盜颪任CHIPS and Science ActU定1Q、さらなる潅翕蟀@Uj統詢
盜餤腸颪任里垢辰燭發鵑世魴个、Bidenj統襪署@してU定されたCHIPS and Science Actが、8月9日で1Qになる。盜餽馥發任糧焼]啣修竜 ̄燭k気に高まって、盜颪呂犬畧つcの主要半導Q社の盜饋傾場へのDり組み、]ち屬欧行われてきている。とともに、世cQ国・地域での同様のO己完Tを図るアプローチがけられている。この1Qになるその日に、潅羚颪糧焼、AI(人工)および量子\術への投@をUする盜颪僚j統詢瓩発せられ、分がk層深まる局Cを迎えている。CHIPS and Science Actの$52.7 billionの\金はいつ}に入るのか、当vの率直な反応が見られるとともに、今後の推&t開に向けていろいろな切り口のbhがいている。現下の関連の動き&内容を以下Dり出している。

≪深まる分の中のそれぞれのt開≫
CHIPS and Science ActU定1Qを9日に呂┐董盜餬QΔ旅場誘致、盜饋傾場のDり組み関連など、以下の通りである。
◇Schumer campaigns to bring chip manufacturing to N.Y. (8月6日け The New York Times)
→ニューヨークβ出のチャック・シューマー(Chuck Schumer)岷 ̄‘眩は、盜馥發糧焼]を膿覆垢襪燭、数臆ドル模の\金を岷,膨未靴、その@金のk陲鬟縫紂璽茵璽Δ砲發燭蕕修Δ箸靴討り、同が影xをeっている可性の旨。メモリー半導メーカーのマイクロン・テクノロジーは、シラキュース(Syracuse)Z郊に半導]拠点を建設するために$100 billionもの投@を行うという提案を発表している旨。
◇TSMC agrees to stricter oversight for the construction of Arizona chip plant―HIGHER STANDARD: Under an agreement made with the governor of Arizona, the Taiwanese company would meet requirements higher than those at the federal level (8月6日け Taipei Times)
→湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)は、同社初の盜餽場を建設する建設労働vのWに関して、より厳しい監を行うことに同Tしたと、アリゾナΔKatie Hobbsが金曜4日に発表した旨。
◇Indiana Tests if the Heartland Can Transform Into a Chip Hub (8月7日け The New York Times)
→IndianaΔ、半導]ハブになり機会をうかがっている旨。
◇Whitmer’s Dream Team to Address Talent Gap, Security―Michigan aims to help the U.S. achieve semiconductor manufacturing superiority. (8月10日け EE Times)
→Brandon TuckerとKerry Ebersole Singhは、ミシガンΔ鮴つc的な半導の優位性の達成という`Yに導くために、仕をこなしている旨。タッカーはAnn ArborにあるWashtenaw Community College〈WCC〉のチーフ・ワークフォース&コミュニティ・ディベロップメント・オフィサーであり、エバーソレ・シンはミシガンΨ从儚発o社(MEDC)のチーフ・タレント・ソリューション&エンゲージメント・オフィサーである旨。半導の世c的な優位性は、確かにどのΔ砲箸辰討盥發ぶ`Yである旨。しかし、ミシガン、Gretchen Whitmer(グレッチェン・ウィットマー)がした国家的リーダーシップのおかげで、タッカーとエバーソール・シンは~Wな立場にある旨。
◇Governor Hochul Announces the Establishment of World-Class AMD Design Centers in New York State (8月10日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Kathy Hochul(キャシー・ホーチュル)ニューヨークは本日、カリフォルニアΔ魑鯏世箸垢觜眄θ焼の設会社、AMD社が、ニューヨークΔ任亮\ぢ絅謄ノロジー業の成長をIしたことを発表した旨。同社は、Monroe郡のLinden Oaks Office Parkと、Dutchess郡のFishkillにあるウエストゲート・ビジネスパークに、最先端の研|・設拠点を設立した旨。
インテルからは、該\金のDり分、潅耆⊇Uの緩和など、以下の要求である。
◇Intel CEO Voices Concerns About CHIPS Funds, Export Controls―Intel seeks bigger piece of CHIPS Act pie, CEO says ―Analyst says the company faces a “major double whammy” if Gelsinger’s efforts do not succeed. (8月7日け EE Times)
→1)IntelのCEO、Pat Gelsingerは、盜颪新半導工場建設に提供する$52 billionの\金のj霾を求めてロビー動をt開し、世c最jの半導x場である中国への販売を抑Uしている輸出Uを緩和するよう盜颪貌きかけている旨。
あるアナリストがEE Timesに語ったところによると、もしIntelがこうしたDり組みに成功しなければ、Intelにとって「jきな二_Z」になる旨。また、別のアナリストは、輸出UはIntelや他の半導メーカーを不当に締めけていると主張している旨。
2)インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任v(CEO)は、$52 billionのCHIPS法\金について、サムスンや湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)といったL外のライバル企業よりも恩Lをpけるべきだと主張している旨。盜颪、中国への厳しい輸出Uを維eするk気、数臆ドルの国内投@を求めており、Albright Stonebridge Groupの顧問、Paul Trioloは、インテルにとって「jきな二_Z」と見ている旨。
該半導法による盜颪任療蟀@模の現Xがあらわされている。
◇Construction’s manufacturing boom: Mapping the biggest facilities underway in the US―Big manufacturing projects surge after CHIPS Act ―Construction Dive tracks the top projects focused on products such as semiconductors, EV batteries, food, cars and consumer goods. (8月7日け Construction Dive)
→盜颪CHIPS and Science Actを通じて]業に$52 billionを投@し、そのT果、c間企業はクリーンエネルギー、半導]、電気O動Z(EV)バッテリー]およびバイオテクノロジーのための拠点建設に少なくとも$503 billionをRぎ込むことになっている旨。最j模のプロジェクトとしては、テキサスΕ謄ぅ蕁爾砲△襯汽爛好鵑$25 billion模の半導]工場、オハイオLicking郡にあるインテルの$20 billion模の半導チップ工場、オハイオJersey TownshipZ郊にある$10 billion模のインテル半導工場、およびユタLehiにあるテキサス・インスツルメンツの$11 billion模の半導工場などがある旨。
◇半導・EV、盜颪悗療蟀@40兆;国佉成法から1Q―巨Y\金で「攵份い込み」 (8月10日け 日経 電子版 06:56)
→盜颪]業の投@を世cから集めている旨。半導と電気O動Z(EV)、再撻┘優襯ー設△に、盜攵を任鋼\金の拠出を定めた法の成立から1Qがたち、国内外の企業は$290 billion(約41兆)の盜餮け投@を表した旨。巨Yの歳出でO国噞を育てる中国に眼^するが、B介入が経済のを奪う懸念がある旨。
現下のスペインでのDり組みが出だしとなっているが、世cQ国・地域の半導]への@金提供がまとめてされている。
◇9 Governments Set to Fund New, Localized Chip Fabs―US, EU among handful of governments seeking chip self-reliance ―The funding aims to reduce reliance on imported semiconductors. (8月8日け EE Times)
→光電子デバイスメーカーKDPOFのCEO兼共同設立vであるCarlos Pardoは、同地域のデジタルO立を膿覆垢襪燭瓩棒瀘された欧Π刎^会(EC)の基金からの@金で、スペイン初の商業半導拠点を建設する画である、とEE Timesに語った旨。KDPOFは、欧ο合(EU)を含む世cQ国のBが@金を提供し、O立を`指す数HくのDり組みのひとつに圓ない旨。
Q国・地域のBのウェブサイトやその他の情報源からuたデータによると、以下の9つのBは、ハイテク・コンピューティングと通信のニーズに瓦靴董△茲O立したT在になろうと努している旨。
China: $143 billion
European Union: $47 billion
India: 少なくとも$922 million
Japan: 少なくとも$6.5 billionの不定Y
Malaysia: 不定Y
Singapore: $19 billion
South Korea: 不定Y
United Kingdom: $1.5 billion
United States: $52.7 billion
盜颪凌傾場での人材不Bの問についての見気任△襦
◇US Chip Plans Hit Speed Bump With Key Jobs Taking Months to Fill―Skilled worker shortage may stall US chip expansion plans (8月8日け BNN Bloomberg (Canada))
→盜颪主要な半導]拠点になる画は、_要なポストにく@格をeつ労働vの不Bによってqげられており、データ分析会社、Revelio Labsの調hによると、半導噞が\術vや機械エンジニアを採するには、盜颪梁召両噞に比べて2倍の時間がかかる旨。盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は、2030Qまでに11万5,000の新雇が創出されると推定しているが、5分の3Zくが空席になる可性があると述べている旨。
U定1Qを迎えた9日の記内容である。@金待ちの率直なmである。
◇Semiconductor makers wait for checks one year after Biden signs CHIPS Act (8月9日け CNBC)
→*ジョー・バイデンj統襪CHIPS and Science Actに署@してから1Q、盜馮焼業cはまだbかりの風待ちのXである旨。
*この$52.7 billionのパッケージの`的は、盜馥發糧焼サプライチェーンを再保~することであったが、今のところ、この法案によって確保された@金はb与されていない旨。
*インテグラ社、インテル社およびスカイウォーター社などの企業はいずれも、盜馥發任]拠点の拡張や建設にはこの@金が不可Lだと述べている旨。
盜顱SIAからのmである。
◇One Year After Enactment, CHIPS & Science Act is on Path to Success; Work Remains to Maximize Impact (8月9日け SIA Latest News)
→盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)のPresident and CEO、 John Neufferが本日、半導]奨励および研|イニシアチブに$520 billionを提供する画期的な法、CHIPS and Science ActU定1周Qについてmを発表した旨。
「1Qiの今日、CHIPS and Science ActのU定は、盜颪糧焼攵を再性化し、盜颪侶从冦、国家W保障、および\術争を啣修垢襪燭瓩法∀EspectrumスペクトルをえてB指導vをTJさせた、最Zの盜饂砲砲ける極めて_要な瞬間であった。CHIPSU定1周Qを迎え、議会におけるたゆまぬリーダーシップに拍}を送り、B関係vのるぎないTにwTを表する」
該半導法への関心の模である。
◇US reports big interest in $52 billion semiconductor chips funding―Commerce Dept.: Interest high in $52.7B chip subsidies (8月9日け Reuters)
→盜饐省によると、盜颪国内攵のために提供する$52.7 billionの半導\金に460社以屬関心をしている旨。ジーナ・ライモンド商長官は、この投@が国家W保障と経済に与える影xを指~している旨。
◇CHIPS Act one year in: still steeped in controversy (8月9日け FierceElectronics)
→*バイデンj統襪1Qi、$52BのCHIPS法に署@した旨。商省には460P以屬盜颪任糧焼]に瓦垢覺愎管が寄せられているが、インテルなどは中国への輸出U限の可性を懸念しており、CHIPS法のインセンティブがなわれる可性がある旨。
*バイデンj統襪盜CHIPS・科学法に署@してから1Q、半導]・研|奨励金として$52 billionからЫ个気譴振碌Yはゼロである旨。
U定1Qの9日その日に、潅翕蟀@Uのj統詢瓩以下の通り発せられている。
◇White House unveils ban on US investment in Chinese tech sectors―Biden signs order restricting investment in Chinese tech (8月9日け Financial Times)
→ジョー・バイデンj統襪、定の中国テクノロジー企業への盜颪琉c間投@をU限するj統詢瓩暴@した旨。同j統詢瓩呂泙拭中国でビジネスをt開する盜饋佑瓦、AIや半導などのへの直接投@を盜駭Bに開するよう求めている旨。
◇Biden orders ban on certain US tech investments in China (8月10日け Reuters)
◇盜、潅翕蟀@を厳しくU限;半導・AIでj統詢瓠繍@金の流れ分、転にVめ (8月10日け 日経 電子版 05:48)
→・盜餞覿箸筝朕佑潅翕蟀@を広JにU限へ
・半導・量子・AI分野で転封じる狙い
・盜颪潅Uk段と。@金の流れにも
殤Bは9日、盜颪隆覿函Ω朕佑砲茲訝羚颪悗療蟀@をUする新U度を導入すると発表した旨。先端半導や人工(AI)、量子\術をにする旨。Bに届け出をIけ、中国の開発などにTびつく案Pは禁じる旨。盜颪潅Uがモノだけでなく、カネの流れにまで発tした旨。
◇Biden signs order to stop new US investments in China in chips, quantum and AI (8月10日け FierceElectronics)
盜顱SIAから、後での見解含みのmが次の通りである。
◇SIA Statement on Outbound Investment Proposal (8月9日け SIA Latest News)
→盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、干暗蟀@審hに関する新たな権の動きについて以下のmを発表した旨。
「半導業cは、国家W保障を守る要性を認識しており、嗄で国際争のある盜馮焼業cを確保することが、その`Y達成に不可Lな霾であると考えている。我々は本日の提案をh価し、パブリックコメント期間としてT見を提供する機会を迎する。われわれは、最終Г砲茲辰盜颪糧焼企業が甘な争条Pで争し、中国を含む主要な世cx場にアクセスできるようになり、盜馮焼噞の長期的な咾気叛つcの合他社を凌する\術革新ξを膿覆垢襪海箸鯔召鵑任い」
この新たなUのj統詢瓩砲弔い董以下のbhが見られている。今後のインパクトにRを要するところである。
◇盜颪潅U、新局Cに;ヒト・モノから直接投@に (8月10日け 日経 電子版 18:33)
→盜颪砲茲潅Uが新たな局Cに入った旨。殤Bは9日、半導や人工(AI)、量子\術という先端分野で幅広く投@を禁じると発表。Uのがヒト・モノだけでなく、直接投@というカネにも本格的に広がる旨。
先進国としては異例のU疑砲歟罎離妊ップリング(経済分)を深め、双気悗療蟀@がk段と落ち込みかねない旨。
◇Treasury lays out proposed rules for banned China investments (8月10日け FierceElectronics)
→バイデンj統襪砲茲訝羚颪悗糧焼、AIおよび量子への投@禁V命令は、財省によるk連のU案とともに出されたもので、高]スーパーコンピューターの販売や先端集積v路の研|は禁Vされるが、的財のライセンス供与やj学間の研|は依として認められている旨。このГ2024Qまで発効せず、来る9月28日まで45日間のT見募集期間が設けられている旨。
◇潅U、VCの脱中国に拍Z;投@参加3分の1に (8月12日け 日経 電子版 07:24)
→殤Bはベンチャーキャピタル〈VC)を含む歸蟀@家が人工(AI)や半導分野で中国に投@するのをUする旨。VCが中国のスタートアップ企業への投@に参加する割合は2023Q、直Zピークの2021Q比で3分の1に下がり、投@Yもjきくった旨新Uは歟羇屬掠@金の流れの分に拍Zをかけそう。
Q国・地域での]啣修瞭Dり組み関連の動きがいている。
インドでは、O国の]啣修妨けて輸入をU限する動きである。また新たなU要因の出現である。
◇Apple, Samsung could be hit by India laptop and PC import restrictions (8月4日け CNBC)
→*v曜3日に発表されたBの通達によると、インドに輸入する際にライセンスが要となる電子機_の中には、ノートパソコンやタブレットが含まれている旨。
*理b、アップルやサムスンからHPに至るまで、こうしたをインドに輸入するにはライセンスが要となる旨。
*金曜4日に、インドの情報\術j臣であるRajeev Chandrasekharは、この動きは輸入への依Tをらし、これらのの国内]を\やすためのものであると述べた旨。
◇India's import restrctions on computers and servers signal more measures to come globally (8月7日け DIGITIMES)
→地域化が進み、保護主Iが頭する中、世cの主要経済国はW保障を@`に電子機_や\術に輸出入U限措を課すことを厭わなくなっており、インドはその最新の例である旨。
インド干逸易総局は2023Q通達23、よび26、鯣表し、HSNコード8471のPCに輸入U限を課し、発効日を8月3日から11月1日に期するとしており、10月から11月崕椶砲けての祝Qシーズンを混乱させないため、また、ノートPCやタブレット端のベンダーが官するための々坿間を確保するためである旨。
中国x場がjきな売屬家耄┐鰒めるインテルは、中国でのビジネスに引きき邁進と以下の通りである。
◇Intel expands in China despite sanctions―A new innovation center in Shenzhen is just the latest of several initiatives this year (8月4日け Asia Times)
→インテルは、盜駭Bによる中国半導噞へのU裁というU約の中で、中国でのビジネスを推進しけている旨。2022Qには売峭發27%をめる中国x場を}放すつもりはない旨。可Δ文造衫筱に、通常通り中国ビジネスをけるという同社のTをすもの。
◇Intel executive emphasises importance of Chinese market in areas such as 5G and EVs: local media report (8月4日け South China Morning Post)
→*インテル陲蓮Z載エンターテインメント・システムやO走行など、]に発tする中国のEV噞はチャンスだと語った旨。
*インテルのパトリック・ゲルシンガー最高経営責任v(CEO)は先月、この3カ月で2度`となる中国訪問を呂┐瓩暴えた旨。
中国では、否定的なbhを呂┐襪茲指がある模様である。
◇Chinese economists told not to be negative as rebound falters (8月5日け Financial Times)
→中国、エコノミストに否定的なコメントをcけるよう指との報O。
TSMCについて、新腓任離哀蹇璽丱觚|開発センター新設である。
◇Recommitting to Taiwan, chipmaker TSMC eyes R&D lead―New Global Research and Development center in Hsinchu raises the bar in semiconductor technology development (8月7日け Asia Times)
→半導業cをリードするメーカーが、トップクラスの研|開発(R&D)機関にもなったことで、争のハードルが屬り、ハイテク業cの様相がk変している旨。TSMCは7月28日、湾の新腓某靴靴ぅ哀蹇璽丱觚|開発センターを開設し、半導ファウンドリー(pm])x場における優位性を啣修垢襪箸箸發法⊃靴燭淵灰潺奪肇瓮鵐箸鯢した旨。
TSMCの欧初進出、ドイツ工場が以下の通り定されている。
◇Germany spends big to win $11 billion TSMC chip plant―TSMC investing $3.8B in Germany-based plant (8月8日け Reuters)
→・TSMC、2027Q開業予定の工場に35億ユーロを拠出
・ドイツ、ドレスデン工場に最j50億ユーロ拠出へ
・TSMC、アリゾナ工場に最j45億ドル拠出をR認
湾の半導メーカー、TSMCは曜8日、欧Δ能蕕箸覆襯疋ぅ長場に35億ユーロ($3.8 billion)を拠出することを定した旨。欧j陸がサプライチェーンを圏内にZづけようとするなか、 $11 billio模の工場に瓦垢詛jな国家мqをする旨。
◇TSMC to build fab in Dresden, sources say (8月8日け Taipei Times)
→湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、積電)のD締役会が、ドイツのドレスデンxでの工場建設に賛成することを定したと、昨日のHandelsblattLがB筋のBを引して報じた旨。ドイツBは50億ユーロ($5.49 billion)を拠出し、工場建設をмqする旨。
◇TSMC to build joint-venture wafer fab in Dresden (8月9日け Taipei Times)
→湾積電分~限o司(TSMC、積電)は、ドイツのドレスデンに12インチウェーハ工場を建設し、主要顧客と提携してO動Z半導を]する画であると、が昨日発表した旨。
新腓頬楴劼く同社はmで、合弁会社のEuropean Semiconductor Manufacturing Co(ESMC) GmbHはTSMCが70%、顧客のRobert Bosch GmbH、Infineon Technologies AGおよびNXP Semiconductors NVがそれぞれ10%を所~すると述べた旨。
◇TSMC、独に新工場;日鬱鯏世又き;欧初、1.5兆で (8月9日け 日経)
→半導世cj}の湾積電路](TSMC)は8日、欧初となる工場をドイツに建設すると発表、総投@Yは100億ユーロ(約1兆5700億)以屬、2027Qのn働を予定する旨。建設中の盜、日本にくL外の攵喤点となる旨。
◇TSMC to Build Multi-Billion-Euro Chip Factory in Germany (8月10日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
◇Taiwan pitches deeper Europe engagement after TSMC Germany investment (8月10日け Taipei Times)
→湾の半導メーカー、TSMCのドイツへの35億ユーロ($3.83 billion)の投@は、湾とヨーロッパの間のより深い関与を膿覆垢襪、湾の経済相は水曜9日に述べ、ベルリンが二国間の関係にとって肯定的な兆tであると述べたk気如該D引のE的W益を売り込んだ旨。
TSMCでは、最先端世代プロセスノードは湾で]、く世代のプロセスノードをL外で、というDり組みをpけVめている。関連する以下の内容である。
◇半導、湾依Tなお;TSMC、先端は分g進まず (8月9日け 日経)
→半導世cj}の湾積電路](TSMC)が欧初の半導工場をドイツに建設することをめた旨。盜顱ζ本にくL外への工場進出となり、拠点分gが進むが、争の鍵を曚訐菽屡焼の開発・攵は引きき湾が中心となる旨。世c経済は依、半導攵を湾に依TするリスクをQえている旨。
◇TSMC global expansion to minimize risks, concerns―HOME TRUTHS: The move would help the firm better manage increasingly tight supply of talent, water and green power in Taiwan, a Taiwan Ratings report said (8月11日け Taipei Times)
→湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC、積電)の世c的な攵ξ拡jは、@忄中リスクを最小限に抑え、地学的g張の中でのサプライチェーンのv復に関する主要顧客の懸念を長期的に解消するのに役立つ、とTaiwan Ratings Corp(中華信h)が昨日のレポートで述べた旨。
盜顱Texas Instruments(TI)が、フィリピンでの投@を発表している。
◇Texas Instruments plans up to $1 billion investment to expand Philippine facilities―Source: TI putting up to $1B in facilities in Philippines (8月10日け Reuters)
→現地B当局発。テキサス・インスツルメンツ(TI)が、フィリピンでの業に$1 billionを投@する予定である旨。j統觜報室によると、該半導メーカーはマニラ陲竜鯏世魍板イ垢詬縦蠅了。
主導する盜顱△修靴討修譴召譴O己完Tを図るQ国・地域のDり組み&動きに、引ききR`するところである。
コロナ「5類」々圓箸呂い、心爐蠅覆の現Xと言えるかと思うが、コロナiに戻る舵Dりがそれぞれに行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□8月7日(月)
中国経済の低迷が気懸かりななか、世c的な]業不振があらわされている。
◇]業、主要国7割で不振;要不B「リーマン時」並み (日経 電子版 11:53)
→世c的にモノの要が落ち込んでいる旨。]業の景気指数をみると主要29カ国・地域の7割で、企業動が「縮小」した旨新型コロナウイルスKの収Jで消Jの中心がモノからサービスに々圓靴燭海箸鵬辰、先進国中心とした金融引き締めの影x、中国の内低迷がxく旨。要不Bで供給U約の解消を{い風にできていない旨。サービス業で経済をГ┐れるかが点になる旨。
□8月8日()
{加W屬欧瞭宛や中国景気不Wなどの材料から屬臆爾欧見られた、今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ反発、407ドル高;k段のW屬莟Rが後 (日経 電子版 05:49)
→7日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4営業日ぶりに反発し、i週比407ドル51セント(1.2%)高の3万5473ドル13セントで終えた旨。殤∨⇒会(FRB)高官がk段のW屬欧某議_な見気鮨し、相場の{い風になった旨。k靆段舛剖叛咾h価したAいがいたのも投@家心理をГ┐浸檗
◇中国輸入7月12%、5カ月連;要不Bで素材落ち込み (日経 電子版 16:45)
→中国の輸入が低迷している旨。7月のドル建て輸入YはiQ同月を12.4%下vった旨。5カ月連のマイナスだが、国際価格の影xで振れやすい原を除くと、2022Q3月から少向がく旨。国内外の要不Bをpけ、L外から素材などを調達する動きが]っている旨。
□8月9日(水)
◇1分で読めるL外x場(8日)NYダウ反落 (日経 電子版 07:01)
→ダウ工業株30|平均は反落。i日比158ドル64セント(0.4%)Wの3万5314ドル49セントだった旨。k歟篭笋粒焚爾欧pけて欟笋侶弍跳念が再\し、ゴールドマン・サックスとJPモルガン・チェースなどj}銀も含めて幅広く金融株が売られた旨。7月の中国の易統でドル建ての輸出と輸入がj幅に少し、中国の景気不Wも咾T識され、素材や@本財など景気敏感株が下落した旨。
中国の現Xを端的にす以下の内容である。
◇中国、7月消Jv餡0.3%下落;2Q5カ月ぶり (日経 電子版 12:40)
→中国国家統局が9日発表した2023Q7月の消Jv餡岨愎(CPI)はiQ同月比0.3%下落した旨。2021Q2月以来、2Q5カ月ぶりに低下した旨。雇などへの先行き不Wに伴う消Jの弱さから、O動Zやスマートフォンなど耐久財が値下がりした旨。
□8月10日(v)
◇NYダウ落、191ドルW;歉嫡Jv餡舛Pびを警 (日経 電子版 05:48)
→9日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比191ドル13セント(0.5%)Wの3万5123ドル36セントで終えた旨。あす10日朝の7月の歉嫡Jv餡岨愎(CPI)の発表をiに、Aい呂┘燹璽匹広がった旨。主のハイテク株を中心に売りが優勢となり、下げ幅はk時250ドルをえた旨。
峙の中国との比較で眺める、以下の盜颪両嫡Jv餡岨愎(CPI)である。
◇July CPI report shows inflation gauge rose 3.2%, less than expected (CNBC)
→*7月の消Jv餡岨愎(CPI)は、iQ同月比3.2%峺し、予[をやや下vった旨。コアCPIは4.7%で、これも予[を下vった旨。両指Yともi月比0.2%峺した旨。
*月次インフレ率の峺のほぼては、住居Jによるもので、0.4%峺し、iQ同月比で7.7%峺した。
*インフレ調D後の実賃金はi月比0.3%\、iQ同月比1.1%\となった旨。
*インフレ率は2022Q半ばに記{した40Qぶりの高水からはかなり下がったものの、連邦U度理会(FRB)が望む2%の水はまだかなりvっている旨。
□8月11日(金)
◇世cの企業、半Qぶり益;中国不振が素材・化学にS及 (日経 電子版 02:00)
→世cの企業業績が2四半期ぶりに益となった旨。2023Q4〜6月期の純W益はiQ同期に比べ3%った旨。中国経済の不振が世cにS及し素材や化学、電機がW益をらした旨。k気鬱霆jテック企業が復調し、の1割をめる模になった旨。欧櫃両W屬欧廼箙圓覆俵睛擦眈W益をPばし下Г┐靴討い觧。中国の停]がけば、今Q後半にかけて企業業績がk段とPび椶牴性もある旨。
◇NYダウ反発、52ドル高;FRB{加W屬欧悗侶搦和らぐ (日経 電子版 07:42)
→10日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日ぶり反発し、i日比52ドル79セント(0.2%)高の3万5176ドル15セントで終えた旨。朝発表の7月の歉嫡Jv餡岨愎(CPI)はiQ同月比のPび率がx場予[を下vった旨。殤∨⇒会(FRB)による{加W屬欧悗侶搦が和らぎ、株Aいを誘った旨。ダウ平均の峺幅はk時450ドルをえたが、午後に屬寡を縮めた旨。
◇歉嫡Jv餡、7月3.2%峺;13カ月ぶりPび加] (日経 電子版 07:48)
→殤働省が10日発表した7月の消Jv餡岨愎(CPI)はiQ同月比の峺率が3.2%となり、13カ月ぶりに加]した旨。3.3%のx場予[は下vった旨。餡舛瞭濂愁據璽垢牢砲笋になっており、殤∨⇒会(FRB)はW屬欧僚T時期を慎_に見定める旨。
□8月12日(土)
◇NYダウP、105ドル高;薬や石株にAい (日経 電子版 05:49)
→11日の欒式x場でダウ工業株30|平均はPし、i日比105ドル25セント(0.3%)高の3万5281ドル40セントで終えた旨。ディフェンシブ株や石株を中心にAいが入り、ダウ平均をГ┐浸檗k、11日朝発表の7月の櫺掲餡岨愎(PPI)の峺率がx場予[をvった旨。盜颪離ぅ鵐侫谿砧が根咾、欟睛三き締めが長引くとの懸念につながった旨。歡拘金Wが峺し、ハイテク株には売りが出て、相場の_荷となった旨。
≪x場実PickUp≫
【ArmのIPO関連】
来月盜颪任崗譴鰺縦蠅靴討い襪噺世錣譴襯愁侫肇丱鵐グループの英国・Armであるが、巨jITやシリコンバレーj}など、出@に向けた動きはじめ、関連する内容が以下の通りである。
◇The AI Frenzy Resurrects the Old SoftBank―SoftBank taps AI to pull back from losses ―The tech downturn didn’t chasten SoftBank for long. Signs of overexuberance are already reappearing along with the new bull market. (8月8日け The Wall Street Journal)
→ソフトバンクは、i四半期の新興企業やJT企業への$1.8 billionの投@と人工(AI)へのRを喞瓦、k連のCから立ち直りつつあると述べた旨。ソフトバンクは3四半期連の純失を屬靴燭、ソフトバンクの孫ICEOは、AIへの関心が高まっていることから、2016QにA収した半導設企業、アームのh価引き屬欧鮓‘い靴討い襪判劼戮浸檗
◇Reports: Arm lines up Amazon, Apple, Nvidia, others as investors as it prepares to go public (8月8日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→*North San Joseに盜駛楴劼鮃修┐襯◆璽犲劼、株式o開時にシリコンバレーのj}企業が投@家として参加する見込み。
*アーム社は、今Q9月の半導設の同社の株式o開に先立ち、H数の著@なテクノロジー企業を投@家tとしてリストアップしている旨。
◇Exclusive: Amazon in talks to become anchor investor in Arm ahead of IPO―Are tech heavyweights lining up to invest in the Arm IPO? (8月8日け Reuters)
→アップル、サムスン、インテルおよびNvidiaが、来月崗譴鰺縦蠅靴討い襯愁侫肇丱鵐グループのArm靆腓悗僚乘@を△靴討い襪畔鵑犬蕕譴討い觧檗Amazon Web Servicesの処理半導、GravitonにArmの半導設を採しているAmazonも、基本出@vになる妓で交渉していると情報筋は述べている旨。
◇Apple and Samsung line up to invest in Arm―The chip design maker plans on selling stakes to some of its biggest customers. (8月8日け The Verge)
◇Apple, Samsung to invest in Arm as it eyes September IPO―SoftBank chip design unit to debut on Nasdaq, market cap seen topping $60bn (Nikkei Asian Review (Japan) (8月8日け Nikkei Asian Review (Japan))
◇英アーム、来月崗譟┘▲奪廛襦Ε汽爛好鷭乘@へ;時価総Y8.6兆、今Q世c最j (8月9日け 日経)
→ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導設j}アームは9月に櫂淵好瀬奪x場に崗譴垢疑砲鯢wめた旨。崗譴汎瓜に櫂▲奪廛襪籘f国サムスン電子など数の業会社がアームに出@する旨。崗貉の時価総Yは$60 billion(約8兆6000億)になる見込みで、2023Qで世c最jの新株式o開(IPO)案Pになりそう。
【最先端プロセスノード関連】
3-nm半導について、AppleとTSMCの間のビジネス契約にR`している。
◇Report: Apple buys every 3 nm chip that TSMC can make for next-gen iPhones and Macs―TSMC is said to eat the cost of defective chips so it can keep Apple's business. (8月8日け Ars Technica)
→アップルがMac向けのM3シリーズ・プロセッサーやk陲亮\ぢiPhone向けのA17 Bionicを含む次世代半導に、湾セミコンダクター(TSMC)の新しい3nm]プロセスを採することは、数ヶ月iから噂されている旨。しかし、The Informationの新たな報Oは、アップルがコストを抑えるために確保した~Wな条Pのk陲らかにしている旨。すなわち、アップルは数臆ドル相当の巨Yの半導を発Rし、その見返りとしてTSMCは不良プロセッサーのダイのコストを負担する旨。
Samsungの3-nm、そしてR`のTSMCの2-nmについての現時点である。
◇Samsung secures 3nm GAA new orders amid persisting foundry revenue challenges (8月8日け DIGITIMES)
→Business Koreaによると、サムスン電子のシステムLSI靆腓魎泙爛侫.Ε鵐疋蝓爾、2023Q嵌彰に最j1兆ウォン(約$780 million)の失を屬垢覯性があるとの噂がある旨。このような噂があるにもかかわらず、サムスン電子のトップは2Q23のQ会見で、この問に直接言及しなかった旨。異例のことだが、サムスンは現在、W益率でjきな課に直Cしていることを率直に認めた旨。とはいえ、同社はゲート・オール・アラウンド(GAA)トランジスタ・アーキテクチャを採した3nm半導の3の]を開始した旨。
◇TSMC's planned Kaohsiung plant to produce advanced 2nm chips (8月8日け Focus Taiwan)
→湾積電路]分~限o司(TSMC)は曜8日、高dに建設中の新工場が2025Qまでに先進的な2ナノメートル半導の量に使されると発表した旨。
◇TSMC、次世代半導の戦S;收AI官など要点5つ (8月9日け 日経噞)
→湾積電路](TSMC)は6月30日、報O機関向けに横pxで開した\術説会で半導\術のロードマップやR分野を説した旨。`玉は、2025Qに量畹定の2ナノメートル世代プロセス半導や、收AI(人工)に官したパッケージング\術などである旨。
(1)2ナノメートル世代で消J電3割削
(2)Wi―Fi 7向けのRF半導\術を開発
(3)收AIに3次元実△官
(4)3ナノメートル世代のZ載半導を早期開発へ
(5)日本の45j学と連携し、人材育成をмq
◇TSMC、新設工場で先端;「2ナノ」半導、湾2拠点に (8月10日け 日経)
→半導世cj}の湾積電路](TSMC)は、湾南陝高dxに建設中の新工場で次世代半導「2ナノ」を攵する旨。現在、陝新膰で2025Qの量を予定しており、2カ所`の攵喤点となる旨。人工(AI)の普及などで要拡jが期待される最先端半導は、湾での集中攵がく旨。
【321層NAND】
高層ビルの高さをう様相を感じるが、NANDフラッシュの層数がなんと321。世c初のSK hynixによる開発であり、折しも開のFlash Memory Summit(8月8−10日:Santa Clara)にて披露されている。
◇SK hynix Showcases Samples of World’s First 321-Layer NAND (8月9日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SK hynix社は本日、321層4D NANDのサンプルをtし、業c初の300層以屬NAND開発の進捗X況をo開した旨。
同社は、8月8日から10日までサンタクララで開されるフラッシュメモリサミット(FMS)2023で、321層1Tb TLC 4D NANDフラッシュの開発進捗に関するプレゼンテーションを行い、サンプルをtした旨。
◇SK hynix unveils world’s first 321-layer NAND―With mass production set to start in 2025, Korean chip giant vows to solidify NAND leadership (8月9日け The Korea Herald)
◇SK hynix begins mass production of world's first 321-layered NAND chips―SK Hynix eyes mass production of 321-layer NAND chip (8月9日け JoongAng Daily (South Korea))
→SKハイニックスは、世c初と言われる321層NANDフラッシュメモリ半導の量凮始を2025Qに見据えている旨。同社は、今週カリフォルニアで開されたFlash Memory Summitで、1テラバイトの容量をeつこの半導をサンプルtした旨。
◇SKハイニックス、先端メモリー開発;NAND型で321層 (8月10日け 日経)
→f国半導j}のSKハイニックスは9日、データ保Tに使うメモリーのNAND型フラッシュメモリーで世c最先端となる321層の新を開発中だと発表、同社は2023Qに238層の量を始めており、次世代は2025Q嵌彰に量する旨。
【半導設動関連】
f国・LG Electronicsでの設のDり組みの拡jのk、款氾に中国での閉鎖の動き、と以下R`させられている。
◇LG Electronics expands chip design for home appliances, EVs―LG recruiting talent to boost chip development, sources say (8月8日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→LG Electronicsは、家電とO動Zに点を当てた半導]と社内設のDり組みを拡jするため、人材を集めようとしていると情報筋が伝えた旨。LGはシステム・オン・チップ(SoC)のチップレットの開発を`指している旨。
◇Car giant Geely’s new smartphone venture closes chip unit, underscoring difficulties in China’s self-sufficiency drive (8月9日け South China Morning Post)
→*中国メディアによると、O動Zメーカーの吉W隣Z(Geely)が3月に設立した興記美図集団(Xingji Meizu Group)は、半導研|チームを閉鎖する旨。
*中国のスマートフォンj}、Oppoが5月に半導設子会社のZekuを解gしてからわずか数カ月後のことである旨。
【東関連】
投@ファンドの日本噞パートナーズ(JIP)を中心とした国内連合の傘下で再擇鮨泙訶贄であるが、TOB(株式o開Aいけ)の動き、今後に向けた点が以下あらわされている。
◇Toshiba says tender offer to take it private will launch on Tuesday―Toshiba to launch $14B tender offer this week (8月7日け Reuters)
◇東、国内連合が8日からTOB;約2兆でo開化 (8月7日け 日経 電子版 15:13)
→東は7日、投@ファンドの日本噞パートナーズ(JIP)など国内連合が8日から東へのTOB(株式o開Aいけ)を始めると発表、TOB価格は4620で株Duを`指す旨。成立すればQ内にも崗貲凅Vとなり、74Q間の崗譴領鮖砲頬襪鯤弔犬觧檗
◇東、TOB開始;ファンド傘下の再擇殆Mしさ (8月8日け 日経 電子版 07:14)
→東は投@ファンドの日本噞パートナーズ(JIP)を中心とした国内連合の傘下で再成長を`指すことになった旨。投@ファンドによるA収は、A収にかかった@金をT果としてA収先企業が負うこともHい旨。ファンドと経営陣が二人譴埜従譴良nぐを引き出せるかが成功のカギとなる旨。
【中国x場関連】
中国の半導業c関連、いろいろな切り口の現況である。IC輸入量の少は気になるところ、U裁をpける中でのO立化のDり組みにR`している。
◇Shares of China’s second largest chip foundry Hua Hong jump 13% in Shanghai debut (8月7日け CNBC)
→*Hua Hong(華)は、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)に次ぐ中国2位のチップファウンドリー。
*今vの崗譴、ワシントンがBを先端半導\術から切り`そうとする中、中国がO立を模索する中、中国企業Q社が先端半導\術を啣修垢襪燭瓩掠@金調達を`指す中で実現した旨。
*華は2014Qに初めて港に崗譴靴浸。その港崗豎瑤老醉7日に7.4%落した旨。
◇China’s chip imports fall 17 per cent by volume in first seven months amid ongoing tech war (8月8日け South China Morning Post)
→*このIC輸入量の少は、嵌彰の輸入量のiQ同期比18.5%との比較。
*中国、7月単月のIC輸入量はi月比2.6%\の424億個。
◇China's internet giants order $5 bln of Nvidia chips to power AI ambitions -FT―Nvidia gets $5B in AI chips orders from China, report says (8月9日け Reuters)
→中国のByteDance、Tencent、BaiduおよびAlibabaは、NvidiaにA800プロセッサを今Q分として$1 billion、グラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)を来Q分として$4 billion発Rした、とFinancial Timesが報じている旨。同報Oによれば、これらの半導はジェネレーティブAIシステム向けのものの旨。
◇China’s chip-making tool industry unites behind self-sufficiency drive but huge challenges remain (8月9日け South China Morning Post)
→*中国半導]Q次総会2023に数社の半導]メーカーが参加
*盜颪慮靴靴わ易U裁がもたらすギャップをmめようと、中国の半導]メーカーとメーカーが立ち屬った旨。
【HBM(High-bandwidth memory)】
にNvidiaのAI半導がjきな引き金と映るが、HBMによるメモリx場のXい高まりを感じるところがある。今後の推,R`である。
◇NVIDIA Unveils Updated GH200 'Grace Hopper' Superchip with HBM3e Memory, Shipping in Q2' 2024―Nvidia's updated Grace Hopper GPU is first with HBM3e (8月8日け AnandTech)
→Nvidiaは、HBM3eメモリを提供する初のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)半導である最新のGH200 Grace Hopperスーパーチップを発表した旨。同社はまた、ジェネレーティブAIのRTXワークステーション半導も発表している旨。
◇Nvidia launches RTX workstations chips for content creation in the generative AI era (8月8日け VentureBeat)
◇AI Boom Sees Memory Makers Ramp Up HBM Memory Production: Report―Report: High-bandwidth memory production seeing a boost from AI demand ―Additional HBM production capacities will only come online in Q2 2024. (8月9日け Tom's Hardware)
→TrendForceによると、クラウドサービスプロバイダー(CSP)やNvidiaなど人工(AI)やハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けプロセッサの開発vからのR文が\しているため、メモリメーカーは広帯域メモリ(HBM)の攵ξを\咾靴討い觧。同x場調h会社は、HBMのQ間ビット出荷量は2024Qまでに105%成長すると予Rしている旨。
◇Nvidia’s new AI chip to offer boon for Korean chip giants’ HBM business―Samsung, SK hynix dominate nascent but promising advanced memory chip market (8月10日け The Korea Herald)
→世c初のHBM3eプロセッサーをWしたNvidiaの最新AI半導は、まだ初期段階のHigh Bandwidth Memory(HBM)x場を席巻している2社、SK hynixとサムスン電子の成長を後押しすると期待されている。
盜颪頬楴劼くGPUのj}メーカーであるNvidiaは、コンピューターグラフィックスに関するQ次イベントである今QのSIGGRAPHカンファレンス(8月6−10日:Los Angeles)で、曜8日に次世代NVIDIA GH200 Grace Hopperプラットフォームを発表した旨。