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半導](d┛ng)化の世c的争:インテルの国外攵喤点&ファウンドリー官

世cQ国・地域の半導]を(d┛ng)化する動きが、それぞれに進められているが、この1週間で`立つ動きとして、まず、インテルのドイツ、イスラエルおよびポーランドでの新工場建設であり、$50 billionを?j┼n)vる投@模となっている。ドイツBとは交渉経(c┬)が伝えられていたが、投@の3分の1相当の\金をu(p┴ng)たとされている。イスラエルでも、Bのмq(d┛ng)化が行われている。インテルにTSMC、Samsungという主要半導メーカーをDり込んでQ国・地域内それぞれの(d┛ng)化を図る画線表の今後の進捗に、当CR`していくことになる。次に、インドのモディ相が(sh━)国を訪問、(sh━)印N会iが行われ、半導での連携(d┛ng)化が1つにDり沙Xされている。地学的バランスへの影xとともに、半導]へのDり組みの今後にもj(lu┛)きなR`である。

長見晃のL(zh┌ng)外トピックス

≪半導のk層飛躍的なPびに賭けて≫

現下の半導](d┛ng)化を図る世c的争の局Cが、端的にあらわされている。

◇Chip production race touches off spending spree (6月22日け Taipei Times)
→国内工場を建設し、半導のL(zh┌ng)外サプライヤーへの依Tをち切ろうとする世c的な争が、投@ブームに拍Zをかけており、これまでのところ、最j(lu┛)のp益vはほぼ間違いなく半導メーカーである旨。
この1週間で、インテル社はポーランド、ドイツおよびイスラエルに$50 billion以屬凌傾場を建設する画を発表した旨。

今週`立ったインテル関連の動きであるが、まずはドイツの新工場について、時間順に以下の通りである。ドイツBから\金を引き出す交渉経(c┬)がうかがえている。

◇Intel set to gain US$11bn subsidy for German plant (6月17日け Taipei Times)
→インテル社は、ドイツ東陲糧焼]コンプレックスに瓦靴、ドイツBから約$11 billionの\金をpけDる予定であると、このPに詳しい関係vが語った旨。

◇Intel to build $33-billion chip plant in Germany after government pledges to cover 1/3rd of cost (6月19日け The Associated Press)
→インテルとドイツBは月曜19日、30 billion euros($32.8 billion)以屬鯏蠅犬禿陲療壙xマグデブルクに半導]拠点を建設する契約に調印、ドイツが要な投@の3分の1を負担することを約Jしている旨。
この合Tは、ドイツのOlaf Scholz相がベルリンでインテルのパット・ゲルシンガーCEOと会iした際に発表された旨。

◇Intel announces $33B agreement to build two semiconductor plants in Germany (6月19日け UPI)
→Intel社とドイツBは月曜19日、マグデブルクに2つの半導拠点を建設する$33 billionの画を発表した旨。

◇Intel, German Government Agree on Increased Scope for Wafer Fabrication Site in Magdeburg (6月19日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→インテルとドイツ連邦Bは、ドイツ・ザクセン=アンハルトΔε、マグデブルクに画しているインテルの最先端ウェハ]拠点に関する合T文書改ネ任暴@した旨。今vの合Tは、欧初の半導]施設(“fabs”)2棟へのインテルの投@Yが30 billion euros以屬箸覆觚込みであること、また、同施設の画発表時からのJ(r┬n)囲拡j(lu┛)や経済X況の変化をpけ、インセンティブを含むBのмqが(d┛ng)化されたことを包含している旨。

◇Intel to build US$33 billion plant in Germany with US$11 billion in subsidies as it seeks to regain chip dominance (6月20日け South China Morning Post) 
、*インテルは月曜19日、パット・ゲルシンガー最高経営責任v(CEO)とドイツのオラフ・ショルツ相が出席したイベントで、マグデブルクでの工場建設に合Tした旨。
 *インテルは2022Q後半にこの土地をP(gu─n)入し、当初は68億ユーロのq\をpけて該拠点を建設することで合Tしていたが、経済的逆風の中で建設を期していた旨。

イスラエルの工場建設について、以下の通りである。

◇Intel to Build $25 Billion Plant in Israel’s Largest Foreign Investment (6月18日け BNN Bloomberg (Canada))
→該予契約は、イスラエルの財省およびBenjamin Netanyahu(ベンヤミン・ネタニヤフ)相によって日曜18日に発表された旨。インテルは、同社がすでに動しているイスラエルで「]ξを拡j(lu┛)するT図」を確認したが、条Pの(j┤)やその他の詳細はらかにしなかった旨。

◇Intel to expand in Israel with new wafer fab in a race to diversify chip supply chains (6月19日け South China Morning Post)
→*インテルとイスラエルは、業cの主導権奪欧鰆`指す半導j(lu┛)}として、同国での]ξを拡j(lu┛)する予契約に合Tした旨。
 *該拠点は、イスラエルがすでにインテルの4j(lu┛)プロバイダーの1つである分野、ウェハ]のためのもの。

◇インテル、イスラエルに3.5兆投@;半導工場建設 (6月19日け 日経)
→イスラエルのネタニヤフ相は18日、半導世cj(lu┛)}の(sh━)インテルがイスラエルに$25.0 billion(約3兆5500億)を投@して半導工場を建設すると述べた旨。同国への国外からの投@としては(c┬)去最j(lu┛)になるとしている旨。
イスラエル財省の説によると、新工場はキルヤット・ガトに建設し2027Qにn働し、数h人を雇する旨。ロイター通信が伝えた旨。

ポーランドを含めて、今vのインテルの国外投@について、業cQLのDり屬欧任△。

◇Global Chip Race Touches Off Spending Spree, Led by Intel’s $50-Billion Campaign―Intel embraces chipmaking spending boom with $50B effort (6月20日け BNN Bloomberg (Canada))
→インテルがドイツ、ポーランドおよびイスラエルの拠点に$50 billionを投@したのは、Bの優遇措に後押しされた半導メーカーQ社のj(lu┛)模な投@ブームのk環である旨。湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング社(TSMC)やマイクロン・テクノロジー社も、(sh━)国、EU、インドおよび日本からの$100 billionをえる\金を?q┗)している旨?/p>

◇Intel commits to spend $62.6 billion on chip factories win Germany, Poland and Israel (6月20日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテル社は、(sh━)国外に4つの半導]工場を新設することを発表し、ここ数日で$62.6 billionもの投@を行うという歴史を刻んだ旨。

◇Global chip race touches off spending spree, led by Intel’s US$50 billion worth of new plants (6月21日け South China Morning Post)
→*(sh━)国、欧ο合(EU)、日本およびインドを合わせると、インテル、TSMC、マイクロン・テクノロジーなどを誘致するために$100 billion以屬塁\金が投入されている旨。
 *インテルの欧Δ砲ける最j(lu┛)のЫ个蓮▲疋ぅ弔300億ユーロ($32.8 billion)模の工場で、約100億ユーロ相当の\金パッケージを交渉した旨。

インテルは、社内ファウンドリーにより2024Qには世c2位のファウンドリーになるとのくだりが見られて、以下関連する内容がいていく。この官をpけて、同社株価が下がるとともに、主要顧客がわからないなどの厳しい反応があらわされている。

◇Is Intel finally clarifying the Internal Foundry Model?―Details on Intel's internal foundry model coming soon (6月20日け DIGITIMES)
→インテルの最高財責任v(CFO)、David Zinsner(hu━)は今週、インテルの業変革のk環であり、業効率の向屬期待される同社の社内ファウンドリーモデルについて説する予定の旨。また、インテルは攵嗓給源をH様化するため、ドイツとイスラエルに半導]拠点を建設する契約をTんでいる旨。

◇Intel failed to name major foundry customer at an event focused on the new business line (6月21日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→*インテルのPat Gelsinger最高経営責任v(CEO)は、同社の再建努のj(lu┛)半を新しいpm半導]業にRいでいるが、その主要顧客はまだ発表されていない旨。
 *インテルは水曜21日、ウォール莂覇閏劼pm半導]業について報告するイベントを開(h┐o)したが、このアップデートにL(f┘ng)けていたのは、主要顧客の発表だった旨。

◇Intel restructures manufacturing business―Intel creates separate manufacturing unit (6月21日け Reuters)
→インテルは]業を別靆腓箸垢襯螢好肇蕕鮨覆瓩討り、David Zinsner最高財責任v(CFO)は、このモデルによって2024Qには世c2位のファウンドリーになると述べている旨。インテルはまた、Bain CapitalにIMS Nanofabricationの株式20%を売却する旨。
  (R) IMSは、オーストリアに拠点をき、世cの半導j(lu┛)}のk角にとって攵に不可L(f┘ng)なを}Xける。インテルは、2009Q、最初にIMSに出@、2015Qに業をDu(p┴ng)した。

◇Intel to Sell Minority Stake in Austrian Chip Firm―Bain Capital transaction values IMS at $4.3 billion (6月21日け Tom's Hardware)

◇Intel stock drops 6% as company updates chip manufacturing plans (6月21日け CNBC)
→*インテルの株価は、湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)と合するファウンドリーになるための再建画に関する最新情報を投@家に提供した後、水曜21日に6%下落した旨。
 *インテルの新しい報告U(ku┛)は、今後3Q間で$10 billionものコスト削(f┫)を`指している同社のコスト管理に役立つ可性がある旨。
 *ハイテク株が下落する中、他の半導株も下落した。

◇Intel parts with 20% slice of semiconductor biz crucial to chip production future―IMS Nanofabrication's expertise will only be more important ― so why sell? (6月21日け The Register)
→インテルは、保~する主要テクノロジー企業の株式20%を投@家のベイン・キャピタルに売却する旨。この動きは、同社が該ベンチャー企業への配を緩めれば、よりHくの異業|コラボレーションを膿覆垢襪海箸砲覆襪箸靴討い觧。
インテルは、IMSナノファブリケーションの少数株式をベイン・キャピタル・スペシャル・シチュエーションズに売却することで合Tしたと発表した旨。

インテル以外の現下の動きとして、Micronの中国およびインドでの官である。同社がU(ku┛)裁措をpけている最中の中国であり、今後に]t開を図るインドということで、ともに`が`せないところである。

◇Micron to invest US$600m in chip packaging in Xian (6月17日け Taipei Times)
→?ji┌ng)盜颪離瓮皀蝓屡焼メーカー、マイクロンは昨日、中国にコミットし、今後数Q間で43億元($600 million)を中国のWxにある半導実拠点に投@すると発表した旨「この投@プロジェクトは、マイクロンの中国業とチームに瓦垢詬るぎないコミットメントを(j┤)すもの」と、Sanjay Mehrotra CEOの言を引している旨。

◇Micron Announces New Semiconductor Assembly and Test Facility in India (6月22日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Micron Technology社が本日、インドのグジャラート(Gujarat, India)に新たな組立・テスト拠点を建設する画を発表した旨。マイクロンの新拠点は、DRAMとNANDの両の組立およびテスト]を可Δ砲、国内外x場の要に官する旨。

AMDは、アイルランドでのR&D拡j(lu┛)投@である。

◇AMD to expand adaptive computing research, development and engineering operations in Ireland―AMD investing up to $135M in Ireland for adaptive computing R&D (6月21日け New Electronics)
→AMD社はアイルランドに4Q間で最j(lu┛)$135 millionを投@し、アダプティブ・コンピューティングの研|、開発およびエンジニアリング業を拡j(lu┛)する画を発表した旨。

TSMCのアリゾナ工場も、連邦Bの出@があってこそと、改めて以下の通りである。

◇TSMC’s US plant the result of industrial policy meant to counter China, giving states like Arizona more economic heft (6月17日け South China Morning Post)
→*アリゾナΔ蓮半導分野での(d┛ng)みを擇してTSMCを誘致したが、連邦BからのЫ个箸いΠ徒曚量麑Jがなければ、このD引は実現しなかったであろう旨。
 *アリゾナΔ蓮⊇薺藏\術vから半導エンジニアまで、TSMCに供給するための教育パイプラインを(d┛ng)化している旨。

以下に、インドのモディ相のワシントン訪問を(j┤)しているが、それに合わせて半導関連が_要テーマの1つということで的な動きがいている。

◇PM Modi invites Micron, Applied Materials to boost semiconductor manufacturing in India―India's Modi opens doors to Applied Materials, Micron  ―The country is positioning itself as among the most attractive destinations in Asia for electronics and semiconductors. (6月22日け The New Indian Express (India)/Press Trust of India)
→インドのNarendra Modi相は、サプライチェーンのH様化を図るため、半導]企業にインドへの進出を}びかけている旨。Micron TechnologyおよびApplied Materialsなどが、モディ相がインドでの]に瓦垢襯ぅ鵐札鵐謄ブを推進する中、(sh━)国でモディ相と会iしている旨。

◇New Assessment Identifies Opportunities for Strengthening India’s Role in Semiconductor Ecosystem (6月22日け SIA Blog)
→?ji┌ng)盜顱SIAは、半導サプライチェーンにおける(sh━)印協(d┛ng)化のDり組みを長QХeしてきた旨。SIAとインド電子半導協会(IESA)が委mし、情報\術・イノベーション財団(ITIF)が執筆した新しい初期h価では、インドは半導]エコシステムにj(lu┛)きな(d┛ng)みをもたらしていく旨。

◇Micron, Applied Materials, make big investments in India―India attracts investments from Applied Materials, Micron ―Not building fabs, but fabulous for India ― as is GE coming to build jet engines (6月23日け The Register (UK))
→Applied Materialsはインドに$400 millionのエンジニアリングセンターを建設する画であり、Micron TechnologyはNANDおよびDRAMの拠点に$825 millionを投@する旨。インドのNarendra Modi相は今週ワシントンを訪れ、半導噞における地位向屬鰆`指す同国の`Yのk環として、これら投@に言及した旨。

世cの地学的なX況&情勢の推、そして半導業cへのインパクト如何に引ききR`するところである。


コロナ「5類」々圓箸呂い、心爐蠅覆の現Xと言えるかと思うが、コロナiに戻る舵Dりがそれぞれに行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日で(j┤)している。

□6月19日(月)

(sh━)中の接触再開で始まり、後半に(sh━)印の連携が図られた、以下今週のE的な局Cである。

◇Blinken and Xi pledge to stabilize deteriorated US-China ties, but China rebuffs the main US request (The Associated Press)
→Antony Blinken(sh━)国長官は月曜19日、中国の{Z平国家主席と会iし、ひどくK化した(sh━)中関係を「W定化」させることで合Tしたと述べたが、アメリカのトップ外交官は、「両国のコミュニケーション改」という最j(lu┛)の要求をはねつけられ、Bを後にした旨。

◇Xi Jinping sees ‘progress’ in China-US ties at meeting with Antony Blinken―Xi notes "progress" in US-China relations after Blinken visit (FINANCIAL TIMES)
→中国の{Z平国家主席は、アントニー・ブリンケン国長官の訪中後、(sh━)国との関係W定化に向けた進tがあったと述べた旨。{Z平(hu━)は、両国が「いくつかの的な問で進tし、合Tに達した」と述べ、ブリンケン(hu━)は、"争が衝突に発tしないように "communications lines改構築を画していくと述べた旨。

◇(sh━)中B再開、_なる思惑;湾問は平行線 (日経 電子版 22:53)
→?ji┌ng)盜颪斑羚颪楼V^の相互来を含む高官Bを再開する(sh┫)向にカジを切った旨。中国とロシアの二Ct開をcけたい(sh━)国、封じ込めを]開して経済v復をぎたい中国――。I発的な衝突をcけたい思惑でk致しつつ、国内情をQえる両国の~け引きはく旨。

□6月20日()

◇バイデン(hu━)「(sh━)中がしいO筋に」;国長官の訪中巡り (日経 電子版 08:39)
→バイデン(sh━)j(lu┛)統襪19日、訪問先の陬リフォルニアΔ乃v団に(sh━)国と中国の関係について「我々はしいO筋にある」と語った旨。ブリンケン国長官の中国訪問に関し「彼は素晴らしい仕をした」と言した旨。

低迷する中国経済、W(w┌ng)下げの措である。

◇中国、10カ月ぶりW(w┌ng)下げ;景気v復の鈍化で (日経 電子版 10:41)
→中国人c銀行(中央銀行)は20日、W(w┌ng)下げに踏み切った旨。実屬力策金W(w┌ng)と位づける最優遇出金W(w┌ng)(LPR、ローンプライムレート)の期間1Q、同5Qのいずれも下げた旨。2022Q8月以来、10カ月ぶりの引き下げとなる旨。不動x場の低迷など景気のv復ペースが鈍るなか、W(w┌ng)下げで要を刺する狙い。


□6月21日(水)

今週が月曜がお休み(ジューンテーンス独立記念日)であったが、金融引き締めへの警、景気K化懸念から4日ともに下げとなった(sh━)国株式x場である。

◇NYダウ落、245ドルW;金融引き締めへの警広がる (日経 電子版 05:44)
→20日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は落し、i週比245ドル25セント(0.7%)Wの3万4053ドル87セントで終えた旨。週内に(sh━)連邦⇒会(FRB)のパウエル議長が峅捨庄,乃腸饐攜世卜廚爐里呂、金融引き締めの長期化に瓦垢觀搦感がT識された旨。中国景気の先行き不Wを背景に関連銘柄への売りが`立ち、ダウ平均の下げ幅はk時380ドルに達した旨。

□6月22日(v)

◇NYダウ落、102ドルW;W(w┌ng)屬荷M(f┬i)莟Rが広がる (日経 電子版 05:47)
→21日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i日比102ドル35セント(0.3%)Wの3万3951ドル52セントで終えた旨。(sh━)連邦⇒会(FRB)のパウエル議長の議会証言をpけ、W(w┌ng)屬荷M(f┬i)莟Rが改めて広がった旨。高PER(株価収益率)のハイテク株を中心に売りが優勢となった旨。

(sh━)印N会i関連が、以下いていく。

◇Viewpoint: How connected is India to Silicon Valley? Let's count the ways. (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→*水曜21日、インドのナレンドラ・モディ相がホワイトハウスに到、ジョー・バイデンj(lu┛)統襪迎の旨。
 *インドのナレンドラ・モディ相が(sh━)国に戻った今週、シリコンバレーやGreater Bay Areaとインドの経済的なつながりを改めて見てみる価値がある旨。

□6月23日(金)

◇(sh━)、現実路線のインド相厚遇;k雉剃^は議会演説L(f┘ng)席 (日経 電子版 03:36)
→バイデン(sh━)j(lu┛)統襪22日、インドのモディ相を国賓としてホワイトハウスに迎え、(sh━)印N会iに臨んだ旨。迎式Zではハリス副j(lu┛)統襪鬚呂犬疚7000人のインドU住cをホワイトハウス南庭に集め、厚遇を演出した旨。k(sh┫)でインドの人権X況を懸念するmはくすぶり、k陲(sh━)議^はモディ(hu━)の議会演説をL(f┘ng)席すると表した旨。

◇NYダウ落4ドルW;FRB議長証言で引き締め長期化警 (日経 電子版 05:59)
→22日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は小幅に4日落し、i日比4ドル81セントWの3万3946ドル71セントで終えた旨。(sh━)連邦⇒会(FRB)による金融引き締めが長期化し、景気がK化することへの懸念が_荷となった旨。半C、ディフェンシブ株やハイテク株にAいが入り、下値は限られた旨。

◇(sh━)がインドに無人機供与;N会i、W保協を拡j(lu┛) (日経 電子版 08:28)
→バイデン(sh━)j(lu┛)統襪22日、ホワイトハウスでインドのモディ相と会iした旨。インドが(sh━)国から無人豢機を調達したり、戦h機エンジンを共同攵したりすると合Tした旨。中国の脅威をにらんでW?zh┳n)歉磴鳩从僂廼を深める旨?/p>

◇インド相「(sh━)印連携が21世紀をめる」 (sh━)議会演説 (日経 電子版 10:08)
→インドのモディ相は22日、(sh━)議会の峅捨庄々臚渦餤弔捻蘋、2国間関係について「今世紀を定づけるパートナーシップだというバイデンj(lu┛)統襪旅佑┐貌荏Tする」と言した旨「(sh━)国は最も_要な防ナ協相}のkつだ」とBし、協(d┛ng)化にT欲を(j┤)した旨。

□6月24日(土)

◇NYダウ落、219ドルW;景気K化懸念が_荷 (日経 電子版 05:42)
→23日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は5日落し、i日比219ドル28セント(0.6%)Wの3万3727ドル43セントで終えた旨。朝(sh┫)発表の6月の(sh━)]業P(gu─n)A担当v景気指数(PMI、]報値)が(sh━)景気のK化をT識させた旨。欧主要国でもPMIの下振れが`立ち、世c的な景気K化への懸念が高まっていることも(sh━)株の投@家心理の_荷となった旨。i日に峺(j━ng)したハイテク株への売りも`立った旨。


≪x場実PickUp≫

【インテル関連】

今vは国外での攵t開を屬某(j┤)したインテルであるが、先端\術について2点、量子コンピューティングおよびCEA-Letiとの連携による2次元ゞ錺献ルコゲニド材料の開発である。

◇Intel begins sending silicon quantum chips to research community (6月16日け DIGITIMES)
→インテルは、量子コンピューティングを{求する中、研|vが直接ハードウェアをU(ku┛)御し、量子半導に関するより実的な(m┬ng)識を耀u(p┴ng)するための量子研|スピン量子ビット半導をリリースした旨。
インテルはプレスリリースで、量子研|チップ「Tunnel Falls」を量子研|コミュニティに送ると述べている旨。インテルはQubit Collaboratoryと協してTunnel Fallsを研|室に提供し、シリコンスピン量子ビットをc主化し、該量子ビットのスケールアレイを扱う実地経xを積んでいく旨。

◇CEA-Leti and Intel put 2D materials on 300mm wafers for nano-sheet transistors―Intel is to team up with French lab CEA-Leti to put two-dimensional transition-metal dichalcogenides on 300mm wafers. (6月19日け Electronics Weekly (UK))

◇Extending Moore’s Law: CEA-Leti & Intel to Develop Atomically Thin 2D TMDs on 300mm Wafers Using Layer Transfer Technology for Future Transistor Scaling (6月19日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→CEA-Letiとインテルは本日、ムーアの法Г2030Q以Tも長することを`Yに、300mmウェハ屬任two-dimensional transition-metal dichalcogenides(2D TMD:2次元ゞ錺瀬ぅルコゲナイド)の層転^\術を開発する共同研|プロジェクトを発表した旨。

◇CEA-Leti and Intel to develop atomically thin 2D TMDs on 300mm wafers―CEA-Leti teams up with Intel on 2D TMDs for 300mm wafers―CEA-Leti and Intel are to jointly develop layer transfer technology of two-dimensional transition-metal dichalcogenides (2D TMDs) on 300mm wafers with the goal to extend Moore’s Law beyond 2030. (6月20日け New Electronics)
→CEA-LetiとIntelは、2030Q以Tのトランジスタのスケーリングに瓦垢襯愁螢紂璽轡腑鵑箸靴、300mmウェハでの2次元transition-metal dichalcogenides(ゞ錺献ルコゲニド)の開発に共同でDり組んでいる旨。「原子レベルの薄層でもキャリアの輸送と‘暗戮良好なため、高性Δつ低消J電のプラットフォームに適している」とCEA-Letiは述べている旨。


【k四半期ベンダーランキング】

メモリ半導はじめ厳しく低迷したx況のこの1−3月、k四半期であるが、半導およびファブレスに絞ったベンダーランキングが、以下の通りあらわされている。メモリでj(lu┛)きく後しているSamsungにわって、インテルが位となっている。

◇Steep decline in 1Q 2023 (6月17日け Semiconductor Intelligence)
→WSTSによると、2023Qk四半期の世c半導x場は、2022Q四四半期に瓦靴8.7%(f┫)少、これは、2019Q1Qの14.7%(f┫)以来、最もなi四半期比の(f┫)少であった旨。2023Qk四半期はiQ同期比21.3%(f┫)で、iQ同期比では2009Qk四半期の30.4%(f┫)以来、13Qぶりのj(lu┛)幅な落ち込みとなった旨。
 ※k四半期売屬殴薀鵐ング
 1. インテル
 2. Samsung
 3. Broadcom
 4. Qualcomm
 5. Nvidia
 6. AMD
 7. Infineon
 8. TI
 9. STMicro
10. SK Gynix

◇Flat Q1 for fabless―Q1 revenue flat for fabless companies at $33.86B (6月22日け Electronics Weekly (UK))
→TrendForceによると、ファブレス岼10社のk四半期の売峭發蓮i四半期4Q22比0.1%\の$33.86 billionであった旨。
トップ10、次の通り:
 1. Qualcomm
 2. Broadcom
 3. Nvidia
 4. AMD
 5. Mediatek
 6. Marvell
 7. Novatek
 8. Cirrus Logic
 9. WillSemi
10. MPS …power management ICj(lu┛)}


【湾関連】

湾・ITRI(工業\術研|院)が、英国と半導で協する交流を行っている。

◇ITRI Set to Strengthen Taiwan-UK Collaboration on Semiconductors (6月19日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→英国に新設されたDepartment for Science, Innovation and Technology(DSIT)が、このほど英国の国家半導戦Sを発表した旨。湾の工業\術研|院(ITRI)の電子・光電子システム研|所長、Shih-Chieh ChangF士が、DSITと最初の交流をeった旨。この中で、Dr. Chang(hu━)は、湾が英国にとって信頼できるパートナーになることができ、パートナーシップによって総合を発ァし、互L的な発tをもたらすことができると提案した旨。

TSMCの誘致に向けては湾とのより広い野の関係を、と湾の外j(lu┛)臣である。

◇To attract TSMC, countries should seek closer ties with Taiwan: FM Wu (6月19日け Focus Taiwan)
→湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の投@を誘致しようとする国々は、湾との関係をより広い野で考えるべきだ、とJoseph Wu(?〈)外j(lu┛)臣が最Z述べた旨。

L(zh┌ng)外への‥召鮨看曚垢鞫湾の半導噞に瓦靴、その要はなく中核、最i線は湾に残る、とIMECのトップの弁である。

◇ANALYSIS/Chip investment unlikely to substantially shift away from Taiwan: Expert (6月19日け Focus Taiwan)
→欧最j(lu┛)の半導\術研|センターの責任v(IMECのpresident and CEO、Luc Van den hove(hu━))がCNAに語ったところによると、湾は半導噞のL(zh┌ng)外‥召砲弔い匿看曚垢要はなく、半導噞の最i線での地位は今後もく旨。

◇Taiwan chip industry safe: expert (6月21日け Taipei Times)
→湾の半導噞がL(zh┌ng)外に‥召垢襪海箸鮨看曚垢要はなく、この分野のリーダーとしての地位は今後もく、とヨーロッパ最j(lu┛)の半導\術研|センターのトップが語った旨。
「TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, 積電)は他の場所に投@しているが、TSMCの中核は湾に残るだろう」と、ベルギーのInteruniversity Microelectronics Centre(imec)の社長兼CEO、Luc Van den hove(hu━)は述べた旨。


【(sh━)国・NSTCのh議^】

(sh━)国の次世代半導R&DにDり組む官c連携のNational Semiconductor Technology Center(NSTC)について、мqするh議^のメンバーが(li│n)ばれている。

◇Biden administration taps Google chair for chips research effort―Alphabet chair picked to help US with next-gen chips effort (6月20日け Reuters)
→バイデン権が次世代半導の研|開発(R&D)にDり組む官cパートナーシップ、National Semiconductor Technology Center(NSTC)をмqするために(li│n)んだ\術専門家に、AlphabetのChairman、John Hennessy(hu━)などの旨。
他には、以下の通り:
 Deloitte ConsultingのJanet Foutty(hu━)
 Rand Corp.のJason Matheny(hu━)
 Anzu PartnersのDon Rosenberg(hu━)
 教育NPOのpresident、Brenda Wilkerson(hu━)

◇SIA Welcomes Progress Toward Selection of National Semiconductor Technology Center Leadership (6月20日け SIA Latest News)
→?ji┌ng)盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、(sh━)国の半導研|開発(R&D)を膿覆垢襪燭瓩2022QのCHIPS and Science Actによって設立された_要なT在、National Semiconductor Technology Center(NSTC)のh議^会を(li│n)定する委^会を商省が任命したことを迎するSIA President and CEO、John Neuffer(hu━)のmを発表した旨。


【半導のロシア流入】

闇ルートはいつでもどこでもつきものということか、我が国含む半導のロシア流入が以下の通りDり屬欧蕕譴討い襦この関連も、引ききのR`である。

◇日本の半導もロシアへ流入;国経y(t┓ng)、U(ku┛)及ばず―1Q(d┛ng)で約15億;日経調h (6月18日け 日経 電子版 19:00)
→日本メーカーの半導がウクライナ侵後もロシアに流入していることが日本経済新聞の調hでわかった旨。1Q(d┛ng)で少なくとも約15億分がD引されていた旨。j(lu┛)半は中国など国を経y(t┓ng)しており、L(zh┌ng)外への直接輸出をU(ku┛)(j┫)にした日本の法でVめをかけられない旨。迂vルートを封じ、U(ku┛)裁の実効性を高める(sh┫)策が求められる旨。

◇半導ロシア流入、U(ku┛)裁の「sけ穴」 調h報Oの裏 (6月22日け 日経 電子版 11:00)
→箴o国の半導が経済U(ku┛)裁をvcしてロシアに流れ込んでいることをらかにした日本経済新聞の調h報O「ロシアが(sh━)半導輸入1000億 U(ku┛)裁に穴」(4月12日o開)と「日本の半導もロシアへ流入」(6月18日o開)。D材班はロシアの通関データを入}し、ウクライナ侵後の半導の輸入X況を分析した旨。
D引企業やメーカー、当局などを日本、湾、港を拠点にD材し、半導グローバル流通の実にった旨。

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