL Vizionセンサー、飛行時間(ToF)センサーのISOCELL Vizion 63DおよびグローバルシャッターセンサーのISOCELL Vizion 931を発表した旨。

電��効率で格段にNvidiaに�MるAI半導��の�Dり組みである。

◇Samsung, Naver Reveal AI Semiconductor 8x More Power Efficient than Nvidia Chips―Samsung unveils AI chip with Naver, touts power efficiency (12月20日��け BusinessKorea)
→サムスン電子とネイバーは、Nvidiaの半導��の電��効率に�眼^するというAI半導��を開発、このフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)半導��は、より高い電��効率を実現するため、低消�J電��のコンパクトなダブルデータレート(DDR)DRAMを集積している旨。

��薄の次世代半導��実��基��の�攵�が、以下の通り予定されている。

◇Samsung to produce ultra thin next-generation chip package substrates―60% of Samsung’s semiconductor packaging substrates are made in its Sejong Plant (12月20日��け The Chosun)
→サムスンは来�Q、次世代半導��パッケージ基��の�攵�を開始する旨。この新工場は、同社にとって同地における5番�`の工場であり、高性�θ焼���に��要な�\術である2.5Dパッケージングに�官�した半導��パッケージ基��を���]する旨。新工場は2024�Q5月の完成を予定している旨。

横�p�xでの半導��開発拠点について、経済�噞省が�@金���\を発表している。

◇サムスンの半導��研�|拠点に200億�����\；経�愱 (12月21日��け 日経 電子版 12:13)
→経済�噞省は21日、�f国サムスン電子の半導��研�|拠点に最�j200億��を���\すると発表、サムスンが横�p�xに新設する施設が����。国内の半導��素材メーカーなどと連携して次世代半導��の研�|開発を進める旨。経�愱は�мqを通じ、日本の半導���噞の��争��向�屬砲弔覆欧觧檗�

この開発拠点の背景の1つとして、SK HynixのHBM3メモリ���Pによる猛�{が挙げられている。

◇サムスン出��れ、SKの猛�{に�e機感；横�pに半導��開発拠点、日本企業と連携へ (12月22日��け 日経)
→�f国サムスン電子は21日、半導���\術の研�|開発拠点を横�p�xに開設すると��式発表、先端半導��の���]�\術を日本の企業や�j学、研�|機関と共同開発する旨。サムスンは先端����争での出��れに�e機感を募らせており、研�|開発のテコ入れを��ぐ旨。

【TSMC関連】

TSMCのchairmanの来�Q6月での交��が、以下の通り発表されている。

◇TSMC Chairman Mark Liu to retire in 2024, CEO recommended as successor (12月19日��け CNBC)
→＊TSMCのMark Liu(マーク・リウ)会長は2024�Qに��任する予定であると、同社は��曜19日に発表した旨。
　＊後任にはC.C. Wei(C.C.ウェイ)副会長兼CEOが推薦されている旨。
　＊TSMCは、最新のiPhones、iPadsおよびMacsに搭載されている半導��を含む、世�c最先端のプロセッサのトップ�攵�メーカーである旨。

◇TSMC to promote from within after chairman retires next year―TSMC lays out succession plan ahead of Chairman Liu's retirement in 2024 (12月19日��け Reuters)
→世�c最�jの契約半導��メーカーであるTSMCは��曜19日、�D締役会が、来�Q会長を��くMark Liu(マーク・リュー)��の後任として、現最高経営責任�v(CEO)兼副会長、C.C. Wei(C.C.ウェイ)��を推薦した、と発表した旨。

◇TSMC’s Liu to step down; Wei to be next chairman (12月20日��け Taipei Times)
→��湾積電��份�~限�o司(TSMC、��積電)のMark Liu(����音)会長は来�Q6月に��任し、同社の�D締役会はC.C. Wei(��哲家)最高経営責任�v(CEO)を後任に指�@したと、世�c最�jの契約半導��メーカーが昨日発表した旨。

【Apple関連】

�p中��素濃度�R定�\術を巡る����係争から、Apple Watchの�k�陲糧稜笋��k時停�Vされている。

◇Apple makes surprise decision to pause some Watch sales before Christmas over patent dispute (12月18日��け CNBC)
→＊アップルは�v曜21日から、最新のアップルウォッチ2機�|の販売を�k時停�Vする旨。
　＊この��定は、AppleとMasimoの間で�p�]��素機�Δ鬚瓩阿���的所�~権の不�k致に��因している旨。
　＊Apple Watch Series 9とApple Watch Ultra 2のオンライン販売は�v曜日午後3時に�k時停�Vされ、���Fでの販売は日曜24日以�Tとなる旨。

◇Apple Watch新機�|、�盜颪糧稜籤k時停�V；�����R争で (12月19日��け 日経 電子版 06:27)
→�櫂▲奪廛襪�18日、腕時��型端��「Apple Watch」の新型2機�|の�盜颪任糧稜笋��Zく�k時停�Vすると��らかにした旨。�p中の��素濃度を�Rる機�Δ鮟笋��欅綢��_�困離泪轡�(Masimo Corporation[Irvine, California])との�����R争で、�歸�局がアップルに輸入禁�V命令を出したことに�官�する旨。����は9月に発表した新����「シリーズ9」と高機�Φ○|の「Ultra2」。

◇Apple fails in bid to delay Apple Watch sales ban (12月20日��け CNBC)
→＊国際��易委�^会(ITC)が提出した書類によると、アップルは差し��ったアップルウォッチの販売禁�Vを��期するための入札に�`れた旨。
　＊ホワイトハウスの土�T場での介入だけが、�盜颪任糧稜籤k時停�Vを防ぐことができる旨。

【東南アジア関連】

�盜颪糧焼���輸出���U�啣修��pけて、中国の半導��設��企業によるマレーシアへの組立実��発�Rが�\えている�X況である。

◇Exclusive: Chinese firms look to Malaysia for assembly of high-end chips, sources say―Sources: Chinese companies eye Malaysia for GPU assembly (12月18日��け Reuters)
→�盜颪�中国の半導���噞に�瓦垢��U裁を拡�jした場合のリスクヘッジのため、ハイエンド・半導��の�k�陲料箸瀘�てをマレーシア企業に依頼する中国の半導��設��企業が�\えている、と情報筋が語った旨。
本�Pに詳しい3人の関係�vによると、これらの企業はマレーシアの半導��パッケージング企業に、グラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)として�瑤蕕譴譖|類の半導��の組み立てを依頼している旨。

◇Chinese firms look to Malaysia for assembly of high-end chips, sources say (12月19日��け AOL)

◇Chip packaging as next front in the tech wars―Chinese chip firms racing to secure packaging deals in Malaysia before US imposes anticipated sanctions on the key sector (12月19日��け Asia Times)
→サプライチェーンを�H様化し、�盜颪糧焼���輸出���U�啣修�ら�O社��業を守るために、マレーシアの半導��パッケージング企業に発�Rする中国のチップ設��企業が�\えている旨。
これらの中国企業は、マレーシアの半導��パッケージング・サービス・プロバイダーに、人工����(AI)訓�aに使��できるグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)の組み立てを依頼している、とロイター通信は12月17日、3人の無�@の情報筋の�Bを引��して報じた旨。

��湾�]晶のAUOが、シンガポール工場を閉鎖している。

◇��湾�]晶�j�}のAUO、�Q内にシンガポール工場閉鎖 (12月21日��け 日経)
→��湾�]晶パネル�j�}の友達光電(AUO)は12月中にシンガポールの工場を閉鎖する旨。�~機ELパネルの普及で��来型の�]晶パネルの��要が低迷しているためで、最�j500人の��業�^の雇��に影�xする旨。